CN107275039A - 电子部件以及电子部件的制造方法 - Google Patents

电子部件以及电子部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107275039A
CN107275039A CN201710075818.3A CN201710075818A CN107275039A CN 107275039 A CN107275039 A CN 107275039A CN 201710075818 A CN201710075818 A CN 201710075818A CN 107275039 A CN107275039 A CN 107275039A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductor layer
inductor conductor
electronic unit
insulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710075818.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107275039B (zh
Inventor
三好弘己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN107275039A publication Critical patent/CN107275039A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107275039B publication Critical patent/CN107275039B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/122—Insulating between turns or between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

本发明提供能够使电感的层叠方向上的长度较短的电子部件以及电子部品的制造方法。本发明的电子部件具备：设置在绝缘体层上、包括多个电感导体层并且成为螺旋状的电感，多个电感导体层包括：第1电感导体层以及与该第1电感导体层的上述上层侧相邻的第2电感导体层，第1电感导体层以及第2电感导体层分别具有：在从层叠方向观察时，与在下层侧或者上层侧相邻的电感导体层重叠的连接部、以及不与在下层侧以及上层侧相邻的电感导体层重叠的线状部，第2电感导体层的线状部的下表面处于比第1电感导体层的线状部的下表面高且比第1电感导体层的线状部的上表面低的位置。

Description

电子部件以及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法，更特定地涉及具备电感的电子部件以及电子部件的制造方法。
背景技术
作为以往的电子部件所涉及的发明，公知有例如专利文献1所记载的层叠型电子部件。该层叠型电子部件具备层叠体以及电感。层叠体由多个层状的绝缘体在层叠方向上层叠而构成。电感包括多个内部导体以及多个导通孔导体。内部导体设置在绝缘体的主面上，形成四方的U字型。导通孔导体在层叠方向上贯通绝缘体，将在层叠方向上相邻的2个内部导体的端部彼此连接。由此，电感成为具有沿着层叠方向延伸的中心轴的螺旋状。
专利文献1：日本特开2007-123726号公报
此处，本申请发明人针对专利文献1所记载的层叠型电子部件所具备的、具备包括设置在绝缘体层上的多个电感导体层(内部导体)的电感的电子部件，研究缩短电感的层叠方向的长度。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够缩短电感的层叠方向上的长度的电子部件以及电子部件的制造方法。
本发明的一方式的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其由多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；以及电感，其设置在上述绝缘体层上，包括被串联电连接的多个电感导体层，并且形成一边旋转一边从作为下层侧的一端朝向作为上层侧的另一端行进的螺旋状，上述多个电感导体层包括：第1电感导体层以及与该第1电感导体层的上述另一端侧相邻的第2电感导体层，上述第1电感导体层以及第2电感导体层分别具有：在从上述层叠方向观察时与在上述一端侧或者上述另一端侧相邻的上述电感导体层重叠的连接部、以及在从上述层叠方向观察时不与在上述一端侧以及上述另一端侧相邻的上述电感导体层重叠的线状部，上述第2电感导体层的上述线状部的下表面处于比上述第1电感导体层的上述线状部的下表面高且比上述第1电感导体层的上述线状部的上表面低的位置。
本发明的一方式的电子部件的制造方法的特征在于，具备：第1工序，在该工序中，形成第1绝缘体层；第2工序，在该工序中，在上述第1绝缘体层上，将第1电感导体层从一端起呈线状地形成至另一端；第3工序，在该工序中，在上述第1绝缘体层上，形成具有比上述第1电感导体层的厚度小的厚度的第2绝缘体层；以及第4工序，在该工序中，在上述第1电感导体层的上述另一端的上方形成一端，并且从该一端起将第2电感导体层呈线状地形成至上述第2绝缘体层上，由此在上述第1电感导体层的上述另一端的上方形成上述第2电感导体层的连接部，在上述第2绝缘体层上形成上述第2电感导体层的线状部。
根据本发明，能够缩短电感的层叠方向上的长度。
附图说明
图1是电子部件10的外观立体图。
图2是图1的电子部件10的层叠体12的分解立体图。
图3A是从前侧透视层叠体12的图。
图3B是图3A的C的放大图。
图4A是图3A的A-A的剖面构造图。
图4B是图3A的B-B的剖面构造图。
图5A是电子部件10的制造时的工序剖视图。
图5B是电子部件10的制造时的工序剖视图。
图5C是电子部件10的制造时的工序剖视图。
图6A是电子部件10的制造时的工序剖视图。
图6B是电子部件10的制造时的工序剖视图。
图6C是电子部件10的制造时的工序剖视图。
图7A是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
图7B是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
图7C是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
图8A是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
图8B是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
图8C是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
图9A是比较例的电子部件310的剖面构造图。
图9B是实施例的电子部件10a的剖面构造图。
图10是电感导体层18a与电感导体层18b通过导通孔导体v1连接的电子部件10b的剖面构造图。
图11是电感导体层18a与电感导体层18b通过导通孔导体v1连接的电子部件10c的剖面构造图。
图12A是电子部件10c的制造时的工序剖视图。
图12B是电子部件10c的制造时的工序剖视图。
图12C是电子部件10c的制造时的工序剖视图。
附图标记的说明
10、10a～10c...电子部件；12...层叠体；16a～16k...绝缘体层；18a～18j...电感导体层；116a～116k...母绝缘体层；L...电感；R...轨道。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式的电子部件以及电子部件的制造方法进行说明。
(电子部件的结构)
以下，参照附图对一实施方式的电子部件的结构进行说明。图1是电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3A是从前侧透视层叠体12的图。图3B是图3A的C的放大图。图4A是图3A的A-A的剖面构造图。图4B是图3A的B-B的剖面构造图。
以下，将电子部件10的层叠方向定义为前后方向。另外，将在从前侧观察时电子部件10的长边延伸的方向定义为左右方向，将电子部件10的短边延伸的方向定义为上下方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。另外，上下方向、左右方向以及前后方向是用于说明的一个例子。因此，使用时电子部件10的上下方向、左右方向以及前后方向不需要与实际的上下方向、左右方向以及前后方向一致。
如图1以及图2所示，电子部件10具备：层叠体12、外部电极14a、14b、引出导体层20a、20b以及电感L。因此，引出导体层20a、20b不是电感L的一部分。
如图2所示，层叠体12以长方形的绝缘体层16a～16k(多个绝缘体层的一个例子)从层叠方向的后侧(下层侧)朝前侧(上层侧)依次排列的方式层叠而构成，并成为长方体状。
如图2所示，绝缘体层16a～16k成为具有沿左右方向延伸的长边以及沿上下方向延伸的短边的长方形，例如通过以硼硅玻璃为主成分的绝缘材料形成。但是，绝缘体层16b～16j分别具有在设置有后述的外部导体层25a～25i、26a～26i以及电感导体层18a～18i的部分未设置有绝缘材料的形状。即，绝缘体层16b～16j成为长方形的一部分被进行了切口的形状。以下，将绝缘体层16a～16k的前侧的面称为表面，将绝缘体层16a～16k的后侧的面称为背面。
另外，层叠体12的左面由绝缘体层16a～16k的左侧的短边相连而形成。层叠体12的右面由绝缘体层16a～16k的左侧的短边相连而形成。层叠体12的上表面由绝缘体层16a～16k的上侧的长边相连而形成。层叠体12的下表面由绝缘体层16a～16k的下侧的长边相连而形成。层叠体12的下表面是层叠体12的安装面。安装面是将电子部件10安装于电路基板时与电路基板对置的面，且与层叠方向平行。
外部电极14a包括镀层15a以及外部导体层25a～25j。如图2所示，外部导体层25a设置于绝缘体层16a的表面的左下的角附近。另外，外部导体层25a～25i分别在设置于绝缘体层16a～16i的左下的角的切口设置。因此，外部导体层25b～25j在前后方向上横穿绝缘体层16b～16j。这样的外部导体层25a～25j具有相同的形状，在从前侧观察时，成为L字型。具体而言，外部导体层25a～25j成为在从前侧观察时从层叠体12的左下的角朝向上侧延伸，并且从层叠体12的左下的角朝向右侧延伸的形状。另外，外部导体层25a～25j以从前侧观察时一致的状态重合。因此，外部导体层25a～25j中在前后方向上相邻的外部导体层彼此连接。
镀层15a对外部导体层25a～25j在层叠体12的左面以及下表面从层叠体12露出的部分进行覆盖。镀层15a在从左侧观察时成为长方形，在从下侧观察时，成为长方形。这样的镀层15a通过在Ni镀层上实施镀Sn而制成。
外部电极14b包括镀层15b以及外部导体层26a～26j。如图2所示，外部导体层26a设置于绝缘体层16a的表面的右下的角附近。另外，外部导体层26a～26i分别在设置于绝缘体层16b～16j的右下的角的切口设置。因此，外部导体层26a～26i在前后方向上横穿绝缘体层16b～16j。外部导体层26a～26j具有相同的形状，从前侧观察时，成为L字型。具体而言，这样的外部导体层26a～26j在从前侧观察时，成为从层叠体12的右下的角朝向上侧延伸，并且从层叠体12的右下的角朝向左侧延伸的形状。另外，外部导体层26a～26j以从前侧观察时一致的状态重合。因此，外部导体层26a～26j中在前后方向上相邻的外部导体层彼此连接。
镀层15b对外部导体层26a～26j在层叠体12的右面以及下表面从层叠体12露出的部分进行覆盖。镀层15b在从右侧观察时，成为长方形，在从下侧观察时，成为长方形。这样的镀层15b通过在Ni镀层上实施镀Sn而制成。此外，镀层15a、15b也可以由例如Sn、Ni、Cu、Au、包含这些的合金等具有低电阻、高耐焊接性或者高焊料浸润性等性质的材料构成。
电感L与外部电极14a、14b电连接，包括以串联的方式依次电连接的电感导体层18a～18j(多个电感导体层的一例)。电感L是具有沿着前后方向延伸的中心轴的螺旋状的线圈。在本实施方式中，电感L形成为从前侧观察时沿顺时针方向旋转，并且成为从后侧(下层侧)朝向前侧(上层侧)行进的螺旋状。螺旋状是指三维构造的螺旋状。另外，电感L的直径实际上是均匀的，在前后方向的任一位置实际上也相同。因此，电感L在从前侧观察时，如图3A所示，在具备具有圆度的角的六角形状的环状的轨道R上旋转。但是，电感L(轨道R)在从前侧观察时不与外部电极14a、14b重叠。
电感导体层18a～18j分别设置在绝缘体层16a～16j的表面上(即，绝缘体层16a～16j上)，是形成切除轨道R的一部分的形状的线状的导体层。由此，电感导体层18a～18j从后侧朝前侧依次排列，并且依次以串联的方式电连接。此外，电感导体层18a～18j的沿着前后方向的厚度大体相等。
另外，电感导体层18a～18j在从前侧观察时，相互重合而形成轨道R。电感导体层18a～18f例如通过以Ag为主成分的导电性材料制成。以下，以电感导体层18a、18b为例对电感导体层18a～18j更详细地进行说明。
电感导体层18a(第1电感导体层的一个例子)设置在绝缘体层16a(第1绝缘体层的一个例子)的表面上，并具有比电感L的1周大小的长度短的长度。电感L的1周大小的长度是轨道R的长度。电感导体层18a的长度是指电感导体层18a的线状形状的线路长。
另外，绝缘体层16b(第2绝缘体层的一个例子)设置在绝缘体层16a的表面上。但是，在绝缘体层16b设置有与电感导体层18a相同的形状的切口。因此，电感导体层18a位于绝缘体层16b的切口内。但是，如图4A所示，即，绝缘体层16b的前后方向的厚度(以下，仅称为绝缘体层的厚度)D1如图4A所示，小于电感导体层18a的前后方向的厚度(以下，仅称为电感导体层的厚度)d1。因此，电感导体层18a比绝缘体层16b的表面更向前侧突出。即，电感导体层18a未被绝缘体层16b覆盖。
电感导体层18b(第2电感导体层的一个例子)与电感导体层18a的前侧(上层侧的一个例子)相邻，并且设置在绝缘体层16b的表面上，具有比电感L的1周大小的长度短的长度。另外，电感导体层18a在从前侧(层叠方向)观察时具有同与上层侧相邻的电感导体层18b重叠的连接部、和不与电感导体层18b重叠的线状部。另外，电感导体层18b在从前侧观察时具有：同与下层侧相邻的电感导体层18a重叠的连接部、同与上层侧相邻的电感导体层18c重叠的连接部、以及不与电感导体层18a以及电感导体层18c重叠的线状部。由此，电感导体层18a的连接部的上表面S1与电感导体层18b的连接部的下表面S2直接接触。另外，电感导体层18b的连接部的上表面S1如图4A的放大图所示，比电感导体层18b的线状部更向前侧突出。但是，对于图4A的电子部件10的整体的剖面构造图而言，为了防止附图繁琐，未表现出电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部比电感导体层18b的线状部更向前侧突出。通过以上那样的构造，电感导体层18a与电感导体层18b以串联的方式电连接。
但是，电感导体层18a的长度以及电感导体层18b的长度的合计小于电感L的1周大小的长度。由此，电感导体层18b的下游端在从前侧观察时，不与电感导体层18a重叠。由此，能够防止由电感导体层18a的顺时针方向的上游侧的端部与电感导体层18b的顺时针方向的下游侧的端部接触而引起的短路。
另外，绝缘体层16c(第3绝缘体层的一个例子)设置在绝缘体层16b的表面上。绝缘体层16c的厚度D2小于电感导体层18b的线状部的厚度d2。因此，电感导体层18b比绝缘体层16c的表面更向前侧突出。即，电感导体层18b未被绝缘体层16c覆盖。但是，绝缘体层16b的厚度D1以及绝缘体层16c的厚度D2的合计大于电感导体层18a的厚度d1。由此，电感导体层18a被绝缘体层16c覆盖。
如以上那样，如图4A以及图4B所示，电感导体层18a设置在绝缘体层16a的表面上，电感导体层18b的线状部设置在绝缘体层16b的表面上。而且，绝缘体层16b的厚度D1小于电感导体层18a的线状部的厚度d1。因此，电感导体层18a的上表面S1比电感导体层18b的线状部的下表面S2位于前侧。但是，电感导体层18a的上表面S1比电感导体层18b的上表面S3位于后侧。由此，电感导体层18b的线状部的下表面S2处于比电感导体层18a的线状部的下表面S2高且比电感导体层18a的线状部的上表面S3低的位置。
此处，在电感导体层18a～18j中的在前后方向(从下层侧向上层侧)上相邻的2个电感导体层之间，同电感导体层18a(第1电感导体层的一个例子)与电感导体层18b(第2电感导体层的一个例子)的关系相同的关系成立。例如，在电感导体层18b与同电感导体层18b的前侧相邻的电感导体层18c之间，同电感导体层18a与电感导体层18b的关系相同的关系成立。即，在电感导体层18b与电感导体层18c之间，电感导体层18b是第1电感导体层的一个例子，电感导体层18c是第2电感导体层的一个例子。该情况下，如图4A以及图4B所示，绝缘体层16c以及电感导体层18b的线状部设置在绝缘体层16b的表面上。另外，绝缘体层16c(第3绝缘体层的一个例子)的厚度小于电感导体层18b的线状部的厚度。另外，绝缘体层16c的厚度以及绝缘体层16d的厚度的合计大于电感导体层18b的厚度。
电感导体层18c与电感导体层18d的关系也同电感导体层18b与电感导体层18c的关系相同。
引出导体层20a是设置在绝缘体层16a的表面上的线状的导体层。引出导体层20a将电感导体层18a的顺时针方向的上游侧的端部与外部导体层25a连接。引出导体层20b是设置在绝缘体层16j的表面上的线状的导体层。引出导体层20b将电感导体层18j的下游端与外部导体层26j连接。由此，电感L在外部电极14a与外部电极14b之间电连接。引出导体层20a、20b通过例如以Ag为主成分的导电性材料制成。
此处，对电感导体层18a、18j与引出导体层20a、20b的边界、以及外部导体层25a、26j与引出导体层20a、20b的边界进行说明。以下，将引出导体层20a为例参照图3B进行说明。
电感导体层18a是位于轨道R上的部分，未位于轨道R上的导体层不是电感导体层18a。因此，电感导体层18a与引出导体层20a的边界是引出导体层20a与轨道R接触的部分。
另外，如图3A所示，外部导体层25a的上端沿着左右方向延伸。因此，比沿左右方向延伸的上端位于左侧的部分是外部导体层25a，比该上端位于右侧的部分是引出导体层20a。
(电子部件的制造方法)
以下，参照附图对本实施方式的电子部件10的制造方法进行说明。图5A～图5C以及图6A～图6C是电子部件10的制造时的工序剖视图。在图5A～图5C以及图6A～图6C中，左半部分是图3A的A-A的剖面构造图，右半部分是图3A的B-B的剖面构造图。图7A～图7C以及图8A～图8C是从前侧观察制造时的电子部件10的图。
首先，形成应该成为绝缘体层16a的母绝缘体层116a(第1工序的一例)。母绝缘体层是作为绝缘体层16a～16k的部分在多个连接的状态下以矩阵状排列的大片的绝缘体层。在承载膜上涂覆了以硼硅玻璃为主成分的绝缘膏后，通过紫外线使该绝缘膏整体曝光。由此，绝缘膏固化，形成母绝缘体层116a。
接下来，如图5A以及图7A所示，通过光刻工序，在母绝缘体层116a的成为绝缘体层16a的部分上形成电感导体层18a、引出导体层20a以及外部导体层25a、26a(第2工序的一个例子)。具体而言，通过印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电膏，将导电膏层形成在母绝缘体层116a上。进而，经由光掩模向导电膏层照射紫外线等，通过碱溶液等进行显影。由此，电感导体层18a、引出导体层20a以及外部导体层25a、26a形成在母绝缘体层116a上。此时，使电感导体层18a从顺时针方向的上游侧的端部(第1端部的一个例子)起呈线状地形成至顺时针方向的下游侧的端部(第2端部的一个例子)。
接下来，如图5B以及图7B所示，形成应该成为绝缘体层16b的母绝缘体层116b(第3工序的一个例子)。在将以硼硅玻璃为主成分的绝缘膏涂覆在母绝缘体层116a上之后，经由覆盖电感导体层18a、引出导体层20a以及外部导体层25a、26a的光掩模通过紫外线使该绝缘膏曝光。由此，被光掩模覆盖的部分以外的绝缘膏固化。此后，通过碱溶液等除去未固化的绝缘膏。此处，使绝缘膏的涂覆厚度比电感导体层18a、引出导体层20a以及外部导体层25a、26a的厚度小。由此，在成为绝缘体层16a的部分上形成具有比电感导体层18a的厚度d1小的厚度D1的成为绝缘体层16b的部分。其结果，形成未覆盖电感导体层18a、引出导体层20a以及外部导体层25a、26a的母绝缘体层116b。另外，电感导体层18a、引出导体层20a以及外部导体层25a、26a比母绝缘体层116b更向前侧突出。
接下来，如图5C以及图7C所示，通过光刻工序，将以串联的方式连接于电感导体层18a的电感导体层18b以及外部导体层25b、26b形成在母绝缘体层116b上(第4工序的一个例子)。具体而言，通过印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电膏，将导电膏层形成在母绝缘体层116b上。进而，经由光掩模对导电膏层照射紫外线等，通过碱溶液等进行显影。由此，电感导体层18b以及外部导体层25b、26b形成在母绝缘体层116b上。此时，在电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的端部(第2端部的一个例子)上形成电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的端部(第3端部的一个例子)，并且从该端部起呈线状地形成电感导体层18b直至母绝缘体层116b的成为绝缘体层16b的部分。由此，能够在电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的端部上形成电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部，在成为绝缘体层16b的部分上形成电感导体层18b的线状部，从而形成在上层侧与电感导体层18a相邻的电感导体层18b。
接下来，如图6A以及图8A所示，形成应该成为绝缘体层16c的母绝缘体层116c(第5工序的一个例子)。在将以硼硅玻璃为主成分的绝缘膏涂覆于母绝缘体层116b上之后，经由覆盖电感导体层18b以及外部导体层25b、26b的光掩模通过紫外线使该绝缘膏曝光。由此，被光掩模覆盖的部分以外的绝缘膏固化。随后，通过碱溶液等除去未固化的绝缘膏。此处，使绝缘膏的涂覆厚度小于电感导体层18b、引出导体层20b以及外部导体层25b、26b的厚度。由此，在成为绝缘体层16b的部分上形成具有比电感导体层18b的厚度d1小的厚度D1的成为绝缘体层16c的部分。另外，母绝缘体层116b的厚度D1以及母绝缘体层116c的厚度D2的合计大于电感导体层18a的厚度d1。由此，形成覆盖电感导体层18a、并且不覆盖电感导体层18b以及外部导体层25b、26b的母绝缘体层116c。另外，电感导体层18b以及外部导体层25b、26b比母绝缘体层116c更向前侧突出。
接下来，如图6B以及图8B所示，通过光刻工序，将以串联的方式连接于电感导体层18b的电感导体层18c(第3电感导体层的一个例子)以及外部导体层25c、26c形成在母绝缘体层116c上(第6工序的一个例子)。具体而言，通过印刷涂覆以Ag为金属主成分的感光性导电膏，将导电膏层形成在母绝缘体层116c上。另外，经由光掩模对导电膏层照射紫外线等，通过碱溶液等进行显影。由此，电感导体层18c以及外部导体层25c、26c形成在母绝缘体层116c上。此时，在电感导体层18b的顺时针方向的下游侧的端部(第4端部的一例)上形成电感导体层18c的顺时针方向的上游侧的端部(第5端部的一个例子)，并且从该端部起呈线状地形成电感导体层18c直至母绝缘体层116c的成为绝缘体层16c的部分。由此，能够在电感导体层18b的顺时针方向的下游侧的端部上形成电感导体层18c的顺时针方向的上游侧的连接部，在成为绝缘体层16c的部分上形成电感导体层18c的线状部，从而形成在上层侧与电感导体层18b相邻的电感导体层18c。
接下来，如图6C以及图8C所示，形成应该成为绝缘体层16d的母绝缘体层116d。在将以硼硅玻璃为主成分的绝缘膏涂覆于母绝缘体层116c上之后，经由覆盖电感导体层18c以及外部导体层25c、26c的光掩模通过紫外线使该绝缘膏曝光。由此，被光掩模覆盖的部分以外的绝缘膏固化。此后，通过碱溶液等除去未固化的绝缘膏。此处，母绝缘体层116d的厚度小于电感导体层18c的厚度。而且，母绝缘体层116c的厚度以及母绝缘体层116d的厚度的合计大于电感导体层18b的厚度。由此，形成覆盖电感导体层18b并且不覆盖电感导体层18c以及外部导体层25c、26c的母绝缘体层116d。另外，电感导体层18c以及外部导体层25c、26c比母绝缘体层116d更向前侧突出。
此后，重复多次图5A～图5C以及图6A的工序(第2工序～第5工序的一个例子)，形成应该成为绝缘体层16e～16j的母绝缘体层116e～116j、电感导体层18d～18j、引出导体层20b以及外部导体层25d～25j、26d～26j。
接下来，形成应该成为绝缘体层16k的母绝缘体层116k。母绝缘体层116k的形成与母绝缘体层116a的形成相同，因此省略说明。经由以上的工序，得到在多个层叠体12连接的状态下以矩阵状排列的母层叠体。
接下来，通过切割等将母层叠体切割为多个未烧制的层叠体12。在母层叠体的切割工序中，在通过切割形成的切割面使外部导体层25a～25j、26a～26j从层叠体12露出。此外，在后述的烧制中层叠体12收缩，因此在考虑收缩的前提下对母层叠体进行切割。
接下来，在规定条件下烧制未烧制的层叠体12，得到层叠体12。另外，相对于层叠体12实施滚筒加工。
最后，在外部导体层25a～25j、26a～26j从层叠体12露出的部分实施2μm以上10μm以下的厚度的镀Ni以及2μm以上10μ以下的厚度的镀Sn。经由以上的工序，完成电子部件10。电子部件10的尺寸例如为0.4mm×0.2mm×0.2mm。
此外，电子部件10也可以在将设置有导体层的陶瓷生片一片一片层叠·压焊而形成未烧制的层叠体后，通过对未烧制的层叠体进行烧制的片材层叠方法而制成。
(效果)
根据以上那样构成的电子部件10，能够缩短电感L的前后方向(层叠方向)上的长度。更详细而言，电感导体层18b的线状部的下表面S2处于高于电感导体层18a的线状部的下表面S2且低于电感导体层18a的线状部的上表面S3的位置。由此，能够缩小在前后方向上相邻的电感导体层18a与电感导体层18b的间隔。此外，在电子部件10中，在电感导体层18b～18j中沿前后方向相邻的两个电感导体层中，同电感导体层18a与电感导体层18b的关系相同的关系成立。因此，在电感导体层18b～18j中沿前后方向相邻的2个电感导体层的间隔也能够较小。因此，能够使电感L的前后方向的长度较短。
另外，根据电子部件10，如上述那样，电感L的电感值变大。以下，以比较例的电子部件310为例进行说明。图9A是比较例的电子部件310的剖面构造图。在电子部件310中，对于与电子部件10相同的结构，使用在被用于电子部件10的参照附图标记上添加了300的附图标记。图9B是实施例的电子部件10a的剖面构造图。
首先，对比较例的电子部件310的构造进行说明。在电子部件310中，电感导体层318a～318e之中在前后方向上相邻的电感导体层，彼此在从上下方向或者左右方向观察时不重叠。即，具有与专利文献1所记载的层叠型电子部件相同的结构。但是，电感导体层318a～318e分别具有与实施例的电子部件10a的电感导体层18a～18e相同的长度。因此，电子部件310的电感L的匝数与实施例的电子部件10a的电感L的匝数相同。另外，使电感导体层318a～318e的厚度成为厚度T1。使在前后方向上相邻的电感导体层318a～318e的间隔成为间隔T2。该情况下，电子部件310的电感L的前后方向的长度成为5T1+4T2。
接下来，对实施例的电子部件10a的构造进行说明。使电感导体层18a～18e的厚度成为厚度T1，使电感导体层18a与电感导体层18c的间隔、电感导体层18b与电感导体层18d的间隔以及电感导体层18c与电感导体层18e的间隔成为间隔T3。此处，在以相同的条件(相同的流程规则)形成了电子部件10与电子部件310的情况下，覆盖电感导体层的部分的绝缘体层的厚度的下限值相等。因此，间隔T2与间隔T3相等。该情况下，电子部件10的电感L的前后方向的长度成为3T1+2T3(＝3T1+2T2)。
此处，L＝μN2S/l(L：电感值，μ：透磁率，N：匝数，S：截面积，l：电感的前后方向的长度)的关系成立。电子部件10的电感L与电子部件310的电感L除了电感L的前后方向的长度以外实际上相等。而且，电子部件10的电感L的前后方向的长度3T1+2T3小于电子部件310的电感L的前后方向的长度5T1+4T2。因此，电子部件10的电感值大于电子部件310的电感值。
因此，在电子部件10中，即使减少电感L的匝数N也能够得到与电子部件310相同的电感值。若电感L的匝数N减少，则电感L的线路长(电流路径长)变短。因此，电感L的电阻值减少。因此，电子部件10尽管具有比电子部件310的电感L的电阻值小的电阻值，但也能够得到与电子部件310相等的电感值。其结果，在电子部件10中，Q值提高。
另外，在电子部件10中，为了缩短电感L的前后方向(层叠方向)的长度，电感导体层18b的线状部的下表面S2处于比电感导体层18a的线状部的下表面S2高且比电感导体层18a的线状部的上表面S3低的位置。为了实现这样的构造，在电子部件10以及电子部件10的制造方法中，电感导体层18a设置在绝缘体层16a的表面上，电感导体层18b设置在绝缘体层16b的表面上。而且，绝缘体层16b的厚度小于电感导体层18a的厚度。但是，通过其他的构造，也可以实现电感导体层18a的一部分与电感导体层18b的一部分在从上下方向或者左右方向观察时重叠的构造。
另外，在电子部件10以及电子部件10的制造方法中，如图4A所示，绝缘体层16c设置在绝缘体层16b的表面上。绝缘体层16c的厚度D2小于电感导体层18b的厚度d2。因此，电感导体层18b分别比绝缘体层16c的表面更向前侧突出。但是，绝缘体层16b的厚度D1以及绝缘体层16c的厚度D2的合计大于电感导体层18a的厚度d1。由此，电感导体层18a被绝缘体层16c覆盖。绝缘体层16c具有这样的构造，由此若在绝缘体层16c的表面形成电感导体层18c，则电感导体层18a与电感导体层18c绝缘，并且电感导体层18b与电感导体层18c彼此被串联地电连接。而且，电感导体层18b的一部分与电感导体层18c的一部分在从上下方向或者左右方向观察时重叠。但是，厚度D1与厚度D2的合计不一定需要大于厚度d1，例如在电感导体层18a、18b、18c的合计成为1匝的情况下(回到1周的情况下)，绝缘体层16b、16c、16d的厚度的合计只要大于厚度d1即可。
另外，在电子部件10以及电子部件10的制造方法中，电感L中不需要导通孔导体。以下，以电感导体层18a与电感导体层18b之间的连接为例进行说明。在一般的电子部件中，为了连接2个电感导体层设置有在层叠方向上贯通绝缘体层的导通孔导体。另一方面，对于电子部件10而言，电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部的上表面S1与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部的下表面S2直接接触。即，电感导体层18a与电感导体层18b连接而未经由电感导体层。由此，对于电子部件10而言，电感L中不需要导通孔导体。
另外，若如上述那样不需要导通孔导体，则电感L的Q值提高。更详细而言，导通孔导体不会给电感的匝数带来影响，而会影响电感的线路长。因此，若没有导通孔导体，则电感的L值不变，电阻值变小。因此，电感L的Q值提高。
此处，为了使电感L的电感值较大，使电感L的内径较大即可。因此，优选使导通孔导体的直径较小。但是，导通孔导体是在向绝缘体层照射激光束而形成了导通孔后，通过在导通孔填充导电性膏而形成的。因此，若导通孔导体的直径变小，则难以实现导电性膏相对于导通孔的填充。因此，电感的连接可靠性降低。
另一方面，对于电子部件10而言，电感导体层18a与电感导体层18b的连接不需要导通孔导体。取而代之，使电感导体层18a与电感导体层18b直接接触。因此，不需要导电性膏相对于导通孔的充填工序。根据以上内容，对于电子部件10而言，在电感导体层18a与电感导体层18b之间不易产生断线。根据相同的理由，在电感导体层18b～18j之间不易产生断线。此外，对于电子部件10而言，绝缘体层16a～16k的层叠方向是与外部电极14a、14b从层叠体12的露出面平行的方向。此时，电感L的内径的磁通的产生方向与外部电极14a、14b扩张的面方向平行。因此，能够减少由该磁通被外部电极14a、14b遮挡而引起的涡流损耗，从而能够提高电感L的Q值。另外，该情况下，电子部件10距安装稳定性的面的前后方向上的长度优选与电感L的层叠方向的长度(前后方向的长度)的缩短化无关地，相对于电子部件10的左右方向的长度平衡良好地调整。具体而言，可以通过适当增大绝缘体层16a、16k的厚度来取得平衡。这样，在电子部件10中，使电感L的层叠方向上的长度较短是与电子部品10的小型化不同的技术思想。
但是，在电子部件10中，电感导体层18a与电感导体层18b也可以通过导通孔导体连接。图10是电感导体层18a与电感导体层18b通过导通孔导体v1而连接的电子部件10b的剖面构造图。图11是电感导体层18a与电感导体层18b通过导通孔导体v1而连接的电子部件10c的剖面构造图。此外，图10以及图11与图4A的放大图对应。图12A、图12B以及图12C是电子部件10c的制造时的工序剖视图。
在电子部件10b中，仅在电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部之间及其附近设置有绝缘体层17。由此，电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部不直接接触。因此，导通孔导体v1在前后方向上贯通绝缘体层17，将电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部连接。此外，其余的电感导体层18b～18j间的连接也可以与电感导体层18a、18b间的连接相同，使用导通孔导体。
对于电子部件10c而言，在电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部之间及其附近也设置有绝缘体层16b。而且，导通孔导体v1在前后方向上贯通绝缘体层16b，将电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部连接。此外，其余的电感导体层18b～18j间的连接也可以与电感导体层18a、18b间的连接相同，使用导通孔导体。
如上述那样，电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部也可以隔着导通孔导体v1形成于电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部的前侧。即，电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部可以形成于电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部的上方。此外，此处，“电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部的上方”不仅包括隔着导通孔导体v1的该连接部的上方区域，也包括该连接部的正上方。
此处，对电子部件10c的绝缘体层16b的形成进行说明。首先，如图12A所示那样，在绝缘体层16a的表面上涂覆应该成为绝缘体层16b的绝缘膏。绝缘膏的厚度比电感导体层18a稍厚。
接下来，如图12B所示，使绝缘膏干燥。此时，绝缘膏收缩，电感导体层18a上的绝缘膏成为比其他的部分隆起的状态。
最后，如图12C所示，形成导通孔导体v1。由此，在电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部之间及其附近设置有绝缘体层16b，进而，由导通孔导体v1将电感导体层18a的顺时针方向的下游侧的连接部与电感导体层18b的顺时针方向的上游侧的连接部连接。
此外，对于电子部件10而言，绝缘体层16a～16k的层叠方向是与外部电极14a、14b的从层叠体12的露出面平行的方向。此时，电感L的内径的磁通的产生方向与外部电极14a、14b扩张的面方向平行。因此，能够减少由该磁通被外部电极14a、14b遮挡而引起的涡流损耗，从而能够提高电感L的Q值。另外，该情况下，电子部件10距安装稳定性的面的在前后方向上的长度优选与电感L的层叠方向上的长度(前后方向的长度)的缩短化无关地，相对于电子部件10的左右方向的长度平衡良好地调整。具体而言，可以通过适当增大绝缘体层16a、16k的厚度来取得平衡。这样，在电子部件10中，使电感L的层叠方向上的长度较短是与电子部件10的小型化不同的技术思想。
(其他的实施方式)
本发明的电子部件以及电子部件的制造方法不局限于上述电子部件10、10a～10c以及上述电子部件10、10a～10c的制造方法，在其主旨的范围内能够变更。
此外，也可以将电子部件10、10a～10c以及电子部件10、10a～10c的制造方法的结构任意组合。
此外，对于电子部件10、10a～10c而言，在电感导体层18a～18j中的前后方向上相邻的2个电感导体层之间，同电感导体层18a(第1电感导体层的一个例子)与电感导体层18b(第2电感导体层的一个例子)的关系相同的关系成立。然而，对于电子部件10而言，只要在至少1组的前后方向上相邻的2个电感导体层之间，使同电感导体层18a(第1电感导体层的一个例子)与电感导体层18b(第2电感导体层的一个例子)的关系相同的关系成立即可。
此外，在电子部件10、10a～10c中，电感L的直径也可以不均匀，在前后方向上根据位置的不同而各异。此时，在沿着左右上下方向的平面剖切电感L的剖面中，也可以是电感L为漩涡状即二维构造的螺旋状的情况。另外，在电子部件10、10a～10c中，电感导体层18a～18j是全部比电感L的1周大小的长度短的结构，不过例如也可以通过使至少一部分或全部在改变直径的同时旋转而形成旋转一周以上的结构。
此外，在电子部件10、10a～10c中，外部电极14a、14b也可以不具备外部导体层25a～25j、26a～26j。即，外部电极14a、14b也可以例如在通过在层叠体12的表面涂覆导电性膏而形成的基底电极实施镀Ni以及镀Sn而形成。另外，基底电极也可以是例如通过溅射而形成的金属膜。此外，该情况下，在基底电极直接连接有引出导体层20a、20b。
此外，电感导体层、外部导体层、引出导体层、导通孔导体等导体层除了涂覆导电性膏以外，例如也可以通过溅射法、蒸镀法、箔的压焊、电镀等形成。另外，也可以如半添加法那样，在形成底片图案而通过电镀膜形成导体图案后，出去不需要的部分。另外，电感导体层、外部导体层、引出导体层、导通孔导体等导体层的主成分除了Ag以外，也可以是Cu、Au等电阻低的导体材料。
另外，绝缘体层16a～16k的材料除了玻璃、陶瓷材料以外，也可以是环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂等有机材料，也可以玻璃环氧树脂那样的复合材料。但是，绝缘体层16a～16k的材料优选是介电常数以及介电损失小的材料。
此外，母绝缘体层116a～116k的绝缘性膏的涂覆例如可举出，旋涂法、喷涂法等。但是，也可以使用覆盖电感导体层18a～18i、引出导体层20a、20b以及外部导体层25a～25i、26a～26i的丝网版，印刷母绝缘体层116b～116j的绝缘膏。
电子部件10、10a～10c的尺寸不局限于0.4mm×0.2mm×0.2mm。
工业上的利用可能性
如以上那样，本发明应用于电子部件以及电子部件的制造方法，特别是在能够缩短电感的层叠方向上的长度的方面优越。

Claims (15)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
层叠体，其由多个绝缘体层从层叠方向的下层侧朝上层侧层叠而构成；以及
电感，其设置在所述绝缘体层上，包括被串联电连接的多个电感导体层，并且形成一边旋转一边从下层侧朝向上层侧行进的螺旋状，
所述多个电感导体层包括第1电感导体层以及相对于该第1电感导体层在所述上层侧相邻的第2电感导体层，
所述第1电感导体层以及第2电感导体层分别具有：在从所述层叠方向观察时与在所述下层侧或者所述上层侧相邻的所述电感导体层重叠的连接部、以及在从所述层叠方向观察时不与在所述下层侧以及所述上层侧相邻的所述电感导体层重叠的线状部，
所述第2电感导体层的所述线状部的下表面处于比所述第1电感导体层的所述线状部的下表面高且比所述第1电感导体层的所述线状部的上表面低的位置。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1电感导体层的所述连接部的上表面与所述第2电感导体层的所述连接部的下表面直接接触。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述第1电感导体层的长度以及所述第2电感导体层的长度比所述电感的1周大小的长度短。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第1电感导体层的长度以及所述第2电感导体层的长度的合计比所述电感的1周大小的长度短。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述多个绝缘体层包括第1绝缘体层以及第2绝缘体层，
所述第1电感导体层设置在所述第1绝缘体层上，
所述第2绝缘体层设置在所述第1绝缘体层上，
所述第2电感导体层设置在所述第2绝缘体层上，
所述第2绝缘体层的厚度小于所述第1电感导体层的厚度。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
所述多个绝缘体层进一步包括第3绝缘体层，
所述第3绝缘体层设置在所述第2绝缘体层上，
所述第3绝缘体层的厚度小于所述第2电感导体层的厚度，
所述第2绝缘体层的厚度以及所述第3绝缘体层的厚度的合计大于所述第1电感导体层的厚度。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于，
在所述第2电感导体层与在该第2电感导体层的所述上层侧同该第2电感导体层相邻的电感导体层之间，同所述第1电感导体层与所述第2电感导体层的关系相同的关系成立。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其特征在于，
在相邻的2个所述电感导体层之间，同所述第1电感导体层与所述第2电感导体层的关系相同的关系成立。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述电子部件的安装面与所述层叠方向平行。
10.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：
第1工序，其中，形成第1绝缘体层；
第2工序，其中，在所述第1绝缘体层上，将第1电感导体层从第1端部起呈线状地形成至第2端部；
第3工序，其中，在所述第1绝缘体层上，形成具有比所述第1电感导体层的厚度小的厚度的第2绝缘体层；以及
第4工序，其中，在所述第1电感导体层的所述第2端部的上方形成第3端部，并且从该第3端部起将第2电感导体层呈线状地形成至所述第2绝缘体层上，由此在所述第1电感导体层的所述第2端部的上方形成所述第2电感导体层的连接部，在所述第2绝缘体层上形成所述第2电感导体层的线状部。
11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其特征在于，进一步具备：
第5工序，其中，在所述第2绝缘体层上形成具有比所述第2电感导体层的厚度小的厚度的第3绝缘体层。
12.根据权利要求11所述的电子部件的制造方法，其特征在于，进一步具备：
第6工序，其中，在所述第2电感导体层的第4端部的上方形成第5端部，并且从该第5的端部起将第3电感导体层呈线状地形成至所述第3绝缘体层上，由此在所述第2电感导体层的所述第4端部的上方形成所述第3电感导体层的连接部，在所述第3绝缘体层上形成所述第3电感导体层的线状部。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第2绝缘体层的厚度以及所述第3绝缘体层的厚度的合计大于所述第1电感导体层的厚度。
14.根据权利要求10～13中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第1电感导体层的长度以及所述第2电感导体层的长度比所述电感的1周大小的长度短。
15.根据权利要求10～14中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第1电感导体层的长度以及所述第2电感导体层的长度的合计比所述电感的1周大小的长度短。
CN201710075818.3A 2016-04-05 2017-02-13 电子部件以及电子部件的制造方法 Active CN107275039B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-076019 2016-04-05
JP2016076019A JP6436126B2 (ja) 2016-04-05 2016-04-05 電子部品及び電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107275039A true CN107275039A (zh) 2017-10-20
CN107275039B CN107275039B (zh) 2018-10-26

Family

ID=59959737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710075818.3A Active CN107275039B (zh) 2016-04-05 2017-02-13 电子部件以及电子部件的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9984808B2 (zh)
JP (1) JP6436126B2 (zh)
CN (1) CN107275039B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109903968A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 三星电机株式会社 线圈组件

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6996087B2 (ja) * 2017-02-22 2022-01-17 Tdk株式会社 電子部品
JP7174509B2 (ja) 2017-08-04 2022-11-17 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP6962100B2 (ja) * 2017-09-25 2021-11-05 Tdk株式会社 積層コイル部品
KR102494352B1 (ko) * 2017-10-20 2023-02-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006089319A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Kyocera Corp フェライトおよびガラスセラミック基板
JP2007019333A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Fujikura Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2010278400A (ja) * 2009-06-01 2010-12-09 Renesas Electronics Corp 低損失多層オンチップインダクタ
CN103298253A (zh) * 2012-02-23 2013-09-11 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN104103398A (zh) * 2013-04-11 2014-10-15 株式会社村田制作所 电子部件
US20160005526A1 (en) * 2014-07-03 2016-01-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer inductor, method of manufacturing the same, and board having the same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3159574B2 (ja) * 1993-09-01 2001-04-23 松下電器産業株式会社 積層インダクターの製造方法
JP3582454B2 (ja) * 1999-07-05 2004-10-27 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP4019071B2 (ja) * 2004-07-12 2007-12-05 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品
JP2006228960A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Olympus Imaging Corp 積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニット
JP4721269B2 (ja) * 2005-07-20 2011-07-13 Ｆｄｋ株式会社 積層インダクタ
JP4692221B2 (ja) 2005-10-31 2011-06-01 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品
JP4816971B2 (ja) * 2006-01-16 2011-11-16 株式会社村田製作所 インダクタの製造方法
JP4893773B2 (ja) * 2009-04-02 2012-03-07 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP6047934B2 (ja) * 2011-07-11 2016-12-21 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2013145869A (ja) * 2011-12-15 2013-07-25 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品及びその製造方法
US9142116B2 (en) * 2012-11-27 2015-09-22 Ashkan Sattari Smart caregiver platform methods, apparatuses and media
WO2014136843A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 株式会社村田製作所 電子部品
KR20150058869A (ko) * 2013-11-21 2015-05-29 삼성전기주식회사 적층형 인덕터
JP6424453B2 (ja) * 2014-04-10 2018-11-21 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
US20160141102A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 Cyntec Co., Ltd. Substrate-less electronic component and the method to fabricate thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006089319A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Kyocera Corp フェライトおよびガラスセラミック基板
JP2007019333A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Fujikura Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2010278400A (ja) * 2009-06-01 2010-12-09 Renesas Electronics Corp 低損失多層オンチップインダクタ
CN103298253A (zh) * 2012-02-23 2013-09-11 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN104103398A (zh) * 2013-04-11 2014-10-15 株式会社村田制作所 电子部件
US20160005526A1 (en) * 2014-07-03 2016-01-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer inductor, method of manufacturing the same, and board having the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109903968A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 三星电机株式会社 线圈组件
CN109903968B (zh) * 2017-12-11 2024-02-27 三星电机株式会社 线圈组件

Also Published As

Publication number Publication date
US9984808B2 (en) 2018-05-29
US20170287620A1 (en) 2017-10-05
CN107275039B (zh) 2018-10-26
JP6436126B2 (ja) 2018-12-12
JP2017188557A (ja) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107275039A (zh) 电子部件以及电子部件的制造方法
CN106257603B (zh) 线圈部件
JP6048759B2 (ja) 積層型インダクタ及びその製造方法
CN106328339B (zh) 线圈部件
CN104078221B (zh) 电感器及用于制造该电感器的方法
US8334746B2 (en) Electronic component
CN104036918B (zh) 电子部件
CN103578708B (zh) 用于功率电感器的磁性模块、功率电感器及其制造方法
US10490349B2 (en) Coil component and method for manufacturing the same
CN103985532B (zh) 电子器件的制造方法
CN107154300A (zh) 电子部件
TW422998B (en) Inductor element and the manufacturing method of the same
US10049814B2 (en) Multilayer electronic component and method of manufacturing the same
CN107045648A (zh) 电子部件
JP2008227484A (ja) キャパシタ内蔵型印刷回路基板
JP2015019108A (ja) チップ型コイル部品
KR20160040035A (ko) 칩 부품 및 그 제조방법
US11763982B2 (en) Inductor and manufacturing method thereof
CN108288534A (zh) 电感部件
US20160042858A1 (en) Chip-type coil component and manufacturing method thereof
US20150187486A1 (en) Multilayer electronic component and manufacturing method thereof
JP7150579B2 (ja) インダクタンス素子及び電子機器
CN107546003A (zh) 层叠线圈部件
JP2018182024A (ja) コイル部品
US10395814B2 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant