CN107045648A - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制电感器的特性的劣化的电子部件。本发明所涉及的电子部件的特征在于，具备：长方体状的层叠体，其沿层叠方向层叠包括一个以上的第一绝缘体层的多个绝缘体层而构成；电容器，其包括设置在绝缘体层上的多个电容器导体层；以及螺旋状的电感器，其包括设置在绝缘体层上的一个以上的电感器导体层，并且具有沿着层叠方向延伸的中心轴，层叠体的安装面是层叠体中位于与层叠方向正交的第一正交方向的一侧的端的面，在第一绝缘体层上设置有电感器导体层以及电容器导体层，在第一绝缘体层中，电容器导体层中的第一正交方向的一侧的端部位于比电感器导体层中的第一正交方向的一侧的端部更靠近安装面的位置。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件，更确定地说涉及具备线圈以及电容器的电子部件。
背景技术
作为现有的与电子部件相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的标签。该标签具备上层片、下层片、线圈以及电容器。上层片与下层片沿上下方向层叠。线圈是从上侧观察时呈涡旋状的两个导体图案，并设置于上层片与下层片。电容器是长方形形状的两个电容图案，并设置于上层片与下层片。这样的线圈以及电容器构成谐振电路。如上所述的标签中，例如下层片的下表面被打印机的调色剂等粘贴。
专利文献1：日本特开2001-134732号公报
另外，在具有与专利文献1所记载的标签相同的内部构造、在下层片侧具有与线圈以及电容器电连接的外部电极的表面安装型的电子部件中，存在线圈的特性的劣化的问题。更加详细而言，具有与上述标签相同的构造的电子部件安装于电路基板。该情况下，由于下层片的下表面成为电子部件的安装面，所以电路基板位于电子部件的下侧。如上所述，由于线圈在从上侧观察时呈涡旋状，所以产生沿着上下方向延伸的磁通。因此，存在磁通被设置于电路基板的焊盘电极、接地导体层等遮挡，并在焊盘电极、接地导体层等中产生涡流的担忧。这样的涡流是使线圈的特性劣化的原因。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制电感器的特性的劣化的电子部件。
本发明的一个方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：长方体状的层叠体，其沿层叠方向上层叠包括一个以上的第一绝缘体层的多个绝缘体层而构成；电容器，其包括设置在上述绝缘体层上的多个电容器导体层；以及螺旋状的电感器，其包括设置在上述绝缘体层上的一个以上的电感器导体层，并且具有沿着上述层叠方向延伸的中心轴，上述层叠体的安装面是该层叠体中位于与上述层叠方向正交的第一正交方向的一侧的端的面，在上述第一绝缘体层上设置有上述电感器导体层以及上述电容器导体层，在上述第一绝缘体层中，上述电容器导体层中的上述第一正交方向的一侧的端部位于比上述电感器导体层中的该第一正交方向的一侧的端部靠近上述安装面的位置。
根据本发明能够抑制电感器的特性的劣化。
附图说明
图1A是一个实施方式所涉及的电子部件10的等效电路图。
图1B是一个实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。
图2是图1B的电子部件10的层叠体12的分解立体图。
图3A是从前侧观察绝缘体层16e时的图。
图3B是从前侧观察绝缘体层16f时的图。
图4是示出第一模型、电容器以及电感器的通过特性的图表。
图5是示出电子部件10以及第二模型的通过特性的图表。
图6是参考例所涉及的电子部件110的层叠体112的分解立体图。
附图标记说明：
10…电子部件；12…层叠体；14a、14b…外部电极；16a～16o…绝缘体层；18a～18f…电感器导体层；20a、20b、23a～23j…引出导体层；20b…引出导体层；22a～22j…电容器导体层；25a～25j、26a～26j…外部导体层；50…长方形；52…圆；Ax…中心轴；C…电容器；L…电感器；R…轨道；U1、U2…下端。
具体实施方式
以下，对作为本发明的一个方式的实施方式所涉及的电子部件进行说明。
(电子部件的结构)
以下，参照附图对一个实施方式所涉及的电子部件的结构进行说明。图1A是一个实施方式所涉及的电子部件10的等效电路图。图1B是一个实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是图1B的电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3A是从前侧观察绝缘体层16e时的图。图3B是从前侧观察绝缘体层16f时的图。电子部件10例如是各面由具有长边和短边的长方形构成的长方体状。但是，电子部件10的形状并不限定于此，也可以是具有相等长度的边的长方体状、多边形柱体状、圆筒体状、多边形锥台状以及圆锥台状等。以下，将电子部件10的层叠方向定义为前后方向。并且，将在从前侧观察时，沿着电子部件10的长边的方向定义为左右方向(第二正交方向的一个例子)，将沿着电子部件10的短边的方向定义为上下方向(第一正交方向的一个例子)。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。另外，上下方向、左右方向以及前后方向是用于进行说明的一个例子。因此，在使用时，电子部件10的上下方向、左右方向以及前后方向不需要与实际的上下方向、左右方向以及前后方向一致。
电子部件10作为等效电路具备电感器L、电容器C以及外部电极14a、14b。电感器L以及电容器C通过相互并联地连接而构成LC并联谐振器。另外，LC并联谐振器的一端与外部电极14a连接，LC并联谐振器的另一端与外部电极14b连接。并且，电子部件10不具备除了外部电极14a、14b之外的外部电极，例如不具备与接地电位连接的外部电极。
接下来，对电子部件10的构造进行说明。如图1B及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b、引出导体层20a、20b、23a～23j、电容器C以及电感器L。因此，引出导体层20a、20b不是电感器L的一部分。并且，引出导体层23a～23j不是电容器C的一部分。
如图2所示，层叠体12被层叠为从前侧向后侧依次排列长方形形状的绝缘体层16a～16o(多个绝缘体层的一个例子)而构成，并呈长方体状。层叠体12的安装面是位于层叠体12中下侧(第一正交方向的一侧的一个例子)的端的面(即，下表面)。安装面是指在电子部件10安装于电路基板时与电路基板对置的面。层叠体12的下表面通过连接绝缘体层16a～16o的下侧的长边而构成。
如图2所示，绝缘体层16a～16o呈长方形形状，例如由以硼硅玻璃为主要成分的绝缘材料形成。以下，将绝缘体层16a～16o的前侧的面称为表面，将绝缘体层16a～16o的后侧的面称为背面。
绝缘体层16a、16o的颜色与绝缘体层16b～16n的颜色不同。由此，能够区别电子部件10的前表面以及后表面与电子部件10的上表面以及下表面。因此，能够在安装电子部件10时，识别出电子部件10颠倒的情况。
外部电极14a(第一外部电极的一个例子)与后述的电感器L以及电容器C电连接。外部电极14a在从前后方向观察时呈L字型，并横跨层叠体12的下表面与右表面(位于第二正交方向的一侧的端的第一侧面的一个例子)。外部电极14a包括覆盖层15a以及外部导体层25a～25j。
如图2所示，外部导体层25a～25j设置于绝缘体层16d～16m。外部导体层25a～25j呈L字型，在从前侧观察时设置于绝缘体层16d～16m的右下的角附近。另外，外部导体层25a～25j分别沿前后方向贯通绝缘体层16d～16m。由此，外部导体层25a～25j在从前侧观察时以一致的状态重叠，并且沿前后方向相邻的外部导体层彼此连接。由此，外部导体层25a～25j在层叠体12的右表面以及下表面中从层叠体12露出。外部导体层25a～25j例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。
覆盖层15a覆盖外部导体层25a～25j中从层叠体12露出的部分。覆盖层15a通过在实施镀镍的基础上实施镀锡来制成。此外，覆盖层15a除了Ni、Sn之外，由Cu、Au或者包含这些金属的合金等耐焊性、焊料润湿性较高的材料制成即可。
外部电极14b(第二外部电极的一个例子)与后述的电感器L以及电容器C电连接。外部电极14b在从前后方向观察时呈L字型，并且横跨层叠体12的下表面与左表面(位于第二正交方向的另一侧的端的第二侧面的一个例子)。外部电极14b包括覆盖层15b以及外部导体层26a～26j。
如图2所示，外部导体层26a～26j设置在绝缘体层16d～16m上。外部导体层26a～26j呈L字型，在从前侧观察时设置于绝缘体层16d～16m的左下的角附近。另外，外部导体层26a～26j分别沿前后方向贯通绝缘体层16d～16m。由此，外部导体层26a～26j在从前侧观察时以一致的状态重叠，并且沿前后方向相邻的外部导体层彼此连接。由此，外部导体层26a～26j在层叠体12的左表面以及下表面中从层叠体12露出。外部导体层26a～26j例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。
覆盖层15b覆盖外部导体层26a～26j中从层叠体12露出的部分。覆盖层15b通过在实施镀镍的基础上实施镀锡来制成。此外，覆盖层15b除了Ni、Sn之外，由Cu、Au或者包含这些金属的合金等耐焊性、焊料润湿性较高的材料制成即可。
此外，由于外部导体层25a～25j、26a～26j分别沿上下方向贯通绝缘体层16d～16m，所以绝缘体层16d～16m的右下以及左下的角被切掉而呈L字型。因此，绝缘体层16d～16m的形状严格来说不是长方形。这样，绝缘体层16d～16m的形状只要在实质上是长方形即可。
电感器L是包括电感器导体层18a～18f(一个以上的电感器导体层的一个例子)以及导通孔导体v1～v6，且具有沿着前后方向延伸的中心轴Ax(参照图3B)的螺旋状的线圈。在电子部件10中，电感器L在从前侧观察时，呈向逆时针方向旋回并且从前侧向后侧行进的螺卷状。另外，电感器L的直径实质上均等。
电感器导体层18a～18f是分别设置在(层叠在)绝缘体层16f～16k的表面(主面的一个例子)上，且呈切掉了圆环的一部分的形状(C字形状)的线状的导体层。而且，电感器导体层18a～18f在从前侧观察时，相互重合而形成圆环状的轨道R(参照图3B)。轨道R的中心在从前侧观察时与中心轴Ax一致，并与直线L0(参照图1B及图3B)重叠。直线L0是通过层叠体12的安装面的对角线的交点并且与上下方向平行的直线。
另外，电感器导体层18a～18f例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。以下，将电感器导体层18a～18f的逆时针方向的上游侧的端部称为上游端，将电感器导体层18a～18f的逆时针方向的下游侧的端部称为下游端。
另外，在电感器导体层18a～18f设置有用于连接后述的导通孔导体v1～v6的连接部P1～P12。连接部P1～P12呈圆形。但是，连接部P1～P12也可以是除了圆形之外的形状，例如可以是多边形、半圆、扇型、椭圆以及它们的组合等形状。连接部P1～P12的直径比电感器导体层18a～18f中的除了连接部P1～P12之外的部分的线宽度大。连接部P1设置于电感器导体层18a的下游端。连接部P2设置于电感器导体层18b的上游端。连接部P3设置于电感器导体层18b的下游端。连接部P4设置于电感器导体层18c的上游端。连接部P5设置于电感器导体层18c的下游端的附近。连接部P6设置于电感器导体层18c的下游端。连接部P7设置于电感器导体层18d的上游端。连接部P8设置于电感器导体层18d的上游端的附近。连接部P9设置于电感器导体层18d的下游端。连接部P10设置于电感器导体层18e的上游端。连接部P11设置于电感器导体层18e的下游端。连接部P12设置于电感器导体层18f的上游端。
导通孔导体v1～v6分别沿前后方向贯通绝缘体层16f～16j。导通孔导体v1将连接部P1与连接部P2连接。导通孔导体v2将连接部P3与连接部P4连接。导通孔导体v3将连接部P5与连接部P7连接。导通孔导体v4将连接部P6与连接部P8连接。导通孔导体v5将连接部P9与连接部P10连接。导通孔导体v6将连接部P11与连接部P12连接。由此，电感器导体层18a～18f经由导通孔导体v1～v6以螺旋状串联电连接，从而构成具有高电感的电感器L。导通孔导体v1～v6例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。
引出导体层20a是设置在绝缘体层16f的表面上的线状的导体层。引出导体层20a连接电感器导体层18a的上游端与外部导体层25c。引出导体层20b是设置在绝缘体层16k的表面上的线状的导体层。引出导体层20b连接电感器导体层18f的下游端与外部导体层26h。由此，电感器L电连接在外部电极14a与外部电极14b之间。引出导体层20a、20b例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。
此处，对电感器导体层18a、18f与引出导体层20a、20b的边界以及外部导体层25c、26h与引出导体层20a、20b的边界进行说明。以下，参照图3B以引出导体层20a为例进行说明。其中，对于引出导体层20b，由于与引出导体层20a相同故省略说明。
电感器导体层18a是位于环状的轨道R上的部分，不位于轨道R上的导体层不是电感器导体层18a。因此，电感器导体层18a与引出导体层20a的边界是引出导体层20a接触轨道R的部分。另外，外部导体层25a～25j具有相同的形状，并在实质上相互重合。因此，不与外部导体层25a～25j在实质上相互重合的导体层不是外部导体层25a～25j。因此，外部导体层25c与引出导体层20a的边界是引出导体层20a接触外部导体层25a～25j在实质上相互重合而形成的区域的部分。此外，在实质上相互重合是指允许因制造偏差等而稍微不重叠的情况的意思。
电容器C包括电容器导体层22a～22j(多个电容器导体层的一个例子)。电容器导体层22a～22j例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。电容器导体层22a、22b、22e、22f、22i、22j分别设置在(层叠在)绝缘体层16d、16e、16h、16i、16l、16m的表面(主面的一个例子)上，并呈U字型，在从前侧观察时以一致的状态重叠。以下，参照图3A以电容器导体层22b为例进行说明。其中，对于电容器导体层22a、22e、22f、22i、22j，由于与电容器导体层22b相同故省略说明。
电容器导体层22b呈长方形50的一部分被圆52切掉的形状。长方形50具有沿左右方向延伸的长边以及沿上下方向延伸的短边。另外，长方形50的对角线的交点在从前侧观察时位于直线L0上。圆52的直径比长方形50的长边短。并且，圆52的中心相对于长方形50的对角线位于上侧，并与轨道R的中心(中心轴Ax)一致。由此，长方形50的上侧的长边被圆52切掉。另外，在从前后方向观察时，电容器C与电感器L之间的间隔固定。
电容器导体层22c、22d分别设置在(层叠在)绝缘体层16f、16g的表面(主面的一个例子)上，并呈L字型，在从前侧观察时以一致的状态重叠。电容器导体层22c、22d是22a、22b、22e、22f、22i、22j的右侧的短边缺损后的形状。电容器导体层22g、22h分别设置在(层叠在)绝缘体层16j、16k的表面(主面的一个例子)上，并呈L字型，在从前侧观察时以一致的状态重叠。电容器导体层22g、22h是22a、22b、22e、22f、22i、22j的左侧的短边缺损后的形状。因此，电容器导体层22c、22d、22g、22h在从前侧观察时与电容器导体层22a、22b、22e、22f、22i、22j重叠。此时，各电容器导体层22a～22j经由绝缘体层16d～16l对置，构成具有高电容的层叠型的电容器C。
引出导体层23a～23j是分别设置在绝缘体层16d～16m的表面上的线状的导体层。引出导体层23a连接电容器导体层22a与外部导体层25a。引出导体层23b连接电容器导体层22b与外部导体层26b。引出导体层23c连接电容器导体层22c与外部导体层25c。引出导体层23d连接电容器导体层22d与外部导体层26d。引出导体层23e连接电容器导体层22e与外部导体层25e。引出导体层23f连接电容器导体层22f与外部导体层26f。引出导体层23g连接电容器导体层22g与外部导体层25g。引出导体层23h连接电容器导体层22h与外部导体层26h。引出导体层23i连接电容器导体层22i与外部导体层25i。引出导体层23j连接电容器导体层22j与外部导体层26j。由此，电容器C电连接在外部电极14a与外部电极14b之间。因此，电感器L与电容器C相互并联连接，由此构成LC并联谐振器。引出导体层23a～23j例如由以Ag、Cu、Au等电阻较低的金属为主要成分的导电性材料制成。
此处，对电容器导体层22a～22j与引出导体层23a～23j的边界以及外部导体层25a、26b、25c、26d、25e、26f、25g、26h、25i、26j与引出导体层23a～23j的边界进行说明。以下，参照图3A以引出导体层23b为例进行说明。其中，由于引出导体层23a、23c～23j与引出导体层23b相同，故省略说明。
电容器导体层22a～22j是有助于电容器C的形成的部分，是在从前侧观察时，与经由一层绝缘体层16d～16l沿前后方向与自身邻接的电容器导体层22a～22j的任意一个在实质上重合的部分。因此，在实质上与经由一层绝缘体层16d～16l沿前后方向与自身邻接的电容器导体层22a～22j的任意一个均不相互重合的导体层不是电容器导体层22a～22j。因此，电容器导体层22b与引出导体层23b的边界如上述那样是引出导体层23b接触电容器导体层22a～22j在实质上重合而形成的区域的部分。另外，外部导体层26a～26j具有相同的形状，且在实质上相互重合。因此，在实质上不与外部导体层26a～26j相互重合的导体层不是外部导体层26a～26j。因此，外部导体层26b与引出导体层23b的边界是引出导体层23b接触外部导体层26a～26j在实质上相互重合而形成的区域的部分。
在如上述那样构成的电感器L以及电容器C中，电容器C在从前侧观察时呈长方形50被圆52切掉的形状。而且，圆52的中心与电感器L的轨道R的中心一致。并且，圆52的直径比轨道R的直径大。由此，电感器L在从前侧观察时收纳在圆52内。此处，在绝缘体层16f～16k(第一绝缘体层的一个例子)的表面上分别设置有电感器导体层18a～18f以及电容器导体层22c～22h。在各绝缘体层16f～16k的表面上，电容器导体层22c～22h的下端U1(电容器导体层中的正交方向的一侧的端部的一个例子)位于比电感器导体层18a～18f的下端U2(电感器中的正交方向的一侧的端部的一个例子)更靠近层叠体12的下表面的位置(参照图3B)。尤其在本实施方式所涉及的电子部件10中，电容器C的下端位于比电感器L的下端更靠近层叠体12的下表面的位置。并且，电感器L与电容器C在从前侧观察时不重叠。
另外，在电子部件10中，如图2及图3B所示，在绝缘体层16f～16k的表面上，电容器导体层22c～22h在从前侧观察时存在于电感器导体层18a～18f与层叠体12的下表面之间。因此，在绝缘体层16f～16k中，在与上下方向平行且通过中心轴Ax的虚拟线(在图3B中，与直线L0一致)上，依次排列有电感器导体层18a～18f、电容器导体层22c～22h、层叠体12的下表面。而且，由于电容器导体层22e、22f分别呈U字型，所以在从前侧观察时，横跨电感器导体层18c、18d与绝缘体层16h、16i的左侧的短边(第一边的一个例子)之间的区域、电感器导体层18c、18d与绝缘体层16h、16i的下侧的长边(第三边的一个例子)之间的区域、以及电感器导体层18c、18d与绝缘体层16h、16i的右侧的边(第二边的一个例子)之间的区域而存在。其中，在中心轴Ax与绝缘体层16d～16m的上侧的长边(第四边的一个例子)之间不存在电容器导体层22a～22j。
另外，在电子部件10中，电感器L以及电容器C具有关于直线L0(轴的一个例子)在实质上二次旋转对称的构造。更加详细而言，在从前侧观察时，以下的组合处于关于直线L0线对称的关系。
电容器导体层22a与电容器导体层22j关于直线L0线对称。
电容器导体层22b与电容器导体层22i关于直线L0线对称。
电容器导体层22c与电容器导体层22h关于直线L0线对称。
电容器导体层22d与电容器导体层22g关于直线L0线对称。
电容器导体层22e与电容器导体层22f关于直线L0线对称。
电感器导体层18a与电感器导体层18f关于直线L0线对称。
电感器导体层18b与电感器导体层18e关于直线L0线对称。
电感器导体层18c与电感器导体层18d关于直线L0线对称。
由此，电感器L以及电容器C与以直线L0为中心旋转180°后的电感器L以及电容器C在实质上一致。
另外，在电子部件10中，引出导体层20a、20b、23a～23j以及外部电极14a、14b也具有关于直线L0在实质上二次旋转对称的构造。更加详细而言，在从前侧观察时，以下的组合处于关于直线L0线对称的关系。
引出导体层20a与引出导体层20b关于直线L0线对称。
引出导体层23a与引出导体层23j关于直线L0线对称。
引出导体层23b与引出导体层23i关于直线L0线对称。
引出导体层23c与引出导体层23h关于直线L0线对称。
引出导体层23d与引出导体层23g关于直线L0线对称。
引出导体层23e与引出导体层23f关于直线L0线对称。
外部导体层25a与外部导体层26j关于直线L0线对称。
外部导体层25b与外部导体层26i关于直线L0线对称。
外部导体层25c与外部导体层26h关于直线L0线对称。
外部导体层25d与外部导体层26g关于直线L0线对称。
外部导体层25e与外部导体层26f关于直线L0线对称。
外部导体层25f与外部导体层26e关于直线L0线对称。
外部导体层25g与外部导体层26d关于直线L0线对称。
外部导体层25h与外部导体层26c关于直线L0线对称。
外部导体层25i与外部导体层26b关于直线L0线对称。
外部导体层25j与外部导体层26a关于直线L0线对称。
由此，引出导体层20a、20b、23a～23j以及外部电极14a、14b与以直线L0为中心旋转180°后的引出导体层20a、20b、23a～23j以及外部电极14a、14b在实质上一致。
(电子部件的制造方法)
以下，参照图2对本实施方式所涉及的电子部件10的制造方法进行说明。
首先，形成应成为绝缘体层16o的母绝缘体层。母绝缘体层是指多个绝缘体层16o以连接的状态排列成矩阵状的大尺寸的绝缘体层。在8平方英寸的大小的载体膜上通过丝网印刷涂覆以硼硅玻璃为主要成分的绝缘胶之后，利用紫外线对该绝缘胶的整体进行曝光。由此，绝缘胶固化，形成应成为绝缘体层16o的母绝缘体层。在本实施方式中，使用了烧制后的相对介电常数为6的绝缘胶。并且，对用于绝缘体层16o的绝缘胶实施与用于绝缘体层16b～16n的绝缘胶不同的着色。
接下来，形成应成为绝缘体层16n的母绝缘体层。由于应成为绝缘体层16n的母绝缘体层的形成与应成为绝缘体层16o的母绝缘体层的形成相同，故省略说明。
接下来，形成应成为绝缘体层16m的母绝缘体层。在应成为绝缘体层16n的母绝缘体层上通过丝网印刷涂覆以硼硅玻璃为主要成分的绝缘胶之后，经由覆盖形成外部导体层25j、26j的位置的光掩模利用紫外线对该绝缘胶进行曝光。由此，除了被光掩模覆盖的部分之外的绝缘胶固化。然后，利用碱性溶液等除去未固化的绝缘胶。由此，形成应成为右下以及左下的角被切掉的绝缘体层16m的母绝缘体层。
接下来，通过光刻工序形成电容器导体层22j、引出导体层23j以及外部导体层25j、26j。具体而言，通过印刷涂覆以Ag为金属主要成分的感光性导电胶，从而在应成为绝缘体层16m的母绝缘体层上形成导电胶层。此时，在形成于应成为绝缘体层16m的母绝缘体层的切口内也填充导电胶。并且，经由光掩模对导电胶层照射紫外线等，并利用碱性溶液等进行显影。由此，在应成为绝缘体层16m的母绝缘体层上形成电容器导体层22j、引出导体层23j以及外部导体层25j、26j。
然后，通过交替地反复进行形成应成为绝缘体层16m的母绝缘体层的工序以及形成电容器导体层22j以及外部导体层25j、26j的工序，形成应成为绝缘体层16d～16l的母绝缘体层、电感器导体层18a～18f、引出导体层20a、20b、23a～23i、电容器导体层22a～22i、外部导体层25a～25i、26a～26i以及导通孔导体v1～v6。此外，在形成导通孔导体v1～v6的应成为绝缘体层16f～16j的母绝缘体层的形成时，经由覆盖形成导通孔导体v1～v6的位置的光掩模进行曝光。
接下来，形成应成为绝缘体层16a～16c的母绝缘体层。由于应成为绝缘体层16a～16c的母绝缘体层的形成与应成为绝缘体层16o的母绝缘体层的形成相同，故省略说明。对用于绝缘体层16a的绝缘胶实施与用于绝缘体层16b～16n的绝缘胶不同的着色。经过以上的工序，得到多个层叠体12以连接的状态排列成矩阵状的母层叠体。
接下来，通过切割等将母层叠体切割为多个未烧制的层叠体12。在母层叠体的切割工序中，使外部导体层25a～25j、26a～26j在通过切割形成的切割面从层叠体12露出。此外，在后述的烧制中层叠体12收缩，因此考虑收缩而切割母层叠体。
接下来，以规定条件烧制未烧制的层叠体12，得到层叠体12。然后对层叠体12实施滚筒抛光。
最后，对外部导体层25a～25j、26a～26j从层叠体12露出的部分实施镀镍以及镀锡。经过以上的工序完成电子部件10。此外，上述的制造方法是例示，只要能够实现电子部件10的构造则也可以用其它公知的制造方法来替换或者追加。
(效果)
根据电子部件10，能够抑制电感器L的特性的劣化。更加详细而言，层叠体12的安装面是层叠体12的下表面。因此，若电子部件10安装于电路基板，则电路基板位于电子部件10的下侧。对此，电感器L的中心轴Ax沿前后方向延伸。在电感器L的中心轴Ax附近，产生较多沿着中心轴Ax延伸的磁通。因此，在电子部件10中，抑制电感器L所产生的磁通被电路基板的焊盘电极、接地导体层遮挡的情况，从而抑制涡流的产生。结果，在电子部件10中，抑制电感器L的电感值以及Q值的降低，从而抑制电感器L的特性的劣化。
另外，根据电子部件10，基于以下的理由也能够抑制电感器L的特性的劣化。更加详细而言，在各绝缘体层16f～16k的表面上，电容器导体层22c～22h的下端U1位于比电感器导体层18a～18f的下端U2更靠近层叠体12的下表面的位置。由此，电感器L远离层叠体12的下表面，也远离安装电子部件10的电路基板。由此，抑制电感器L所产生的磁通被电路基板的焊盘电极、接地导体层遮挡的情况，从而抑制涡流的产生。结果，在电子部件10中，抑制电感器L的电感值以及Q值的降低，从而抑制电感器L的特性的劣化。
此外，在电子部件10中，在绝缘体层16f～16k的表面上，电容器导体层22c～22h在从前侧观察时存在于电感器导体层18a～18f与层叠体12的下表面之间。由此，电感器L进一步远离层叠体12的下表面。结果，在电子部件10中，更加有效地抑制电感器L的电感值以及Q值的降低，从而更加有效地抑制电感器L的特性的劣化。
另外，根据电子部件10，能够抑制电感器L的特性的偏差。更加详细而言，安装具有与专利文献1所记载的标签相同的内部构造、在下层片侧具有与线圈以及电容器电连接的外部电极的表面安装型的电子部件的电路基板的构造根据使用该电子部件的电子设备而不同。因此，在具有与专利文献1所记载的标签相同的内部构造、在下层片侧具有与线圈以及电容器电连接的外部电极的表面安装型的电子部件的周围存在的焊盘电极、接地导体层的配置也根据使用该电子部件的电子设备而不同。因此，被焊盘电极、接地导体层遮挡的磁通的数量也根据电子设备而有偏差，涡流的量也根据电子设备而有偏差。尤其在该电子部件中，由于磁通沿着上下方向延伸，所以有可能被焊盘电极、接地导体层遮挡的磁通的数量较多，被遮挡的磁通的数量的偏差容易变大。因此，涡流的量的偏差也容易变大。结果，在具有与专利文献1所记载的标签相同的内部构造、在下层片侧具有与线圈以及电容器电连接的外部电极的表面安装型的电子部件中，线圈的电感值以及Q值的偏差变大，从而导致线圈的特性的偏差变大。
因此，在电子部件10中，电感器L的中心轴Ax沿前后方向延伸。并且，在各绝缘体层16f～16k的表面上，电容器导体层22c～22h的下端U1在从前侧观察时位于比电感器导体层18a～18f的下端U2更靠近层叠体12的下表面的位置。由此，抑制被电路基板的焊盘电极、接地导体层遮挡的磁通的数量。结果，抑制电感器L的电感值以及Q值的偏差，从而抑制由电路基板上的焊盘电极、接地导体层的位置引起的电感器L的特性的偏差。另外，由于电感器L的特性的偏差较少，所以在电子部件10中，不需要与接地电位连接的接地电极。
另外，在电子部件10中，电感器L与电容器C构成LC并联谐振器。LC并联谐振器的谐振频率下的衰减量依赖于电感器L的Q值。因此，如上述那样，若抑制电感器L的Q值的降低，则增大LC并联谐振器的谐振频率下的衰减量。并且，如上述那样，若抑制电感器L的Q值的偏差，则抑制LC并联谐振器的谐振频率下的衰减量的偏差。
另外，LC并联谐振器的谐振频率依赖于电感器L的电感值。因此，如上述那样，若抑制电感器L的电感值的偏差，则抑制LC并联谐振器的谐振频率的偏差。
另外，在电子部件10中，在将电子部件10安装于电路基板时，不需要考虑电子部件10的方向。以下，以将电子部件10安装于具备第一焊盘电极以及第二焊盘电极的电路基板的情况为例进行说明。
以下，在电子部件10中，将连接第一焊盘电极与外部电极14a并连接第二焊盘电极与外部电极14b的连接方法称为第一连接方法。另外，在电子部件10中，将连接第二焊盘电极与外部电极14a并连接第一焊盘电极与外部电极14b的连接方法称为第二连接方法。在电子部件10中，由于电感器L以及电容器C具有关于直线L0二次旋转对称的构造，所以第一连接方法中的电感器L以及电容器C的配置与第二连接方法中的电感器L以及电容器C的配置在实质上一致。因此，在第一连接方法中电感器L所产生的磁通的分布与在第二连接方法中电感器L所产生的磁通的分布实质相等。由此，在第一连接方法与第二连接方法之间，被电路基板的焊盘电极、接地导体层遮挡的磁通的数量也实质相等，电感器L的电感值以及Q值的降低也实质相等。即，在第一连接方法与第二连接方法之间，不易在电感器L的特性上产生偏差。由此，在将电子部件10安装于电路基板时，不需要考虑电子部件10的方向。
另外，在第一连接方法与第二连接方法之间，电感器L以及电容器C受到周围的电子部件、电路基板的电的影响(例如，噪声等)的偏差也被抑制。基于上述观点，在将电子部件10安装于电路基板时，也不需要考虑电子部件10的方向。
另外，在电子部件10中，由于电感器L与电容器C在从前侧观察时不重叠，所以抑制电感器L所产生的磁通被电容器C遮挡的情况。结果，在电子部件10中，抑制电感器L的电感值以及Q值的降低，从而抑制电感器L的特性的劣化。
另外，在电子部件10中，由于能够增加设置在绝缘体层16d、16e、16h、16i、16l、16m的表面上的电容器导体层22a、22b、22e、22f、22i的面积，所以能够构成更高电容的电容器C。
另外，在电子部件10的下侧存在电路基板，在电子部件的右侧以及左侧存在电子部件等。然而，在电子部件10的上侧空间宽广，并且不存在电子部件、电路基板的情况较多。因此，在电子部件10的上表面磁通被遮挡的可能性较低。因此，在电子部件10中，在中心轴Ax与上表面之间，在从前侧观察时，不存在电容器C，且电感器L设置于上表面附近。由此，抑制电感器L所产生的磁通中的通过上表面侧的磁通被电容器C遮挡的情况。
另外，在电子部件10中，能够增大LC并联谐振器的电容值。更加详细而言，电容器导体层22c～22h的下端U1在从前侧观察时，位于比电感器导体层18a～18f的下端U2更靠近层叠体12的下表面的位置。另外，在层叠体12的下表面设置有外部电极14a、14b。由此，电容器C与外部电极14a、14b接近而在它们之间产生的电容变大。结果，能够增大LC并联谐振器的电容值。
另外，在电子部件10中，能够增大LC并联谐振器的电容值。更加详细而言，外部电极14a、14b分别设置于层叠体12的右表面以及左表面。由此，电容器C与外部电极14a、14b的对置面积变大，从而在它们之间产生的电容变大。结果，能够增大LC并联谐振器的电容值。
另外，本申请发明人为了使电子部件10所起到的效果更加明确，进行了以下说明的实验以及计算机模拟。本申请发明人将电容器与电感器以分立结构组合，从而制作了具有2.44GHz的谐振频率并具有大约17dB的衰减量的LC并联谐振器(以下，也称为分立结构或者具有分立结构的LC并联谐振器)的第一模型。然后，本申请发明人在计算机上运算该第一模型的通过特性。电容器以及电感器的尺寸如下所示。
电容器以及电感器的左右方向的长度：0.4mm。
电容器以及电感器的前后方向的宽度：0.2mm。
电容器以及电感器的上下方向的高度：0.2mm。
图4是示出第一模型、电容器以及电感器的通过特性的图表。纵轴表示衰减量，横轴表示频率。在图4中，可知第一模型具有2.44GHz的谐振频率，并具有大约17dB的衰减量。
因此，本申请发明人探讨能够得到与第一模型所得到的结果(即，谐振频率为2.44GHz、衰减量为17dB)同等的结果的电子部件10的构造，并制作了具有该构造的第二模型。然后，本申请发明人在计算机上运算第二模型的通过特性。图5是示出电子部件10以及第二模型的通过特性的图表。纵轴表示衰减量，横轴表示频率。
比较图4与图5，可知第一模型的通过特性与第二模型的通过特性的结果相近。因此，本申请发明人制成具有第二模型的构造的电子部件10，并实际测定了该电子部件10的通过特性。根据图5可知电子部件10的实际的测定结果与第二模型的模拟结果相近。由此，可知电子部件10具有与分立结构的第一模型同等的性能。即，可知虽然电子部件10在一个元件内具备电感器L以及电容器C，但能够得到与作为分立产品的LC并联谐振器同等的性能。
另外，在分立产品中，需要两个电子部件，与此相对，在电子部件10中一个电子部件就足够。由此，在电子部件10中，能够得到与作为分立产品的LC并联谐振器的特性同等的特性，并实现小型化。
另外，图6是参考例所涉及的电子部件110的层叠体112的分解立体图。在电子部件110中，对于与电子部件10相同结构的参照附图标记，使用在电子部件10的参照附图标记加上100的参照附图标记。如图6所示，电子部件110在电感器L与电容器C被配置为左右排列这一点上与电子部件10不同。尤其在电子部件110中，在分别设置有电容器导体层122c～122h与电感器导体层118a～118f的绝缘体层116f～116k的表面上，电容器导体层122c～122h中的下端构成为比电感器导体层118a～118f中的下端远离安装面。即，在电子部件110中多个绝缘体层116a～116o不存在相当于绝缘体层16f～16k(第一绝缘体层的一个例子)的绝缘体层。此外，电子部件110是本申请发明人想出的构造而非公知的构造。
本申请发明人制成电子部件10、110的样本，并安装于电路基板。然后，本申请发明人测定了各样本的静电电容值、谐振频率、谐振频率下的衰减量。以下，列举实验条件。此外，电子部件10、110是以捕集用于Wifi的2.44GHz频带为目的制成的。
电子部件10、110的左右方向的长度：0.4mm。
电子部件10、110的前后方向的宽度：0.2mm。
电子部件10、110的上下方向的高度：0.3mm。
电感器L的构造：4.5匝的6层构造。
电感器L的线宽度：15μm。
电感器L的电感值：2.0nH。
电容器C的构造：10层。
电容器C的电容值：2.0pF。
此外，电感器L的电感值以及电容器C的电容值是设计上的目标值。并且，电感值被设定为电感器L的自谐振频率比谐振频率(2.44GHz)充分高。
表1是示出实验结果的图表。
【表1】
电子部件10 电子部件110
静电电容值 2.0pF 1.7pF
谐振频率 2.44GHz 2.88GHz
衰减量 -16.7dB -14.7dB
方向性 无 有
如表1所记载的那样，在电子部件110的0.4mm×0.2mm×0.3mm的外形尺寸中，若采取能够将电感器L的电感值确保为2.0nH的结构，则电容器C的静电电容值最大只能取到1.7pF。由此，在电子部件110中无法与以谐振频率为目标的2.44GHz匹配。
另外，可知电子部件10的谐振频率下的衰减量比电子部件110的谐振频率下的衰减量大。可以认为这是由于电子部件10的电感器L中的Q值比电子部件110的电感器L中的Q值大的原因。即，电子部件10的结构与电子部件110的结构相比，由于利用导体包围电感器L的区域较小，涡流损耗较小，所以提高了Q值。
此外，在电子部件110中，由于电感器L以及电容器C不具有二次旋转对称的构造，所以有在特性上出现方向性的情况，该情况下，需要注意安装时的电子部件110的朝向。另一方面，在电子部件10中，由于电感器L以及电容器C具有二次旋转对称的构造，所以在特性上几乎不存在方向性，因此不需要注意安装时的电子部件10的朝向。
(其它实施方式)
本发明所涉及的电子部件并不限定于上述电子部件10，能够在其主旨的范围内进行变更。
此外，在电子部件10中，电容器导体层22c～22h的下端U1只要位于比电感器导体层18a～18f的下端U2靠近层叠体12的下表面的位置即可，在中心轴Ax与层叠体12的下表面之间也可以不存在电容器导体层22c～22h。即，电感器导体层18a～18f与电容器导体层22c～22h也可以左右排列。即使是这样的结构，由于电感器L远离电路基板，所以也能够抑制电感值以及Q值的降低。
另外，电感器L以及电容器C也可以不具有关于直线L0在实质上二次旋转对称的构造。
另外，外部电极14a、14b也可以分别仅设置于层叠体12的下表面而不设置于层叠体12的右表面以及左表面。该情况下，能够使电容器C更接近层叠体12的右表面以及左表面，因此能够增加电容器C的面积，从而增大电容器C的电容值。
此外，电感器导体层18a～18f设置于绝缘体层16f～16k，在绝缘体层16f～16k设置有电容器导体层22c～22h。即，设置有电感器导体层18a～18f的全部的绝缘体层是设置有电容器导体层22c～22h的绝缘体层16f～16k(第一绝缘体层的一个例子)。然而，也可以在设置有电感器导体层18a～18f的绝缘体层16f～16k的一部分不设置电容器导体层。即，绝缘体层16a～16o只要包括设置了电感器导体层以及电容器导体层的至少一个以上的绝缘体层即可。其中，优选绝缘体层16a～16o包括设置了电感器导体层以及电容器导体层的多个绝缘体层。
此外，电子部件10也可以将设置了导体层的陶瓷生片一张一张层叠/压接而形成未烧制的层叠体，之后通过烧制未烧制的层叠体的依次压接法来制成。
此外，电感器L虽然呈螺卷状，但也可以呈涡旋状。螺卷状是指三维构造的螺旋(helix)的意思，涡旋状是指二维构造的螺旋(spiral)的意思。此外，在电感器L呈涡旋状的情况下，电感器导体层与引出导体层之间的边界是指导体脱离涡旋状的轨迹的部分。
此外，虽然电容器C在从前侧观察时呈U字型，但是电容器C的形状并不限定于此。电容器C例如也可以在比电感器L靠下侧处，呈沿左右方向延伸的长方形。
另外，虽然电容器C与电感器L构成了LC并联谐振器，但是也可以构成除了LC并联谐振器之外的LC谐振器(例如，LC串联谐振器)。并且，电容器C与电感器L也可以不构成LC谐振器。
另外，也可以除了外部电极14a、14b之外再设置外部电极。例如，如上所述，在电容器C与电感器L不构成LC谐振器的情况下，也可以具有分别单独设置与电容器C的两端连接的两个外部电极和与电感器L的两端连接的两个外部电极而合计为四个的外部电极。
如上所述，本发明可适用于电子部件，尤其在能够抑制电感器的特性的劣化这一点上较优异。

Claims (12)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
长方体状的层叠体，其沿层叠方向层叠包括一个以上的第一绝缘体层的多个绝缘体层而构成；
电容器，其包括设置在所述绝缘体层的主面上的多个电容器导体层；以及
螺旋状的电感器，其包括设置在所述绝缘体层的主面上的一个以上的电感器导体层，并且具有沿着所述层叠方向延伸的中心轴，
所述层叠体的安装面是所述层叠体中位于与所述层叠方向正交的第一正交方向的一侧的端的面，
在所述第一绝缘体层的主面上设置有所述电感器导体层以及所述电容器导体层，
在所述第一绝缘体层的主面上，所述电容器导体层中的所述第一正交方向的一侧的端部位于比所述电感器导体层中的所述第一正交方向的一侧的端部靠近所述安装面的位置。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在所述第一绝缘体层的主面上，在所述电感器导体层与所述安装面之间存在所述电容器导体层。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
在所述第一绝缘体层的主面上，在与所述第一正交方向平行且通过所述中心轴的虚拟线上，依次排列所述电感器导体层、所述电容器导体层以及所述安装面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述电容器与所述电感器构成LC谐振器。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，
还具备第一外部电极以及第二外部电极，所述第一外部电极以及第二外部电极与所述电容器以及所述电感器电连接，并且设置于所述安装面。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
将与所述层叠方向以及所述第一正交方向正交的方向定义为第二正交方向，
将所述层叠体中位于所述第二正交方向的一侧的端的面设为第一侧面，
所述第一外部电极横跨所述安装面以及所述第一侧面。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件，其特征在于，
不具备除了所述第一外部电极以及所述第二外部电极之外的外部电极。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述电容器以及所述电感器具有关于通过所述安装面的对角线的交点并且与所述层叠方向平行的轴在实质上二次旋转对称的构造。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，
将与所述层叠方向以及所述第一正交方向正交的方向定义为第二正交方向，
将所述绝缘体层的主面中位于所述第二正交方向的一侧的面设为第一边，将所述绝缘体层的主面中位于所述第二正交方向的另一侧的面设为第二边，将所述绝缘体层的主面中位于所述第一正交方向的一侧的面设为第三边，
在所述第一绝缘体层的主面上，在从所述层叠方向观察时，所述电容器导体层横跨所述电感器导体层与所述第一边之间的区域、所述电感器导体层与所述第三边之间的区域、以及所述电感器导体层与所述第二边之间的区域而存在。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其特征在于，
将所述绝缘体层中位于所述第一正交方向的另一侧的面设为第四边，
在所述中心轴与所述第四边之间，在从所述层叠方向观察时不存在所述电容器导体层。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述多个绝缘体层包括多个所述第一绝缘体层。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子部件，其特征在于，
设置有所述一个以上的电感器导体层的所述绝缘体层都是所述第一绝缘体层。
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