JPH1116730A - 積層型インダクタンス素子 - Google Patents
積層型インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH1116730A JPH1116730A JP18054297A JP18054297A JPH1116730A JP H1116730 A JPH1116730 A JP H1116730A JP 18054297 A JP18054297 A JP 18054297A JP 18054297 A JP18054297 A JP 18054297A JP H1116730 A JPH1116730 A JP H1116730A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- inductance
- conductor coil
- laminated
- laminated inductor
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタンスが高く、かつ素子厚の薄い積
層型インダクタンス素子を提供すること。 【解決手段】 磁性体層もしくは非磁性体層の中に設け
た、螺旋状の導電体コイルの螺旋軸方向からの投影形状
が少なくとも１箇所以上の屈曲部（凹部）を有するパタ
ーンＡ〜Ｃの形状である積層型インダクタンス素子。
層型インダクタンス素子を提供すること。 【解決手段】 磁性体層もしくは非磁性体層の中に設け
た、螺旋状の導電体コイルの螺旋軸方向からの投影形状
が少なくとも１箇所以上の屈曲部（凹部）を有するパタ
ーンＡ〜Ｃの形状である積層型インダクタンス素子。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体層もしくは
非磁性体層と導電体コイルからなる積層型インダクタン
ス素子に関する。
非磁性体層と導電体コイルからなる積層型インダクタン
ス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高周波化により、Ｅ
ＭＩ対策が重要性を増している。一般にインダクタンス
素子では、目的とする周波数のノイズをインダクタンス
特性によって遮蔽し、ＥＭＩ対策としている。即ち、信
号系に対して直列にインダクタンス素子を装着してノイ
ズを遮断するということが一般的に行われている。
ＭＩ対策が重要性を増している。一般にインダクタンス
素子では、目的とする周波数のノイズをインダクタンス
特性によって遮蔽し、ＥＭＩ対策としている。即ち、信
号系に対して直列にインダクタンス素子を装着してノイ
ズを遮断するということが一般的に行われている。
【０００３】また、パワーアンプ等のアクティブ素子の
電源ライン系に対しても、直列にインダクタンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行
われている。
電源ライン系に対しても、直列にインダクタンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行
われている。
【０００４】近年の電子部品の小型化の要求のため、イ
ンダクタンス素子に代表される電子部品の主流は、小型
で、表面実装可能な積層型のものに移りつつある。
ンダクタンス素子に代表される電子部品の主流は、小型
で、表面実装可能な積層型のものに移りつつある。
【０００５】プリント配線基板上等に実装する形で使用
される積層型インダクタンス素子は、通常、軟磁性フェ
ライト粉末と結合剤からなる磁性体層、もしくは非磁性
セラミックス粉末と結合剤からなる非磁性体層と、導電
性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリーン印刷
法等を用いて交互に積層して、磁性体もしくは非磁性体
の中に、螺旋軸方向から投影した形状が、ほぼ楕円形
（以下、楕円形を含めて円形と記す）もしくは方形（以
下、長方形やコーナー部にＲを付けたものを含めて方形
と記す）である螺旋状の導電体コイルを設けた後、同時
焼結することにより形成されている。
される積層型インダクタンス素子は、通常、軟磁性フェ
ライト粉末と結合剤からなる磁性体層、もしくは非磁性
セラミックス粉末と結合剤からなる非磁性体層と、導電
性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリーン印刷
法等を用いて交互に積層して、磁性体もしくは非磁性体
の中に、螺旋軸方向から投影した形状が、ほぼ楕円形
（以下、楕円形を含めて円形と記す）もしくは方形（以
下、長方形やコーナー部にＲを付けたものを含めて方形
と記す）である螺旋状の導電体コイルを設けた後、同時
焼結することにより形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁性体
もしくは非磁性体の中に、螺旋軸方向から投影した形状
が円形もしくは方形である螺旋状の導電体コイルを設け
た、従来のインダクタンス素子［図１（ｄ）パターンＤ
参照］では、高インダクタンスを得るためにはターン数
を増す必要があり、結果として、素子厚が厚くなってし
まうという問題があった。
もしくは非磁性体の中に、螺旋軸方向から投影した形状
が円形もしくは方形である螺旋状の導電体コイルを設け
た、従来のインダクタンス素子［図１（ｄ）パターンＤ
参照］では、高インダクタンスを得るためにはターン数
を増す必要があり、結果として、素子厚が厚くなってし
まうという問題があった。
【０００７】本発明は、懸かる従来の欠点を解消し、イ
ンダクタンスが高く、かつ素子厚の薄い積層型インダク
タンス素子を提供するものである。
ンダクタンスが高く、かつ素子厚の薄い積層型インダク
タンス素子を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明により、磁性体層
もしくは非磁性体層と、螺旋状の導電体コイルとを積層
・同時焼成することにより、導電体コイルが磁性体もし
くは非磁性体の中に設けられた積層型インダクタンス素
子において、導電体コイルの螺旋軸方向からの投影形状
に、四隅を除く、少なくとも１箇所以上の屈曲部（凹
部）を有することを特徴とする積層型インダクタンス素
子を提供することによって、上記目的を達成することが
できる。
もしくは非磁性体層と、螺旋状の導電体コイルとを積層
・同時焼成することにより、導電体コイルが磁性体もし
くは非磁性体の中に設けられた積層型インダクタンス素
子において、導電体コイルの螺旋軸方向からの投影形状
に、四隅を除く、少なくとも１箇所以上の屈曲部（凹
部）を有することを特徴とする積層型インダクタンス素
子を提供することによって、上記目的を達成することが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。
する。
【００１０】インダクタンス素子のインダクタンスＬ
は、次式で表される。
は、次式で表される。
【００１１】Ｌ＝μ0・μ’・Ａｅ／ｌ・Ｔ2 μ0：真空透磁率、μ’：磁性体の初透磁率、Ａｅ：磁
路断面積、ｌ：磁路長、Ｔ：ターン数
路断面積、ｌ：磁路長、Ｔ：ターン数
【００１２】本発明の積層型インダクタンス素子では、
従来の素子と比べて、磁路断面積は減少し、理論上では
インダクタンスも低下する。
従来の素子と比べて、磁路断面積は減少し、理論上では
インダクタンスも低下する。
【００１３】しかしながら、従来のインダクタンス素子
では、磁路断面のうちの内部の導電体コイル付近は磁束
密度が高いが、磁路断面の中央部は実際にはほとんど磁
束が通らず、実効磁路断面は見かけの断面積よりも小さ
いものとなってしまい、素子サイズで規定される磁路断
面積を十分にいかしているとは言えなかった。
では、磁路断面のうちの内部の導電体コイル付近は磁束
密度が高いが、磁路断面の中央部は実際にはほとんど磁
束が通らず、実効磁路断面は見かけの断面積よりも小さ
いものとなってしまい、素子サイズで規定される磁路断
面積を十分にいかしているとは言えなかった。
【００１４】本発明のインダクタンス素子では、螺旋軸
方向からの投影した導電体コイルの形状に凹部［図１
（ａ），図１（ｂ），図１（ｃ）の１参照］を設けてい
るため、従来素子では内部の導電体コイルから遠く磁束
のほとんど通らなかった磁路断面の中央部にも、磁束が
通るようになり、磁束密度の高い導電体付近の部分は増
加するため、インダクタンスが増加する。従って、同一
の素子厚で高いインダクタンスを持つ積層型インダクタ
ンス素子を得ることが出来る。
方向からの投影した導電体コイルの形状に凹部［図１
（ａ），図１（ｂ），図１（ｃ）の１参照］を設けてい
るため、従来素子では内部の導電体コイルから遠く磁束
のほとんど通らなかった磁路断面の中央部にも、磁束が
通るようになり、磁束密度の高い導電体付近の部分は増
加するため、インダクタンスが増加する。従って、同一
の素子厚で高いインダクタンスを持つ積層型インダクタ
ンス素子を得ることが出来る。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例にて詳細に説明する。
本実施例でニッケル（Ｎｉ）−銅（Ｃｕ）−亜鉛（Ｚ
ｎ）系のフェライトからなる磁性体層の中にコイルを作
る場合を説明する。導電体としては、Ａｇ粉末を用い
た。
本実施例でニッケル（Ｎｉ）−銅（Ｃｕ）−亜鉛（Ｚ
ｎ）系のフェライトからなる磁性体層の中にコイルを作
る場合を説明する。導電体としては、Ａｇ粉末を用い
た。
【００１６】 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５.２ｍ2／ｇ） １００重量部 結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部 溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部 上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらに
ビーズミルにて混練分散し、磁性体形成用フェライトペ
ーストを得た。 結合剤（エチルセルロース） ５重量部 溶剤（α−テルピネオール） １５重量部 溶剤（ブチルカルビトールアセテート） １０重量部 銀（Ａｇ）微粉末（平均粒径０.５μｍ） １００重量部 上記組成を３本ロールにて混練分散し、導電体形成用Ａ
ｇペーストを得た。
ビーズミルにて混練分散し、磁性体形成用フェライトペ
ーストを得た。 結合剤（エチルセルロース） ５重量部 溶剤（α−テルピネオール） １５重量部 溶剤（ブチルカルビトールアセテート） １０重量部 銀（Ａｇ）微粉末（平均粒径０.５μｍ） １００重量部 上記組成を３本ロールにて混練分散し、導電体形成用Ａ
ｇペーストを得た。
【００１７】次に、作製したフェライトペーストを用
い、ドクターブレード法により所定の厚さ（２００μ
ｍ）のグリーンシートを作製した。
い、ドクターブレード法により所定の厚さ（２００μ
ｍ）のグリーンシートを作製した。
【００１８】その上に、Ａｇペーストとフェライトペー
ストを用い、磁路断面の投影図が図１の様な４種のパタ
ーンＡ〜Ｄの導電体の積層巻線を形成するように７.５
ターンの印刷積層を行った。
ストを用い、磁路断面の投影図が図１の様な４種のパタ
ーンＡ〜Ｄの導電体の積層巻線を形成するように７.５
ターンの印刷積層を行った。
【００１９】さらにその上に、フェライトペーストでド
クターブレード法により作製した厚さ２００μｍのグリ
ーンシートを熱プレスにより重畳して積層し、所定の大
きさ（６.０ｍｍ×５.０ｍｍ）に切断し、これを脱バイ
ンダー後、９００℃で一体焼成した。
クターブレード法により作製した厚さ２００μｍのグリ
ーンシートを熱プレスにより重畳して積層し、所定の大
きさ（６.０ｍｍ×５.０ｍｍ）に切断し、これを脱バイ
ンダー後、９００℃で一体焼成した。
【００２０】この焼成体の積層巻線のリードが露出して
いる面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布
し、約６００℃で焼き付けを行い、外部電極を形成して
積層型インダクタンス素子を作製した。
いる面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布
し、約６００℃で焼き付けを行い、外部電極を形成して
積層型インダクタンス素子を作製した。
【００２１】作製した積層型インダクタンス素子の、イ
ンダクタンスの周波数特性を、ＹＨＰ製インダクタンス
アナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて評価した。
ンダクタンスの周波数特性を、ＹＨＰ製インダクタンス
アナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて評価した。
【００２２】本実施例では、上記組成でペーストを作製
したが、これ以外の成分・配合比でも印刷可能なペース
トが得られるものであればよい。
したが、これ以外の成分・配合比でも印刷可能なペース
トが得られるものであればよい。
【００２３】実施例及び比較例の評価結果であるインダ
クタンスの周波数特性を図２に示す。また、４種類のパ
ターンＡ〜Ｄ素子のサイズは同一であった。
クタンスの周波数特性を図２に示す。また、４種類のパ
ターンＡ〜Ｄ素子のサイズは同一であった。
【００２４】図２に示す本発明の内部の導電体コイルの
形状である実施例のパターンＡ〜Ｃと、比較例の従来の
パターンＤのインダクタンスの周波数特性を比較する
と、本発明の実施例のパターンＡ〜Ｃは、従来のパター
ンＤに比べ、高いインダクタンスの素子が得られること
がわかる。
形状である実施例のパターンＡ〜Ｃと、比較例の従来の
パターンＤのインダクタンスの周波数特性を比較する
と、本発明の実施例のパターンＡ〜Ｃは、従来のパター
ンＤに比べ、高いインダクタンスの素子が得られること
がわかる。
【００２５】
【発明の効果】上述から明らかな如く、本発明によれ
ば、従来のものと同一の素子厚で、高いインダクタンス
を持つ積層型インダクタンス素子を提供できる。
ば、従来のものと同一の素子厚で、高いインダクタンス
を持つ積層型インダクタンス素子を提供できる。
【図１】本発明の実施例及び比較例の従来のインダクタ
ンス素子における導電体コイルのパターンを示す説明
図。図１（ａ）は本発明のパターンＡを示す図。図１
（ｂ）は本発明のパターンＢを示す図。図１（ｃ）は本
発明のパターンＣを示す図。図１（ｄ）は従来のパター
ンＤを示す図。
ンス素子における導電体コイルのパターンを示す説明
図。図１（ａ）は本発明のパターンＡを示す図。図１
（ｂ）は本発明のパターンＢを示す図。図１（ｃ）は本
発明のパターンＣを示す図。図１（ｄ）は従来のパター
ンＤを示す図。
【図２】実施例及び比較例のインダクタンス素子のイン
ダクタンスの周波数特性を示す図。
ダクタンスの周波数特性を示す図。
１ 屈曲部（凹部） ２ 磁性体層もしくは非磁性体層 ３ 導電体層（コイル） Ａ，Ｂ，Ｃ （本発明の実施例の）パターン Ｄ （従来の）パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 螺旋状の導電体コイルが磁性体層もしく
は非磁性体層の中に設けられた積層型インダクタンス素
子において、前記導電体コイルの螺旋軸方向からの投影
形状に、四隅を除く、少なくとも１箇所以上の凹部を有
することを特徴とする積層型インダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18054297A JPH1116730A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 積層型インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18054297A JPH1116730A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 積層型インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116730A true JPH1116730A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16085104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18054297A Pending JPH1116730A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 積層型インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116730A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157983A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| KR101044112B1 (ko) | 2009-09-23 | 2011-06-28 | 주식회사 아모텍 | 파워 인덕터 |
| JP2013153009A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP18054297A patent/JPH1116730A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157983A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| KR101044112B1 (ko) | 2009-09-23 | 2011-06-28 | 주식회사 아모텍 | 파워 인덕터 |
| JP2013153009A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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