WO2009150921A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2009150921A1
WO2009150921A1 PCT/JP2009/059116 JP2009059116W WO2009150921A1 WO 2009150921 A1 WO2009150921 A1 WO 2009150921A1 JP 2009059116 W JP2009059116 W JP 2009059116W WO 2009150921 A1 WO2009150921 A1 WO 2009150921A1
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WO
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coil
electronic component
insulating layer
axis direction
magnetic
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PCT/JP2009/059116
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Inventor
陽一 中辻
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F2003/106—Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F3/14—Constrictions; Gaps, e.g. air-gaps

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly, to an electronic component having a coil incorporated in a laminated body.
  • the multilayer inductance element includes a spiral coil made of an inner conductor, a first nonmagnetic material layer provided to be orthogonal to the coil axis of the coil, and a second coil provided between the inner conductors. It is comprised by the nonmagnetic material layer.
  • the coil since the first nonmagnetic material layer is provided across the coil, the coil has an open magnetic circuit structure. As a result, even if the current of the multilayer inductance element is increased, it is difficult for the inductance value to rapidly decrease due to magnetic saturation. That is, the direct current superimposition characteristics of the multilayer inductance element are improved.
  • an electronic component having a built-in coil may be used for a DC-DC converter in an electronic device such as a mobile phone.
  • an electronic device such as a mobile phone
  • a normal state a relatively large current flows through a coil of an electronic component constituting the DC-DC converter (hereinafter referred to as a high output current region), and in a standby state, a weak current constitutes an electronic component constituting the DC-DC converter. (Hereinafter referred to as a low output current region).
  • the above-mentioned electronic component is required to have a DC superposition characteristic so that a sufficiently large inductance value can be obtained in a low output current region.
  • the electronic component is required to have a stable DC superposition characteristic in which the inductance value does not change greatly even if the DC current value flowing through the coil changes in the high output current region.
  • a DC superposition characteristic that provides a sufficiently large inductance value in the low output current region and a stable inductance value in the high output current region is referred to as a stepped DC superposition characteristic.
  • the multilayer inductance element described in Patent Document 1 cannot obtain a stepped DC superposition characteristic. More specifically, in the multilayer inductance element, since the inductance value does not rapidly decrease due to magnetic saturation, the multilayer inductance element has a DC superposition in which the inductance value gradually decreases monotonically as the DC current increases. Has characteristics. Therefore, the multilayer inductance element has a problem that it is difficult to apply to a DC-DC converter.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component incorporating a coil having a step-like DC superposition characteristic.
  • An electronic component includes a laminate in which a plurality of first insulating layers are laminated, a coil provided in the laminate, and a plan view from the coil axial direction of the coil.
  • An insulating layer provided in the laminated body with a gap between the coil and a second insulating layer having a lower magnetic permeability than the first insulating layer.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along the line AA of the electronic component of FIG. It is sectional structure drawing of the electronic component which concerns on a comparative example. It is the graph which showed the analysis result. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on the 1st modification of the electronic component which concerns on 1st Embodiment. It is sectional structure drawing of the electronic component which concerns on a comparative example. It is the graph which showed the analysis result.
  • FIG. 11 is a sectional structural view taken along line BB of the electronic component in FIG. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on the 1st modification of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on the 1st modification of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on the 1st modification of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component 10a according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12a of the electronic component 10a according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a sectional structural view taken along the line AA of the electronic component 10a of FIG.
  • the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10a is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10a includes a laminate 12a and external electrodes 14a and 14b as shown in FIG.
  • the laminated body 12a has a rectangular parallelepiped shape and incorporates a coil L.
  • the external electrodes 14a and 14b are each electrically connected to the coil L, and are formed so as to cover the side surfaces located at both ends in the x-axis direction.
  • the laminated body 12a is configured by laminating a plurality of rectangular magnetic layers 16a to 16l (insulating layers) in order from the z-axis direction.
  • the magnetic layers 16a to 16l are made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite).
  • the magnetic layers 16a to 16l are composed of 12 magnetic layers, but the total number of the magnetic layers 16a to 16l is not limited to this.
  • alphabets are appended to the reference numerals, and when referring to them collectively, the alphabets after the reference numerals are omitted.
  • the coil L is a spiral coil that advances in the z-axis direction while rotating as shown in FIG. That is, the coil axis X of the coil L is parallel to the z-axis direction as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the coil L includes coil electrodes 18a to 18f, lead portions 20a and 20b, and via-hole conductors b1 to b5.
  • the coil electrodes 18a to 18f are formed on the main surfaces of the magnetic layers 16d to 16i, and are laminated together with the magnetic layers 16.
  • Each of the coil electrodes 18a to 18f is made of a conductive material made of Ag, has a length of 7/8 turns, and is arranged so as to overlap each other in the z-axis direction.
  • the coil L constituted by the coil electrodes 18a to 18f forms a rectangular ring when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the length of the coil electrodes 18a to 18f is not limited to 7/8 turns.
  • lead portions 20a and 20b are provided at the ends of the coil electrodes 18a and 18f, respectively.
  • the lead portions 20a and 20b are connected to the external electrodes 14a and 14b, respectively.
  • the coil L is connected to the external electrodes 14a and 14b.
  • the via-hole conductors b1 to b5 are formed so as to penetrate the magnetic layers 16d to 16h in the z-axis direction, as shown in FIG.
  • the via-hole conductors b1 to b5 function as connecting portions that connect adjacent coil electrodes 18 when the magnetic layers 16a to 16l are stacked. More specifically, the via-hole conductor b1 connects the end of the coil electrode 18a where the lead-out portion 20a is not provided and the end of the coil electrode 18b.
  • the via hole conductor b2 connects the end of the coil electrode 18b to which the via hole conductor b1 is not connected and the end of the coil electrode 18c.
  • the via-hole conductor b3 connects the end of the coil electrode 18c to which the via-hole conductor b2 is not connected and the end of the coil electrode 18d.
  • the via-hole conductor b4 connects the end of the coil electrode 18d to which the via-hole conductor b3 is not connected and the end of the coil electrode 18e.
  • the via-hole conductor b5 includes an end of the coil electrode 18e that is not connected to the via-hole conductor b4, and an end of the coil electrode 18f that is not provided with the lead-out portion 20b. Is connected.
  • the magnetic layers 16e to 16h are provided with nonmagnetic layers 22a to 22d, respectively.
  • each of the nonmagnetic layers 22a to 22d has a gap S between the coil L and the coil L when viewed in plan from the coil axis X direction (z-axis direction in the present embodiment). It is an insulating layer provided in the laminated body 12a in the state where it is formed.
  • the gap S preferably has a width W of 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the nonmagnetic layers 22a to 22d are formed on the main surfaces of the magnetic layers 16e to 16h, outside the coil electrodes 18b to 18e, respectively.
  • the non-magnetic layers 22a to 22d are not necessarily formed in an annular shape so as to surround the coil electrodes 18b to 18e, and may be formed on a part of the outside of the coil electrodes 18b to 18e.
  • an alphabet is appended to the reference symbol, and when referring to these, the alphabet after the reference symbol is omitted.
  • the nonmagnetic layer 22 is provided with the coil L and the gap S left when viewed in plan from the coil axis X direction. As described above, stepwise DC superposition characteristics can be obtained.
  • the magnetic flux generated in the coil L is composed of magnetic fluxes ⁇ 1 and ⁇ 2 that circulate around the coil electrodes 18a to 18f arranged in the z-axis direction.
  • the magnetic flux ⁇ 1 causes the gap S between the nonmagnetic material layer 22 and the coil L around the coil electrodes 18a to 18f.
  • the magnetic flux ⁇ 1 forms a closed magnetic circuit.
  • the magnetic flux ⁇ 2 circulates more around the coil electrodes 18a to 18f than the magnetic flux ⁇ 1, and passes through the nonmagnetic layer 22. That is, the magnetic flux ⁇ 2 forms an open magnetic path.
  • the coil electrodes 18a to 18f are arranged in two rows on the left and right sides of the coil axis X, so that the magnetic fluxes ⁇ 1 and ⁇ 2 are respectively applied to the coil electrodes 18a to 18f. Is occurring in the column.
  • the inventor of the present application conducted an analysis by computer simulation described below in order to make the effect exhibited by the electronic component 10a clearer. More specifically, a first model corresponding to the electronic component 10a according to the present embodiment shown in FIG. 3 was created, and the DC superposition characteristics of the first model were calculated. Further, a second model corresponding to the electronic component 110a according to the comparative example shown in the cross-sectional view of FIG. 4 was created, and the DC superposition characteristics of the second model were calculated.
  • the electronic component 10a and the electronic component 110a have a gap S between the coil electrode 18 and the nonmagnetic layer 22 in the electronic component 10a, whereas the coil electrode 18 and the nonmagnetic layer 122 in the electronic component 110a.
  • both the first model and the second model are designed so that the initial values of the inductance values are uniform.
  • the initial value of the inductance value of the first model is greater than the initial value of the inductance value of the second model.
  • the first model has a larger inductance value than the second model at a minute direct current.
  • FIG. 5 is a graph showing the analysis results.
  • the vertical axis represents the inductance value
  • the horizontal axis represents the direct current value.
  • the DC superimposition characteristic of the second model has a monotonically decreasing inductance value as the DC current value increases, whereas the DC superimposition characteristic of the first model is It can be seen that it is stepped. More specifically, in the second model, a DC superposition characteristic is obtained in which the inductance value gradually decreases as the DC current value increases.
  • the inductance value decreases, and thereafter, the inductance value is maintained without greatly decreasing.
  • a DC superposition characteristic that provides a sufficiently large inductance value is obtained in a region where the DC current flowing through the coil L is small, and a DC current is generated in a region where the DC current flowing through the coil L is large.
  • a DC superposition characteristic is obtained in which the inductance value hardly changes even when the value changes.
  • the electronic component 10a can be suitably applied to a DC-DC converter.
  • Ceramic green sheets to be the magnetic layers 16a to 16l are produced by the following steps. Ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) are weighed at a predetermined ratio, and each material is put into a ball mill as a raw material. Mix. The obtained mixture is dried and then pulverized, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferromagnetic ferrite ceramic powder.
  • Ferric oxide Fe 2 O 3
  • zinc oxide ZnO
  • NiO nickel oxide
  • CuO copper oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape by the doctor blade method and dried to produce ceramic green sheets to be the magnetic layers 16a to 16l.
  • via-hole conductors b1 to b5 are formed in the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16d to 16h, respectively.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16d to 16h are irradiated with a laser beam to form via holes.
  • the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16d to 16i by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the coil electrodes 18a to 18f and the lead portions 20a and 20b are formed.
  • the via-hole conductor may be filled with a conductive paste simultaneously with the formation of the coil electrodes 18a to 18f and the lead portions 20a and 20b.
  • layers to be nonmagnetic layers 22a to 22d are formed on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16e to 16h by the steps described below.
  • Ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), and copper oxide (CuO) are weighed at a predetermined ratio, and the respective materials are put into a ball mill as raw materials, and wet blending is performed.
  • the obtained mixture is dried and then pulverized, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour.
  • the obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and crushed to obtain a nonmagnetic ferrite ceramic powder.
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is applied to the magnetic layers 16e to 16h by screen printing. Thereafter, by drying the ceramic slurry, as shown in FIG. 2, the layers to be the non-magnetic layers 22a to 22d are formed on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16e to 16h.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16a to 16l are laminated so as to be arranged in this order from the upper side to the lower side. More specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16l is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16k is placed and temporarily pressed onto the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16l. Thereafter, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16j, 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, and 16a are similarly laminated and temporarily pressed in this order to obtain a mother laminated body. Further, the mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • the mother laminate is cut into a laminate 12a having a predetermined size by guillotine cutting to obtain an unfired laminate 12a.
  • This unfired laminate 12a is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 1000 ° C. for 2 hours.
  • the fired laminated body 12a is obtained through the above steps.
  • the laminated body 12a is chamfered by barrel processing.
  • a silver electrode to be the external electrodes 14a and 14b is formed on the surface of the laminated body 12a by applying and baking an electrode paste whose main component is silver by a method such as dipping.
  • the silver electrode is dried at 120 ° C. for 10 minutes, and the silver electrode is baked at 890 ° C. for 60 minutes.
  • the external electrodes 14a and 14b are formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10b according to a first modification. Note that FIG. 1 is used as an external perspective view of the electronic component 10b.
  • the four nonmagnetic layers 22a to 22d are provided, but the number of the nonmagnetic layers is not limited to this.
  • two nonmagnetic layers 22b and 22c may be provided.
  • a step-like DC superposition characteristic can be obtained.
  • a third model corresponding to the electronic component 10b according to this embodiment shown in FIG. 6 was created, and the DC superposition characteristics of the third model were calculated.
  • a fourth model corresponding to the electronic component 110b according to the comparative example shown in the cross-sectional view of FIG. 7 was produced, and the DC superposition characteristics of the fourth model were calculated.
  • the electronic component 10b and the electronic component 110b have a gap S between the coil electrode 18 and the nonmagnetic layer 22 in the electronic component 10b, whereas the coil electrode 18 and the nonmagnetic layer 122 in the electronic component 110b. Is different in that there is no gap S therebetween.
  • both the third model and the fourth model are designed so that the initial values of the inductance values are aligned.
  • FIG. 8 is a graph showing the analysis results.
  • the vertical axis represents the inductance value, and the horizontal axis represents the direct current value.
  • the DC superimposition characteristic of the fourth model has a monotonically decreasing inductance value as the DC current value increases, whereas the DC superimposition characteristic of the third model is It can be seen that it is stepped.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the multilayer body 12c of the electronic component 10c according to the second modification. Note that FIG. 1 is used as an external perspective view of the electronic component 10c.
  • the nonmagnetic layers 22a to 22d are provided outside the coil L when viewed in plan from the coil axis X direction.
  • the positions where the nonmagnetic layers 22a to 22d are provided are not limited to this.
  • the nonmagnetic layers 32a to 32d may be provided inside the coil L when viewed in plan from the coil axis X direction.
  • the nonmagnetic layers 32a to 32d are formed on the magnetic layers 16e to 16h in a region surrounded by the coil electrodes 18b to 18e with a gap S between the coil electrodes 18b to 18e.
  • a step-like DC superposition characteristic can be obtained as in the electronic component 10a.
  • the nonmagnetic layers 22a to 22d and 32a to 32d are provided.
  • the magnetic layers 16 are used instead of the nonmagnetic layers 22a to 22d and 32a to 32d.
  • a magnetic layer having a low magnetic permeability may be provided.
  • FIG. 10 is a perspective view of the electronic component 10d according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of the multilayer body 12d of the electronic component 10d according to the second embodiment.
  • 12 is a cross-sectional structure view taken along the line BB of the electronic component 10d of FIG.
  • the stacking direction of the electronic component 10d is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10d is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10d is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • a part of the external electrode 14 b is cut and described so that the internal state can be easily understood.
  • the same reference numerals are assigned to the same components as those of the electronic component 10a.
  • the electronic component 10d includes a laminate 12d and external electrodes 14a and 14b.
  • the laminated body 12d has a rectangular parallelepiped shape and incorporates a coil L.
  • the external electrodes 14a and 14b are each electrically connected to the coil L, and are formed so as to cover the side surfaces located at both ends in the x-axis direction.
  • the multilayer body 12d is configured by laminating a plurality of rectangular magnetic layers 47a, 47b, 46a to 46j, 47c, 47d (insulating layers) in order from the top in the z-axis direction.
  • the magnetic layers 47a, 47b, 46a to 46j, 47c, 47d are made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite).
  • the magnetic layers 46a to 46j have higher magnetic permeability than the magnetic layers 47a to 47d. Therefore, the Ni content of the magnetic layers 46a to 46j is higher than the Ni content of the magnetic layers 47a to 47d.
  • the magnetic layers 47a to 47d have the same shape (rectangular shape) as the magnetic layers 46a to 46j.
  • the magnetic layers 46a to 46j are composed of 10 magnetic layers, but the number of the magnetic layers 46a to 46j is not limited to this.
  • a further magnetic layer may be inserted between the magnetic layer 46e and the magnetic layer 46f.
  • the magnetic layer 46e and the magnetic layer 46f are connected by a dotted line.
  • an alphabet is added after the reference symbol, and when these are collectively referred to, the alphabet after the reference symbol is omitted.
  • the coil L is a spiral coil that advances in the x-axis direction while rotating as shown in FIG. That is, the coil axis of the coil L is parallel to the x-axis direction.
  • the coil L includes lead electrodes 48a and 48b, a plurality of strip electrodes 50a to 50f, 52a to 52g, and a plurality of via hole conductors B1 to B14 and B21 to B34.
  • the lead electrodes 48a and 48b and the strip electrodes 50a to 50f are formed on the magnetic layer 46c positioned relatively on the upper side in the z-axis direction.
  • the band-like electrodes 50a to 50f are formed at equal intervals so as to have a positive inclination in the xy plane and to be parallel to each other when viewed from above in the z-axis direction.
  • the strip electrodes 50a to 50f are not necessarily parallel.
  • the extraction electrode 48a has a substantially L shape. More specifically, the extraction electrode 48a extends in parallel to the strip electrodes 50a to 50f from the back side in the y-axis direction, and is bent in the middle. And has a shape drawn to the left side in the x-axis direction.
  • the lead electrode 48b has a substantially L-shape, and more specifically, extends in parallel with the strip electrode 50 from the near side in the y-axis direction, and is bent in the middle to extend in the x-axis direction. It has a shape drawn to the right side.
  • the lead electrodes 48a and 48b are connected to the external electrodes 14a and 14b, respectively.
  • the lead electrodes 48a and 48b and the strip-shaped electrodes 50a to 50f are formed on the magnetic layer 46c, whereby the magnetic layers 47a and 47b are formed of the magnetic body on which the lead electrodes 48a and 48b and the strip-shaped electrodes 50a to 50f are formed. It is located above the layer 46c in the z-axis direction. Further, the magnetic layers 46a and 46b are positioned between the magnetic layer 47b and the extraction electrodes 48a and 48b and the strip electrodes 50a to 50f. Therefore, as shown in FIG. 12, also in the electronic component 10d, when the electronic component 10d is viewed in plan from the coil axis X direction, there is a gap S between the upper side of the coil L in the z-axis direction and the magnetic layer 47b. Will be formed.
  • the strip electrodes 52a to 52g are formed on the magnetic layer 46h that is relatively located on the lower side in the z-axis direction.
  • the band-like electrodes 52a to 52g are formed at equal intervals so as to have a negative inclination in the xy plane and to be parallel to each other when viewed from above in the z-axis direction.
  • the magnetic layers 47c and 47d are positioned on the lower side in the z-axis direction than the magnetic layer 46h on which the strip-shaped electrodes 52a to 52g are formed.
  • the magnetic layers 46h to 46j are positioned between the magnetic layer 47c and the strip electrodes 52a to 52g. Therefore, as shown in FIG. 12, also in the electronic component 10d, when the electronic component 10d is viewed in plan from the coil axis X direction, the gap S between the lower side in the z-axis direction of the coil L and the magnetic layer 47c. Will be formed.
  • the strip electrodes 52a to 52g do not necessarily have to be parallel.
  • each of the via-hole conductors B21 to B27 is connected to the end on the far side in the y-axis direction of the extraction electrode 48a and the strip-shaped electrodes 50a to 50f, and penetrates the magnetic layer 46c in the z-axis direction. It is formed to do.
  • the via-hole conductors B28 to B34 are connected to the front ends of the strip electrodes 50a to 50f and the extraction electrode 48b in the y-axis direction, and are formed so as to penetrate the magnetic layer 46c in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors B1 to B7 are formed in positions corresponding to the via-hole conductors B21 to B27 when viewed in plan from the z-axis direction in each of the magnetic layers 46d to 46g. It is formed so as to penetrate in the axial direction.
  • the via-hole conductors B8 to B14 are formed at positions corresponding to the via-hole conductors B28 to B34 when viewed from the z-axis direction in each of the magnetic layers 46d to 46g, and the magnetic layers 46d to 46g. Is formed so as to penetrate through in the z-axis direction.
  • a spiral coil L traveling in the direction is formed. More specifically, the via-hole conductor B1 and the via-hole conductor B21 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the back end in the y-axis direction of the extraction electrode 48a and the strip electrode 52a. It functions as a connecting part that connects the end part on the far side in the y-axis direction.
  • the via-hole conductor B2 and the via-hole conductor B22 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the back end in the y-axis direction of the strip electrode 50a and the y-axis direction of the strip electrode 52b. It functions as a connection part that connects the back end.
  • the via-hole conductor B3 and the via-hole conductor B23 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the back end in the y-axis direction of the strip electrode 50b and the y-axis direction of the strip electrode 52c. It functions as a connection part that connects the back end.
  • the via-hole conductor B4 and the via-hole conductor B24 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the back end in the y-axis direction of the strip electrode 50c and the strip electrode 52d in the y-axis direction. It functions as a connection part that connects the back end.
  • the via-hole conductor B5 and the via-hole conductor B25 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the back end in the y-axis direction of the strip electrode 50d and the strip electrode 52e in the y-axis direction. It functions as a connection part that connects the back end.
  • the via-hole conductor B6 and the via-hole conductor B26 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the back end in the y-axis direction of the strip electrode 50e and the strip electrode 52f in the y-axis direction. It functions as a connection part that connects the back end.
  • the via-hole conductor B7 and the via-hole conductor B27 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and at the end in the y-axis direction of the strip electrode 50f and the strip electrode 52g in the y-axis direction. It functions as a connection part that connects the back end.
  • the via-hole conductor B8 and the via-hole conductor B28 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and the end on the near side in the y-axis direction of the strip electrode 50a and the y-axis of the strip electrode 52a. It functions as a connecting portion that connects the end on the near side of the direction.
  • the via-hole conductor B9 and the via-hole conductor B29 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and the end on the near side in the y-axis direction of the strip electrode 50b and the y-axis direction of the strip electrode 52b. It functions as a connection part that connects the front end part.
  • the via-hole conductor B10 and the via-hole conductor B30 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and the end on the near side in the y-axis direction of the strip electrode 50c and the y-axis direction of the strip electrode 52c. It functions as a connection part that connects the front end part.
  • the via-hole conductor B11 and the via-hole conductor B31 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and the end on the near side in the y-axis direction of the strip electrode 50d and the strip electrode 52d in the y-axis direction. It functions as a connection part that connects the front end part.
  • the via-hole conductor B12 and the via-hole conductor B32 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and end on the near side in the y-axis direction of the strip electrode 50e and the y-axis direction of the strip electrode 52e. It functions as a connection part that connects the front end part.
  • the via-hole conductor B13 and the via-hole conductor B33 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and the end on the near side in the y-axis direction of the strip electrode 50f and the y-axis direction of the strip electrode 52f. It functions as a connection part that connects the front end part.
  • the via-hole conductor B14 and the via-hole conductor B34 are connected to each other so as to extend in the z-axis direction, and the end on the near side in the y-axis direction of the extraction electrode 48b and the strip electrode 52g in the y-axis direction. It functions as a connection part that connects the front end part.
  • Ceramic green sheets to be the magnetic layers 46a to 46j are produced by the following steps.
  • Ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) are weighed at a predetermined ratio, and each material is put into a ball mill as a raw material. Mix.
  • the obtained mixture is dried and then pulverized, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour.
  • the obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet by the doctor blade method and dried to produce ceramic green sheets to be the magnetic layers 46a to 46j.
  • Ceramic green sheets to be the magnetic layers 47a to 47d are produced by the following steps.
  • Ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) are weighed at a predetermined ratio, and each material is put into a ball mill as a raw material. Mix. At this time, the content of zinc oxide (ZnO) is made lower than that in the production of the ceramic green sheets to be the magnetic layers 46a to 46j.
  • the obtained mixture is dried and then pulverized, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour.
  • the obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet by the doctor blade method and dried to produce ceramic green sheets to be the magnetic layers 47a to 47d.
  • via-hole conductors B21 to B34 are formed on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 46c. Specifically, as shown in FIG. 11, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet serving as the magnetic layer 46 c with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • via-hole conductors B1 to B14 are formed on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 46d to 46g. Specifically, as shown in FIG. 11, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the magnetic layers 46d to 46g with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 46c by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • lead electrodes 48a and 48b and strip electrodes 50a to 50f are formed.
  • the step of forming the strip electrodes 50a to 50f and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 46h by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 47a, 47b, 46a to 46j, 47c, 47d are laminated so as to be arranged in this order from the upper side to the lower side. More specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 47d is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 47c is placed and temporarily pressed onto the ceramic green sheet to be the magnetic layer 47d. Thereafter, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 46j, 46i, 46h, 46g, 46f, 46e, 46d, 46c, 46b, 46a, 47b, and 47a are similarly laminated and temporarily pressed in this order, and mother lamination is performed. Get the body. Further, the mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • the mother laminate is cut into a laminate 12d having a predetermined size by guillotine cutting to obtain an unfired laminate 12d.
  • This unfired laminate 12d is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 1000 ° C. for 2 hours.
  • the fired laminate 12d is obtained through the above steps.
  • the laminated body 12d is chamfered by barrel processing.
  • a silver electrode to be the external electrodes 14a and 14b is formed on the surface of the laminate 12d by applying and baking an electrode paste whose main component is silver by a method such as an immersion method.
  • the silver electrode is dried at 120 ° C. for 10 minutes, and the silver electrode is baked at 890 ° C. for 60 minutes.
  • the external electrodes 14a and 14b are formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode.
  • the electronic component 10d can be easily manufactured as compared with the electronic components 10a to 10c because the stacking direction and the coil axis X are orthogonal to each other. Below, the ease of manufacture of the electronic component 10d will be described in comparison with the electronic component 10a.
  • the stacking direction (z-axis direction) and the coil axis X are parallel. Therefore, in order to form the nonmagnetic layer 22 outside the coil L as shown in FIG. 2, before the magnetic layer 16 is laminated, the nonmagnetic layer 22 is screen-printed on the magnetic layer 16. It is necessary to form by such as.
  • the stacking direction (z-axis direction) and the coil axis X are orthogonal to each other. Therefore, as shown in FIG. 12, in order to form the magnetic layer 47 outside the coil L, it is only necessary to stack the magnetic layer 47 above and below the magnetic layer 46 in the z-axis direction. Therefore, a process such as forming the magnetic layer 47 on the magnetic layer 46 by screen printing becomes unnecessary. As a result, the electronic component 10d can be created more easily than the electronic components 10a to 10c.
  • FIG. 13 is a sectional structural view of an electronic component 10e according to the first modification.
  • FIG. 10 is used about the external appearance perspective view of the electronic component 10e.
  • the magnetic layer 47 is provided outside the coil L when viewed in plan from the coil axis X direction.
  • the position where the magnetic layer 47 is provided is not limited to this.
  • the magnetic layer 47 may be provided inside the coil L when viewed in plan from the coil axis X direction.
  • the magnetic layer 47 is provided between the magnetic layer 46 in which the strip electrodes 50a to 50f are formed and the magnetic layer 46 in which the strip electrodes 52a to 52g are formed. Also in the electronic component 10e having the above-described configuration, a step-like DC superposition characteristic can be obtained as in the electronic component 10a.
  • FIG. 14 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10f according to a second modification. Note that FIG. 10 is used as an external perspective view of the electronic component 10f.
  • the magnetic layer 47 has the same shape as the magnetic layer 46, but the shape of the magnetic layer 47 is not limited to this.
  • the magnetic layers 46 and the magnetic layers 47 may be alternately arranged in the x-axis direction.
  • a step-like DC superposition characteristic can be obtained as in the electronic component 10a.
  • a nonmagnetic layer may be used instead of the magnetic layer 47.
  • the present invention is useful for electronic parts, and is particularly excellent in that a coil having a stepwise DC superposition characteristic is incorporated.

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Abstract

　階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵した電子部品を提供する。 　積層体（１２ａ）は、複数の磁性体層（１６ａ～１６ｌ）が積層されてなる。コイル（Ｌ）は、コイル電極（１８ａ～１８ｆ）が積層体（１２ａ）内において接続されてなる。非磁性体層（２２ａ～２２ｄ）は、コイル（Ｌ）のコイル軸方向から平面視したときに、コイル（Ｌ）と隙間が空けられた状態で積層体（１２ａ）に設けられている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体内にコイルを内蔵している電子部品に関する。
　コイルを内蔵している従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子が知られている。該積層型インダクタンス素子は、内部導体からなる螺旋状のコイルと、該コイルのコイル軸と直交するように設けられた第１の非磁性体層と、内部導体間に設けられている第２の非磁性体層とにより構成されている。
　前記積層型インダクタンス素子によれば、コイルを横切るように第１の非磁性体層が設けられているので、コイルが開磁路構造をとるようになる。その結果、積層型インダクタンス素子の電流が大きくなっても、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しにくくなる。すなわち、積層インダクタンス素子の直流重畳特性が向上する。
　ところで、コイルを内蔵している電子部品は、携帯電話等の電子機器内のＤＣ－ＤＣコンバータに用いられることがある。携帯電話等の電子機器では、通常の動作を行っている通常状態と多くの機能を停止している待機状態とが存在する。通常状態では、比較的大きな電流がＤＣ－ＤＣコンバータを構成する電子部品のコイルに流れ（以下、高出力電流領域と称す）、待機状態では、微弱な電流がＤＣ－ＤＣコンバータを構成する電子部品のコイルに流れる（以下、低出力電流領域と称す）。
　前記電子部品において、低出力電流領域では、十分に大きなインダクタンス値が得られるような直流重畳特性が要求される。一方、該電子部品において、高出力電流領域では、コイルを流れる直流電流値が変化してもインダクタンス値が大きく変化しない安定した直流重畳特性が要求される。以下では、このように、低出力電流領域で十分に大きなインダクタンス値が得られ、かつ、高出力電流領域で安定したインダクタンス値が得られるような直流重畳特性を階段状の直流重畳特性と呼ぶ。
　しかしながら、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子では、階段状の直流重畳特性を得ることができない。より具体的には、該積層型インダクタンス素子では、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しないので、積層型インダクタンス素子は、直流電流の増加に伴い単調にインダクタンス値が徐々に減少する直流重畳特性を有する。したがって、積層型インダクタンス素子は、ＤＣ－ＤＣコンバータに適用しにくいという問題を有していた。
特開２００７－２１４４２４号公報
　そこで、本発明の目的は、階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵した電子部品を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、を備えること、を特徴とする。
　本発明によれば、階段状の直流重畳特性を有する電子部品を得ることができる。
第１の実施形態に係る電子部品の透視図である。 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品のＡ－Ａにおける断面構造図である。 比較例に係る電子部品の断面構造図である。 解析結果を示したグラフである。 第１の実施形態に係る電子部品の第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 比較例に係る電子部品の断面構造図である。 解析結果を示したグラフである。 第１の実施形態に係る電子部品の第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の透視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１０の電子部品のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 第２の実施形態に係る電子部品の第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第２の実施形態に係る電子部品の第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの透視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０ａのＡ－Ａにおける断面構造図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２ａ及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２ａは、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する側面を覆うように形成されている。
　積層体１２ａは、図２に示すように、複数の長方形状の磁性体層１６ａ～１６ｌ（絶縁層）がｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。磁性体層１６ａ～１６ｌは、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）により作製されている。なお、図２において、磁性体層１６ａ～１６ｌは、１２層の磁性体層により構成されているが、磁性体層１６ａ～１６ｌの総数はこれに限らない。以下では、個別の磁性体層１６ａ～１６ｌを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
　コイルＬは、図２に示すように、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸Ｘは、図３に示すように、ｚ軸方向に平行である。コイルＬは、図２に示すように、コイル電極１８ａ～１８ｆ、引き出し部２０ａ，２０ｂ及びビアホール導体ｂ１～ｂ５を含んでいる。
　コイル電極１８ａ～１８ｆはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｄ～１６ｉの主面上に形成されており、磁性体層１６と共に積層されている。各コイル電極１８ａ～１８ｆは、Ａｇからなる導電性材料からなり、７／８ターン分の長さを有しており、ｚ軸方向に互いに重なるように配置されている。これにより、コイル電極１８ａ～１８ｆにより構成されるコイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環を形成するようになる。なお、コイル電極１８ａ～１８ｆの長さは、７／８ターンに限らない。以下では、個別のコイル電極１８ａ～１８ｆを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
　また、コイル電極１８ａ，１８ｆの端部にはそれぞれ、引き出し部２０ａ，２０ｂが設けられている。引き出し部２０ａ，２０ｂはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。これにより、コイルＬは、外部電極１４ａ，１４ｂに接続される。
　ビアホール導体ｂ１～ｂ５はそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｄ～１６ｈをｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体ｂ１～ｂ５は、磁性体層１６ａ～１６ｌが積層されたときに、隣り合うコイル電極１８同士を接続する接続部として機能する。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、コイル電極１８ａの端部の内、引き出し部２０ａが設けられていない方の端部と、コイル電極１８ｂの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル電極１８ｂの端部の内、ビアホール導体ｂ１が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｃの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル電極１８ｃの端部の内、ビアホール導体ｂ２が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｄの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル電極１８ｄの端部の内、ビアホール導体ｂ３が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｅの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル電極１８ｅの端部の内、ビアホール導体ｂ４が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｆの端部の内、引き出し部２０ｂが設けられていない方の端部とを接続している。
　また、磁性体層１６ｅ～１６ｈにはそれぞれ、非磁性体層２２ａ～２２ｄが設けられている。非磁性体層２２ａ～２２ｄはそれぞれ、図２及び図３に示すように、コイルＬのコイル軸Ｘ方向（本実施形態ではｚ軸方向）から平面視したときに、コイルＬと隙間Ｓが空けられた状態で積層体１２ａに設けられている絶縁層である。隙間Ｓは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の幅Ｗを有していることが好ましい。本実施形態では、非磁性体層２２ａ～２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｅ～１６ｈの主面上において、コイル電極１８ｂ～１８ｅの外側において、該コイル電極１８ｂ～１８ｅの周囲を囲むように設けられている。ただし、非磁性体層２２ａ～２２ｄは、必ずしも、コイル電極１８ｂ～１８ｅを囲むように環状に形成されている必要はなく、コイル電極１８ｂ～１８ｅの外側の一部に形成されていてもよい。また、以下では、個別の非磁性体層２２ａ～２２ｄを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ａによれば、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、非磁性体層２２がコイルＬと隙間Ｓを残した状態で設けられているので、以下に説明するように、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
　より詳細には、コイルＬに発生する磁束は、図３に示すように、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１８ａ～１８ｆを周回する磁束φ１，φ２からなっている。電子部品１０ａにおいて、非磁性体層２２とコイルＬとの間に隙間Ｓを設けることにより、磁束φ１は、コイル電極１８ａ～１８ｆの周囲において、非磁性体層２２とコイルＬとの隙間Ｓを通過するようになる。すなわち、磁束φ１は、閉磁路を形成する。一方、磁束φ２は、コイル電極１８ａ～１８ｆの周囲において、磁束φ１よりも大回りに周回しており、非磁性体層２２を通過する。すなわち、磁束φ２は、開磁路を形成する。なお、図３に示す電子部品１０ａの断面構造では、コイル電極１８ａ～１８ｆは、コイル軸Ｘを挟んで左右に２列に並んでいるので、磁束φ１，φ２は、コイル電極１８ａ～１８ｆのそれぞれの列において発生している。
　まず、コイルＬに流す直流電流が微小な場合には、磁束φ１，φ２が通過しているいずれの領域でも、磁気飽和は発生していない。更に、磁束φ１は、閉磁路を構成しているので、コイルＬのインダクタンス値は、十分な大きさをとっている。
　次に、コイルＬに流す直流電流値を徐々に大きくしていくと、閉磁路である磁束φ１が通過している領域において、磁気飽和が発生する。ただし、磁束φ２が開磁路であるので、磁束φ１が通過している領域に磁気飽和が発生した直後では、磁束φ２が通過している領域では、磁気飽和は発生していない。そのため、コイルＬでは、磁束φ１が寄与しているインダクタンス値のみ、急激に低下する。一方、コイルＬでは、磁束φ２が寄与しているインダクタンス値は、大きく低下することなく維持される。
　次に、コイルＬに流れる直流電流値を更に大きくしていくと、磁束φ２が通過している領域に磁気飽和が発生するまでは、コイルＬのインダクタンス値は、大きく低下することなく維持される。この後、コイルＬに流れる直流電流値を更に大きくしていくと、磁束φ２が通過している領域においても磁気飽和が発生し、コイルＬのインダクタンスは、再び急激に低下する。以上より、電子部品１０ａによれば、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
（解析結果）
　本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションによる解析を行った。より詳細には、図３に示す本実施形態に係る電子部品１０ａに相当する第１のモデルを作成し、該第１のモデルの直流重畳特性を計算した。また、図４の断面図に示す比較例に係る電子部品１１０ａに相当する第２のモデルを作成し、該第２のモデルの直流重畳特性を計算した。電子部品１０ａと電子部品１１０ａとは、電子部品１０ａではコイル電極１８と非磁性体層２２との間に隙間Ｓが存在するのに対して、電子部品１１０ａではコイル電極１８と非磁性体層１２２との間に隙間Ｓが存在しない点において相違する。また、第１のモデルと第２のモデルとは、共にインダクタンス値の初期値が揃うように設計した。ただし、第１のモデルのコイルＬと第２のモデルのコイルＬとを同じ構成にした場合には、第１のモデルのインダクタンス値の初期値は、第２のモデルのインダクタンス値の初期値よりも大きくなる。すなわち、第１のモデルは、微小な直流電流では、第２のモデルよりも大きなインダクタンス値を有している。
　図５は、解析結果を示したグラフである。縦軸は、インダクタンス値を示し、横軸は、直流電流値を示す。図５に示すように、第２のモデルの直流重畳特性は、直流電流値の増加に伴って、インダクタンス値が単調に減少しているのに対して、第１のモデルの直流重畳特性は、階段状となっていることがわかる。より詳細には、第２のモデルでは、直流電流値が大きくなるにしたがって、徐々にインダクタンス値が低下する直流重畳特性が得られている。一方、第１のモデルでは、直流電流が少し流れると、インダクタンス値が低下し、その後、インダクタンス値が大きく低下することなく維持されている。
　以上より、電子部品１０ａでは、コイルＬに流れる直流電流が微小な領域では、十分に大きなインダクタンス値が得られる直流重畳特性が得られ、かつ、コイルＬに流れる直流電流が大きい領域では、直流電流値が変化してもインダクタンス値が殆ど変化しない直流重畳特性が得られる。その結果、該電子部品１０ａを好適にＤＣ－ＤＣコンバータに適用することができる。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。
　磁性体層１６ａ～１６ｌとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性のフェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６ａ～１６ｌとなるセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、磁性体層１６ｄ～１６ｈとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ５を形成する。具体的には、図２に示すように、磁性体層１６ｄ～１６ｈとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、磁性体層１６ｄ～１６ｉとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａ～１８ｆ及び引き出し部２０ａ，２０ｂを形成する。なお、コイル電極１８ａ～１８ｆ及び引き出し部２０ａ，２０ｂの形成と同時に、ビアホール導体に対して導電性ペーストを充填してもよい。
　次に、以下に説明する工程により、磁性体層１６ｅ～１６ｈとなるセラミックグリーンシート上に非磁性体層２２ａ～２２ｄとなる層を形成する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、非磁性のフェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをスクリーン印刷により、磁性体層１６ｅ～１６ｈに塗布する。この後、セラミックスラリーを乾燥させることにより、図２に示すように、非磁性体層２２ａ～２２ｄとなる層が磁性体層１６ｅ～１６ｈとなるセラミックグリーンシート上に形成される。
　次に、図２に示すように、磁性体層１６ａ～１６ｌとなるセラミックグリーンシートを上側から下側へとこの順に並ぶように積層する。より詳細には、磁性体層１６ｌとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｌとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層１６ｋとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
　次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定寸法の積層体１２ａにカットして、未焼成の積層体１２ａを得る。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。
　以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
（第１の変形例）
　以下に、電子部品１０ａの第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて説明する。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。なお、電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
　図３に示した電子部品１０ａでは、非磁性体層２２ａ～２２ｄの４枚の非磁性体層が設けられているが、非磁性体層の数はこれに限らない。図６に示す電子部品１０ｂのように、２枚の非磁性体層２２ｂ，２２ｃが設けられていてもよい。図６に示す電子部品１０ｂにおいても、以下に説明する解析結果からわかるように、階段状の直流重畳特性を得ることできる。
　本解析では、図６に示す本実施形態に係る電子部品１０ｂに相当する第３のモデルを作成し、該第３のモデルの直流重畳特性を計算した。また、図７の断面図に示す比較例に係る電子部品１１０ｂに相当する第４のモデルを作製し、該第４のモデルの直流重畳特性を計算した。電子部品１０ｂと電子部品１１０ｂとは、電子部品１０ｂではコイル電極１８と非磁性体層２２との間に隙間Ｓが存在するのに対して、電子部品１１０ｂではコイル電極１８と非磁性体層１２２との間に隙間Ｓが存在しない点において相違する。また、第３のモデルと第４のモデルとは、共にインダクタンス値の初期値が揃うように設計した。
　図８は、解析結果を示したグラフである。縦軸は、インダクタンス値を示し、横軸は、直流電流値を示す。図８に示すように、第４のモデルの直流重畳特性は、直流電流値の増加に伴って、インダクタンス値が単調に減少しているのに対して、第３のモデルの直流重畳特性は、階段状となっていることがわかる。
（第２の変形例）
　次に、電子部品１０ａの第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。なお、電子部品１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。
　電子部品１０ａでは、非磁性体層２２ａ～２２ｄは、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの外側に設けられている。しかしながら、非磁性体層２２ａ～２２ｄが設けられる位置は、これに限らない。図９に示すように、非磁性体層３２ａ～３２ｄは、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの内側に設けられていてもよい。
　より詳細には、非磁性体層３２ａ～３２ｄは、磁性体層１６ｅ～１６ｈ上において、コイル電極１８ｂ～１８ｅに囲まれた領域内に該コイル電極１８ｂ～１８ｅと隙間Ｓを空けた状態で形成されている。以上のような構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
　なお、電子部品１０ａ～１０ｃにおいて、非磁性体層２２ａ～２２ｄ，３２ａ～３２ｄが設けられているが、例えば、非磁性体層２２ａ～２２ｄ，３２ａ～３２ｄの代わりに、磁性体層１６よりも低い透磁率を有する磁性体層が設けられていてもよい。
（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの透視図である。図１１は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。図１２は、図１０の電子部品１０ｄのＢ－Ｂにおける断面構造図である。以下、電子部品１０ｄの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。図１０では、内部の様子が理解し易いように、外部電極１４ｂの一部をカットして記載した。また、電子部品１０ａと同じ構成については、同じ参照符号を付した。
　電子部品１０ｄは、図１０に示すように、積層体１２ｄ及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２ｄは、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する側面を覆うように形成されている。
　積層体１２ｄは、図１１に示すように、複数の長方形状の磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ～４６ｊ，４７ｃ，４７ｄ（絶縁層）がｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ～４６ｊ，４７ｃ，４７ｄは、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）により作製されている。ただし、磁性体層４６ａ～４６ｊの透磁率は、磁性体層４７ａ～４７ｄの透磁率よりも高い。故に、磁性体層４６ａ～４６ｊのＮｉの含有率は、磁性体層４７ａ～４７ｄのＮｉの含有率よりも高い。また、磁性体層４７ａ～４７ｄは、磁性体層４６ａ～４６ｊと同じ形状（長方形状）を有している。
　なお、図１１において、磁性体層４６ａ～４６ｊは、１０層の磁性体層により構成されているが、磁性体層４６ａ～４６ｊの数はこれに限らない。電子部品１０ｄにおいて、磁性体層４６ｅと磁性体層４６ｆとの間に更なる磁性体層が挿入されていてもよい。そのため、磁性体層４６ｅと磁性体層４６ｆとの間は、点線で繋いである。以下では、個別の磁性体層４６ａ～４６ｊ，４７ａ～４７ｄを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
　コイルＬは、図１０に示すように、旋廻しながらｘ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸は、ｘ軸方向に平行である。コイルＬは、図１１に示すように、引き出し電極４８ａ，４８ｂ、複数の帯状電極５０ａ～５０ｆ，５２ａ～５２ｇ及び複数のビアホール導体Ｂ１～Ｂ１４，Ｂ２１～Ｂ３４を含んでいる。
　引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ～５０ｆは、図１１に示すように、相対的にｚ軸方向の上側に位置している磁性体層４６ｃ上に形成されている。帯状電極５０ａ～５０ｆは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、ｘｙ平面において正の傾きを有するように傾斜すると共に、互いに平行となるように等間隔に形成されている。なお、帯状電極５０ａ～５０ｆは、必ずしも平行である必要はない。
　引き出し電極４８ａは、図１１に示すように、略Ｌ字型を有しており、より詳細には、ｙ軸方向の奥側から帯状電極５０ａ～５０ｆと平行に延びていると共に、途中で折り曲げられてｘ軸方向の左側の辺まで引き出された形状を有している。同様に、引き出し電極４８ｂは、略Ｌ字型を有しており、より詳細には、ｙ軸方向の手前側から帯状電極５０と平行に延びていると共に、途中で折り曲げられてｘ軸方向の右側の辺まで引き出された形状を有している。引き出し電極４８ａ，４８ｂはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに対して接続されている。
　引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ～５０ｆが磁性体層４６ｃ上に形成されることにより、磁性体層４７ａ，４７ｂが、引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ～５０ｆが形成されている磁性体層４６ｃよりもｚ軸方向の上側に位置するようになる。更に、磁性体層４７ｂと引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ～５０ｆとの間には、磁性体層４６ａ，４６ｂが位置するようになる。そのため、図１２に示すように、電子部品１０ｄにおいても、コイル軸Ｘ方向から電子部品１０ｄを平面視したときに、コイルＬのｚ軸方向の上側と磁性体層４７ｂとの間に隙間Ｓが形成されるようになる。
　帯状電極５２ａ～５２ｇは、図１０及び図１１に示すように、相対的にｚ軸方向の下側に位置している磁性体層４６ｈ上に形成されている。帯状電極５２ａ～５２ｇは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、ｘｙ平面において負の傾きを有するように傾斜すると共に、互いに平行となるように等間隔に形成されている。
　帯状電極５２ａ～５２ｇが磁性体層４６ｈ上に形成されることにより、磁性体層４７ｃ，４７ｄが、帯状電極５２ａ～５２ｇが形成されている磁性体層４６ｈよりもｚ軸方向の下側に位置するようになる。更に、磁性体層４７ｃと帯状電極５２ａ～５２ｇとの間には、磁性体層４６ｈ～４６ｊが位置するようになる。そのため、図１２に示すように、電子部品１０ｄにおいても、コイル軸Ｘ方向から電子部品１０ｄを平面視したときに、コイルＬのｚ軸方向の下側と磁性体層４７ｃとの間に隙間Ｓが形成されるようになる。なお、帯状電極５２ａ～５２ｇは、必ずしも平行である必要はない。
　ビアホール導体Ｂ２１～Ｂ２７はそれぞれ、図１１に示すように、引き出し電極４８ａ及び帯状電極５０ａ～５０ｆのｙ軸方向の奥側の端部と接続されており、磁性体層４６ｃをｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体Ｂ２８～Ｂ３４は、帯状電極５０ａ～５０ｆ及び引き出し電極４８ｂのｙ軸方向の手前側の端部と接続されており、磁性体層４６ｃをｚ軸方向に貫通するように形成されている。
　ビアホール導体Ｂ１～Ｂ７は、磁性体層４６ｄ～４６ｇのそれぞれにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ２１～Ｂ２７と一致する位置に形成されており、磁性体層４６ｄ～４６ｇをｚ軸方向に貫通するように形成されている。また、ビアホール導体Ｂ８～Ｂ１４は、磁性体層４６ｄ～４６ｇのそれぞれにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ２８～Ｂ３４と一致する位置に形成されており、磁性体層４６ｄ～４６ｇをｚ軸方向に貫通するように形成されている。
　以上のように構成された磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ～４６ｊ，４７ｃ，４７ｄがこの順に並ぶように積層されることにより、図１２に示すように、積層体１２ｄ内を旋廻しながらｘ軸方向に進行する螺旋状のコイルＬが形成される。より詳細には、ビアホール導体Ｂ１とビアホール導体Ｂ２１とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、引き出し電極４８ａのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ａのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ２とビアホール導体Ｂ２２とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ａのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｂのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ２３とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｂのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｃのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ４とビアホール導体Ｂ２４とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｃのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｄのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ５とビアホール導体Ｂ２５とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｄのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｅのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ６とビアホール導体Ｂ２６とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｅのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｆのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ７とビアホール導体Ｂ２７とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｆのｙ軸方向の奥側の端部と帯状電極５２ｇのｙ軸方向の奥側の端部とを接続する接続部として機能している。
　また、ビアホール導体Ｂ８とビアホール導体Ｂ２８とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ａのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ａのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ９とビアホール導体Ｂ２９とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｂのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｂのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１０とビアホール導体Ｂ３０とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｃのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｃのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１１とビアホール導体Ｂ３１とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｄのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｄのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１２とビアホール導体Ｂ３２とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｅのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｅのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１３とビアホール導体Ｂ３３とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、帯状電極５０ｆのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｆのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。ビアホール導体Ｂ１４とビアホール導体Ｂ３４とは、互いに接続されることにより、ｚ軸方向に延在していると共に、引き出し電極４８ｂのｙ軸方向の手前側の端部と帯状電極５２ｇのｙ軸方向の手前側の端部とを接続する接続部として機能している。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ｄによれば、図１２に示すように、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、磁性体層４６よりも低い透磁率を有する磁性体層４７がコイルＬと隙間Ｓを残した状態で設けられている。そのため、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ｄの製造方法について図面を参照しながら説明する。
　磁性体層４６ａ～４６ｊとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層４６ａ～４６ｊとなるセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、磁性体層４７ａ～４７ｄとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。この際、磁性体層４６ａ～４６ｊとなるセラミックグリーンシートの作製時よりも、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の含有率を低くする。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層４７ａ～４７ｄとなるセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、磁性体層４６ｃとなるセラミックグリーンシートに、ビアホール導体Ｂ２１～Ｂ３４を形成する。具体的には、図１１に示すように、磁性体層４６ｃとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　また、磁性体層４６ｄ～４６ｇとなるセラミックグリーンシートに、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ１４を形成する。具体的には、図１１に示すように、磁性体層４６ｄ～４６ｇとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、磁性体層４６ｃとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、引き出し電極４８ａ，４８ｂ及び帯状電極５０ａ～５０ｆを形成する。なお、帯状電極５０ａ～５０ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、磁性体層４６ｈとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、帯状電極５２ａ～５２ｇを形成する。
　次に、図１１に示すように、磁性体層４７ａ，４７ｂ，４６ａ～４６ｊ，４７ｃ，４７ｄとなるセラミックグリーンシートを上側から下側へとこの順に並ぶように積層する。より詳細には、磁性体層４７ｄとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層４７ｄとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層４７ｃとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層４６ｊ，４６ｉ，４６ｈ，４６ｇ，４６ｆ，４６ｅ，４６ｄ，４６ｃ，４６ｂ，４６ａ，４７ｂ，４７ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
　次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定寸法の積層体１２ｄにカットして、未焼成の積層体１２ｄを得る。この未焼成の積層体１２ｄには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。
　以上の工程により、焼成された積層体１２ｄが得られる。積層体１２ｄには、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２ｄの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１０に示すような電子部品１０ｄが完成する。
　電子部品１０ｄは、図１２に示すように、積層方向とコイル軸Ｘとが直交しているので、電子部品１０ａ～１０ｃに比べて簡単に作製可能である。以下に、電子部品１０ｄの製造の容易性について、電子部品１０ａと対比しながら説明する。
　より詳細には、電子部品１０ａでは、図３に示すように、積層方向（ｚ軸方向）とコイル軸Ｘとが平行である。そのため、図２に示すようにコイルＬの外側に非磁性体層２２を形成するためには、磁性体層１６を積層する前に、該磁性体層１６上に非磁性体層２２をスクリーン印刷等により形成しておく必要がある。
　一方、電子部品１０ｄでは、図１２に示すように、積層方向（ｚ軸方向）とコイル軸Ｘとが直交している。そのため、図１２に示すようにコイルＬの外側に磁性体層４７を形成するには、ｚ軸方向において磁性体層４６よりも上側及び下側に磁性体層４７を積層するだけで足りる。故に、磁性体層４６上に磁性体層４７をスクリーン印刷により形成するなどの工程が不要となる。その結果、電子部品１０ｄは、電子部品１０ａ～１０ｃに比べて、簡単に作成できる。
（第１の変形例）
　以下に、電子部品１０ｄの第１の変形例に係る電子部品１０ｅについて説明する。図１３は、第１の変形例に係る電子部品１０ｅの断面構造図である。なお、電子部品１０ｅの外観斜視図については、図１０を援用する。
　電子部品１０ｄでは、図１２に示すように、磁性体層４７は、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの外側に設けられている。しかしながら、磁性体層４７が設けられる位置は、これに限らない。図１３に示すように、磁性体層４７は、コイル軸Ｘ方向から平面視したときに、コイルＬの内側に設けられていてもよい。
　より詳細には、磁性体層４７は、帯状電極５０ａ～５０ｆが形成されている磁性体層４６と、帯状電極５２ａ～５２ｇが形成されている磁性体層４６との間に設けられている。以上のような構成を有する電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
（第２の変形例）
　以下に、電子部品１０ｄの第２の変形例に係る電子部品１０ｆについて説明する。図１４は、第２の変形例に係る電子部品１０ｆの断面構造図である。なお、電子部品１０ｆの外観斜視図については、図１０を援用する。
　電子部品１０ｄでは、図１１及び図１２に示すように、磁性体層４７は、磁性体層４６と同じ形状を有しているが、磁性体層４７の形状はこれに限らない。例えば、図１４に示すように、ｘ軸方向に磁性体層４６と磁性体層４７とが交互に並んでいてもよい。以上のような構成を有する電子部品１０ｆにおいても、電子部品１０ａと同様に、階段状の直流重畳特性を得ることができる。
　なお、電子部品１０ｆにおいて、磁性体層４７の代わりに、非磁性体層が用いられてもよい。
　本発明は、電子部品に有用であり、特に、階段状の直流重畳特性を有するコイルを内蔵している点において優れている。
　ｂ１～ｂ５，Ｂ１～Ｂ１４，Ｂ２１～Ｂ３４　ビアホール導体
　Ｌ　コイル
　１０ａ～１０ｆ　電子部品
　１２ａ～１２ｆ　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｌ，４６ａ～４６ｊ，４７ａ～４７ｄ　磁性体層
　２２ａ～２２ｄ，３２ａ～３２ｄ　非磁性体層
　２０ａ，２０ｂ　引き出し部
　４８ａ，４８ｂ　引き出し電極
　５０ａ～５０ｆ，５２ａ～５２ｇ　帯状電極

Claims (11)

  1. 　複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    　前記積層体内に設けられているコイルと、
    　前記コイルのコイル軸方向から平面視したときに、該コイルと隙間が空けられた状態で前記積層体に設けられている絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層と、
    　を備えること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向から平面視したときに、前記コイルの外側に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向から平面視したときに、前記コイルの内側に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  4. 　前記コイルは、前記複数の第１の絶縁層と共に積層されている複数のコイル電極により構成されており、
    　前記コイル軸方向は、積層方向と平行であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　前記コイル軸方向は、積層方向と直交していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記コイルは、
    　　相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、
    　　相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、
    　　前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、
    　を含んだ螺旋状のコイルであり、
    　前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の上側、及び　前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層よりも積層方向の下側のそれぞれに設けられていること、
    　を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
  7. 　前記コイルは、
    　　相対的に積層方向の上側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第１の帯状電極と、
    　　相対的に積層方向の下側に設けられている前記第１の絶縁層に形成されている複数の第２の帯状電極と、
    　　前記積層体において積層方向に延びるように形成され、前記第１の帯状電極と前記第２の帯状電極とを接続している複数の接続部と、
    　を含んだ螺旋状のコイルであり、
    　前記第２の絶縁層は、前記第１の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層と、前記第２の帯状電極が形成されている前記第１の絶縁層との間に設けられていること、
    　を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
  8. 　前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層と同じ形状を有していること、
    　を特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の電子部品。
  9. 　前記第２の絶縁層は、前記コイル軸方向において、前記第１の絶縁層と交互に並んでいること、
    　を特徴とする請求項７に記載の電子部品。
  10. 　前記第２の絶縁層は、非磁性体層であること、
    　を特徴とする請求項９に記載の電子部品。
  11. 　前記コイルと前記第２の絶縁層との間の隙間は、１０μｍ以上１５０μｍ以下であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
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