JP3159574B2

JP3159574B2 - 積層インダクターの製造方法

Info

Publication number: JP3159574B2
Application number: JP21728593A
Authority: JP
Inventors: 昇毛利; 恵一中尾; 雅之水野; 邦雄山川; 伸哉松谷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-09-01
Filing date: 1993-09-01
Publication date: 2001-04-23
Anticipated expiration: 2016-04-23
Also published as: JPH0774044A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は小型電子機器の高密度実
装回路基板等への面実装用に用いられる積層インダクタ
ーの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の積層インダクターは、特
開昭６０−１００４１４号公報に記載されているように
また、図３１（ａ）〜（ｄ）に示すように複数のほぼ半
ターン分の導電パターン３を、複数の電気絶縁性または
絶縁化した印刷フェライト磁性体層４ａ，６ａ，８ａ，
１０ａを介在させながら印刷方式により形成し、導電パ
ターンの端部を連続的に接続し、上下層１ａ，２１ａと
中間の磁性体層４ａ，６ａ，８ａ，１０ａと導電パター
ン３は一体的な焼結体として形成されていた。

【０００３】更に、他の方法による積層インダクター
は、特開昭４８−８１０５７号公報、米国特許第３７６
５０８２号公報に記載されているようにドクターブレー
ド法や押出成形によって厚さ十数〜数十μｍの複数のシ
ート状のフェライト磁性層（以下フェライトグリーンシ
ートという）を形成し、スルーホールを打抜き、導電パ
ターンを印刷し且つスルーホールに導体を充填し、全体
をスタックし、最後に焼成することにより積層インダク
ターを製造することが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の印刷方式による積層インダクターでは、フェライト
磁性体層を印刷によって形成するために印刷部分にピン
ホールが発生しやすく、フェライト磁性体層を挟んで上
下層に周回しているコイル用導電パターン間で短絡が発
生し、歩留りを悪くしている。

【０００５】またピンホールを低減するためにフェライ
ト磁性体層の印刷を複数回行う方法もあるが、この場合
には所望の積層体を得るために非常に印刷回数が増えて
しまうという難点と、複数回の印刷によってフェライト
磁性体層の膜厚が厚くなりすぎて、磁性体層の縁端部を
介して導電パターンを印刷する際に、その厚い磁性体層
の縁端部において導電パターンが充分に印刷されずに断
線してしまうという課題があった。

【０００６】更に、磁性体層と導電パターンを交互に印
刷積層を繰り返すと、導電パターンの上部が盛り上が
り、積層数を多くする時、つまりインダクタンス値を大
きくする時に、高精度で歩留りの高い印刷形成ができな
いという課題があった。

【０００７】一方、上記従来のグリーンシート方式の積
層インダクターの場合には、予めグリーンシートを用意
しスルーホールを打抜き、導電パターンを印刷し且つス
ルーホールに導体を充填し、全体をスタックして上下層
間の導体の接続を得る方法であるが、この方法ではスル
ーホールに導体を確実に充填するのが難しく、またグリ
ーンシートの積層時に導体間の接続の信頼性に欠けると
いう欠点を有していた。

【０００８】更に、導電パターンの形成されているグリ
ーンシートを積層すると、導電パターンの膜厚があるた
めに積層時に加熱加圧しても層間の密着性が悪く、また
絶縁体層内に圧縮むらによる圧縮ひずみが発生し、クラ
ックやデラミネーションや磁気特性の劣化等の品質不良
が多いという課題があった。

【０００９】更に、グリーンシートで積層体を構成する
場合、グリーンシートは単一材料で大きな面積を製造す
る方法としては優れているが、積層体の一部に異種材料
で複合化する時などは、グリーンシートを複数の材料で
形成する必要があり、非常に複雑で難度の高い工程とな
るなどの課題を有していた。

【００１０】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、絶縁体層の形成を簡潔でしかもピンホール
等の欠陥がなく、導電パターン上の絶縁体層の形成を平
坦に形成できるようにしたので、高精細度な導電パター
ンの印刷形成や多くの絶縁体層の積層が可能となり、更
に絶縁体層の縁端部の段差を小さくできるようにしたた
めに縁端部を介して導電パターンを印刷する際にも導電
パターンが断線しにくい歩留りの高い優れた積層インダ
クターの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００１１】また、本発明は、更に絶縁体層に自由に異
種材料を形成できるので、適宜材料を選択することによ
って所望の周波数特性を実現することができるという優
れた積層インダクターの製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁体層と導電パターンを繰り返して積層
形成していく工程において、絶縁体層の形成を微細な吐
出口から絶縁体ペーストを複数区画内に連続的に帯状に
塗布形成したものである。更に本発明は、絶縁体シート
に帯状の凹凸状の段差を設け、この凹凸状の段差の大き
さを次工程の絶縁体層の塗布膜厚の約半分とすることに
より絶縁体層の縁端部の段差を小さくしたものである。

【００１３】

【作用】したがって、本発明によれば、絶縁体層と導電
パターンを繰り返して積層形成していく工程において、
絶縁体層の形成を微細な吐出口から絶縁体ペーストを複
数区画内に連続的に帯状に塗布形成したので、絶縁体層
の形成工程が簡潔でしかもピンホール等の欠陥がなく、
導電パターン上の絶縁体層の形成を平坦に形成できるよ
うにしたので高精細度な導電パターンの印刷形成や多く
の絶縁体層の積層が可能となり、歩留りが高く小型でし
かも大きなインダクタンス値を得られる。

【００１４】更に本発明によれば、絶縁体シートに帯状
の凹凸状の段差を設け、この凹凸状の段差の大きさを次
工程の絶縁体層の塗布膜厚の約半分としたので、絶縁体
層の縁端部の段差を小さくすることができ、導電パター
ンの形成でこの縁端部での断線不良が大幅に減少でき
る。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳しく
説明する。

【００１６】本発明において、絶縁体とは電気的絶縁性
の材料であり、本実施例においては特に低温焼結（１０
００℃以下）の可能なアルミナ主体のガラス粉末の混合
された絶縁材料を用いるものとする。また磁性材料はＦ
ｅ₂Ｏ₃主体のＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯ系のフェライト磁
性材料を用いるものとする。

【００１７】またこれらの絶縁材料あるいはフェライト
磁性材料をそれぞれメチルセルロース、ブチラール樹脂
等の公知の適宜のバインダー及び溶剤、可塑剤と混合・
混練してペースト化とする。更に、導体はＡｇ−Ｐｄ，
Ａｇ，Ｐｄ、その他の金属粉末とバインダーからなるペ
ーストを用い、印刷することにより形成できるが、本実
施例では金属粉末としてＡｇを用いた。

【００１８】図１〜図１４は本発明の第１の実施例によ
る積層インダクターの積層工程及び構造を工程順によっ
て示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示す。この
図の説明を簡略化するために１個の積層インダクターを
図示したものであるが、実際の実施例では図１６のよう
に複数個が同時に印刷あるいは塗布が可能なように所定
の区画を定めている。図１〜図１４に示す工程は図１６
に示す１区画のＰ部分と理解されたい。

【００１９】まず図１（ａ），（ｂ）のように絶縁体シ
ート１を用意する。この絶縁体シート１は前述の従来例
のようにドクターブレード法によってポリエステルフィ
ルム（以下ＰＥＴという）上（図示せず）に絶縁体のグ
リーンシートを形成する。他の方法として、ＰＥＴ上に
絶縁体ペーストを印刷してもよいし、以下に説明する絶
縁体ペーストによって帯状の絶縁体を形成してもよい。
全面に均一にしかもスルーホールも必要ない場合はグリ
ーンシートを用いることが最適である。

【００２０】次に図２（ａ），（ｂ）のように絶縁体シ
ート１の約半分の領域に絶縁体ペーストを塗布によって
絶縁体層２を乾燥後の膜厚（以下単に膜厚という）とし
て約３０μｍで形成した。更に詳しく説明すると図１５
に示すような複数の微細な吐出口を有する吐出装置４０
により、図１７に示すように複数区画を有する絶縁体シ
ート５０上に複数区画の各列毎に帯状に各吐出口より絶
縁体ペーストを吐出させ区画単位の約半分の領域が覆わ
れるように連続的に塗布形成される。この絶縁体層２の
形成によって、絶縁体シートの表面は帯状に凹凸状の段
差が発生する。

【００２１】次に図３（ａ），（ｂ）のように、導体ペ
ーストによって導電パターン３を印刷し、約半ターンの
コイルを形成する。

【００２２】次に図４に（ａ），（ｂ）に示すように、
導電パターン３の上にしかも前述の絶縁体層２のない領
域、つまり前述の帯状の凹部に絶縁体層４を膜厚として
約６０μｍで形成した。この絶縁体層４の形成方法は前
述の絶縁体層２と同様の方法によって帯状に連続的に塗
布形成した。ここで膜厚を６０μｍとしたのは、絶縁体
層２との段差を３０μｍに維持することと、絶縁性の信
頼性を得るためであり、例えば絶縁体層４の膜厚が３０
μｍで充分であれば、絶縁体層２の膜厚を１５μｍとす
れば、絶縁体層間１と２、あるいは２と４の段差はそれ
ぞれ１５μｍとすることが可能である。

【００２３】次に図５（ａ），（ｂ）に示すように、絶
縁体層２，４の上に導電パターン３の一端と重なるよう
導電パターン５を印刷によって形成する。この時も絶縁
体層２，４間の凹凸状の段差が３０μｍ程度なので、導
電パターン５は段差部でも印刷不良による断線は発生す
ることなく精度の高い印刷が可能である。

【００２４】次に図６（ａ），（ｂ）に示すように、導
電パターン３及び５の上に、しかも前述の絶縁体層２と
同位置で同形状にて同様の方法で絶縁体層６を膜厚も同
じく約６０μｍで形成した。

【００２５】以上のような方法で、同様に図７（ａ），
（ｂ）〜図１１（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁体層
と導電パターンの形成を約半ターンずつ繰り返して、所
望のインダクタンスが得られるまで交互に積層を続け
る。図１１（ａ），（ｂ）においては、コイルパターン
の終端をもつ導電パターン１１を示す。導電パターン１
１は、単位区画部の端部へ引き出されており、後に説明
する端面電極へ接続される。図３（ａ），（ｂ）におけ
る導電パターン３も同様に端面電極へ接続されるように
単位区画部の端部へ引き出されており、この導電パター
ンはコイルパターンの始端となっている。

【００２６】次に図１２（ａ），（ｂ）に示すように、
導電パターン９，１１の上に、しかも絶縁体層８と同位
置で同形状にて同様の方法で絶縁体層１２を膜厚約３０
μｍで形成した。この絶縁体層１２の塗布は、絶縁体層
８と１０間の段差約３０μｍを埋めて平坦化するためで
ある。この絶縁体層１２は省略しても次工程は製造可能
であるが、凹凸状の段差を大きくとった場合とか、より
品質の高い積層インダクターを得る場合には不可欠とな
る。

【００２７】積層工程の最終工程として、図１３
（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁体シート２１を絶縁
体シート１と同様の方法で製造し、導電パターン１１、
絶縁体層１２の上に積層し、加熱加圧して積層工程を終
了する。この時の絶縁体シートの膜厚は０．３ｍｍのも
のを使用した。

【００２８】次に図１６の破線で示す複数の区画ライン
に従って、ダイシングソーあるいは鋭利なカッターで各
個片に切断し、ＰＥＴから剥離する。剥離された積層体
は焼成炉に入れて絶縁体の所要焼成温度及び時間で処理
する。本実施例では、最高焼成温度を９００℃とし、そ
の時間を２時間とした。得られた積層体はバレル研磨を
施し、次いで図１４に示すように、導電パターン３と１
１が露出する側端面に導電パターンと同様の導電ペース
トを塗布し、適宜の温度で焼付けて膜状外部端子２２と
した。別法として、公知のように膜状外部端子２２は積
層体の焼成前に塗布し、膜状外部端子２２と同時に焼成
してもよい。

【００２９】図１９（ａ）〜（ｄ）には本発明の効果的
な絶縁層の塗布形成の一例を示している。図１９（ａ）
は本実施例の図８の工程の平面図であり、図１９（ｂ）
はそのＡ−Ａ′間の断面図であり、図１９（ｃ）は導電
パターン５５上に絶縁体ペーストによって平坦な絶縁体
層５１の形成を説明する概略図である。さらに、図１９
（ｄ）は従来例のように絶縁体層を印刷方式によって同
形状にて積層したときのＡ−Ａ′間の断面図である。

【００３０】本実施例のように、図１９（ｃ）に示すよ
うな微細な吐出口を絶縁体シート５０の上に一定の高さ
ｈを保持しながら絶縁体シート５０と導電パターン５５
上を絶縁体ペーストを塗布すると、吐出口と導電パター
ン間の高さは導電パターンの膜厚のためにｈよりも小さ
くなり、従って形成される絶縁体の膜厚も薄くなり、結
果的に絶縁体層は導電パターンの有無にかかわらず平坦
な形成が可能となるものである。

【００３１】図１９（ｂ）において、絶縁体層４，８が
平坦化された積層状態が実現されている。一方、従来例
においては絶縁体層の形成をスクリーン印刷等の印刷方
法で形成しているために、図１９（ｄ）に示すように、
導電パターンの有無にかかわらず印刷される全ての領域
にほぼ同じ膜厚で絶縁体層が形成されるために、導電パ
ターンのある上部の絶縁体層４，８は凸部ができ、更に
積層数が増えた場合には絶縁体層の凸部は一層大きくな
り次の導電パターンが形成不能な程になる。導電パター
ンの膜厚を設計上、更に厚くする必要がある場合には、
本発明による塗布による方法は平坦な絶縁体の形成が容
易であるために一層効果的となる。

【００３２】更に本実施例の絶縁体層２，４，６，８，
１０，１２の帯状の連続的な塗布方法の効率的な方法を
図１８によって説明する。図１７においては、帯状の絶
縁体層は各区画一列分毎の塗布を絶縁体ペーストの吐出
口の１ヶ所から塗布形成していた。しかし図１８
（ａ），（ｂ）に示すように、吐出口をやや幅広くし、
２列分に相当するように改造すれば、吐出口の１ヶ所か
ら同時に区画の２列分に塗布が可能となり、製造効率は
２倍となる。この時、導電パターンは各列毎に必要な絶
縁体層５２が塗布されるようにパターンの向きを揃えて
おけば良いだけである。例えば図１８（ａ），（ｂ）に
示す帯状の絶縁体層５２は図１〜図１３で示す絶縁体層
２，６，１０であり、帯状の絶縁体層５３は図１〜図１
３で示す絶縁体層４，８，１２に相当する。

【００３３】本発明の第２の実施例について図２０
（ａ），（ｂ）と図１〜図１４をもって説明する。本実
施例は前述の第１の実施例で詳述した絶縁体シート１に
凹凸状の段差を設けずに絶縁体層と導電パターンを交互
に形成し積層したものである。従って工程としては第１
の実施例において図２と図１２で示す絶縁体層２，１２
が省略された方法となっている。図２０は図１３に相当
する製造工程及び構造を示している。

【００３４】この方法によれば、導電パターン５，９の
印刷形成の時に絶縁体層間の段差が第１の実施例と同様
の絶縁体層の膜厚であれば６０μｍと大きくなるために
導電パターン５，９の断線不良が多発することになる。
従って本実施例では、絶縁体層４，６，８，１０の膜厚
は４０μｍで塗布形成した。

【００３５】本発明のような吐出装置を使用した塗布方
法であれば、印刷形成のようなピンホールの発生もな
く、しかも１度の形成で欠陥のない絶縁体層の形成が可
能となった。この実施例においても、第１の実施例と同
様に導電パターン上の絶縁体層の形成が平坦に形成でき
るので品質の高い高積層のインダクタンスが可能となっ
た。

【００３６】本発明の第３の実施例について図２１
（ａ），（ｂ）をもって説明する。本実施例では第１の
実施例における絶縁体材料に透磁率の高いフェライト磁
性材料を用いた。その材料組成は、Ｆｅ₂Ｏ₃ ４９mol
％、ＮｉＯ１０mol％、ＺｎＯ３０mol％、ＣｕＯ１
１mol％の磁性材料とした。製造方法は図１〜図１４と
全く同様の工程で磁性体層と導電パターンを交互に積層
し、切断、焼成、端面電極を形成し、図２１（ａ），
（ｂ）に示すごとく磁性材料からなる積層インダクター
を得た。

【００３７】実施例１と３のインダクタンス特性を図２
９に示す。実施例１のものは、インダクタンスは低いが
高周波帯域に使用が可能であり、また、実施例３のもの
は、１００ＭＨｚまでの周波数帯域で高いインダクタン
スが得られることがわかる。

【００３８】本発明の第４の実施例について図２２
（ａ），（ｂ）をもって説明する。本実施例では前述第
３の実施例における磁性体層４ａ，６ａ，８ａ，１０ａ
に替えて、透磁率は低いが高周波特性の優れたフェライ
ト磁性材料を用いて磁性体層４ｂ，６ｂ，８ｂ，１０ｂ
を形成した。その材料組成は、Ｆｅ₂Ｏ₃ ４９mol％、Ｎ
ｉＯ３０mol％、ＺｎＯ１０mol％、ＣｕＯ１１mol％
の磁性材料とした。製造方法は第３の実施例と全く同様
の工程で磁性体層と導電パターンを交互に積層し、切
断、焼成、端面電極を形成し、図２２（ａ），（ｂ）に
示すごとく２種の磁性材料からなる積層インダクターを
得た。本実施例の構成は様々な周波数特性をもつ磁性材
料を組み合わせることにより、積層インダクターとして
所望の周波数特性を得る場合に特に有効である。

【００３９】本発明の第５の実施例について図２３
（ａ），（ｂ）をもって説明する。本実施例では前述第
３の実施例における磁性体層４ａ，８ａに替えて、透磁
率は低いが高周波特性の優れたフェライト磁性材料を用
いて磁性体層４ｂ，８ｂを形成した。製造方法は第３の
実施例と全く同様の工程で磁性体層と導電パターンを交
互に積層し、図２３（ａ），（ｂ）に示すごとく２種の
磁性材料からなる積層インダクターを得た。

【００４０】本実施例の構成は第４の実施例と同様の特
性上の効果が得られるもので、様々な周波数特性をもつ
磁性材料を組み合わせることにより、積層インダクター
として所望の周波数特性を得る場合に特に有効であり、
高周波帯域のノイズ除去にも大変優れたものとなる。

【００４１】本実施例の特性について図３０に示す。図
中の比較データである磁性材料ａは磁性材料に全て高透
磁率材料を用いた実施例３の特性であり、また磁性材料
ｂは磁性材料に全て透磁率は低いが高周波数特性の優れ
た磁性材料を用いた場合の特性である。

【００４２】本実施例の変形例として図２４（ａ），
（ｂ）に示す。本発明の特徴の１つとして吐出装置より
任意の膜厚で帯状の連続的な絶縁体層が得られることで
あるから、図２４（ａ），（ｂ）に示す磁性体層１ａ，
２１ａについても帯状の２種の磁性体層で容易に形成で
き磁性体層１ａ，１ｂ，２１ａ，２１ｂとすることがで
きる。つまり積層体の磁束の通る方向で同質の材料にな
るように、約半分ずつ２種の磁性材料で形成したもので
ある。

【００４３】この方法によれば、磁性材料ａとｂの磁気
特性を加えたものが積層体の磁気特性になるので、所望
の周波数特性を得るためには磁性材料ａとｂを選択する
だけで容易に品質の高いものが得られる。この例では磁
性体層を２種の材料で形成したが、所望の周波数特性に
よっては帯状磁性体の材料を３種、４種と増やし、その
時の塗布方法は吐出口のサイズを細くして１ラインに相
当する帯状ラインを例えば２ラインにしてそれぞれの材
料で形成することによって、積層体が３種、４種の異種
材料で構成できる。

【００４４】本発明の第６の実施例について図２５
（ａ），（ｂ）、図２６（ａ），（ｂ）をもって説明す
る。本実施例では直流重畳特性を改善するために、磁路
の一部に非磁性体層を形成した例を本発明の製造方法に
従って構成したものである。図２５（ａ），（ｂ）では
導電パターンを挟んだ最上層２１、最下層１を非磁性体
の絶縁材料で形成し、内部の絶縁体層４ａ，６ａ，８
ａ，１０ａをフェライト磁性材料によって形成したもの
である。

【００４５】図２６（ａ），（ｂ）では内部の磁性体層
の一部の層２，４を非磁性材料で形成したものである。
この非磁性材料は第１の実施例で使用したアルミナ主体
のガラス粉末の混合された絶縁材料である。これらの例
はいずれも開磁路構成にしたものであるから、インダク
タンス値は低くなるが直流重畳特性の優れたものが得ら
れる。

【００４６】本発明の第７の実施例について図２７
（ａ），（ｂ）をもって説明する。本実施例ではコイル
パターン始端３ａ及び終端１１ａと膜状外部端子２２間
の接続抵抗を小さくし、積層インダクターの直流抵抗分
をより小さくしたものである。コイルパターン始端３ａ
と膜状外部端子２２間の接続抵抗を小さくするために、
図３においた導電パターン３を印刷形成した後に、更に
導電パターン３の膜状外部端子側に相当する一部のパタ
ーンを印刷することで膜厚を厚くしたものである。

【００４７】またコイルパターン終端８ａと膜状外部端
子２２間の接続抵抗を小さくするために、図１１におい
て導電パターン１１を印刷形成した後に、更に導電パタ
ーン１１の膜状外部端子側に相当する一部のパターンを
印刷することで膜厚を厚くしたものである。

【００４８】従来、一部のパターンのみ膜厚をより厚く
する場合には、絶縁体層と導電パターン間の膜厚による
段差が大きくなり、次工程での絶縁体層の形成で空隙が
発生したり、印刷不良によるピンホールが発生したり品
質上課題が多かったが、本発明によれば第１の実施例で
詳述したように、絶縁体層の形成が塗布によって形成で
きるので平坦に形成することができ前述の如く品質上の
課題はなく、良質で直流抵抗の小さい積層インダクター
を得ることができる。

【００４９】本発明の第８の実施例について図２８をも
って説明する。本実施例では導電パターンの形成におい
て図２８に示すような溶射装置４１によって形成したも
のである。導電パターンは、絶縁体シート５０の上に所
望の金属マスク４２を密着搭載し、溶射装置４１のノズ
ル部よりＡｇ等の金属溶融物を金属マスク４２方向に吹
き付けるものである。これによって短時間で溶射金属導
体部４３が前述の実施例によるコイルパターンと同様の
形状の金属導体皮膜が得られる。

【００５０】溶射金属導体部４３は容易に導体膜厚も大
きく得ることができ、しかも導体抵抗も小さいものが得
られるので、積層インダクターの直流抵抗分を小さくす
ることに大変有効である。本実施例の製造工程は、第１
の実施例に対して導電パターンの形成方法が異なるだけ
で、他の製造方法は全て同じである。

【００５１】以上のように、本発明を若干の例について
説明したが、本発明の範囲で多くの変形例が可能である
ことは明らかである。例えば、アルミナ基板やフェライ
ト基板の上に前述の実施例で説明した方法で積層体を形
成することも可能であるし、更に被形成物によっては複
数の吐出口の形成をそれぞれ被形成物に対応して異なる
ものにしてもよい。

【００５２】また絶縁体シートの凹凸の形成方法におい
て、前述の実施例では平坦な絶縁体シートの上に次いで
帯状の絶縁体層を形成することで凹凸を設けたが、別法
としては、平坦な絶縁体シートをダイシングソー等でシ
ートの一部を帯状に研削することによっても形成できる
し、あるいは金型によって絶縁体シートを帯状に加熱加
圧することによっても凹凸を設けることができる。

【００５３】更に、本実施例では導電パターンの形成を
約半ターンの渦巻き状コイルパターンで印刷形成した
が、積層体の面積に余裕があれば約１．５ターンあるい
は約２．５ターンの渦巻き状コイルパターンで構成する
ことも可能である。

【００５４】本発明の帯状絶縁体層の形成に用いた絶縁
体ペーストの吐出装置は一般に様々な用途に利用されて
いるディスペンサーや描画装置あるいはダイコータ等を
用いることができるが、これらの装置に限定されるもの
でもない。

【００５５】なお本発明では積層インダクターに関して
詳述したが、インダクターとは単一コイルに限らず、複
数のコイルからなるトランス型のものも含まれると理解
されたい。

【００５６】

【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、絶縁体シート上の複数区画内に、絶縁体層と導電パ
ターンを繰り返して積層形成していく工程において、絶
縁体層の形成を複数の微細な吐出口から絶縁体ペースト
を複数区画内に連続的に帯状に塗布形成したものであ
り、絶縁体層の形成工程が簡潔でしかもピンホール等の
欠陥がなく、膜厚の厚い導電パターン上の絶縁体層の形
成を平坦に形成できるようにしたので高精細度な導電パ
ターンの印刷形成や多くの絶縁体層の積層が可能とな
り、歩留りが高く小型で直流抵抗が小さくしかも大きな
インダクタンス値を得られるという効果を有する。

【００５７】更に、絶縁体シートに帯状の凹凸状の段差
を設け、この凹凸状の段差の大きさを次工程の絶縁体層
の塗布膜厚の約半分としたものであり、導電パターンの
形成でこの縁端部での断線不良が大幅に減少できるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層インダクターの製造方法の一実施
例における第１の工程の説明図

【図２】同第２の工程の説明図

【図３】同第３の工程の説明図

【図４】同第４の工程の説明図

【図５】同第５の工程の説明図

【図６】同第６の工程の説明図

【図７】同第７の工程の説明図

【図８】同第８の工程の説明図

【図９】同第９の工程の説明図

【図１０】同第１０の工程の説明図

【図１１】同第１１の工程の説明図

【図１２】同第１２の工程の説明図

【図１３】同第１３の工程の説明図

【図１４】同第１４の工程の説明図

【図１５】同絶縁体層を形成する状態を示す説明図

【図１６】同複数区画を有する絶縁体シートを示す平面
図

【図１７】同じく複数区画を有する絶縁体シート上に帯
状の絶縁体層を形成した状態の平面図

【図１８】同じく絶縁体層を２列分同時に塗布形成した
状態の平面図

【図１９】同方法により平坦化されて形成される積層イ
ンダクターと従来の積層インダクターの例を示す説明図

【図２０】本発明の他の実施例を示す説明図

【図２１】同じく他の実施例の説明図

【図２２】同じく他の実施例の説明図

【図２３】同じく他の実施例の説明図

【図２４】同じく他の実施例の説明図

【図２５】同じく他の実施例の説明図

【図２６】同じく他の実施例の説明図

【図２７】同じく他の実施例の説明図

【図２８】同じく他の実施例における溶射による導電パ
ターンの形成を示す説明図

【図２９】本発明における積層インダクターのインダク
タンス特性図

【図３０】同じくインダクタンス特性図

【図３１】従来における積層インダクターの製造方法に
おけるある工程の説明図

【符号の説明】

１絶縁体シート２，４，６，８，１０，１２絶縁体層３，５，７，９，１１導電パターン２１絶縁体シート２２膜状外部端子４０吐出装置４１溶射装置４２金属マスク４３溶射金属導体部５０複数区画を有する絶縁体シート５１，５２，５３帯状の絶縁体層５５導電パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山川邦雄大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者松谷伸哉大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (56)参考文献特開平２−207515（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 41/00 - 41/12 H01F 17/00 - 17/08

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の絶縁体シート上の複数区画内に同
一形状の第１の導体パターンをそれぞれ印刷し、次いで
第１の導電パターンの一端を残して第１の導電パターン
上に複数区画内を連続的に絶縁体ペーストを帯状に塗布
することにより第１の絶縁体層を形成し、その後第２の
導電パターンをその一端を前記第１の導電パターンと接
続するように前記第１の絶縁体層上に印刷し、次いで第
２の導電パターンの他端を残して第１の導電パターン上
に前記複数区画内を連続的に絶縁体ペーストを帯状に塗
布することにより第２の絶縁体層を形成し、以下導電パ
ターンと絶縁体層を積層方向に所定回数重畳して最終的
に最上層に絶縁体シートを全面に形成し、こうして得ら
れた積層体を各区画に切断し、これら切断された単位の
積層体を高温で焼成して焼結体とし、焼結体の端面に露
出された前記導電パターンの始端と終端とにそれぞれ接
続する膜状外部端子を前記側端面に形成する積層インダ
クターの製造方法。
【請求項２】絶縁体層が複数の微細な吐出口から絶縁
体ペーストを複数区画内に連続的に塗布することにより
形成される請求項１記載の積層インダクターの製造方
法。
【請求項３】絶縁体層が複数の微細な吐出口のそれぞ
れの吐出口から絶縁体ペーストを複数区画内で隣り合っ
た列を同時に覆うようにして連続的に塗布することによ
り形成される請求項１記載の積層インダクターの製造方
法。
【請求項４】第１の絶縁体シートに帯状の凹凸状の段
差を設け、その凹凸状の段差の大きさは絶縁体層の膜厚
の約半分とし、第１の絶縁体層と第２の絶縁体層及び第
２の絶縁体層と次の絶縁体層、以下他の絶縁体層間で絶
縁体層の膜厚の約半分の凹凸状の段差を維持しつつ導電
パターンと絶縁体層を積層方向に所定回数だけ重畳する
請求項１、請求項２または請求項３記載の積層インダク
ターの製造方法。
【請求項５】絶縁体シート及び絶縁体層は電気絶縁性
の磁性材料である請求項１、請求項２、請求項３または
請求項４記載の積層インダクターの製造方法。
【請求項６】絶縁体シートと絶縁体層は、透磁率がそ
れぞれ異なる電気絶縁性の磁性材料である請求項５記載
の積層インダクターの製造方法。
【請求項７】絶縁体層において、少なくとも２種以上
の透磁率からなる電気絶縁性の磁性材料を形成する請求
項５または請求項６記載の積層インダクターの製造方
法。
【請求項８】絶縁体シート及び絶縁体において、少な
くとも２種以上の透磁率からなる電気絶縁性の磁性材料
を積層体の導電パターンより発生する磁束の通る方向で
同質の材料になるように形成する請求項５または請求項
６記載の積層インダクターの製造方法。
【請求項９】端面に露出される部分の導電パターンの
膜厚が渦巻き状パターンの膜厚よりも厚くした請求項１
記載の積層インダクターの製造方法。
【請求項１０】導電パターンが金属材料の溶射によっ
て形成された請求項１記載の積層インダクターの製造方
法。