CN100502619C - 具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。

Description

具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明总体上涉及具有电感器的印刷电路板(PCB)及其制造方法，更具体，涉及具有电感器的PCB以及涉及制造该电感器的方法，其中通过适当地布置螺旋垂直结构形成电感器以便有效地使用PCB的空间。
背景技术
电子产品和电路中使用的无源元件一般分为电阻器、电容器和电感器。它们中的电容器和电感器是能存储和提供能量的最基本元件。由于它们具有频率特性，因此它们的材料取决于频率、电压和电流。
其间，当前的电子器件变得小、轻和微薄，以及电子器件的制造和设计技术的进展促使电子器件中使用的无源元件小型化。具体，电容器和电感器的小型化是决定产品尺寸的重要因素。
与其他无源元件不同，除当电感器用于低功率信号的非常稀有的情况之外，电感器不制造为现成的产品。由此，通过设计、制造、测试、评估以及外购等的许多步骤获得电感器。
当两个或更多电感器同时地连接到一个线心时，所得的结构用作变压器。变压器是用于电绝缘、阻抗变换、电压和电流的数量转换以及过滤的重要器件。
电感器和变压器具有基本上相同的结构，其中它们围绕线心缠绕，但是在应用中它们彼此显著地不同。
在IC封装或PCB中使用的常规电感器具有二维型结构，其中在衬底的外层上层叠微-带(micro-stript)层。当形成长且直的图形时，可以使用图形如微-带制造电感器。但是，因为空间限制，主要以图1所示的三种类型的一种制造电感器。
在三种类型的电感器中，图形被扭曲，以便在窄空间内形成为长的。它们中的螺旋电感器被经常使用，因为它对于形成长图形是有用的。螺旋电感器的有利之处在于由于它在一个方向螺旋，同时形成同心圆，因此通过互感在相同的方向中增加磁场。由此，可以在小的区域中形成高电感。
弯曲线电感器如同蛇一样缠绕和扭曲。但是，弯曲线电感器的不利之处在于由于在相反的方向中产生互感，且因此彼此偏移，因此对于给定的尺寸难以形成高电感。回路电感器具有比两种前述类型更差的形状和性能，因而它很少被使用，但是有时被用作滤波器。
电感器的三种类型中，螺旋电感器是最有利的，但是问题在于二维的螺旋电感器占据将应用于使电流器件小型化和复杂的衬底的太大区域，同时不能保证充足的电感。
为了避免上述缺点，日本专利特许-公开号2002-324962公开了具有电感器的PCB及其制造方法。
据此，提供两种类型的电感器结构。在图2a和2b中示出了第一类型，其中使用穿过绝缘层23形成的通孔25电连接导线22a和导线26a，由此产生电感器部件，导致电感器嵌入PCB中。
在图2a中，省略了绝缘层。在制造PCB的方法中，如图3a至3f所示，在第一绝缘层21上层叠铜箔层，以形成导体层22(参考图3a)，在导体层22上形成预定的抗蚀剂图形，使用抗蚀剂图形作为掩模刻蚀导体层22，以及抗蚀剂图形被分开，以形成第一导线22a(参考图3b)。
此外，在其上已经形成了第一导线22a的第一绝缘层21上形成第二绝缘层23(参考图3c)，在预定位置穿过第二绝缘层23形成孔24(参考图3d)，以及通过无电和电解铜电镀工艺装填孔24，以形成通孔25和导体层26，(参考图3e)。导体层26被构图，以形成第二导线26a，形成电感器部件(参考图3f)，以及在其他衬底上同时形成引线和通孔，由此产生具有电感器的PCB。
图4示出了第二类型，其中在绝缘层(未示出)上形成环形导线31、32和33，以及环形导线31、32和33通过通孔41、42彼此电连接，由此产生电感器。在制造具有电感器的PCB的方法中，通过贯穿第二绝缘层形成的通孔41电连接第一环形导线31的端电极31b和第二环形导线32的端电极32a，其中第一环形导线31的端电极31b形成在第一绝缘层上，第二环形导线32的端电极32a形成在第二绝缘层上。同样，通过贯穿第三绝缘层形成的通孔42电连接第二环形导线32的端电极32b和第三环形导线33的端电极33a，其中第二环形导线32的端电极32b形成在第二绝缘层上，第三环形导线33的端电极33a形成在第三绝缘层上，从而创建电感。如上所述，通过贯穿绝缘层形成的通孔电连接环形导线，以及层叠希望数目的所得层，由此形成电感器部件。在其他绝缘层上同时形成引线和通孔，由此产生具有电感器的PCB。
据此，在名称为＂a PCB and a method of fabricating the same＂的日本专利特许公开号2003-209331中，公开了根据另一常规技术的电感器结构。
下面将参考图5至9描述其他常规技术。图5说明根据另一常规技术的PCB，其示出了包括电感器的PCB的部分的表面。如图5所示，电感器51被嵌入在PCB中，该电感器51包括上引线和下引线、在上和下引线之间插入的绝缘层以及用于使上和下引线彼此电连接的通孔。PCB设有电感器51和不同的树脂，该不同的树脂由包含磁性物质的树脂52和不包含磁性物质的树脂53构成。
图6是沿着图5的A-A′线的剖面图，以及图7是沿着图5的B-B’线的剖面图。如图6和7所示，在其上形成引线图形(未示出)的衬底56上形成第一绝缘树脂层54，以及在其上形成第二绝缘树脂层55。使用准分子激光器处理第二绝缘树脂层55，以除去其部分和围绕除去部分的树脂，通过该部分形成电感器。由此，通过第二绝缘树脂层形成沟槽，以便露出下引线58。在沟槽中装填包含磁性物质的树脂52，然后形成上引线62。在此情况下，可以仅仅在通孔之间形成磁性物质。
在图5的修改实施例中，图8是沿图5的PCB的线A-A′的剖面图，其中在图5的第一绝缘树脂层54中设置磁性物质。在此情况下，在衬底56上预先形成导体绝缘层59，以便具有比冲压部分更大的面积，由此形成第一绝缘树脂层。在形成下引线58之后，使用廉价的二氧化碳气体激光器代替准分子激光器形成沟槽，以便露出第一绝缘树脂层的表面。
在这方面，绝缘树脂59和下引线58用作停止层，以及通过二氧化碳气体激光器熔融其上未形成下引线58的部分树脂，由此形成沟槽，以便露出衬底上的导线绝缘层59。在沟槽形成之后，形成第二绝缘树脂层。后续过程与图6和7相同。
此外，在图5的另一修改实施例中，如图9所示，通过与图6和7相同的过程形成第一绝缘树脂层。在形成上引线62之后，使用二氧化碳气体激光器形成沟槽，以及在沟槽中装填包含磁性物质的树脂。在此情况下，上引线62和下引线58用作停止层，以形成沟槽。
由此，产生PCB，其中电感器的上引线下的树脂不同于下引线上的树脂。
但是，在上述现有技术中，尽管螺旋电感器是最有利的，但是螺旋电感器的问题在于它占据将应用于使电流器件小型化和复杂的衬底的太大区域，由此不能保证充足的电感。
发明内容
因此，本发明记住现有技术中出现的上述缺点，以及本发明的目的是提供一种具有三维螺旋电感器的PCB及其制造方法，其在小型化和复杂电子器件的IC封装或PCB的小面积中保证高的电感。
通过提供具有三维螺旋电感器的PCB可以实现上述目的，该电感器包括多个绝缘层和导体层。PCB包括由导电材料制成且加工成条形的多个线圈导体图形，其分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并位于垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每个比相邻的内部线圈导体图形更长；相对于印刷电路板的中心对称地设置多个导电穿通孔，导电穿通孔电连接设置在导体层上的线圈导体图形，以便多个线圈导体图形和多个导电穿通孔一起形成螺旋导体；以及一对引出线图形，连接到由线圈导体图形和多个导电穿通孔构成的螺旋导体的内端和外端，以便允许将外电源提供给螺旋导体。
此外，本发明提供一种制造具有三维螺旋电感器的PCB的方法。该方法包括制备覆铜叠层和形成用于形成线圈通孔的多个第一穿通孔的第一步骤，所述覆铜叠层由第一绝缘层和第一绝缘层的两侧上的第一导体层构成；在覆铜叠层上形成第一电镀层以及在第一导体层和覆铜叠层的第一电镀层上形成具有预定长度的多个条形第一线圈导体图形，以便第一线圈导体图形彼此平行并在其第一端连接到第一穿通孔的第二步骤；在所得叠层的两侧上层叠第二绝缘层和第二导体层的第三步骤；以及形成多个第二穿通孔、形成第二电镀层以及在第二导体层和第二电镀层上形成多个条形第二线圈导体图形以便第二线圈导体图形平行于形成在覆铜叠层上的第一线圈导体图形的第四步骤，所述多个第二穿通孔通过第二绝缘层连接到第一线圈导体图形的第二端。
附图说明
从下面结合附图的详细说明将更清楚地理解本发明的上述及其他目的、特征以及其他优点，其中：
图1说明常规平面电感器结构；
图2a和2b说明根据常规技术的三维电感器结构；
图3a至3f是说明根据常规技术的三维电感器制造的剖面图；
图4说明根据常规技术，其中平行地布置环形结构的环形电感器；
图5说明根据另一常规技术的三维电感器结构；
图6是沿着图5的A-A′线的剖面图；
图7是沿着图5的B-B′线的剖面图；
图8说明图5的三维电感器结构的改进实施例；
图9说明图5的三维电感器结构的另一改进实施例；
图10是根据本发明的第一实施例在具有三维螺旋电感器的PCB中使用的四层三维电感器的透视图；
图11是根据本发明的第二实施例在具有三维螺旋电感器的PCB中使用的六层三维电感器的透视图；
图12说明根据本发明的第三实施例，其中省略了绝缘层的三维螺旋电感器；
图13a至13h是说明制造图12的电感器的剖面图，其沿图12的A-A′；
图14a至14f是说明制造图12的电感器的剖面图，其沿图12的线B-B′；
图15a是常规螺旋电感器的透视图，其中省略了绝缘层，以及图15b是图15a的常规螺旋电感器的平面图，其中省略了绝缘层；
图16a是根据本发明的三维螺旋电感器的透视图，其具有横向扩展的结构以及其中省略了绝缘层，以及图16b是根据图15b所示的本发明的三维螺旋电感器的平面图，具有横向扩展的结构；
图17a是常规螺旋电感器的透视图，其中省略了绝缘层，以及图17b是图17a的常规螺旋电感器的平面图，其中省略了绝缘层；
图18是根据本发明的三维螺旋电感器的透视图，其具有横向扩展的结构以及其中省略了绝缘层，以及图18b是根据图17b所示的本发明的三维螺旋电感器的平面图，其具有横向扩展的结构。
具体实施方式
下面，将参考附图详细描述根据本发明具有三维螺旋电感器的PCB及其制造方法。
图10是根据本发明的第一实施例在包括三维螺旋电感器的PCB中使用的四层三维电感器的透视图；
参考图10，根据本发明的第一实施例在具有三维螺旋电感器的PCB中使用的三维电感器设有多个线圈导体图形1100a-1100d、多个线圈通孔1101a-1101c以及两个引出线图形1103a，1103b。在线圈通孔1101a-1101c的两端形成焊盘部件1101aa和1101ab、1101ba和1101bb以及1101ca和1101cb。
在图10中，线圈导体图形1100a-1100d以微带构形，且分开和彼此平行。
此外，线圈通孔1101a-1101c形成为垂直于线圈导体图形1100a-1100d，以及电连接相应的线圈导体图形1100a-1100d。
在这方面，在线圈通孔1101a-1101c的壁上形成无电和电解铜电镀层，以为通孔提供导电性，以及在线圈通孔的剩余孔中装填膏剂或为线圈通孔的剩余孔进行填充电镀处理。
此外，在线圈通孔1101a-1101c的两端形成焊盘部件1101aa和1101ab、1101ba和1101bb以及1101ca和1101cb，以提高导电性。
具有微带形的两个引出线图形1103a、1103b以直角连接到最外的导体图形1100a、1100b，以在导体图形1100a、1100b和外部之间形成电路径。
由图10可以看到线圈的绕组数目是1.5，为了获得上述绕组数目需要四个电路层和三个线圈通孔1101a-1101c。
此外，每个线圈导体图形1100a-1100d比相邻的内部线圈导体图形更长，由此形成螺旋电感器。
在该实施例中示出了具有1.5绕组的电感器，但是可以实现具有更多绕组的电感器。
不用说，在该实施例中多个线圈导体图形1100a-1100d具有几乎相同的宽度，但是该图形可以具有不同的宽度。
换句话说，多个线圈导体图形1100a-1100d的每一个可以比相邻的内部线圈导体图形更宽，或反之，每个图形可以比相邻的内部线圈导体图形更窄。在此情况下，DC(直流电)阻抗和Q值改变。
据此，在线圈导体图形1100a-1100d中，如果中间层和外层上的图形的宽度大于内层上的图形宽度，那么中间和外层上的图形的截面积大于内层上的图形的截面积，且因此，中间和外层上的图形具有比内层上的图形更小的DC电阻率。由此，线圈导体图形的总DC电阻减小。
当电感是L时，DC电阻是R，以及共振频率是fo，Q值由Q＝2πfoL/R表示，因此Q值增加。
用于导体图形1100a-1100d的材料例子包括Ag、Pd、Cu、Ni、Au以及Ag-Pd。
此外，使用光刻、刻蚀以及孔处理技术的组合制造线圈导体图形1100a-1100d和线圈通孔1101a-1101c。详细地，制备覆铜叠层，形成穿通孔，以形成线圈通孔1101b、1101c，进行无电和电解铜电镀处理，以形成电镀层，以便为穿通孔提供导电性，以及在导体层上形成光刻胶层。接着，在光刻胶层上层叠(layer)光掩模，然后露出光掩模。接下来，露出的抗蚀剂层被显影，因此抗蚀剂层的不必要部分被除去。使用蚀刻剂部分地除去导体层，同时其上层叠抗蚀剂层的部分导体层不被除去。由此，形成线圈导体图形1100c、1100d和引出图形1103b。
此后，在线圈导体图形1100c、1100d的两侧上层叠绝缘层，以及形成穿通孔，以形成导体通孔1101a。此外，穿通孔经受无电和电解铜电镀处理，以具有导电性，以及形成导体层。接着，导电膏填充穿通孔。重复上述过程，以形成线圈导体图形1100a、1100b和引出图形1103a。
图11是根据本发明的第二实施例在具有三维螺旋电感器的PCB中使用的六层三维电感器的透视图。
参考图11，根据本发明的第二实施例在具有三维螺旋电感器的PCB中使用的三维电感器设有多个线圈导体图形1200a-1200f、用于使线圈导体图形1200a-1200f彼此连接的多个线圈通孔1201a-1201e以及两个引出线图形1203a，1203b。
由图11，可以看到线圈的绕组数目是2.5，为了获得上述绕组数目需要六个电路层和六个线圈通孔1201a-1201e。
此外，每个线圈导体图形1200a-1200f比相邻的内部线圈导体图形更长，由此形成螺旋电感器。
在本实施例中线圈导体图形1200a-1200f具有几乎相同的宽度，但是该图形可以具有不同的宽度。
换句话说，多个线圈导体图形1200a-1200f的每一个可以比相邻的内部线圈导体图形更宽，或反之，每个图形可以比相邻的内部线圈导体图形更窄。在此情况下，DC电阻和Q值改变。
据此，在线圈导体图形1200a-1200f中，如果中间层和外层上的图形的宽度大于内层上的图形宽度，那么中间和外层上的图形的截面积大于内层上的图形的截面积，且因此，在螺旋线圈导体图形1200a-1200f中，中间和外层上的图形具有比内层上的图形更小的DC电阻率。由此，线圈导体图形的总DC电阻减小以及Q值增加。
导体图形1200a-1200f的材料例子包括Ag、Pd、Cu、Ni、Au以及Ag-Pd。
此外，使用光刻、刻蚀以及孔处理技术的组合制造线圈导体图形1200a-1200f和线圈通孔1201a-1201e。
图12说明根据本发明的第三实施例，其中省略了绝缘层的三维螺旋电感器。
参考图12，在本发明中，第三实施例不同于第一和第二实施例在于其中平行地布置三个螺旋结构。
换句话说，在本发明的第三实施例中三个垂直平面彼此平行布置。在每个平面上形成包括具有1.75绕组的螺旋结构的电感器部件。电感器部件通过引线连接图形1304a、1304b彼此电连接。
下面将描述在平面上形成的电感器部件的第一电感器部件。第一电感器部件设有多个线圈导体图形1300a-1300d、多个线圈通孔1301a-1301c以及引出图形1303a。在线圈通孔1301a-1301c的两端形成焊盘部件1301aa和1301ab，1301ba和1301bb以及1301ca和1301cb。
在第一电感器部件的展开图中，线圈导体图形1300a-1300d加工成微带形，且彼此平行地分开。
此外，线圈通孔1301a-1301c形成为垂直于线圈导体图形1300a-1300d，以及电连接相应的线圈导体图形1300a-1300d。
在这方面，在线圈通孔1301a-1301c的壁上形成无电和电解铜电镀层，以为通孔提供导电性，以及在线圈通孔的剩余孔中装填膏剂或为线圈通孔的剩余孔进行填充电镀处理。
此外，在线圈通孔1301a-1301c的两端形成焊盘部件1301aa和1301ab、11301ba和1301bb以及1301ca和1301cb，以提高导电性。
具有微带形的引出线图形1303a以直角连接到最外的导体图形1300a、1300b，以在导体图形1300a、1300b和外部之间形成电路径。
由图12，可以看到线圈的绕组数目是1.5，为了实现上述绕组数目需要四个电路层和三个线圈通孔1301a-1301c。
此外，每个线圈导体图形1300a-1300d比相邻的内部线圈导体图形更长，由此形成螺旋电感器部件。
在该实施例中示出了具有1.5绕组的每个电感器部件，但是可以实现具有更多绕组的电感器部件。
不用说，在该实施例中多个线圈导体图形1300a-1300d具有几乎相同的宽度，但是该图形可以具有不同的宽度。
换句话说，线圈导体图形1300a-1300d可以比相邻的内部线圈导体图形更宽，或反之，可以比相邻的内部线圈导体图形更窄。在此情况下，DC电阻和Q值改变。
据此，在线圈导体图形1300a-1300d中，如果中间层和外层上的图形的宽度大于内层上的图形宽度，那么中间和外层上的图形的截面积大于内层上的图形的截面积，且因此，中间和外层上的图形具有比内层上的图形更小的DC电阻率。由此，线圈导体图形的总DC电阻减小。
通过上述描述，具体陈述了第一电感器部件，第二和第三电感器部件可以以同样方式理解。
具体，要求分开的电感器部件彼此电连接。参考该展开图，第一电感器部件通过第一引线连接图形1304a电连接到第二电感器部件，以及第二和第三电感器部件通过第二引线连接图形1304b彼此电连接。
引线连接图形1304a、1304b分别连接到最外引线和最内引线。
此外，引线连接图形1304a、1304b不显著地增加电感，但是显著地影响寄生电阻或电容。由此，如果引线连接图形尽可能窄，那么可以使寄生电阻或电容最小。
在本发明的第三实施例中仅仅具体陈述了由三个电感器部件构成的三维螺旋电感器。但是，可以设计具有更多绕组的三维螺旋电感器。
图13a至13h是说明图12的电感器制造的剖面图，其沿图12的线A-A′。
参考图13a，制备覆铜叠层1400，覆铜叠层1400由在绝缘层的两侧上形成的绝缘层1401和铜箔1402a，1402b构成。
参考图13b，使用机械或激光钻机形成穿通孔1403，以便形成线圈通孔，用于电连接构成覆铜叠层1400的两侧的铜箔。
参考图13c，执行无电和电解铜电镀处理，以形成电镀层1404，由此为穿通孔1403提供导电性。如图13d所示，在穿通孔1403中装填导电膏或为穿通孔进行填充电镀处理，以便提高导电性。
接着，在铜箔1402a、1402b上形成光刻胶层之后，在光刻胶层上层叠光掩模，然后露出光掩模。
接下来，露出的抗蚀剂层被显影，因此抗蚀剂层的不必要部分被除去。
使用蚀刻剂部分地除去导体层，同时其上层叠抗蚀剂层的部分导体层不被除去。由此，形成内层线圈导体图形和引出图形。
如图13e所示，在线圈导体图形的两侧上层叠绝缘层1411a、1411b和铜箔1412a、1412b，以及，如图13f所示，形成穿通孔1413、1414，以形成线圈通孔。如图13g所示，进行无电和电解铜电镀处理，以形成电镀层1415，由此为穿通孔1413、1414提供导电性。
如图13h所示，在穿通孔1413、1414中装填导电膏，或为穿通孔执行填充电镀处理，以便提高导电性。
在无电和电解铜电镀层1415上形成光刻胶层之后，在光刻胶层上层叠光掩模，然后露出光掩模。
接下来，露出的抗蚀剂层被显影，因此抗蚀剂层的不必要部分被除去。使用蚀刻剂部分地除去导体层，同时其上层叠抗蚀剂层的部分导体层不被除去。由此，形成外层线圈导体图形和引出图形。
图14a至14f是说明图12的电感器制造的剖面图，其沿图12的线B-B′。
参考图14a，制备覆铜叠层1400，覆铜叠层1400由在绝缘层的两侧上形成的绝缘层1401和铜箔1402a、1402b构成。
如图13b，使用机械或激光钻机形成穿通孔1403，以便形成线圈通孔，用于电连接构成覆铜叠层1400的两侧的铜箔。在此阶段，不改变覆铜叠层的形状，因为穿通孔1403没有设置在沿线B-B’的电感器的截面。
参考图14b，执行无电和电解铜电镀处理，以形成电镀层1404，由此为图13b中的穿通孔1403提供导电性。
如图14c所示，在铜箔1402a、1402b上形成光刻胶层之后，在光刻胶层上层叠光掩模，然后露出光掩模。
接着，露出的抗蚀剂层被显影，因此抗蚀剂层的不必要部分被除去。
使用蚀刻剂部分地除去导体层，而其上层叠抗蚀剂层的部分导体层不被除去。由此，形成内层线圈导体图形和引出图形。
如图14d所示，在线圈导体图形的两侧上层叠绝缘层1411a、1411b和铜箔1412a、1412b。如图14e所示，进行无电和电解铜电镀处理，以形成电镀层1415，由此为穿通孔提供导电性，用于形成图13f的线圈通孔。
如图14f所示，在无电和电解铜电镀层1415上形成光刻胶层之后，在光刻胶层上层叠光掩模，然后露出光掩模。
接下来，露出的抗蚀剂层被显影，因此抗蚀剂层的不必要部分被除去。使用蚀刻剂部分地除去导体层，而其上层叠抗蚀剂层的部分导体层不被除去。由此，形成外层线圈导体图形和引出图形。
图15a是常规螺旋电感器的透视图，其具有3绕组，以及图16a说明根据本发明的三维螺旋电感器，其具有横向扩展的结构和10绕组。在图15a和16a中，省略了绝缘层。在这些图中，颜色改变意味着电流密度改变。附注表示颜色所对应的电流密度。
图15b是图15a的常规螺旋电感器的平面图。在该图中，未示出绝缘层。从图15b，可以看到常规螺旋电感器具有
Figure C200510078094D0018144704QIETU
的面积。
此外，图16b说明本发明的三维螺旋电感器，其具有图16a的横向扩展的结构。图16b示出三维螺旋电感器的面积是
Figure C200510078094D0019144718QIETU
从图15a至16b，可以看到常规螺旋电感器具有3绕组，而本发明的三维螺旋电感器具有10绕组，在相同的面积中超过常规电感器7。在图1中比较地描述了常规电感器和本发明的电感器的电感和电容值。
表1
 
电感(nH) 电容量(pF)
常规螺旋电感器 9.06 0.0566
本发明的螺旋三维电感器 20.78 0.0673
增加 增加129％ 增加19％
由表1，可以看到本发明的三维螺旋电感器具有常规电感器的两倍以上的电感。
尽管本发明的电感器具有希望的高电感，但是关于电容量它轻徽地高于常规电感器，这是电感器的不利因素。
下面，将描述当常规电感器的电感和本发明的电感器相同时，在本发明的电感器中需要多小的面积。
图17是常规螺旋电感器的透视图，具有3绕组，以及图18说明根据本发明的三维螺旋电感器，具有横向扩展的结构和5绕组。在图17a和18a中，省略了绝缘层。附注表示颜色所对应的电流密度。
同样，图17b说明图17a的常规螺旋电感器。在该图中，未示出绝缘层。从图17b，可以看到常规螺旋电感器具有
Figure C200510078094D0019144802QIETU
的面积。附注示出颜色对应于电流密度。
此外，图18b说明本发明的三维螺旋电感器，具有图18a的横向扩展的结构。图18b示出三维螺旋电感器的面积是
Figure C200510078094D0020144822QIETU
与图17a所示的常规螺旋电感器相比减小63％。
由图17a至18b，可以看到尽管本发明的电感器的面积与常规电感器相比减小63％，但是常规电感器具有3绕组，而本发明的三维电感器具有5绕组，超过常规电感器2。在表2中描述了常规电感器和本发明的电感器的电感和电容值。
表2
 
电感(nH) 电容量(pF) 面积(mm<sup>2</sup>)
常规螺旋电感器 9.06 0.0566 1.21
本发明的螺旋三维电感器 9.93 0.0540 0.44
增加 109％ 减少5％ 63.6％
由表2，可以看到尽管与常规电感器相比本发明的电感器面积减小63％，但是两个电感器具有几乎相同的电感。
此外，在本发明的电感器中，与增加电感不同，与常规电感器相比电容量减小，这是电感器的不利因素。
尽管为了说明性目的公开了根据本发明的具有三维电感器的PCB及其制造方法，但是所属领域的技术人员将理解在不脱离附属的权利要求所公开的发明的范围和精神条件下各种改进、添加和替换都是可能的。
如上所述，本发明的有利之处在于在其中许多元件安装在窄衬底上的小型器件如移动电话或MP3电话的窄面积中可以实现高电感。
另一个优点是可以实现高电感而不增加电容量，电容量是电感器的不利因素。

Claims (5)

1.具有三维螺旋电感器的印刷电路板，其包括多个绝缘层和导体层，包括：
由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，所述多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便所述多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中所述多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长；
相对于所述印刷电路板的中心对称地设置多个导电穿通孔，所述多个导电穿通孔电连接设置在所述导体层上的所述多个线圈导体图形，以便所述多个线圈导体图形和所述多个导电穿通孔一起形成螺旋导体；以及
一对引线图形，其连接到由所述多个线圈导体图形和所述多个导电穿通孔构成的所述螺旋导体的内端和外端，以便允许将外电源提供给所述螺旋导体，
其中所述多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更宽，以及
其中所述多个线圈导体图形设置在多个导体层上，以便所述多个线圈导体图形设置在平行于该平面的多个平面的每一个上，以及所述多个导电穿通孔设置在多个平面的每一个上，以电连接相对于所述印刷电路板的中心对称地设置的导体层上设置的所述多个线圈导体图形，以便形成多个螺旋电感器，设置在多个平面的两个相邻平面上的螺旋电感器在相反的方向螺旋地延伸，以及
其中螺旋电感器的每一个通过引线连接图形连接到相邻的螺旋电感器，以及引线连接图形尽可能窄，以便使寄生电阻或电容最小。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中用导电材料填充所述多个导电穿通孔。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中在所述多个导电穿通孔的壁上形成电镀层。
4.一种制造具有三维螺旋电感器的印刷电路板的方法，包括：
制备由第一绝缘层和在所述第一绝缘层的两侧上的第一导体层构成的覆铜叠层以及形成用于形成线圈通孔的多个第一穿通孔的第一步骤；
在所述覆铜叠层上形成第一电镀层，以及在所述第一导体层和所述覆铜叠层的所述第一电镀层上形成具有预定长度的多个条形第一线圈导体图形，以便所述第一线圈导体图形彼此平行并在其第一端连接到所述第一穿通孔的第二步骤；
在所得叠层的两侧上层叠第二绝缘层和第二导体层的第三步骤；以及
通过第二绝缘层形成连接到所述第一线圈导体图形的第二端的多个第二穿通孔、形成第二电镀层以及在所述第二导体层和所述第二电镀层上形成多个条形第二线圈导体图形以便所述第二线圈导体图形平行于在所述覆铜叠层上形成的所述第一线圈导体图形的第四步骤，
其中每个所述第一和第二线圈导体图形比相邻的内部线圈导体图形更宽，以及
其中所述螺旋电感器的每一个通过引线连接图形连接到相邻的螺旋电感器，以及引线连接图形尽可能窄，以便使寄生电阻或电容最小。
5.如权利要求4所述的方法，进一步包括重复地进行第三和第四步骤以增加大量绕组的第五步骤。
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Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005268447A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル内蔵多層回路基板
TWI264021B (en) * 2005-10-20 2006-10-11 Via Tech Inc Embedded inductor and the application thereof
JP4848799B2 (ja) * 2006-03-06 2011-12-28 株式会社日立製作所 接合部電流又は電圧検出及び調整機能を有する回路基板及びそれを実装した電子機器
US7843302B2 (en) * 2006-05-08 2010-11-30 Ibiden Co., Ltd. Inductor and electric power supply using it
US8368501B2 (en) 2006-06-29 2013-02-05 Intel Corporation Integrated inductors
JP4620643B2 (ja) * 2006-08-16 2011-01-26 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 インダクタ配線基板、インダクタ配線方法及びバイアスｔ回路
JP4992345B2 (ja) * 2006-08-31 2012-08-08 パナソニック株式会社 伝送線路型共振器と、これを用いた高周波フィルタ、高周波モジュールおよび無線機器
FR2908231B1 (fr) * 2006-11-07 2009-01-23 Commissariat Energie Atomique Noyau magnetique ferme en forme de spirale et micro-inductance integree comportant un tel noyau magnetique ferme
DE102006057332B4 (de) 2006-12-05 2018-01-25 Infineon Technologies Ag Zusammenbau aufweisend ein Substrat und einen auf dem Substrat montierten Chip
TWI303957B (en) 2006-12-11 2008-12-01 Ind Tech Res Inst Embedded inductor devices and fabrication methods thereof
US20080204183A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Infineon Technologies Ag 3d-coil for saving area used by inductances
US7733207B2 (en) * 2007-05-31 2010-06-08 Electronics And Telecommunications Research Institute Vertically formed inductor and electronic device having the same
TWI339548B (en) * 2007-06-01 2011-03-21 Ind Tech Res Inst Inductor devices
US8212155B1 (en) * 2007-06-26 2012-07-03 Wright Peter V Integrated passive device
US7956713B2 (en) * 2007-09-25 2011-06-07 Intel Corporation Forming a helical inductor
JP5165415B2 (ja) * 2008-02-25 2013-03-21 太陽誘電株式会社 面実装型コイル部材
KR101018785B1 (ko) * 2008-11-28 2011-03-03 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조물 및 회로 기판
JP5332663B2 (ja) * 2009-02-02 2013-11-06 株式会社デンソー センサ信号処理回路基板
KR101038234B1 (ko) * 2009-02-24 2011-06-01 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조를 이용한 ｅｍｉ 노이즈 저감 기판
JP2010267643A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Toshiba Corp 半導体装置
CN101998756A (zh) * 2009-08-11 2011-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN102065636A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 群康科技(深圳)有限公司 电路板及应用该电路板的电子装置及液晶显示器
KR101444708B1 (ko) * 2009-12-15 2014-09-26 한국전자통신연구원 인덕터
KR101044789B1 (ko) * 2010-01-04 2011-06-29 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조물 및 회로 기판
US9059026B2 (en) 2010-06-01 2015-06-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3-D inductor and transformer
US8471358B2 (en) 2010-06-01 2013-06-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3D inductor and transformer
WO2011162759A1 (en) 2010-06-24 2011-12-29 Empire Technology Development Llc Conversion of bio-energy into electrical energy
CN102569249B (zh) * 2010-12-08 2014-01-22 财团法人工业技术研究院 立体式电感
US8405482B2 (en) * 2011-02-23 2013-03-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuits including inductors
US8347490B1 (en) * 2011-06-30 2013-01-08 Chipbond Technology Corporation Method for fabricating a carrier with a three dimensional inductor
US9691544B2 (en) 2011-08-18 2017-06-27 Winchester Technologies, LLC Electrostatically tunable magnetoelectric inductors with large inductance tunability
US8791784B2 (en) * 2011-08-18 2014-07-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Vertically oriented semiconductor device and shielding structure thereof
US9508480B2 (en) * 2011-08-31 2016-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Vertical slow-wave symmetric inductor structure for semiconductor devices
KR20130076246A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 삼성전기주식회사 공통 모드 필터 및 그 제조 방법
WO2013101131A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Intel Corporation Integrated inductor for integrated circuit devices
TWI442422B (zh) 2012-01-19 2014-06-21 Ind Tech Res Inst 電感結構
US9257221B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-09 Cyntec Co., Ltd. Through-hole via inductor in a high-frequency device
US8803648B2 (en) 2012-05-03 2014-08-12 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Three-dimensional multilayer solenoid transformer
JP2014022551A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
US9093977B2 (en) * 2012-07-31 2015-07-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated passive device filter with fully on-chip ESD protection
DE102012216101B4 (de) * 2012-09-12 2016-03-24 Festo Ag & Co. Kg Verfahren zum Herstellen einer in einem Substrat integrierten Spule, Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte und elektronisches Gerät
US9520222B2 (en) * 2012-09-28 2016-12-13 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing wiring board
JP2014093332A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
CN204809363U (zh) * 2013-01-22 2015-11-25 株式会社村田制作所 高频信号传输线路及电子设备
WO2014119410A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
US10103054B2 (en) * 2013-03-13 2018-10-16 Intel Corporation Coupled vias for channel cross-talk reduction
US9041152B2 (en) 2013-03-14 2015-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Inductor with magnetic material
CN204991657U (zh) * 2013-04-26 2016-01-20 株式会社村田制作所 电子元器件及电路基板
KR102127827B1 (ko) 2013-06-05 2020-06-30 삼성전자주식회사 인덕터를 포함하는 인쇄 회로 기판
JP5907124B2 (ja) 2013-07-24 2016-04-20 株式会社村田製作所 高周波部品およびフィルタ部品
JP5888475B2 (ja) 2013-10-30 2016-03-22 株式会社村田製作所 電子部品
JP5970714B2 (ja) 2013-10-30 2016-08-17 株式会社村田製作所 電子部品
JP5888474B2 (ja) 2013-10-30 2016-03-22 株式会社村田製作所 電子部品
US9384883B2 (en) * 2014-01-14 2016-07-05 Qualcomm Incorporated Nested through glass via transformer
JP6226059B2 (ja) * 2014-03-04 2017-11-08 株式会社村田製作所 コイル部品およびコイルモジュール、並びに、コイル部品の製造方法
US9368564B2 (en) 2014-03-28 2016-06-14 Qualcomm Incorporated 3D pillar inductor
US9478348B2 (en) * 2014-06-24 2016-10-25 Qualcomm Incorporated Vertical spiral inductor
US9275786B2 (en) * 2014-07-18 2016-03-01 Qualcomm Incorporated Superposed structure 3D orthogonal through substrate inductor
US9824811B2 (en) * 2014-12-19 2017-11-21 Texas Instruments Incorporated Embedded coil assembly and method of making
US9576718B2 (en) 2015-06-22 2017-02-21 Qualcomm Incorporated Inductor structure in a semiconductor device
US10468181B1 (en) * 2015-08-10 2019-11-05 Vlt, Inc. Self-aligned planar magnetic structure and method
CN108475887B (zh) * 2015-11-24 2020-10-16 美国北卡罗来纳康普公司 具有改进的回波损耗和/或插入损耗性能的通信连接器及相关方法
CN108781510B (zh) * 2016-01-20 2021-08-17 杰凯特技术集团股份公司 用于传感元件和传感器装置的制造方法
CN106128719B (zh) * 2016-07-18 2018-03-02 成都线易科技有限责任公司 变压器及其制造方法
WO2018034161A1 (ja) * 2016-08-18 2018-02-22 株式会社村田製作所 積層コイルおよびその製造方法
KR102426202B1 (ko) * 2017-01-09 2022-07-29 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
US20180323369A1 (en) * 2017-05-02 2018-11-08 Micron Technology, Inc. Inductors with through-substrate via cores
US10285259B2 (en) * 2017-06-23 2019-05-07 Western Digital Technologies, Inc. Solenoid filter built into a printed circuit board
WO2019066832A1 (en) * 2017-09-28 2019-04-04 Intel Corporation MAGNETIC CORE INDUCTION COILS
CN107768346A (zh) * 2017-11-17 2018-03-06 杭州电子科技大学 一种运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器
CN107768781A (zh) * 2017-11-17 2018-03-06 杭州电子科技大学 一种运用垂直螺旋式硅通孔电感的低通滤波器
US10790161B2 (en) * 2018-03-27 2020-09-29 Amkor Technology, Inc. Electronic device with adaptive vertical interconnect and fabricating method thereof
JP7066528B2 (ja) * 2018-05-31 2022-05-13 日東電工株式会社 配線回路基板、その製造方法および配線回路シート
CN111010799A (zh) * 2018-10-08 2020-04-14 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
US11190160B2 (en) 2018-11-16 2021-11-30 Anhui Anuki Technologies Co., Ltd. Frequency multiplexer
CN109361042B (zh) * 2018-11-16 2024-03-19 安徽安努奇科技有限公司 一种频分器
CN110581219A (zh) * 2019-08-09 2019-12-17 杭州电子科技大学 一种节省面积的螺旋电感器结构
US11164694B2 (en) * 2019-09-27 2021-11-02 Apple Inc. Low-spurious electric-field inductor design
JP2022014637A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 Tdk株式会社 積層コイル部品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3992691A (en) * 1975-07-02 1976-11-16 Cubic Corporation Electronic circuit board flat coil inductor
JPH04237106A (ja) 1991-01-21 1992-08-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 集積化インダクタンス素子及び集積化トランス
JPH0845738A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Canon Inc インダクタンス素子
US5446311A (en) * 1994-09-16 1995-08-29 International Business Machines Corporation High-Q inductors in silicon technology without expensive metalization
FR2771843B1 (fr) * 1997-11-28 2000-02-11 Sgs Thomson Microelectronics Transformateur en circuit integre
JP2000150240A (ja) 1998-11-11 2000-05-30 Alps Electric Co Ltd プリントコイル
US6291872B1 (en) * 1999-11-04 2001-09-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Three-dimensional type inductor for mixed mode radio frequency device
WO2002089157A1 (fr) 2001-04-27 2002-11-07 Ajinomoto Co., Inc. Enroulement multicouche et procede de fabrication
JP3755453B2 (ja) 2001-11-26 2006-03-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびそのインダクタンス値調整方法
KR100460674B1 (ko) * 2002-03-15 2004-12-09 주식회사 맥퀸트전자 경사면 배선형 인쇄회로기판
JP2004200227A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Alps Electric Co Ltd プリントインダクタ

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