JPH11312610A - 積層型インピーダンス素子及びその製造方法 - Google Patents
積層型インピーダンス素子及びその製造方法Info
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- JPH11312610A JPH11312610A JP10120470A JP12047098A JPH11312610A JP H11312610 A JPH11312610 A JP H11312610A JP 10120470 A JP10120470 A JP 10120470A JP 12047098 A JP12047098 A JP 12047098A JP H11312610 A JPH11312610 A JP H11312610A
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- multilayer impedance
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波帯域でも高いインピーダンスが得られ
る積層型インピーダンス素子を提供すること。 【解決手段】 磁性体層と導電体層とを積層・同時焼成
することにより、螺旋状の内部導体コイルを磁性体中に
設け、前記内部導体コイルの端部のリード部に接続する
ように外部電極を設けた積層型インピーダンス素子１０
において、前記内部導体コイルの中心軸が外部電極３の
形成面４方向に向かうように前記内部導体コイルを積層
形成するとともに前記リード部５を、前記中心軸に沿う
方向に積層して形成した。
る積層型インピーダンス素子を提供すること。 【解決手段】 磁性体層と導電体層とを積層・同時焼成
することにより、螺旋状の内部導体コイルを磁性体中に
設け、前記内部導体コイルの端部のリード部に接続する
ように外部電極を設けた積層型インピーダンス素子１０
において、前記内部導体コイルの中心軸が外部電極３の
形成面４方向に向かうように前記内部導体コイルを積層
形成するとともに前記リード部５を、前記中心軸に沿う
方向に積層して形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体もしくは非
磁性体セラミックスと螺旋状の導電体のコイルの内部導
体からなる表面実装用の積層型インピーダンス素子とそ
の製造方法に関する。
磁性体セラミックスと螺旋状の導電体のコイルの内部導
体からなる表面実装用の積層型インピーダンス素子とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高周波化により、Ｅ
ＭＩ（電磁干渉）対策が重要性を増している。一般にイ
ンピーダンス素子では、目的とする周波数のノイズをイ
ンピーダンス特性によって遮蔽し、ＥＭＩ対策としてい
る。即ち、信号系に対して直列にインピーダンス素子を
装着してノイズを遮断するということが一般的に行われ
ている。
ＭＩ（電磁干渉）対策が重要性を増している。一般にイ
ンピーダンス素子では、目的とする周波数のノイズをイ
ンピーダンス特性によって遮蔽し、ＥＭＩ対策としてい
る。即ち、信号系に対して直列にインピーダンス素子を
装着してノイズを遮断するということが一般的に行われ
ている。
【０００３】また、パワーアンプ等のアクティブ素子の
電源ライン系に対しても、直列にインピーダンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行
われている。
電源ライン系に対しても、直列にインピーダンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行
われている。
【０００４】近年の電子部品の小型化の要求のため、イ
ンピーダンス素子に代表される電子部品の主流は、積層
型のものに移りつつある。
ンピーダンス素子に代表される電子部品の主流は、積層
型のものに移りつつある。
【０００５】図６は従来の積層型インピーダンス素子の
一例を示す断面図である。図６に示すように、プリント
配線基板上等に実装する形で使用される積層型インピー
ダンス素子５０は、通常、軟磁性フェライト粉末と結合
剤からなる磁性体層５１と、導電性粉末と結合剤からな
る導電体層５２とを、スクリーン印刷法で交互に積層し
て、磁性体の中に導電体層５２からなる螺旋コイル状内
部導体をコイルの中心軸が外部電極５３の形成面５４に
対し平行になるように設けるとともに、螺旋コイル状の
両端に、外側に向かって露出するようにリード部５５を
設けて積層後、同時焼結することにより形成されてい
る。
一例を示す断面図である。図６に示すように、プリント
配線基板上等に実装する形で使用される積層型インピー
ダンス素子５０は、通常、軟磁性フェライト粉末と結合
剤からなる磁性体層５１と、導電性粉末と結合剤からな
る導電体層５２とを、スクリーン印刷法で交互に積層し
て、磁性体の中に導電体層５２からなる螺旋コイル状内
部導体をコイルの中心軸が外部電極５３の形成面５４に
対し平行になるように設けるとともに、螺旋コイル状の
両端に、外側に向かって露出するようにリード部５５を
設けて積層後、同時焼結することにより形成されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電体
層５２からなる螺旋コイルの中心軸を外部電極を形成す
る形成面５４に対し平行に向く様に設けた従来の積層型
インピーダンス素子では、導電体層５２からなる内部導
体と外部電極５３の電極間容量が大きいために、下記数
１式に示すように、高周波帯域のインピーダンスの殆ど
を占めるリアクタンスの容量による成分Ｘｃが小さくな
ってしまい、結果として高周波帯域ではインピーダンス
が低下してしまうという問題があった。
層５２からなる螺旋コイルの中心軸を外部電極を形成す
る形成面５４に対し平行に向く様に設けた従来の積層型
インピーダンス素子では、導電体層５２からなる内部導
体と外部電極５３の電極間容量が大きいために、下記数
１式に示すように、高周波帯域のインピーダンスの殆ど
を占めるリアクタンスの容量による成分Ｘｃが小さくな
ってしまい、結果として高周波帯域ではインピーダンス
が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
【数１】
【０００８】そこで、本発明の技術的課題は、高周波帯
域でも高いインピーダンスが得られる積層型インピーダ
ンス素子を提供することにある。
域でも高いインピーダンスが得られる積層型インピーダ
ンス素子を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性体
層と導電体層とを積層・同時焼成することにより、螺旋
状の内部導体コイルを磁性体中に設け、前記内部導体コ
イルの端部のリード部に接続するように外部電極を設け
た積層型インピーダンス素子において、前記内部導体コ
イルの中心軸が外部電極の形成面に向かう方向に前記内
部導体コイルを積層形成するとともに前記リード部を、
前記中心軸に沿う方向に積層して形成したことを特徴と
する積層型インピーダンス素子が得られる。
層と導電体層とを積層・同時焼成することにより、螺旋
状の内部導体コイルを磁性体中に設け、前記内部導体コ
イルの端部のリード部に接続するように外部電極を設け
た積層型インピーダンス素子において、前記内部導体コ
イルの中心軸が外部電極の形成面に向かう方向に前記内
部導体コイルを積層形成するとともに前記リード部を、
前記中心軸に沿う方向に積層して形成したことを特徴と
する積層型インピーダンス素子が得られる。
【００１０】また、本発明によれば、前記積層型インピ
ーダンス素子において、前記内部導体コイルと前記外部
電極との距離が、当該積層型インピーダンス素子外寸長
手方向距離の２５％以上離れている事を特徴とする積層
型インピーダンス素子が得られる。
ーダンス素子において、前記内部導体コイルと前記外部
電極との距離が、当該積層型インピーダンス素子外寸長
手方向距離の２５％以上離れている事を特徴とする積層
型インピーダンス素子が得られる。
【００１１】また、本発明によれば、前記いずれかの積
層型インピーダンス素子において、０．５ｐＦ以下のＣ
ｐ（浮遊容量）値を有することを特徴とする積層型イン
ピーダンス素子が得られる。
層型インピーダンス素子において、０．５ｐＦ以下のＣ
ｐ（浮遊容量）値を有することを特徴とする積層型イン
ピーダンス素子が得られる。
【００１２】また、本発明によれば、磁性体層と導電体
層とを積層・同時焼成して、螺旋状の内部導体コイルを
磁性体の中に設け、前記内部導体コイルの両端にリード
部を介して接続するように外部電極を設ける積層型イン
ピーダンス素子の製造方法において、前記内部導体コイ
ルの中心軸が前記外部電極の形成面に向かう方向に前記
磁性体層と導電体層を積層するとともに、前記リード部
を前記中心軸に沿う方向に前記磁性体層と導電体層を積
層して形成することを特徴とする積層型インピーダンス
素子の製造方法が得られる。
層とを積層・同時焼成して、螺旋状の内部導体コイルを
磁性体の中に設け、前記内部導体コイルの両端にリード
部を介して接続するように外部電極を設ける積層型イン
ピーダンス素子の製造方法において、前記内部導体コイ
ルの中心軸が前記外部電極の形成面に向かう方向に前記
磁性体層と導電体層を積層するとともに、前記リード部
を前記中心軸に沿う方向に前記磁性体層と導電体層を積
層して形成することを特徴とする積層型インピーダンス
素子の製造方法が得られる。
【００１３】また、本発明によれば、前記積層型インピ
ーダンス素子の製造方法において、前記内部導体コイル
と前記外部電極との距離が、製造される積層型インピー
ダンス素子外寸長手方向距離の２５％以上離れるように
形成することを特徴とする積層型インピーダンス素子の
製造方法が得られる。
ーダンス素子の製造方法において、前記内部導体コイル
と前記外部電極との距離が、製造される積層型インピー
ダンス素子外寸長手方向距離の２５％以上離れるように
形成することを特徴とする積層型インピーダンス素子の
製造方法が得られる。
【００１４】さらに、本発明によれば、前記いずれかの
積層型インピーダンス素子の製造方法において、０．５
ｐＦ以下のＣｐ（浮遊容量）値を有する積層型インピー
ダンス素子を得ることを特徴とする積層型インピーダン
ス素子の製造方法が得られる。
積層型インピーダンス素子の製造方法において、０．５
ｐＦ以下のＣｐ（浮遊容量）値を有する積層型インピー
ダンス素子を得ることを特徴とする積層型インピーダン
ス素子の製造方法が得られる。
【００１５】即ち、要約すると本発明では、内部導体コ
イルの中心軸が外部電極面に向いている積層型インピー
ダンス素子を得るものである。
イルの中心軸が外部電極面に向いている積層型インピー
ダンス素子を得るものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１７】図１は本発明の実施の形態による積層型イ
ンピーダンス素子の構造を示す断面図である。図１を参
照すると、積層型インピーダンス素子１０は、軟磁性フ
ェライト粉末と結合剤からなる磁性体１の磁性体層と、
導電性粉末と結合剤からなる内部導体２からなる内部導
体層とを、スクリーン印刷法で交互に積層して、磁性体
１の中に内部導体２からなる螺旋コイルを、この螺旋コ
イルの中心軸が外部電極３の形成面４に対し向かうよう
に設けるとともに内部導体２と同様な組成からなるリー
ド部５が螺旋コイルの両端からこの螺旋コイルの中心軸
に沿う方向に両側に向かって延びるように導体層のため
の貫通孔を備えた磁性体層と、この貫通孔を埋める導体
層とを交互に積層して形成した後、同時焼結することに
より形成されている。
ンピーダンス素子の構造を示す断面図である。図１を参
照すると、積層型インピーダンス素子１０は、軟磁性フ
ェライト粉末と結合剤からなる磁性体１の磁性体層と、
導電性粉末と結合剤からなる内部導体２からなる内部導
体層とを、スクリーン印刷法で交互に積層して、磁性体
１の中に内部導体２からなる螺旋コイルを、この螺旋コ
イルの中心軸が外部電極３の形成面４に対し向かうよう
に設けるとともに内部導体２と同様な組成からなるリー
ド部５が螺旋コイルの両端からこの螺旋コイルの中心軸
に沿う方向に両側に向かって延びるように導体層のため
の貫通孔を備えた磁性体層と、この貫通孔を埋める導体
層とを交互に積層して形成した後、同時焼結することに
より形成されている。
【００１８】更に、本発明の実施の形態によるインピー
ダンス素子１０について説明すると、図６に示す従来の
インピーダンス素子の外部電極５３と内部導体５２間の
距離極はｄ2 である。その時の容量Ｃは、次の数２式で
表され、外部電極５３と内部導体５２の間の距離がｋ倍
になればその導体間の容量は１／ｋになる。即ち、内部
導体５２からなる螺旋コイルの中心軸が外部電極５３の
形成面５４に向いている構造であれば、このインピーダ
ンス素子の電極間容量低減が可能であり、インピーダン
ス素子の高周波化が可能である。
ダンス素子１０について説明すると、図６に示す従来の
インピーダンス素子の外部電極５３と内部導体５２間の
距離極はｄ2 である。その時の容量Ｃは、次の数２式で
表され、外部電極５３と内部導体５２の間の距離がｋ倍
になればその導体間の容量は１／ｋになる。即ち、内部
導体５２からなる螺旋コイルの中心軸が外部電極５３の
形成面５４に向いている構造であれば、このインピーダ
ンス素子の電極間容量低減が可能であり、インピーダン
ス素子の高周波化が可能である。
【００１９】
【数２】
【００２０】ここで、本発明の実施の形態による積層型
インピーダンス素子１０の構造にすれば、外部電極３と
内部導体２との間の距離、即ちリード部５の長さは、図
６において、ｄ2 と示されていたものからｄ1 になる。
仮に、ｄ1 ＝２ｄ2 とすると、下記数３式のようにな
る。
インピーダンス素子１０の構造にすれば、外部電極３と
内部導体２との間の距離、即ちリード部５の長さは、図
６において、ｄ2 と示されていたものからｄ1 になる。
仮に、ｄ1 ＝２ｄ2 とすると、下記数３式のようにな
る。
【００２１】
【数３】
【００２２】即ち、図６に示す構造から図１に示すリー
ド部５を備えた構造にする事により、外部電極３と内部
導体２からなるコイルとの距離を５倍にし、積層型イン
ピーダンス素子の電極間容量は１／５倍に低減できるこ
とになる。つまり、内部導体からなる螺旋コイルの中心
軸が外部電極３の形成面４に向いている構造であれば素
子の電極間容量低減が可能であり、インピーダンス素子
の高周波化が可能である。
ド部５を備えた構造にする事により、外部電極３と内部
導体２からなるコイルとの距離を５倍にし、積層型イン
ピーダンス素子の電極間容量は１／５倍に低減できるこ
とになる。つまり、内部導体からなる螺旋コイルの中心
軸が外部電極３の形成面４に向いている構造であれば素
子の電極間容量低減が可能であり、インピーダンス素子
の高周波化が可能である。
【００２３】次に、本発明の実施の形態による積層型イ
ンピーダンス素子の具体的な製造例について説明する。
ンピーダンス素子の具体的な製造例について説明する。
【００２４】下記表１に示す組成をスパイラルミキサー
を用いて混合し、さらにビーズミルにて混練分散し、磁
性体形成用ペーストを得た。
を用いて混合し、さらにビーズミルにて混練分散し、磁
性体形成用ペーストを得た。
【００２５】
【表１】
【００２６】次に下記表２に示す上記組成を３本ロール
にて混練分散し、導体形成用Ａｇペーストを得た。
にて混練分散し、導体形成用Ａｇペーストを得た。
【００２７】
【表２】
【００２８】次に、作製した磁性体形成用ペーストと導
体形成用Ａｇペーストを用い、図２（ａ）及び（ｂ）に
示す貫通孔を備えたフェライトパターン及び斜線部で示
されるＡｇパターンを夫々繰り返し用いて、積層印刷法
により厚さ５０μｍから１０００μｍの積層巻線のリー
ド部を作製した。その上に、Ａｇペーストと磁性体形成
用ペーストを用い、図２の（ｃ）〜（ｇ）及び図３の
（ａ）〜（ｃ）に示す貫通孔を備えたフェライトパター
ン及び斜線部で示されるＡｇパターンを順に用いて、磁
性体１の中に導電体からなる一層辺り３／４ターン（長
四角の３辺を構成する）積層巻線を形成するように印刷
積層を行った。この際、磁性体１の各磁性体層の厚さ
は、リード部５の厚さに応じて変えた。更に、その上に
磁性体形成用ぺーストと導体形成用Ａｇペーストを用い
て、図２に示す（ｅ）及び（ｆ）パターンを繰り返すと
ともに、さらに（ｇ）のパターンを用いた印刷法により
厚さ５０μｍから１２００μｍの積層巻線のリード部５
を印刷積層し、トータル厚さ２．４ｍｍの積層品を作製
した。
体形成用Ａｇペーストを用い、図２（ａ）及び（ｂ）に
示す貫通孔を備えたフェライトパターン及び斜線部で示
されるＡｇパターンを夫々繰り返し用いて、積層印刷法
により厚さ５０μｍから１０００μｍの積層巻線のリー
ド部を作製した。その上に、Ａｇペーストと磁性体形成
用ペーストを用い、図２の（ｃ）〜（ｇ）及び図３の
（ａ）〜（ｃ）に示す貫通孔を備えたフェライトパター
ン及び斜線部で示されるＡｇパターンを順に用いて、磁
性体１の中に導電体からなる一層辺り３／４ターン（長
四角の３辺を構成する）積層巻線を形成するように印刷
積層を行った。この際、磁性体１の各磁性体層の厚さ
は、リード部５の厚さに応じて変えた。更に、その上に
磁性体形成用ぺーストと導体形成用Ａｇペーストを用い
て、図２に示す（ｅ）及び（ｆ）パターンを繰り返すと
ともに、さらに（ｇ）のパターンを用いた印刷法により
厚さ５０μｍから１２００μｍの積層巻線のリード部５
を印刷積層し、トータル厚さ２．４ｍｍの積層品を作製
した。
【００２９】更に、所定の大きさ（１．４ｍｍ×１．４
ｍｍ）に切断した。これを脱バインダー後、９００℃で
一体焼成した。この焼成体の積層巻線のリード部５が露
出している面４にＡｇを主成分とした導電性ペーストを
塗布し、約６００℃で焼き付けを行い外部電極３を形成
して積層型インピーダンス素子１０を作製した。
ｍｍ）に切断した。これを脱バインダー後、９００℃で
一体焼成した。この焼成体の積層巻線のリード部５が露
出している面４にＡｇを主成分とした導電性ペーストを
塗布し、約６００℃で焼き付けを行い外部電極３を形成
して積層型インピーダンス素子１０を作製した。
【００３０】比較例として、従来技術による積層型イン
ピーダンス素子５０を上記積層型インピーダンス素子１
０と同じ磁性体形成用ペーストを用いて、ドクターブレ
ード法により所定の厚さ（２００μｍ）のグリーンシー
トを作製した。その上に、Ａｇペーストと上記素子と同
じ磁性体形成用ペーストを用いて、磁性体中に導電体の
積層巻線を形成するように印刷積層を行った。さらにそ
の上に磁性体形成用ペーストを用いて印刷法により厚さ
２００μｍ印刷積層し、所定の大きさ（２．４ｍｍ×
１．４ｍｍ）に切断した。これを脱バインダー後、９０
０℃で一体焼成した。この焼成体の積層巻線のリードが
露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペースト
を塗布し、約６００℃で焼き付けを行い外部電極３を形
成して積層型インピーダンス素子を作製し比較例とし
た。
ピーダンス素子５０を上記積層型インピーダンス素子１
０と同じ磁性体形成用ペーストを用いて、ドクターブレ
ード法により所定の厚さ（２００μｍ）のグリーンシー
トを作製した。その上に、Ａｇペーストと上記素子と同
じ磁性体形成用ペーストを用いて、磁性体中に導電体の
積層巻線を形成するように印刷積層を行った。さらにそ
の上に磁性体形成用ペーストを用いて印刷法により厚さ
２００μｍ印刷積層し、所定の大きさ（２．４ｍｍ×
１．４ｍｍ）に切断した。これを脱バインダー後、９０
０℃で一体焼成した。この焼成体の積層巻線のリードが
露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペースト
を塗布し、約６００℃で焼き付けを行い外部電極３を形
成して積層型インピーダンス素子を作製し比較例とし
た。
【００３１】作製した夫々の積層型インピーダンス素子
１０、５０を、ＹＨＰ製インピーダンスアナライザ−Ｈ
Ｐ４１９１Ａを用いて評価した。
１０、５０を、ＹＨＰ製インピーダンスアナライザ−Ｈ
Ｐ４１９１Ａを用いて評価した。
【００３２】尚、本発明の実施の形態では、上記組成で
ペーストを作製したが、これ以外の成分・配合比でも、
印刷可能なペーストが得られるものであればよい。
ペーストを作製したが、これ以外の成分・配合比でも、
印刷可能なペーストが得られるものであればよい。
【００３３】図４は積層巻線のリード部が１０００μｍ
の素子の評価結果であるインピーダンスの周波数特性を
示す図である。図５は、積層巻線のリード部の距離を変
えた時の、浮遊容量を示す図である。
の素子の評価結果であるインピーダンスの周波数特性を
示す図である。図５は、積層巻線のリード部の距離を変
えた時の、浮遊容量を示す図である。
【００３４】図４に示すように、本発明の実施の形態に
よる積層型インピーダンス素子１０は、従来技術による
インピーダンス素子５０に比ベて、インピーダンスのピ
ークが高周波側にずれ、高周波側まで高いインピーダン
スが得られることがわかる。
よる積層型インピーダンス素子１０は、従来技術による
インピーダンス素子５０に比ベて、インピーダンスのピ
ークが高周波側にずれ、高周波側まで高いインピーダン
スが得られることがわかる。
【００３５】また、２００ＭＨｚ以下の帯域では、本発
明の実施の形態による積層型インピーダンス素子１０
は、従来技術によるものに比べ若干インピーダンスが低
いが、これは内部導体２からなる螺旋コイル状導電体の
中心軸が外部電極の形成面４方向に向いている様に設け
たために磁路長が長くなったのが原因と推測され、ター
ン数等により容易に調整が可能である。
明の実施の形態による積層型インピーダンス素子１０
は、従来技術によるものに比べ若干インピーダンスが低
いが、これは内部導体２からなる螺旋コイル状導電体の
中心軸が外部電極の形成面４方向に向いている様に設け
たために磁路長が長くなったのが原因と推測され、ター
ン数等により容易に調整が可能である。
【００３６】また、図５を参照すると、本発明の実施の
形態によるインピーダンス素子の浮遊容量は積層巻線の
リード部が５００μｍ以上であると０．５ｐＦ以下にな
ることが解る。
形態によるインピーダンス素子の浮遊容量は積層巻線の
リード部が５００μｍ以上であると０．５ｐＦ以下にな
ることが解る。
【００３７】
【発明の効果】上述の説明から明らかな如く、本発明の
積層型インピーダンス素子は、高周波帯域まで高いイン
ピーダンスを持つ積層型インピーダンス素子とその製造
方法とを提供するものである。
積層型インピーダンス素子は、高周波帯域まで高いイン
ピーダンスを持つ積層型インピーダンス素子とその製造
方法とを提供するものである。
【図１】本発明の実施の形態による積層型インピーダン
ス素子を示す断面図である。
ス素子を示す断面図である。
【図２】図１の積層型インピーダンス素子の製造工程の
説明に供せられる平面図である。
説明に供せられる平面図である。
【図３】図１の積層型インピーダンス素子の製造工程の
説明に供せられる平面図である。
説明に供せられる平面図である。
【図４】本発明の実施の形態による積層型インピーダン
ス素子のインピーダンスの周波数特性を示す図である。
ス素子のインピーダンスの周波数特性を示す図である。
【図５】積層型インピーダンス素子の積層コイルリード
距離とＣｐとの関係を示す図である。
距離とＣｐとの関係を示す図である。
【図６】従来技術による積層型インピーダンス素子を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 磁性体 ２ 内部導体 ３ 外部電極 ４ 外部電極の形成面 ５ リード部 １０ 積層型インピーダンス素子 ５０ 積層型インピーダンス素子 ５１ 磁性体層 ５２ 導電体層 ５３ 外部電極 ５４ 外部電極の形成面 ５５ リード部
Claims (6)
- 【請求項１】 磁性体層と導電体層とを積層・同時焼成
することにより、螺旋状の内部導体コイルを磁性体中に
設け、前記内部導体コイルの端部のリード部に接続する
ように外部電極を設けた積層型インピーダンス素子にお
いて、前記内部導体コイルの中心軸が外部電極の形成面
に向かう方向に前記内部導体コイルを積層形成するとと
もに前記リード部を、前記中心軸に沿う方向に積層して
形成したことを特徴とする積層型インピーダンス素子。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層型インピーダンス素
子において、前記内部導体コイルと前記外部電極との距
離が、当該積層型インピーダンス素子外寸長手方向距離
の２５％以上離れている事を特徴とする積層型インピー
ダンス素子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の積層型インピーダ
ンス素子において、０．５ｐＦ以下のＣｐ（浮遊容量）
値を有することを特徴とする積層型インピーダンス素
子。 - 【請求項４】 磁性体層と導電体層とを積層・同時焼成
して、螺旋状の内部導体コイルを磁性体の中に設け、前
記内部導体コイルの両端にリード部を介して接続するよ
うに外部電極を設ける積層型インピーダンス素子の製造
方法において、前記内部導体コイルの中心軸が前記外部
電極の形成面に向かう方向に前記磁性体層と導電体層を
積層するとともに、前記リード部を前記中心軸に沿う方
向に前記磁性体層と導電体層を積層して形成することを
特徴とする積層型インピーダンス素子の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の積層型インピーダンス素
子の製造方法において、前記内部導体コイルと前記外部
電極との距離が、製造される積層型インピーダンス素子
外寸長手方向距離の２５％以上離れるように形成するこ
とを特徴とする積層型インピーダンス素子の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載の積層型インピーダ
ンス素子の製造方法において、０．５ｐＦ以下のＣｐ
（浮遊容量）値を有する積層型インピーダンス素子を得
ることを特徴とする積層型インピーダンス素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10120470A JPH11312610A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 積層型インピーダンス素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10120470A JPH11312610A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 積層型インピーダンス素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312610A true JPH11312610A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14786977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10120470A Withdrawn JPH11312610A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 積層型インピーダンス素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019186520A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
-
1998
- 1998-04-30 JP JP10120470A patent/JPH11312610A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019186520A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
| US11437183B2 (en) | 2018-04-02 | 2022-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
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|---|---|---|---|
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