JP2001085229A - 積層型インピーダンス素子及びその製造方法 - Google Patents

積層型インピーダンス素子及びその製造方法

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JP2001085229A
JP2001085229A JP25875399A JP25875399A JP2001085229A JP 2001085229 A JP2001085229 A JP 2001085229A JP 25875399 A JP25875399 A JP 25875399A JP 25875399 A JP25875399 A JP 25875399A JP 2001085229 A JP2001085229 A JP 2001085229A
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impedance element
multilayer
multilayer impedance
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coil
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Hitoshi Sato
斉 佐藤
Mitsugi Kawarai
貢 川原井
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Tokin Corp
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Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波帯域でも高いインピーダンスが得られ
る積層型インピーダンス素子とその製造方法とを提供す
ること。 【解決手段】 磁性体層と導電体層とを積層・同時焼成
することにより、螺旋状の内部導体コイル2をセラミッ
クスの磁性体1中に設けた積層型インピーダンス素子1
0において、前記内部導体コイル2の螺旋軸5の方向が
当該積層型インピーダンス素子10の長手方向で、かつ
積層方向が当該インピーダンス素子10の前記長手方向
に交差する方向である。この積層型インピーダンス素子
10の浮遊容量は0.5pF以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体セラミック
スもしくは、非磁性体セラミックスとコイル状の内部導
体からなる表面実装用の積層型インピーダンス素子及び
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の小型化・高周波化により、E
MI対策が重要性が増している。一般にインピーダンス
素子では、目的とする周波数のノイズをインピーダンス
特性によって遮蔽しEMI対策としている。すなわち、
信号系に対して直列にインピーダンス素子を装着してノ
イズを遮断するということが一般的に行われている。
【0003】また、パリーアンプ等のアクティブ素子の
電源ライン系に対しても、直列にインピーダンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のEMI対策が行
われている。
【0004】近年の電子部品の小型化の要求のため、イ
ンピーダンス素子に代表される電子部品の主流は、積層
型のものに移りつつある。
【0005】図6は従来技術によるプリント配線基板上
等に実装する形で使用される積層型インピーダンス素子
を示す透過斜視図で、図7は図6のインピーダンス素子
の断面図である。図6及び図7に示すように、インピー
ダンス素子50は、通常、軟磁性フェライト粉末と結合
剤からなる磁性体層と、導電性粉末と結合剤からなる導
電体層とを、スクリーン印刷法で交互に積層して、磁性
体51の中に螺旋軸55の方向が外部電極を形成する端
面54と平行になるように螺旋状の内部導体コイル52
を設けた後、同時焼結することにより形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁性体
もしくは、非磁性体のセラミックスの中に設けた内部導
体コイル52の螺旋軸55の方向が積層型インピーダン
ス素子50の外部電極53を形成する端面54と平行な
方向である従来の積層型インピーダンス素子50では、
コイルのターン数が増えるに従い外部電極53と内部導
体コイル52の接近する箇所が増加するために、極低タ
ーン数の素子を除いて外部電極53と内部導体コイル5
2との間の容量が大きくなり、積層型インピーダンス素
子50の浮遊容量も大きくなってしまう。
【0007】したがって、高周波帯域のインピーダンス
の殆どを占めるリアクタンスの容量による成分Xc(下
記数1式参照)が小さくなってしまい、結果として高周
波帯域では、インピーダンスが低下してしまうという欠
点があった。
【0008】
【数1】 そこで、本発明の技術的課題は、従来の欠点を解消し、
高周波帯域でも高いインピーダンスが得られる積層型イ
ンピーダンス素子とその製造方法とを提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性体
もしくは非磁性体からなるセラミックス層と導電体層と
を積層・同時焼成することにより、螺旋状の内部導体コ
イルをセラミックス中に設けた積層型インピーダンス素
子において、前記内部導体コイルの螺旋軸の方向が当該
積層型インピーダンス素子の長手方向であり、かつ積層
方向が当該インピーダンス素子の前記長手方向に交差す
る方向であり、前記積層型インピーダンス素子の浮遊容
量が0.5pF以下であることを特徴とする積層型イン
ピーダンス素子が得られる。
【0010】また、本発明によれば、前記積層型インピ
ーダンス素子おいて、前記螺旋軸方向からの導体コイル
の投影面積が、0.30mm以下であることを特徴と
する積層型インピーダンス素子が得られる。
【0011】また、本発明によれば、磁性体もしくは非
磁性体からなるセラミックス層と導電体層とを積層・同
時焼成して、螺旋状の内部導体コイルをセラミックス中
に設ける積層型インピーダンス素子の製造方法におい
て、前記内部導体コイルの螺旋軸の方向が当該積層型イ
ンピーダンス素子の長手方向であり、かつ積層方向が当
該インピーダンス素子の前記長手方向に交差する方向で
あるように、前記セラミックス層と前記導電体層とを積
層し、前記積層型インピーダンス素子の浮遊容量が0.
5pF以下であるように形成することを特徴とする積層
型インピーダンス素子の製造方法が得られる。
【0012】さらに、本発明によれば、前記積層型イン
ピーダンス素子の製造方法において、前記螺旋軸方向か
らの内部導体コイルの投影面積が、0.30mm以下
であることを特徴とする積層型インピーダンス素子の製
造方法が得られる。
【0013】即ち、要するに、本発明では、導体コイル
の螺旋軸の方向が素子の長手方向であり、かつ積層方向
が素子の短軸方向、即ち、長手方向と垂直な方向であ
り、螺旋軸方向からの導体コイルの投影面積が0.30
mm以下で、素子の浮遊容量が0.5pF以下である
ることを特微とする積層型インピーダンス素子に関する
ものである。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0015】図1及び図2は本発明の実施の形態による
積層型インピーダンス素子の概略を示す透過斜視図及び
断面図である。
【0016】図1に示すように、積層型インピーダンス
素子10はセラミックス粉末である軟磁性フェライト粉
末及び結合剤からなる磁性体層と、導電体粉末及び結合
剤からなる導電体層とをスクリーン印刷法によって交互
に、矩形の導電体層の短部側を重ね合わせるようにし
て、磁性体1中に導電体層からなる内部導体コイル2の
螺旋軸5の方向が積層型インピーダンス素子10の長手
方向であり、かつ積層方向がこの積層型インピーダンス
素子10のの短軸方向、即ち図1においては、上下方向
になるように形成している。
【0017】ここで、図6に示すような従来技術による
ものと比較すると、螺旋状の内部導体コイル2の導体幅
・導体厚さが同一であることは、本発明によるものと従
来技術によるものとは同一である。
【0018】しかし、従来技術による積層型インピーダ
ンス素子50は、螺旋状の内部導体コイル52の螺旋軸
55が外部電極53の形成する端面54と平行であるに
対して、本発明の実施の形態による積層型インピーダン
ス素子10は、螺旋状の内部導体コイル2の螺旋軸5が
外部電極53の形成する端面4と垂直に交わる点で異な
る。
【0019】このような2種の積層型インピーダンス素
子10、50において、本発明の実施の形態による積層
型インピーダンス素子10では、内部導体コイル2の外
部電極3と接近している部分の面積は、従来技術による
積層型インピーダンス素子50よりも、小さいため、外
部電極3−内部導体コイル2間の容量が小さく、素子全
体の浮遊容量も小さくなる。
【0020】従って、前述した数1式より、高周波帯域
のインピーダンスの殆どを占めるリアククンスの容量に
よる成分Xcが大きくなり、結果として高周波帯域での
インピーダンスが増加することになる。
【0021】次に、本発明の実施の形態による積層型イ
ンピーダンス素子の製造の具体例について説明する。
【0022】下記表1に示す組成をスパイラルミキサー
を用いて混合し、さらにビーズミルにて混練分散し、磁
性体形成用ペーストを得た。一方、下記表2で示す組成
を3本ロールにて混練分散し、導体形成用Agペースト
を得た。
【0023】
【表1】
【表2】 次に、作製した磁性体形成用ペーストを用い、ドクター
ブレード法により所定の厚さ(200μm)のグリーン
シートを作製した。その上に、Agペーストと磁性体形
成用ペーストを用い、磁性体セラミックスの中に導電体
の積層巻線を形成するように印刷積層を行った。
【0024】このとき、図1及び図2に示す螺旋状の内
部導体コイル2の螺旋軸5が外部電極53を形成する端
面54と垂直な方向で、かつ内部導体コイル2の螺旋軸
5からみた4辺のうち2辺で外部電極に対向する面の面
積がその面に垂直な面よりも小さい本発明の実施の形態
による積層型インピーダンス素子と、比較の為に、図6
及び図7に示したの螺旋状の内部導体コイル52の螺旋
軸55が外部電極53を形成する端面54と平行な従来
技術による積層型インピーダンス素子50の2種類を作
製した。さらに、これらの2種の素子について、外部電
極を形成する端面4、54からの内部導体コイル2、5
2の投影面積が0.2、0.3、0.4、0.5mm
のものを作製した。さらにその上に磁性体形成用ペース
トを用いてドクターブレード法により作製した厚さ20
0μmのグリーンシートを熱プレスにより重畳して積層
し、所定の大きさ(2.4mm×1.4mm)に切断
し、これを脱バインダー後、900℃で一体焼成した。
この焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、A
gを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約600℃
で焼き付けを行い、外部電極3、53を形成して積層型
インピーダンス素子10、50を作製した。
【0025】作製した積層型インピーダンス素子10、
40の、インピーダンスの周波数特性を、YHP製イン
ピーダンスアナライザ−HP4291Aを用いて評価し
た。
【0026】尚、上記の実施の形態では、上記組成でペ
ーストを作製したが、これ以外の成分・配合比でも、印
刷可能なペース卜が得られるものであれば、上記組成に
限定されるものではない。
【0027】図3は本発明の実施の形態による積層型イ
ンピーダンス素子の導体投影面積が0.3mmのとき
のインピーダンスの周波数特性を示す図であり、従来技
術による積層型インピーダンス素子の同様な特性を併せ
て示している。図4は本発明の実施の形態による積層型
インピーダンス素子の導体投影面積が0.2〜0.5m
ときの浮遊容量Cpを示す図である。また、図5は
図4の時のCpでのインピーダンスの周波数特性を示す
図であり、曲線21はCpが0.9pF、曲線22は
0.7pF、曲線23は0.5pF、曲線24は0.3
pFの場合を夫々示している。
【0028】図3に示すように、本発明の実施の形態に
よる積層型インピーダンス素子(曲線11)は、従来技
術による積層型インピーダンス素子(曲線61)に比べ
て、インピーダンスのピークが高周波側にずれ、高周波
側まで高いインピーダンスが得られるといえ。
【0029】また、図4及び図5に示すように、300
MHz以上までインピーダンスの低下がみられないの
は、浮遊容量が0.5pF以下であり、これは導体投影
面積が0.3mm以下のときであることが分る。
【0030】
【発明の効果】上述から明かな如く、本発明の積層型イ
ンピーダンス素子は、高周波帯域まで高いインピーダン
スを持つ積層型インピーダンス素子を提供することがで
きる。
【0031】また、本発明によれば、前記したような利
点を備えた積層型インピーダンス素子の製造方法を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による積層型インピーダン
ス素子の概略構造を示す透過斜視図である。
【図2】図1の積層型インピーダンス素子の断面図であ
る。
【図3】図1及び図6に示すように、積層型インピーダ
ンス素子のインピーダンスの周波数特性を示す図であ
る。
【図4】図1の積層型インピーダンス素子の導体投影面
積と素子の浮遊容量の関係を示した図である。
【図5】図1の積層型インピーダンス素子の浮遊容量に
よるインピーダンスの周波数特性の変動を示した図であ
る。
【図6】従来技術による積層型インピーダンス素子の概
略構造を示す透過斜視図である。
【図7】図6の積層型インピーダンス素子の断面図であ
る。
【符号の説明】
1 磁性体 2 内部導体コイル 3 外部電極 4 端面 5 螺旋軸 10 積層型インピーダンス素子 50 積層型インピーダンス素子 51 磁性体 52 内部導体コイル 53 外部電極 54 端面 55 螺旋軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 BA12 BB01 CB13 CC01 EA01 5J024 AA09 DA21 DA25 DA32 DA35 KA02

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁性体もしくは非磁性体からなるセラミ
    ックス層と導電体層とを積層・同時焼成することによ
    り、螺旋状の内部導体コイルをセラミックス中に設けた
    積層型インピーダンス素子において、前記内部導体コイ
    ルの螺旋軸の方向が当該積層型インピーダンス素子の長
    手方向であり、かつ積層方向が当該インピーダンス素子
    の前記長手方向に交差する方向であり、前記積層型イン
    ピーダンス素子の浮遊容量が0.5pF以下であること
    を特徴とする積層型インピーダンス素子。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の積層型インピーダンス素
    子おいて、前記螺旋軸方向からの導体コイルの投影面積
    が、0.30mm以下であることを特徴とする積層型
    インピーダンス素子。
  3. 【請求項3】 磁性体もしくは非磁性体からなるセラミ
    ックス層と導電体層とを積層・同時焼成して、螺旋状の
    内部導体コイルをセラミックス中に設ける積層型インピ
    ーダンス素子の製造方法において、前記内部導体コイル
    の螺旋軸の方向が当該積層型インピーダンス素子の長手
    方向であり、かつ積層方向が当該インピーダンス素子の
    前記長手方向に交差する方向であるように、前記セラミ
    ックス層と前記導電体層とを積層し、前記積層型インピ
    ーダンス素子の浮遊容量が0.5pF以下であるように
    形成することを特徴とする積層型インピーダンス素子の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の積層型インピーダンス素
    子の製造方法において、前記螺旋軸方向からの内部導体
    コイルの投影面積が、0.30mm以下であることを
    特徴とする積層型インピーダンス素子の製造方法。
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