JP2967843B2 - 積層チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダクタ
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層チップインダクタは積層された磁性
体の中にコイル状導体がらせん状に周回し、その始端と
終端がそれぞれ別の外部電極端子に接続してなる電子部
品である。

【０００３】図７は従来の積層チップインダクタの製造
工程のうち、フェライトグリーンシートの積層工程を模
式的に分解して示した斜視図であって、この図を参照し
てその製造工程を説明すると以下の通りである。

【０００４】なお、図面ではフェライトグリーンシート
から裁断分離された１個分のチップ素子について示して
いる。

【０００５】すなわち、ベースフィルム上に磁性体セラ
ミックスのスラリーを塗工して得られるフェライトグリ
ーンシート１を作製し、これを適当な大きさに切断した
シート片のそれぞれ所定位置にスルーホール３をあけ、
所望の導体パターンによるコイルが形成されるように、
複数のフェライトグリーンシート上にそれぞれ導体ペー
スト４により導体パターンを印刷するとともに、導体の
外部引出口がシートの一方の末端に露出しているフェラ
イトグリーンシートを用意し、積層順序として、まずカ
バーシート２となる導体パターンが印刷されていない複
数枚のグリーンシート、最下層と最上層のグリーンシー
トとして導体の外部引出口が互いに異なる一方の末端に
露出しているグリーンシートを上下に含んで導体パター
ンが印刷された複数枚のグリーンシート１および同様に
複数枚のカバーシート２の順に積層した後、圧着して積
層成形体とし、これを各チップ素子に裁断、分離してか
ら焼成し、次いで外部電極を塗布、焼き付けて製品とさ
れる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、フェライトグリーンシート上に導体パターン
を印刷する際、所望のターン数を得るにはどのような導
体パターンを何個用意すべきか考えねばならず、また導
体パターンが多種にわたるため、印刷スクリーンを幾度
か交換しなければならなかった。しかもチップが小形化
し、高いインダクタンスが求められてきている現在、巻
数を増やすことによって対応しなければならなくなり、
従来の方法ではチップが厚くなってしまうなどの課題が
あった。

【０００７】そこで本発明の目的は、所望の巻数を得る
のに必要とする導体パターンの種類をできるだけ少なく
し、かつ積層するフェライトグリーンシートの枚数を特
に増やすことなく、より高いインダクタンス値が得られ
るような積層チップインダクタならびにその製造方法を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく研究の結果、図１に示すようにスルーホー
ルを形成した１枚のフェライトグリーンシートにおい
て、該スルーホールにかかるようにコイル導体の一部を
形成し、該スルーホール部分にフェライトペーストを塗
布し、前記コイル導体の一部に連続する他のコイル導体
を形成して、このグリーンシート上に周回するコイル導
体を形成すれば、画一的な導体パターンが形成されたグ
リーンシートが得られ、このようにして得られた複数の
グリーンシートを積層してスパイラルコイルを形成すれ
ば、上記の課題が解消されることを見い出し、本発明に
到達した。

【０００９】したがって本発明は、第一に、一定の位置
にスルーホールがあり、該スルーホールを通って周回コ
イル導体が形成されているフェライト磁性体であって、
前記周回コイル導体は、前記スルーホール部分において
スポット状の絶縁用フェライト層の介在によって分離さ
れ１ターン分のコイル導体となっているフェライト磁性
体ユニットシートが、スルーホール部分で互いに上下の
ユニットシートに接続するように所定枚数積層されて内
部コイル部分が構成されていることを特徴とする積層チ
ップインダクタ；ならびに第二に、積層されたフェライ
ト磁性体の中にコイル状導体がらせん状に周回し、その
始端と終端がそれぞれ別の外部電極端子に接続する積層
チップインダクタの製造方法において、上記コイル状導
体が形成されるフェライトグリーンシートが（イ）所望
のターン数に基づいて導体パターンが設定され、該パタ
ーンの端部が一方の端面にまで露出して印刷されたフェ
ライトグリーンシート、（ロ）導体パターンが印刷され
た所定枚数のフェライトグリーンシート、（ハ）上記
（イ）に記載のパターンの端部が他方の端面に露出して
印刷されたフェライトグリーンシートおよびこれら
（イ）ないし（ハ）のシートの上側と下側にそれぞれ設
けられる導体パターンを印刷していないシートとともに
圧着されて積層体が形成される際、上記（ロ）のフェラ
イトグリーンシートの各シート上に形成される導体パタ
ーンは、該シートに形成されたスルーホールにかかるよ
うに、まず導体コイルの一部を形成し、次いでこのスル
ーホールを覆うようにフェライトペーストを塗布し、さ
らにこのコイル導体の一部に連続して他のコイル導体を
形成させ、その結果、該シート１枚ごとに１ターンずつ
周回するコイル導体を形成させることを特徴とする積層
チップインダクタの製造方法を提供するものである。

【００１０】

【作用】図２はスルーホール部における導体ペーストお
よびフェライトペーストの塗布状況を示す平面図、図３
はその縦断面図である。

【００１１】図から明らかであるように、本発明の方法
では、内部電極となる導体の交差部分にフェライトペー
スト５が挟み込まれており、換言すればスルーホール３
の部分ではフェライトペースト５を介して導体ペースト
４による導体が形成されることになり、１枚のグリーン
シート上に導体コイル１ターン分が形成された画一的な
ユニット層が得られるので、チップの厚さが従来の場合
と同じでも、ターン数が増加し、したがってより高いイ
ンダクタンス値をもつ積層チップインダクタとすること
ができる。

【００１２】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。

【００１３】

【実施例】図４、図５および図６は本実施例におけるフ
ェライトグリーンシートの積層工程を模式的に分解して
示した斜視図であり、図１は同じく積層工程においてコ
イル導体形成の基本となるユニット層の作製手順を示す
斜視図である。

【００１４】一般には多数の導体パターンを同時に印刷
したフェライトグリーンシートを得て、これらを積層圧
着後、各チップ素子に裁断するのであるが、図では裁断
された１個のチップ素子について示してある。

【００１５】以下、図４ないし図６および図１を参照し
て本発明を具体的に説明する。

【００１６】磁性体材料であるフェライト粉末をポリビ
ニルブチラールを主成分とするバインダーと混合してス
ラリー化し、ドクターブレード法によりフェライトグリ
ーンシートに成形する。内部導体材料となるＡｇ粉末に
ついては、バインダーとしてエチルセルロース、溶剤と
して主にα−ターピネオールとブチルカルビトールアセ
テートを用いて導体ペーストを作製し、別にフェライト
粉末から同様にしてフェライトペーストをそれぞれ用意
した。

【００１７】上記図１に示したように、まずユニット層
を作製する。すなわちフェライトグリーンシート１上
に、スルーホール３にかかるように導体コイルの一部を
形成し、このスルーホール部分にスルーホールを覆うよ
うにフェライトペースト５を塗布し、さらにこのコイル
導体の一部に連続する他のコイル導体を塗布することに
より、該シート上に１ターン分の周回する導体コイルを
形成する。このようにして得られたユニット層を所望の
ターン数にしたがって複数枚用意する。

【００１８】次に、図４に示すように、まず導体パター
ンが印刷されていない複数のフェライトグリーンシート
からなるカバーシート２を積層し（同図（ｅ））、さら
に外部引出し口が露出しているグリーンシート１（同図
（ｄ））、上記複数のユニット層（同図（ｃ）、図では
７枚）、外部引出し口が露出している別のグリーンシー
ト１（同図（ｂ））、最後に最上層のカバーシート２
（同図（ａ））の順にそれぞれ積層し圧着して積層体６
（図５）を得た後、従来法に従い積層体を裁断後、大気
中 1,000℃で焼成し、続いて外部電極７となる導体ペー
ストを外部引出し口が露出しているチップ両端面に塗布
し、大気中 700℃で焼き付け、図６で示されている積層
チップインダクタを得る。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
って作製された積層チップインダクタでは、従来のもの
と同じインダクタンス値を得る場合、フェライトシート
１枚当りのターン数が増すため、ターン数が同じでもシ
ート数の少ない状態で構成でき、チップの厚さをそれだ
け減らすことができるので、小形化に貢献できる。

【００２０】また、図１で説明したように、本発明のイ
ンダクタでは、導体パターンが一部を除いて画一化され
ているので、従来法において生じていた導体パターンの
設計上の問題、その他パターン印刷時のスクリーン交換
等の問題が簡素化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるフェライトグリーンシートの積
層工程において、コイル導体形成の基本となるユニット
層の作製手順を示す斜視図である。

【図２】図１に示したユニット層のスルーホール部にお
ける導体ペーストおよびフェライトペーストの塗布状況
を示す平面図である。

【図３】図２におけるスルーホール部近傍の縦断面図で
ある。

【図４】本発明の一実施例におけるフェライトグリーン
シートの積層工程を模式的に分解して示した斜視図であ
る。

【図５】図４の各種シートを積層して得た積層体を示す
斜視図である。

【図６】図５の積層体を圧着し、外部電極を形成して得
た積層チップインダクタを示す斜視図である。

【図７】従来の製法によるフェライトグリーンシートの
積層工程を模式的に分解して示した斜視図である。

【符号の説明】

１‥‥‥フェライトグリーンシート ２‥‥‥カバーシート ３‥‥‥スルーホール ４‥‥‥導体ペースト ５‥‥‥フェライトペースト ６‥‥‥積層体 ７‥‥‥外部電極

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一定の位置にスルーホールがあり、該ス
   ルーホールを通って周回コイル導体が形成されているフ
   ェライト磁性体であって、前記周回コイル導体は、前記
   スルーホール部分においてスポット状の絶縁用フェライ
   ト層の介在によって分離され１ターン分のコイル導体と
   なっているフェライト磁性体ユニットシートが、スルー
   ホール部分で互いに上下のユニットシートに接続するよ
   うに所定枚数積層されて内部コイル部分が構成されてい
   ることを特徴とする積層チップインダクタ。
2. 【請求項２】 積層されたフェライト磁性体の中にコイ
   ル状導体がらせん状に周回し、その始端と終端がそれぞ
   れ別の外部電極端子に接続する積層チップインダクタの
   製造方法において、上記コイル状導体が形成されるフェ
   ライトグリーンシートが（イ）所望のターン数に基づい
   て導体パターンが設定され、該パターンの端部が一方の
   端面にまで露出して印刷されたフェライトグリーンシー
   ト、（ロ）導体パターンが印刷された所定枚数のフェラ
   イトグリーンシート、（ハ）上記（イ）に記載のパター
   ンの端部が他方の端面に露出して印刷されたフェライト
   グリーンシートおよびこれら（イ）ないし（ハ）のシー
   トの上側と下側にそれぞれ設けられる導体パターンを印
   刷していないシートとともに圧着されて積層体が形成さ
   れる際、上記（ロ）のフェライトグリーンシートの各シ
   ート上に形成される導体パターンは、該シートに形成さ
   れたスルーホールにかかるように、まず導体コイルの一
   部を形成し、次いでこのスルーホールを覆うようにフェ
   ライトペーストを塗布し、さらにこのコイル導体の一部
   に連続して他のコイル導体を形成させ、その結果、該シ
   ート１枚ごとに１ターンずつ周回するコイル導体を形成
   させることを特徴とする積層チップインダクタの製造方
   法。