JPH1012443A - 高電流型積層チップインダクタ - Google Patents
高電流型積層チップインダクタInfo
- Publication number
- JPH1012443A JPH1012443A JP17995896A JP17995896A JPH1012443A JP H1012443 A JPH1012443 A JP H1012443A JP 17995896 A JP17995896 A JP 17995896A JP 17995896 A JP17995896 A JP 17995896A JP H1012443 A JPH1012443 A JP H1012443A
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- magnetic
- chip inductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタンスの直流重畳特性が良好で、か
つ小型で、低価格の高電流型積層チップインダクタを供
すること。 【解決手段】 磁性体１中に埋設されたコイルの中心部
に空洞３を形成している。
つ小型で、低価格の高電流型積層チップインダクタを供
すること。 【解決手段】 磁性体１中に埋設されたコイルの中心部
に空洞３を形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型部品に
関し、特に高電流型の積層チップインダクタに関する。
関し、特に高電流型の積層チップインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から積層法により作製されたコイル
を内蔵するチップインダクタは、近年の軽薄短小化に伴
い、素子内部のコイルの大きさに対し、磁性体の体積比
率が非常に小さくなっており、磁気的飽和を考慮して、
電流値の小さい信号ラインに用いられ、電流値の大きい
電流ラインへは用いられなかった。
を内蔵するチップインダクタは、近年の軽薄短小化に伴
い、素子内部のコイルの大きさに対し、磁性体の体積比
率が非常に小さくなっており、磁気的飽和を考慮して、
電流値の小さい信号ラインに用いられ、電流値の大きい
電流ラインへは用いられなかった。
【０００３】また、素子の内部導体の断面積を最大限に
大きくして、電流ラインへ用いたとしても、インダクタ
ンスの直流重畳特性が悪く、電流値が高くなるに従い、
インダクタンス値が低下するという電気的特性上の問題
点もあった。
大きくして、電流ラインへ用いたとしても、インダクタ
ンスの直流重畳特性が悪く、電流値が高くなるに従い、
インダクタンス値が低下するという電気的特性上の問題
点もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器、装置における小形化、低ピッチ化、高密度化
の要求はめざましく、前述した従来の技術のような構成
では、電気的特性の選択の幅が狭く、用途上の大きな阻
害因子になるという欠点があった。
電子機器、装置における小形化、低ピッチ化、高密度化
の要求はめざましく、前述した従来の技術のような構成
では、電気的特性の選択の幅が狭く、用途上の大きな阻
害因子になるという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明の技術的課題は、このよう
な従来の技術における欠点を除去して、経済的、かつ高
性能な高電流型積層チップインダクタを提供することに
ある。
な従来の技術における欠点を除去して、経済的、かつ高
性能な高電流型積層チップインダクタを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性層
に印刷された導体パターンを、前記磁性層に設けられた
スルーホールを介して接続し、前記磁性層を積層して螺
旋状のコイルを磁性体内部に形成し、かつコイル中心軸
近傍の透磁率を低下させ、前記コイルの始端と終端は外
部に露出し、チップ側面に設けられた外部電極端子と接
続したことを特徴とする高電流型積層チップインダクタ
が得られる。
に印刷された導体パターンを、前記磁性層に設けられた
スルーホールを介して接続し、前記磁性層を積層して螺
旋状のコイルを磁性体内部に形成し、かつコイル中心軸
近傍の透磁率を低下させ、前記コイルの始端と終端は外
部に露出し、チップ側面に設けられた外部電極端子と接
続したことを特徴とする高電流型積層チップインダクタ
が得られる。
【０００７】本発明の構成のポイントは、上述のよう
に、螺旋状のコイル中心部付近の透磁率を低下させるこ
とにあり、このようにすることにより、直流重畳特性が
良好となり、高電流で使用でき、高性能ノイズ対策フィ
ルタ等の用途に有効な、安価で、しかも小型化されたイ
ンダクタが得られる。
に、螺旋状のコイル中心部付近の透磁率を低下させるこ
とにあり、このようにすることにより、直流重畳特性が
良好となり、高電流で使用でき、高性能ノイズ対策フィ
ルタ等の用途に有効な、安価で、しかも小型化されたイ
ンダクタが得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【０００９】図１は、本発明の実施例の高電流型積層チ
ップインダクタの斜視図を示す。１は、積層で形成され
た磁性体であり、２は電極端子であり、３が本発明によ
る空洞を示している。
ップインダクタの斜視図を示す。１は、積層で形成され
た磁性体であり、２は電極端子であり、３が本発明によ
る空洞を示している。
【００１０】まず、絶縁性磁性粉末に対してバインダ樹
脂（例えば、ＰＶＢ樹脂）５ｗｔ％、有機系溶剤（例え
ば、エチレングリコールエーテル系）６０ｗｔ％等を添
加し、混合を行い、スラリー化する。このスラリーをド
クターブレード法を用いて膜厚２００〜６００μｍの長
尺な絶縁性磁性体のグリーンシートを作り、所定の寸法
に切断する。以下、図２の工程図に示すように、得られ
たグリーンシート１１上にＡｇペーストにてスクリーン
印刷法により内部導体２１を所定のパターンに印刷し、
加熱により乾燥させ、前記内部導体の次層との接続部分
を窓状のスルーホール４１に残し、内部導体が露出する
ように、前記絶縁性磁性スラリーをスクリーン印刷法に
より磁性層１２を印刷し、加熱により乾燥させる。次
に、前記内部導体の接続部分と接続するようにして、内
部導体２１を所定のパターンに印刷し、加熱により乾燥
させる。同様にして、次々と積層印刷を所要数、繰り返
し、内部導体で螺旋状のコイルを形成し、また形成され
たコイルの両端は外部に露出するように形成する。この
ようにして積層印刷された積層体の上に上部絶縁性磁性
層としてのグリーンシート１１をホットプレスにより圧
着し、未焼成積層体を形成する。この未焼成積層体に正
確に位置決めされた治具により、コイルの中心付近をパ
ンチング又はドリルにより空洞のための貫通穴をあけ
る。そして、所定の大きさに切断し、未焼成のチップを
形成する。
脂（例えば、ＰＶＢ樹脂）５ｗｔ％、有機系溶剤（例え
ば、エチレングリコールエーテル系）６０ｗｔ％等を添
加し、混合を行い、スラリー化する。このスラリーをド
クターブレード法を用いて膜厚２００〜６００μｍの長
尺な絶縁性磁性体のグリーンシートを作り、所定の寸法
に切断する。以下、図２の工程図に示すように、得られ
たグリーンシート１１上にＡｇペーストにてスクリーン
印刷法により内部導体２１を所定のパターンに印刷し、
加熱により乾燥させ、前記内部導体の次層との接続部分
を窓状のスルーホール４１に残し、内部導体が露出する
ように、前記絶縁性磁性スラリーをスクリーン印刷法に
より磁性層１２を印刷し、加熱により乾燥させる。次
に、前記内部導体の接続部分と接続するようにして、内
部導体２１を所定のパターンに印刷し、加熱により乾燥
させる。同様にして、次々と積層印刷を所要数、繰り返
し、内部導体で螺旋状のコイルを形成し、また形成され
たコイルの両端は外部に露出するように形成する。この
ようにして積層印刷された積層体の上に上部絶縁性磁性
層としてのグリーンシート１１をホットプレスにより圧
着し、未焼成積層体を形成する。この未焼成積層体に正
確に位置決めされた治具により、コイルの中心付近をパ
ンチング又はドリルにより空洞のための貫通穴をあけ
る。そして、所定の大きさに切断し、未焼成のチップを
形成する。
【００１１】これらの未焼成のチップを大気雰囲気中で
脱バインダーした後に、大気中で一体焼成を行い、チッ
プの面取りのため、バレル研磨を行い、前記コイルの両
端の外部に露出した内部導体と接続するようにして、チ
ップ側面にＡｇペースト等をディップにより塗布し、所
定の温度と時間で乾燥させた後、約６００℃の温度で大
気雰囲気により焼き付けし、図１に示すように、外電極
端子２を形成する。次に、電極端子に電解めっきによる
ニッケルめっき層を介して半田めっきを施すことで、高
電流型積層チップインダクタが得られる。このように、
コイル中心部付近に空洞を形成することで、簡単に透磁
率を低下させることができる。
脱バインダーした後に、大気中で一体焼成を行い、チッ
プの面取りのため、バレル研磨を行い、前記コイルの両
端の外部に露出した内部導体と接続するようにして、チ
ップ側面にＡｇペースト等をディップにより塗布し、所
定の温度と時間で乾燥させた後、約６００℃の温度で大
気雰囲気により焼き付けし、図１に示すように、外電極
端子２を形成する。次に、電極端子に電解めっきによる
ニッケルめっき層を介して半田めっきを施すことで、高
電流型積層チップインダクタが得られる。このように、
コイル中心部付近に空洞を形成することで、簡単に透磁
率を低下させることができる。
【００１２】このようにして得られたインダクタのイン
ダクタンス−電流特性を評価した結果を従来の素子と比
較して、図３に示している。本発明のインダクタは、良
好なインダクタンスの直流重畳特性を示している。な
お、コイル中心部付近の空洞は、透磁率の低い樹脂で埋
めても良く、又、非磁性体セラミックスで構成されても
良い。
ダクタンス−電流特性を評価した結果を従来の素子と比
較して、図３に示している。本発明のインダクタは、良
好なインダクタンスの直流重畳特性を示している。な
お、コイル中心部付近の空洞は、透磁率の低い樹脂で埋
めても良く、又、非磁性体セラミックスで構成されても
良い。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、本発明によるインダク
タは、良好なインダクタンスの直流重畳特性のため、高
性能ノイズ対策フィルタ等の用途に有効となり、電子機
器、装置に対する工業的価値がきわめて大なるものであ
る。また、非常に簡単な構造なので、小形で低価格化を
実現することができる。
タは、良好なインダクタンスの直流重畳特性のため、高
性能ノイズ対策フィルタ等の用途に有効となり、電子機
器、装置に対する工業的価値がきわめて大なるものであ
る。また、非常に簡単な構造なので、小形で低価格化を
実現することができる。
【図１】積層チップインダクタの外観斜視図。
【図２】積層工程図。
【図３】インダクタンスの直流重畳特性を示す図。
１ 磁性体 ２ 外部電極端子 ３ 空洞 １１ グリーンシート １２ 磁性層 ２１ 内部導体 ４１ （窓状の）スルーホール Ａ 本発明品 Ｂ 従来品
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性層に印刷された導体パターンを、前
記磁性層に設けられたスルーホールを介して接続し、前
記磁性層を積層して螺旋状のコイルを磁性体内部に形成
し、かつ前記コイルの描く螺旋の中心軸近傍の透磁率を
低くし、前記導体パターンの最上層と最下層の先端を前
記磁性体の対向する側面に露出し、実装のための外部電
極端子に接続したことを特徴とする高電流型積層チップ
インダクタ。 - 【請求項２】 前記中心軸近傍を空洞化したことを特徴
とする請求項１記載の高電流型積層チップインダクタ。 - 【請求項３】 前記中心軸近傍を非磁性セラミックスで
構成したことを特徴とする請求項１記載の高電流型積層
チップインダクタ。 - 【請求項４】 前記中心軸近傍を樹脂で構成したことを
特徴とする請求項１記載の高電流型積層チップインダク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17995896A JPH1012443A (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 高電流型積層チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17995896A JPH1012443A (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 高電流型積層チップインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012443A true JPH1012443A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16074947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17995896A Pending JPH1012443A (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 高電流型積層チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066592A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄型磁気部品の製造方法 |
| US8395471B2 (en) | 2008-06-12 | 2013-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP17995896A patent/JPH1012443A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066592A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄型磁気部品の製造方法 |
| US8395471B2 (en) | 2008-06-12 | 2013-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050426 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050510 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20050523 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |