CN105265030B - 多层基板的制造方法、多层基板及电磁体 - Google Patents
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Abstract
在形成线状导体的工序中，在各线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。此外，多层基板(101)在层叠方向上相邻的基材层中，宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。宽度较宽部配置成在层叠方向端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。
Description
技术领域
本发明涉及将多个由热塑性树脂构成的基材层重叠而成的多层基板的制造方法、多层基板及电磁体。
背景技术
以往，已知有在绝缘体上将导体形成图案以形成线圈。例如，专利文献1记载了在聚酰亚胺薄膜的两面将线状导体形成为螺旋状的图案并进行层间连接，从而形成螺旋线圈。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平04-368105号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，在将多个由热塑性树脂构成的基材层重叠并进行加热压接的情况下，在加热压接时该热塑性树脂会流动，因此，线状导体有时会在层叠方向上倾斜。若线状导体这样倾斜，则在层叠方向上靠近的线状导体彼此有可能接触而短路。
为了抑制层叠方向的线状导体的倾斜，例如考虑扩大线状导体的线宽。但是，为了扩大线状导体的线宽，需要扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)，若扩大线宽，则布线密度下降。
因此，本发明的目的在于提供一种多层基板的制造方法、多层基板及电磁体，其可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
解决技术问题的技术方案
本发明的多层基板的制造方法进行：在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体的工序；及将多个所述基材层进行重叠并进行加热及加压的工序。而且，本发明的多层基板的制造方法的特征在于，在形成所述线状导体的工序中，在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。
这样，本发明的多层基板的制造方法在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。而且，较宽部分的下侧(或上侧)俯视时与较窄部分重叠。此外，形成于该较窄部分两侧的较宽部分的端部与下侧(或上侧)的较宽部分的端部重叠。即，较宽部分的端部彼此重叠，在较宽部分之间配置较窄部分。
线宽较宽部分由于端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。较窄部分由较宽部分夹持，由于该较宽部分在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，较窄部分在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该较窄部分，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。因此，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
另外，多层基板中，即使基材层为2层，也具有抑制层叠方向的倾斜的效果，但优选设为3层以上，此时较窄部分在上下由较宽部分夹持，可进一步抑制层叠方向的倾斜。
此外，优选为，在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠，通过采用这种形态，进一步抑制层叠方向的倾斜。即，通过将较宽部分彼此不同地配置，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，可进一步可靠地抑制层叠方向的倾斜。
另外，本发明的多层基板的制造方法适用于如下情况：通过将线状导体彼此连接，从而形成线圈。在该结构中，可不降低形成线圈的线状导体的布线密度，因此，可不降低线圈的电感值而抑制加热压接时的线状导体的倾斜。
此外，线圈的沿基材层主面的直线部分与非直线部分(例如角部分)相比为特别容易在层叠方向上倾斜的部位，因此，优选在该线圈的较长的直线部分形成较宽部分和较窄部分。
而且，本发明的多层基板在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体并将多个所述基材层重叠而成，其特征在于，所述线状导体在同一基材层具有线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。
如上所述，多层基板在线状导体存在线宽较宽部分和线宽较窄部分，线宽较宽部分配置成端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。较窄部分由较宽部分夹持，由于该较宽部分在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，较窄部分在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该较窄部分，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。因此，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
此外，多层基板优选为，通过将多个线状导体彼此连接，从而形成线圈。此外，也可用作为还包括使电流流过该线圈的供电部的电磁体。
发明效果
根据本发明，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
附图说明
图1是多层基板的各基材层的分解俯视图。
图2是多层基板的剖视图。
图3是表示多层基板的制造方法的图。
图4是将本实施方式的多层基板与现有的多层基板进行比较的图。
图5是表示现有的多层基板的其它形态的图。
具体实施方式
以下，对本发明实施方式的多层基板进行说明。图1是多层基板101的各基材层的分解俯视图，图2(A)是图1中在点划线所示的位置处的多层基板101的剖视图。图2(B)是将图2(A)中点划线所示的区域100的部分放大后的图。
多层基板101从上表面侧起依次将基材层10、基材层11、基材层12、基材层13及基材层14层叠而成。基材层10、基材层11、基材层12、基材层13及基材层14由同种热塑性树脂构成。热塑性树脂例如为液晶聚合物树脂。另外，作为液晶聚合物树脂以外的热塑性树脂的种类，例如具有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等，可以使用它们来代替液晶聚合物树脂。
在基材层11、基材层12、基材层13及基材层14的上表面分别形成有线圈导体21、线圈导体22、线圈导体23及线圈导体24。线圈导体21、线圈导体22、线圈导体23及线圈导体24俯视时分别形成螺旋状的图案，分别包含多个线状导体(例如后述的线状导体215、线状导体216及线状导体217)。
在基材层11内部形成有线圈导体21的一个端部(中心侧的端部)21A的部位形成有过孔导体61。过孔导体61对该线圈导体21的一个端部21A和线圈导体22的一个端部(中心侧的端部)22A进行层间连接。在基材层12内部形成有线圈导体22的另一端部(外侧的端部)22B的部位形成有过孔导体62。
过孔导体62对线圈导体22的另一端部22B和线圈导体23的另一端部(外侧的端部)23B进行层间连接。在基材层13内部形成有线圈导体23的一个端部23A的部位形成有过孔导体63。过孔导体63对线圈导体23的一个端部23A和线圈导体24的一个端部(中心侧的端部)24A进行层间连接。
最上表面的基材层10形成有第1端子电极30A及第2端子电极30B。在基材层10内部形成有第2端子电极30B的部位形成有过孔导体40B。过孔导体40B对该第2端子电极30B和线圈导体21的另一端部(外侧的端部)21B进行层间连接。
在基材层10内部形成有第1端子电极30A的部位形成有过孔导体40A。过孔导体40A对该第1端子电极30A和设置在基材层11的上表面的电极51进行层间连接。在基材层11的内部设置有电极51的部位形成有过孔导体41。过孔导体41对电极51和设置在基材层12的上表面的电极52进行层间连接。在基材层12的内部设置有电极52的部位形成有过孔导体42。过孔导体42对电极52和设置在基材层13的上表面的电极53进行层间连接。在基材层13的内部设置有电极53的部位形成有过孔导体43。过孔导体43对电极53和线圈导体24的另一端部(外侧的端部)24B进行层间连接。
多层基板101如此利用各过孔导体连接各基材层的线圈导体，从而形成线圈。设置于最上表面的基材层10上的第1端子电极30A及第2端子电极30B与供电部(未图示)连接，该供电部使电流流过线圈，从而可使多层基板101起到作为电磁体的作用。
在制造这种多层基板101时，首先在各基材层形成电极及线圈导体，将多个基材层进行重叠并进行加热及加压。
图3是表示多层基板的制造方法的图。多层基板的制造方法首先如图3(A)所示，包括准备基材层的工序。基材层通过从预先在整个单面粘贴有金属(例如铜箔)的状态的树脂片材中切割出所需的面积来准备。图3(A)中，示出准备在整个单面粘贴有铜箔21N的基材层11的示例。其它基材层也同样。
接着，如图3(B)所示，通过将铜箔21N形成图案，从而形成线圈导体21(形成本发明的线状导体的工序的一例)。形成图案的方法例如使用光刻、丝网印刷。形成线状导体的工序对于其它基材层也同样进行。另外，虽未图示，但在形成线状导体的工序中也形成各电极。此外，虽未图示，但在形成线状导体的工序中(或在其它工序中)，在基材层开设过孔，并在该过孔中填埋导电性糊料，从而也形成各过孔导体。
接着，如图3(C)所示，将各基材层(基材层10、基材层11、基材层12、基材层13及基材层14)进行层叠。最后，如图3(D)所示，利用加热冲压机来进行加热及加压(本发明的加热及加压的工序的一个示例)。此时，热塑性树脂流动，基材层间的间隙(因铜箔厚度而产生的间隙)被热塑性树脂填埋，并且各基材层彼此焊接。
这样制造出的多层基板101中，各基材层因热冲压而牢固接合，且填埋于上述过孔的导电性糊料固化，因此，线圈导体及过孔导体的界面牢固接合。此外，电极及过孔导体的界面也牢固接合。
在形成上述线状导体的工序中，在各线圈导体中沿各基材层的主面延伸的直线部分形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。由此，多层基板101在各线圈导体的直线部分具有线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。例如，如图1所示，线圈导体21中，在线圈最外侧的直线部分(称为线状导体215。)的图中右侧部分为线宽相对较宽部分(宽度较宽部)。其内侧的直线部分(称为线状导体216。)为线宽相对较窄部分(宽度较窄部)。其更内侧的直线部分(称为线状导体217。)为宽度较宽部。
线圈导体22中，在线圈最外侧的直线部分(称为线状导体225。)的图中右侧部分为线宽相对较宽部分(宽度较宽部)，其内侧的直线部分(称为线状导体226。)为线宽相对较窄部分(宽度较窄部)。
此外，多层基板101的宽度较宽部与在层叠方向上相邻的基材层的宽度较窄部整体、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。例如，如图2(B)的放大图所示，形成于基材层12的上表面的宽度较宽部即线状导体225与形成于相邻的基材层11的上表面的宽度较窄部即线状导体216在俯视时重叠。此外，与形成于线状导体216两侧的线状导体215及线状导体217的端部在俯视时重叠。
这样，多层基板101在同一基材层的线状导体设置宽度较宽部和宽度较窄部，宽度较宽部与在层叠方向上相邻的宽度较宽部的端部重叠配置，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。因此，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止靠近的线状导体彼此的接触。
以下，参照附图对本实施方式的多层基板101的优点进行说明。首先，图4是将本实施方式的多层基板101与现有的多层基板901进行比较的图。图4(A)是表示本实施方式的多层基板101的部分基材层的局部俯视图，图4(B)是表示作为比较对象的现有的多层基板901的部分基材层的局部俯视图。图4(C)是表示本实施方式的多层基板101的层叠前的各基材层的局部剖视图(图4(A)中的点划线所示的位置处的剖视图)，图4(D)是表示作为比较对象的现有的多层基板901的层叠前的各基材层的局部剖视图(图4(B)中的点划线所示的位置处的剖视图)。图4(E)是表示本实施方式的多层基板101的热冲压后的局部剖视图(图4(A)中的点划线所示的位置处的剖视图)，图4(F)是表示作为比较对象的现有的多层基板901的热冲压后的局部剖视图(图4(B)中的点划线所示的位置处的剖视图)。
如图4(B)、图4(D)及图4(F)所示，在现有的多层基板901的结构中，线状导体的线宽W0＝100μm、层叠后的层间距离H1＝20μm、及线状导体的厚度H2＝20μm的情况下，若将各基材层进行层叠并进行热冲压，则由于热塑性树脂的流动，线状导体在层叠方向上倾斜，靠近的线状导体彼此有可能接触而短路。
与此相对，本实施方式的多层基板101中，如图4(A)、图4(C)及图4(E)所示，与以往相同使层间距离H1＝20μm、线状导体的厚度H2＝20μm，并且，使宽度较宽部的线宽W1＝150μm、宽度较窄部的线宽W2＝50μm。在此情况下，如图4(E)所示，即使将各基材层进行层叠并进行热冲压，线状导体在层叠方向上也不会大幅倾斜，靠近的线状导体彼此不会接触。
即使在这样设置有宽度较宽部的情况下，由于存在宽度较窄部，如图4(A)及图4(B)所示，在平面方向上相邻的线状导体间的间隙D1及形成线状导体的间距(在平面方向上相邻的线状导体的中心距离)P1也没有变化。因此，与现有的多层基板901相比，本实施方式的多层基板101可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止靠近的线状导体彼此的接触。
另外，在上述示例中，示出了层间距离H1＝20μm及线状导体的厚度H2＝20μm的情况，但除此以外，本发明人对于层间距离H1＝18μm及线状导体的厚度H2＝12μm的情况、层间距离H1＝18μm及线状导体的厚度H2＝18μm的情况、层间距离H1＝25μm及线状导体的厚度H2＝18μm的情况、层间距离H1＝13μm及线状导体的厚度H2＝18μm的情况，也确认了可抑制加热压接时的线状导体在层叠方向的倾斜、防止靠近的线状导体彼此的接触的效果。
根据以上内容可认为，在层间距离H1为线状导体的厚度H2的约0.5倍～约1.5倍左右的情况下，在同一基材层形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，设置有宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠的部位，从而可抑制加热压接时的线状导体在层叠方向的倾斜，防止靠近的线状导体彼此的接触。
现有的多层基板901中，线宽W0＝100μm、线状导体的厚度H2＝20μm的情况下，线状导体在层叠方向的倾斜较大，与此相对，本实施方式的多层基板101中，通过设置线宽大于100μm的部位，从而可抑制加热压接时的线状导体在层叠方向的倾斜，防止靠近的线状导体彼此的接触，因此，可以说，在线状导体的线宽大于线状导体的厚度的5倍的情况下，抑制层叠方向的倾斜的效果较大。因此，在线状导体的厚度H2＝12μm的情况下，在宽度较宽部的线宽W1大于60μm(W1＞5·H2)时，抑制层叠方向的倾斜的效果变大。另外，宽度较窄部的线宽优选为最低10～30μm左右，以防止断线。
图5是表示现有的多层基板的其它形态的图。如上所述，在图5(A)所示的现有的多层基板901的结构中，若将各基材层进行层叠并进行热冲压，则由于热塑性树脂的流动，线状导体在层叠方向上倾斜，在层叠方向上靠近的线状导体彼此有可能接触而短路。
与此相对，如图5(B)的多层基板902所示，若扩大线状导体的线宽，则可抑制层叠方向的倾斜。此外，如图5(C)的多层基板903所示，通过将宽度较宽部彼此不同地配置，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，可进一步可靠地抑制层叠方向的倾斜。但是，为了扩大线状导体的线宽，需要扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)，若扩大线宽，则布线密度下降。如图5(D)的多层基板904所示，若与图5(C)所示的示例相比使线宽相对变窄，则可提高布线密度，但随着线宽变窄，线状导体在层叠方向倾斜的可能性相应变高。
与此相对，本实施方式的多层基板101中，由于与图5(C)的多层基板903同样地将宽度较宽部的端部彼此重叠配置，因此，作为热塑性树脂的流体的阻力变高，能可靠地抑制层叠方向的倾斜。此外，由于存在宽度较窄部分，因此，需要扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)，与图5(A)的多层基板901相比，布线密度未下降。此外，宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。因此，多层基板101可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止靠近的线状导体彼此的接触。
另外，多层基板中，即使基材层为2层，也具有抑制层叠方向的倾斜的效果，但优选设为3层以上。若设为3层以上，则宽度较窄部在上下由宽度较宽部夹持，可进一步抑制层叠方向的倾斜。此外，宽度较宽部的端部彼此也上下重叠(彼此不同地配置)，可进一步可靠地抑制层叠方向的倾斜。
另外，设置于本实施方式的多层基板的线圈将各基材层的线状导体紧密配置成螺旋状，因此，不降低布线密度而抑制在加热压接时的线状导体在层叠方向的倾斜是重要的。特别是，本实施方式的多层基板中，线状导体的线宽变动，因此，优选将该多层基板用作为高频电路以外(频率为100MHz以下)的电子元器件，例如，优选用作为进一步包括使电流流过多层基板中的线圈的供电部的电磁体的情况。这种电磁体可适用于音圈电动机。但是，本实施方式的多层基板还可使宽度较宽部和宽度较窄部的边界附近的线宽平滑地变化等而用作为高频电路的电子元器件。
此外，线圈的直线部分与非直线部分(例如角部分)相比为特别容易在层叠方向上倾斜的部位，因此，优选在该线圈的直线部分形成较宽部分和较窄部分。
标号说明
101 多层基板
10，11，12，13，14 基材层
21，22，23，24 线圈导体
30A 第1端子电极
30B 第2端子电极
40A，40B，41，42，43，61，62，63 过孔导体
51、52、53 电极
215，216，217，225，226 线状导体
Claims (10)
1.一种多层基板的制造方法，进行如下工序：
在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体的工序；及
将多个所述基材层进行重叠并进行加热及加压的工序，其特征在于，
在形成所述线状导体的工序中，在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，
在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该相邻的基材层中该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。
2.如权利要求1所述的多层基板的制造方法，其特征在于，
层叠3层以上的所述基材层。
3.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其特征在于，
通过将各基材层的线状导体连接，从而形成线圈。
4.如权利要求3所述的多层基板的制造方法，其特征在于，
所述线圈具有沿所述基材层的主面延伸的直线部分，
在所述线圈的直线部分形成所述较宽部分和所述较窄部分。
5.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其特征在于，
在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，
形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠。
6.一种多层基板，该多层基板在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体并将多个所述基材层重叠而成，其特征在于，
所述线状导体在同一基材层具有线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，
在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该相邻的基材层中该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。
7.如权利要求6所述的多层基板，其特征在于，
通过将各基材层的线状导体进行层间连接，从而形成线圈。
8.一种电磁体，其特征在于，包括：
权利要求7所述的多层基板；及
使电流流过所述多层基板的线圈的供电部。
9.如权利要求3所述的多层基板的制造方法，其特征在于，
在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，
形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠。
10.如权利要求4所述的多层基板的制造方法，其特征在于，
在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，
形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠。
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|---|---|---|---|---|
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| CN219644174U (zh) * | 2019-08-08 | 2023-09-05 | 株式会社村田制作所 | 多层基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1126878A (zh) * | 1994-06-21 | 1996-07-17 | 住友特殊金属株式会社 | 多层印刷线圈基板的制造方法及印刷线圈元件与印刷线圈基板 |
| CN102066961A (zh) * | 2008-04-17 | 2011-05-18 | 泰拉丁公司 | 磁盘驱动器测试系统中的振动隔离 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3141893B2 (ja) | 1991-06-17 | 2001-03-07 | 株式会社東芝 | 平面インダクタ |
| US5374469A (en) * | 1991-09-19 | 1994-12-20 | Nitto Denko Corporation | Flexible printed substrate |
| US6000128A (en) | 1994-06-21 | 1999-12-14 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process of producing a multi-layered printed-coil substrate |
| JPH0869935A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-03-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 多層プリントコイル基板の作製方法並びにプリントコイル基板及び多層プリントコイル基板 |
| JPH1197243A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Tokin Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP3755453B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2006-03-15 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびそのインダクタンス値調整方法 |
| JP4304163B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2009-07-29 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュールおよびその製造方法 |
| TWI307946B (en) * | 2006-05-24 | 2009-03-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Stack structure of circuit board having embedded with semicondutor component |
| JP4674590B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2011-04-20 | ソニー株式会社 | バラントランス及びバラントランスの実装構造、並びに、この実装構造を内蔵した電子機器 |
| KR100862489B1 (ko) * | 2007-06-11 | 2008-10-08 | 삼성전기주식회사 | 스파이럴 인덕터 |
| JP5356520B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2013-12-04 | 三洋電機株式会社 | 配線基板、フィルタデバイスおよび携帯機器 |
| US8436701B2 (en) * | 2010-02-08 | 2013-05-07 | International Business Machines Corporation | Integrated electromechanical relays |
| US9076581B2 (en) * | 2012-04-30 | 2015-07-07 | Honeywell International Inc. | Method for manufacturing high temperature electromagnetic coil assemblies including brazed braided lead wires |
-
2014
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1126878A (zh) * | 1994-06-21 | 1996-07-17 | 住友特殊金属株式会社 | 多层印刷线圈基板的制造方法及印刷线圈元件与印刷线圈基板 |
| CN102066961A (zh) * | 2008-04-17 | 2011-05-18 | 泰拉丁公司 | 磁盘驱动器测试系统中的振动隔离 |
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