CN101998756A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板，包括一第一层、一第二层、若干过孔以及若干布设于第一层及第二层上的传输线，所述若干过孔均贯穿所述第一层及第二层，所述若干传输线用于依次连接所述若干过孔的焊盘且使得所述过孔及传输线所形成的传输路径为螺旋缠绕方式。上述印刷电路板上的信号传输路径即可等效于螺旋电感之线圈缠绕方式，因此可有效产生电感效应。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种具有电感结构的印刷电路板。

背景技术

消费性电子产品随着日益彰显的重要性以及其爆发性的需求成长，成为电子市场中之产品主流。无论在任何消费性电子产品中，电感组件皆扮演非常重要的角色，尤其在其滤波以及储存能量方面。传统上来说，电感是指导体线圈在磁场中活动时，所能感应到的电流的强度。因此，当一般的电路需要使用到电感组件时，往往都将导线缠绕成圈，进而完成电感之制作。而将这些电感组件布设至印刷电路板时，将会受到布线面积等的限制，从而影响了整个电子产品的功能与成本控制。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具有电感结构的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括一第一层、一第二层、若干过孔以及若干布设于第一层及第二层上的传输线，所述若干过孔均贯穿所述第一层及第二层，所述若干传输线用于依次连接所述若干过孔的焊盘且使得所述过孔及传输线所形成的传输路径为螺旋缠绕方式。

上述印刷电路板通过传输线将过孔连接，使得过孔与传输线形成的信号传输路径等效于螺旋电感之线圈缠绕方式，因此可有效产生电感效应，无需额外的辅助电路。

附图说明

图1是本发明印刷电路板的第一较佳实施方式的立体图。

图2是图1中印刷电路板的差动输入损耗效能的仿真结果图。

图3是图1中印刷电路板的共模转差模输入损耗效能的仿真结果图。

图4是图1中印刷电路板的电感感值的仿真结果图。

图5是本发明印刷电路板的第二较佳实施方式的立体图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图1，本发明印刷电路板的第一较佳实施方式包括一第一层10、一第二层20、若干过孔对及若干传输线，其中每一过孔对包括两过孔，每一过孔用于连通位于所述第一层10及第二层20上的若干传输线。每一传输线用于与过孔的焊盘相连。所述第一层10与第二层20之间填充有绝缘介质。

本实施方式以包括五个过孔对30a-30e为例进行说明，其他实施方式中过孔对的数量可为大于或等于三的任意数值。过孔对30a包括两过孔32a、36a，过孔对30b包括两过孔32b、36b，过孔对30c包括两过孔32c、36c，过孔对30d包括两过孔32d、36d，过孔对30e包括两过孔32e、36e。所述五个过孔对30a-30e中的过孔排列成相互平行的两列，所述过孔对30a、30c、30e排成第一列，所述过孔对30b、30d排成第二列。所述过孔对30b、30d的过孔32b、36b、32d、36d与所述过孔对30c、30e的过孔32c、36c、32e、36e位置对应。过孔对30a为输入端，过孔对30e为输出端。

传输线60a及62a布设于所述第一层10上且分别与所述过孔32a及36a的焊盘相连，用于输入信号。传输线60b及62b布设于所述第二层20上，分别连接于所述过孔32a与32b的焊盘之间以及过孔36a与36b的焊盘之间。传输线60c及62c布设于所述第一层10上，分别连接于过孔32b与32c的焊盘之间以及过孔36b与36c的焊盘之间。传输线60d及62d布设于所述第二层20上，分别连接于过孔32c与32d的焊盘之间以及过孔36c与36d的焊盘之间。传输线60e及62e布设于所述第一层10上，分别连接于过孔32d与32e的焊盘之间以及过孔36d与36e的焊盘之间。传输线60f及62f布设于所述第二层20上且分别与所述过孔32e及36e的焊盘相连，用于输出信号。

当信号经由传输线60a输入至印刷电路板时，信号首先在第一层10经由过孔32a传输至第二层20，再藉由第二层20上的传输线60b连接至过孔32b，再经由过孔32b传输至第一层10，由第一层10之传输线60c传输至过孔32c，由此在第一层10及第二层20间交错的进行信号传输至过孔32e。此信号传输路径即可等效于螺旋电感之线圈缠绕方式，因此可有效产生电感效应。同理，藉由过孔36a-36e之信号传输路径，亦可产生电感效应。而两传输路径之间亦可产生平行导体之电感效应。同时，可使得藉由过孔32a-32e所产生之信号传输路径与藉由过孔36a-36e所产生之信号传输路径等长，以达到更好的效果。

请继续参考图2及图3，其分别为对上述印刷电路板的差动输入损耗效能以及共模转差模输入损耗效能的仿真结果图，其中参数设置如下：过孔32a及32b之间的距离为80mils，过孔32a的半径为15mils，过孔36a的半径为10mils，两过孔36a及32c之间的距离为40mils，两过孔对32b及32c之间的距离为34.6mils。

由图2及图3可以看出，所述印刷电路板于低频至高频阶段皆享有优异的差动输入损耗频率响应，且可有效抑制共模噪声。

请继续参考图4，其为对上述印刷电路板上的电感感值的仿真分析，图4中曲线40表示每一传输路径所产生的电感效应所等效的电感值，曲线42表示两传输路径之间产生的电感效应所等效的电感值。从图4中可以看出，在不同的频率阶段，所述印刷电路板上的每一传输路径均可产生电感效应，且两传输路径之间亦可产生平行导体的电感效应。

请参考图5，本发明印刷电路板的第二较佳实施方式包括一第一层100、一第二层200、若干过孔对及若干传输线，其中，本实施方式中所述若干过孔对包括四个过孔对300a、300b、300c以及300d。

所述过孔对300a包括两过孔320a与360a，过孔对300b包括两过孔320b与360b，过孔对300c包括两过孔320c与360c，过孔对300d包括两过孔320d与360d。所述五个过孔对300a-300d中的过孔排列成相互平行的两列，所述过孔对300a与300c排成第一列，所述过孔对300b与300d排成第二列。所述过孔对300a、300c的过孔320a、360a、320c、360c与所述过孔对300b、300d的过孔320b、360b、360d、360d位置对应。所述过孔对300a为输入端，过孔对300d为输出端。

传输线600a及620a布设于所述第一层100上且分别与所述过孔320a及360a的焊盘相连，用于输入信号。传输线600b及620b布设于所述第二层200上，分别连接于所述过孔320a与320b的焊盘之间以及过孔360a与360b的焊盘之间。传输线600c及620c布设于所述第一层100上，分别连接于过孔320b与320c的焊盘之间以及过孔360b与360c的焊盘之间。传输线600d及620d布设于所述第二层200上，分别连接于所述过孔320c与320d的焊盘之间以及过孔360c与360d的焊盘之间。传输线600e及620e布设于所述第一层100上，且分别与所述过孔320d及360d的焊盘相连，用于输出信号。

根据与第一较佳实施方式相同的原理，由过孔320a-320d所组成的信号传输路径以及过孔360a-360d所组成的信号传输路径均可等效于螺旋电感之线圈缠绕方式，因此可有效产生电感效应。此外，两传输路径之间亦可产生平行导体之电感效应。

上述第一及第二实施方式的区别在于第一实施方式中信号输入与输出位于同一层上，第二实施方式中信号输入与输出位于不同的层上。另外，其他实施方式中，也可仅仅包括过孔32a-32e或者320a-320d，此时，则只产生过孔32a-32e或者320a-320d所组成的信号传输路径所产生的电感效应。同时，所述过孔32a-32e、36a-36e、320a-320d或者360a-360d也可按其他方式进行排列，只要其所组成的信号传输路径为螺旋缠绕方式即可。

上述印刷电路板通过传输线将过孔连接，使得过孔与传输线形成的信号传输路径等效于螺旋电感之线圈缠绕方式，因此可有效产生电感效应，无需额外的辅助电路。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，包括一第一层、一第二层、若干过孔以及若干布设于第一层及第二层上的传输线，所述若干过孔均贯穿所述第一层及第二层，所述若干传输线用于依次连接所述若干过孔的焊盘且使得所述过孔及传输线所形成的传输路径为螺旋缠绕方式。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔排成彼此平行的两列，两列中具有数量相等且对应排列的若干过孔，第一层上第一列过孔的焊盘通过传输线与第二列中相隔一排过孔后的下一过孔的焊盘连接，第二层上两列过孔中对应位置的过孔的焊盘通过传输线连接。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔包括一第一至第八过孔，所述第一、第三、第五及第七过孔位于第一列，所述第二、第四、第六及第八过孔位于第二列，且所述第一、第三、第五及第七过孔分别与所述第二、第四、第六及第八过孔对应排列，第一层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第六过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第八焊盘相连，第二层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第二过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第四过孔的焊盘相连、第五过孔的焊盘通过传输线与第六过孔的焊盘相连，以及第七过孔的焊盘通过传输线与第八过孔的焊盘相连。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔排成彼此平行的两列，两列中具有数量相等且对应排列的若干过孔，第一层上第一列过孔的焊盘通过传输线与第二列中相邻的过孔的焊盘连接，第二层上两列过孔中对应位置的过孔的焊盘通过传输线连接。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔包括一第一至第四过孔，所述第一及第三过孔位于第一列，所述第二及第四过孔位于第二列，且所述第一及第三过孔分别与所述第二及第四过孔对应排列，第一层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第四过孔的焊盘相连，第二层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第二过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第四过孔的焊盘相连。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔包括排成彼此平行的两列，其中第二列中包括的过孔数量比第一列多两个，第一列中的过孔与第二列中除排在一端的两个过孔外的过孔对应排列；第一层上两列过孔中对应位置的过孔的焊盘通过传输线连接，第二层上第一列过孔的焊盘通过传输线与第二列中相隔一排过孔后的下一过孔的焊盘连接。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔包括一第一至第十过孔，所述第一、第三、第五及第七过孔位于第一列，所述第二、第四、第六、第八、第九及第十过孔位于第二列，且所述第一、第三、第五及第七过孔分别与所述第二、第四、第六及第八过孔对应排列，所述第九及第十过孔位于第二过孔不与第四过孔相邻的一侧；第一层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第二过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第四过孔的焊盘相连、第五过孔的焊盘通过传输线与第六过孔的焊盘相连，以及第七过孔的焊盘通过传输线与第八过孔的焊盘相连，第二层上所述第一焊盘通过传输线与第十过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第九焊盘相连、第五过孔的焊盘通过传输线与第二过孔的焊盘相连，以及第七过孔的焊盘通过传输线与第四过孔的焊盘相连。

8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干过孔包括一第一至第六过孔，所述第一及第三过孔位于第一列，所述第二、第四、第五及第六过孔位于第二列，且所述第一及第三过孔分别与所述第二及第四过孔对应排列，所述第五过孔位于第二过孔不与第四过孔相邻的一侧，所述第六过孔位于第五过孔不与第二过孔相邻的一侧；第一层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第二过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第四过孔的焊盘相连，第二层上所述第一过孔的焊盘通过传输线与第六过孔的焊盘相连、第三过孔的焊盘通过传输线与第二过孔的焊盘相连。

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