JP2010218612A - ディスク駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ベースプレートのワイヤ引き出し孔からのリークを軽減する。
【解決手段】ブラシレスモータ１００において、ハブ１０には、磁気記録ディスク２００が載置される。ベースプレート５０は、上面５０ａ上でハブ１０を回転自在に支持する。積層コア６０は、ベースプレート５０の上面５０ａ上に固定され、円環部とそこから半径方向に伸びる複数の突極とを含む。コイル７０は、複数の突極に巻き線されて形成される。円筒状マグネット４０は、ハブ１０に固定され、積層コア６０の複数の突極と径方向に対向し、周方向に複数の駆動用着磁が施される。コイル７０の一端のワイヤ７２は、ベースプレート５０に設けられた開口５４を通じてベースプレート５０の下面５０ｂに引き出され、コイル７０に電流を供給するための駆動配線１０６とベースプレート５０の開口５４上を避けた位置で接続される。ベースプレート５０の開口５４には樹脂１０２が充填される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ディスクを回転駆動するディスク駆動装置に関する。

コンピュータの記憶装置等に使用されるメディアとしては、ハードディスクドライブが知られている。ハードディスクドライブでは、記録トラックが形成された磁気記録ディスクをブラシレスモータにより高速で回転させる。記録トラックに含まれる磁気データのリード／ライトのために、磁気記録ディスクの表面に磁気ヘッドを僅かな隙間をもって配置する（特許文献１参照）。

特開２００８−６１３３１号公報

近年、高密度化の点で有利であることから、磁気ヘッドに磁気抵抗効果型素子（以下、ＭＲ素子と呼ぶ）が多く用いられている。このＭＲ素子にはサーマルアスペリティ障害（以下、ＴＡ障害と呼ぶ）が発生しうることが知られている。

ＴＡ障害とは、ＭＲ素子が瞬間的に加熱もしくは冷却されることによりその抵抗値が瞬間的に変化し、その変化がノイズとなって再生信号に現れてしまう障害である。瞬間的な加熱の原因のひとつとして、磁気ヘッドが記録トラックをトレースしている最中にＭＲ素子に微小なパーティクルが衝突することがある。この衝突のエネルギーによってＭＲ素子が瞬間的に加熱される。
パーティクルとは、例えば空気中の埃、部材表面の削れた粒子、砥石のかけら、油脂、である。

本発明者による検討の結果、ＴＡ障害は空中を浮遊する０．１μｍ〜数μｍのパーティクルが磁気記録ディスクの表面に付着することにより発生しうることが見出された。

ハードディスクドライブのうち磁気記録ディスクが載置される領域は通常、パーティクル等が取り除かれた清浄な空気で満たされた上で密封される。しかしながら例えばベースプレートに設けられるコイルのワイヤの引き出し孔にリークが生じると、そこから外部のパーティクルが磁気記録ディスク側の空間に侵入してＴＡ障害の原因となりうる。

他の態様のディスク駆動装置でも同様の課題が生じうる。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的はベースプレートに設けられるコイルのワイヤの引き出し孔からのリークを軽減したディスク駆動装置の提供にある。

本発明のある態様は、ディスク駆動装置に関する。このディスク駆動装置は、記録ディスクが載置されるハブと、一方の面上で軸受を介してハブを回転自在に支持するベースと、ベースの一方の面上に固定され、円環部とそこから半径方向に伸びる複数の突極とを含むコアと、複数の突極に巻き線されて形成されるコイルと、ハブに固定され、複数の突極と径方向に対向し、周方向に複数の駆動用着磁が施されたマグネットと、を備える。コイルの一端のワイヤは、ベースに設けられた開口を通じてベースの他方の面に引き出され、コイルに電流を供給するための駆動配線とベースに設けられた開口上を避けた位置で接続される。ベースに設けられた開口には樹脂が充填される。

「ディスク駆動装置」は、記録ディスクを駆動するための装置であってもよく、例えばブラシレスモータであってもよい。
この態様によると、駆動配線とコイルの一端のワイヤとの接続部分をワイヤが引き出される開口から離すことができる。これにより樹脂が充填された開口の気密性を高めることができる。

なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや、本発明の構成要素や表現を方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、ベースプレートに設けられるコイルのワイヤの引き出し孔からのリークを軽減できる。

図１（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータの断面図および部分的な下面図である。 図２（ａ）、（ｂ）は、比較技術に係るブラシレスモータの部分的な断面図および部分的な下面図である。 図３（ａ）、（ｂ）は、第２の実施の形態に係るブラシレスモータの部分的な断面図および部分的な下面図である。 図４（ａ）、（ｂ）は、第３の実施の形態に係るブラシレスモータの部分的な断面図および部分的な下面図である。 図５（ａ）、（ｂ）は、第４の実施の形態に係るブラシレスモータの部分的な断面図および部分的な下面図である。 図６（ａ）、（ｂ）は、第５の実施の形態に係るブラシレスモータの部分的な断面図および部分的な下面図である。 変形例に係るブラシレスモータのうち、ベースプレートに設けられた開口付近の部分的な断面図である。

以下、本発明を好適な実施の形態および比較技術をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。

本発明の実施の形態は、ハードディスクドライブに搭載され磁気記録ディスクを駆動するブラシレスモータに好適に用いられる。特に磁気ヘッドにＭＲ素子を用いるハードディスクドライブのブラシレスモータに好適に用いられる。

（第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００では、コイル７０の一端のワイヤ７２はベースプレート５０に設けられた開口５４を通じてベースプレート５０の下面５０ｂに引き出される。このコイル７０の一端のワイヤ７２は、開口５４上を避けた位置で駆動配線１０６と接続される。ブラシレスモータ１００ではさらに、気密を保つために開口５４に樹脂１０２を充填する。これにより駆動配線１０６とワイヤ７２とを電気的に接続することと、ベースプレート５０の開口５４を封止することとが独立に行われうるので、それぞれの信頼性が向上する。

図１（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００の断面図および部分的な下面図である。図１（ａ）は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００の断面図である。図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００のベースプレート５０の開口５４付近の下面図である。図１（ａ）の断面図は図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図に対応する。
ブラシレスモータ１００はハードディスクドライブに搭載され、２枚の磁気記録ディスク２００を回転させる。ブラシレスモータ１００は、略カップ状のハブ１０と、シャフト２０と、フランジ２２と、ヨーク３０と、円筒状マグネット４０と、ベースプレート５０と、積層コア６０と、コイル７０と、スリーブ８０と、プレート９０と、潤滑油９２と、樹脂１０２と、フレキシブルプリント基板１０４と、を備える。以降ベースプレート５０に対してハブ１０が設けられている側を上側として説明する。
ベースプレート５０の上面５０ａ側、つまり磁気記録ディスク２００が搭載される側にはパーティクルなどを除去した清浄な空気が満たされる。ブラシレスモータ１００が搭載されるハードディスクドライブは、このベースプレート５０の上面５０ａ側を密閉するようにその筐体が形成される。

ハブ１０と、シャフト２０と、フランジ２２と、ヨーク３０と、円筒状マグネット４０と、はロータを構成し、ブラシレスモータ１００の回転時にはこれらが一体となってモータ回転軸Ｒの回りを回転する。シャフト２０の一端はハブ１０の中心に設けられた開口部に圧入と接着とを併用した状態で固着される。シャフト２０の他端にはフランジ２２が圧入状態で固着される。

２枚の磁気記録ディスク２００の中央の孔は、上側に突き出た形のハブ１０の円筒状部分１２に嵌合される。円環状の第１スペーサ２０２は、２枚の磁気記録ディスク２００の間に挿入される。クランパ２０６は、円環状の第２スペーサ２０４を介して２枚の磁気記録ディスク２００および第１スペーサ２０２をハブ１０に対して押しつけて固定する。クランパ２０６は、複数のクランプネジ２０８によってハブ１０の上面１０ａに対して固定される。

ヨーク３０はその断面が逆Ｌ字型であり、鉄などの磁性材料により形成される。ヨーク３０はハブ１０の下面に圧入により固定される。ヨーク３０の内周面には円筒状マグネット４０が接着固定される。円筒状マグネット４０は、ネオジウム、鉄、ホウ素などの希土類材料によって形成され、積層コア６０の１２本の突極と径方向に対向する。円筒状マグネット４０にはその周方向に８極の駆動用着磁が施される。円筒状マグネット４０の表面には電着塗装やスプレー塗装などによる防錆処理が施される。

ベースプレート５０と、積層コア６０と、コイル７０と、スリーブ８０と、プレート９０と、はステータを構成し、ブラシレスモータ１００の回転時にはロータを回転自在に支持する。ベースプレート５０はハードディスクドライブのベースと一体である。ベースプレート５０にはモータ回転軸Ｒを中心とした円筒状部分５２が設けられ、その円筒状部分５２の内周面にスリーブ８０が接着固定される。スリーブ８０にはシャフト２０が収まる。スリーブ８０のフランジ２２側の面にはプレート９０が接着固定される。
なお、ベースプレート５０はハードディスクドライブのベースと別体とされてもよい。

ベースプレート５０は、アルミニウムの合金をダイカストにより成型し、その表面の少なくとも一部に絶縁のための皮膜（以下、絶縁皮膜と称する）を施して形成される。薄さや皮膜強度の観点から、絶縁皮膜はエポキシ系の樹脂をカチオン電着塗装する方法によって形成されることが好ましい。

ロータの一部であるシャフト２０およびフランジ２２と、ステータの一部であるスリーブ８０およびプレート９０との間には潤滑油９２が注入される。シャフト２０、フランジ２２、潤滑油９２、スリーブ８０およびプレート９０はハブ１０を回転自在に支持する軸受を構成する。ベースプレート５０はその上面５０ａ上でこの軸受を介してハブ１０を回転自在に支持する。

スリーブ８０の内周面には、上下に離間した１組のヘリングボーン形状のラジアル動圧溝８２が形成される。フランジ２２の上面には、ヘリングボーン形状の第１スラスト動圧溝２４が、フランジ２２の下面には、ヘリングボーン形状の第２スラスト動圧溝２６が形成される。ブラシレスモータ１００の回転時には、これらの動圧溝が潤滑油９２に生成する動圧によって、ロータはラジアル方向およびスラスト方向に支持される。
スリーブ８０の開放端側には、スリーブ８０の内周面とシャフト２０の外周面との間の隙間が上方に向けて徐々に広がる部分であるキャピラリーシール部９８が形成される。キャピラリーシール部９８は毛細管現象により潤滑油９２の漏れ出しを防止する。

積層コア６０は円環部とそこから半径方向外側に伸びる１２本の突極とを有する。積層コア６０は、１８枚の薄型電磁鋼板を積層しカシメにより一体化して形成される。積層コア６０の表面には電着塗装や粉体塗装などによる絶縁塗装が施される。それぞれの突極にはコイル７０が巻回される。このコイル７０に３相の略正弦波状の駆動電流が流れることにより突極に沿って駆動磁束が発生する。積層コア６０は、その円環部の内周面が円筒状部分５２の外周面に圧入されもしくは隙間ばめによって接着固定される。

コイル７０は、ワイヤを積層コア６０の突極のそれぞれに必要な回数だけ巻き付けることによって形成される。ワイヤは、ある突極に対して下側から巻き始められ、３相駆動においてその突極と同じ相を担うべき突極に連続して上側から巻き付けられる。巻き終わりのワイヤは突極の下側に引き出される。この際、巻き終わりのワイヤの途中が突極に接着剤７４によって固定される。これにより巻き終わりのワイヤのほつれが防止される。また、ブラシレスモータ１００の超音波洗浄を行う際、巻き終わりのワイヤが共振して断線する可能性が低減される。

このようにして引き出された巻き終わりのワイヤ（以下、コイル７０の一端のワイヤ７２と呼ぶ）は、ベースプレート５０に設けられた開口５４を通じてベースプレート５０の下面５０ｂ側に引き出される。コイル７０の一端のワイヤ７２は開口５４上で折り曲げられ、ベースプレート５０の下面５０ｂに貼り付けられたフレキシブルプリント基板１０４の駆動配線１０６と接続される。ワイヤ７２が接続される側のフレキシブルプリント基板１０４の一端は、開口５４の端から所定の距離Ｌだけ手前に位置する。所定の距離Ｌは、実験により定められる。

フレキシブルプリント基板１０４は、ストリップ状の絶縁フィルム１０８と、ストリップ状の駆動配線１０６と、保護フィルム１１０と、がこの順に積層された構造を有する。絶縁フィルム１０８は、ベースプレート５０の下面５０ｂに両面テープによって貼り付けられる。駆動配線１０６は絶縁フィルム１０８を介してベースプレート５０の下面５０ｂと絶縁される。フレキシブルプリント基板１０４のうち開口５４に近い部分では保護フィルム１１０が剥離され、駆動配線１０６が外部に露出する。駆動配線１０６は図示しない駆動回路からコイル７０に駆動電流を供給する。

清浄な空気で満たされたベースプレート５０の上面５０ａ側の気密性を保つため、ベースプレート５０の開口５４には液体状の樹脂１０２が充填され硬化される。樹脂１０２は開口５４を塞ぐように充填される。また、樹脂１０２は駆動配線１０６とコイル７０の一端のワイヤ７２との接続部分を覆うように塗布される。これにより、その接続部分およびベースプレート５０の下面５０ｂに出ているワイヤ７２が保護されると共に外部から絶縁される。
ここで用いられる樹脂１０２は、紫外線照射と加熱とを併用して硬化される樹脂、例えばエポキシアクリルハイブリッド樹脂を主成分とする樹脂である。

コイル７０の一端のワイヤ７２は、駆動配線１０６に溶着される。この溶着は、コイル７０の一端のワイヤ７２を駆動配線１０に対して押さえ付け圧力を加えた状態で加熱することにより行われる。これにより、半田付けを使用しないでワイヤ７２を駆動配線１０６に接続できる。
半田付けを用いる場合、半田付けをする箇所にフラックスを塗布することが一般的である。半田付け後にフラックスをそのまま放置すると錆の原因等となる。したがって半田付け後はフラックスを洗浄する。しかしながら洗浄によってフラックスが抜けた後の空間を通して、外部からベースプレート５０の上面５０ａ側へリークする場合がある。本実施の形態では、半田付けおよびフラックスを使用しないのでかかる不都合は生じない。

以上のように構成されたブラシレスモータ１００の動作について説明する。ブラシレスモータ１００を回転させるために、３相の駆動電流が駆動配線１０６を通じてコイル７０に供給される。駆動電流がコイル７０を流れることにより、１２本の突極に沿って駆動磁束が発生する。この駆動磁束によって円筒状マグネット４０にトルクが与えられ、ロータ全体が回転する。

ここで、樹脂１０２を用いず半田付けによってベースプレートの開口を塞ぐ比較技術について説明する。図２（ａ）、（ｂ）は、比較技術に係るブラシレスモータ３００の部分的な断面図および部分的な下面図である。図２（ａ）は、ブラシレスモータ３００のうち、ベースプレート３５０に設けられた開口３５４付近の部分的な断面図である。図２（ｂ）は、ベースプレート３５０の開口３５４付近の下面図である。図２（ａ）の断面図は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図に対応する。
ブラシレスモータ３００のうち図２（ａ）、（ｂ）で図示されない部分は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００と同様の構成を有するので説明を省略する。

積層コア３６０の突極に巻き付けられたコイル３７０の一端のワイヤ３７２はベースプレート３５０の開口３５４を通じて、ベースプレート３５０の上面３５０ａから下面３５０ｂへ引き出される。ベースプレート３５０の下面３５０ｂには開口３５４を覆うように絶縁フィルム３０８および駆動配線３０６が設けられる。駆動配線３０６および絶縁フィルム３０８には開口３５４と連通する孔が設けられ、ワイヤ３７２はこの孔を通じてベースプレート３５０の下面３５０ｂへ引き出される。駆動配線３０６とワイヤ３７２は半田付けによって電気的に接続される。加えて、ベースプレート３５０の上面３５０ａ側の気密性を保つため、半田３９０はワイヤ３７２と駆動配線３０６に設けられた孔との隙間を塞ぐように半田付けされる。この半田付けの際、フラックスを使用する。フラックスは駆動配線３０６やワイヤ３７２や開口３５４の縁に付着する。半田付け後はフラックスを洗浄する。

フラックスを洗浄した後には微小な空間ができ、これが外部からベースプレート３５０の上面３５０ａ側へのリークの原因となる場合がある。また、絶縁フィルム３０８とベースプレート３５０の間および絶縁フィルム３０８と駆動配線３０６との間からリークする可能性がある。このようなリークが発生すると、外部からパーティクルなどがベースプレート３５０の上面３５０ａ側に侵入し、空気の清浄さが損なわれる可能性があった。

そこで、本実施の形態に係るブラシレスモータ１００によれば、コイル７０の一端のワイヤ７２は、ベースプレート５０の開口５４上を避けた位置で駆動配線１０６と接続される。その上で開口５４には樹脂１０２が充填される。したがって、駆動配線１０６とワイヤ７２とを電気的に接続することと、ベースプレート５０の開口５４を封止することとが独立に行われうるので、それぞれの信頼性が向上する。特にベースプレート５０の開口５４に樹脂１０２を充填する際、ワイヤ７２と駆動配線１０６との溶着部分は物理的に離されているので、比較技術で示されたようなリークの可能性が軽減され気密の信頼性が向上する。その結果、ベースプレート５０の上面５０ａ側をパーティクルの少ない清浄な状態に保つことができる。これによりＴＡ障害が抑制される。

また、本実施の形態に係るブラシレスモータ１００では、コイル７０の一端のワイヤ７２をベースプレート５０の下面５０ｂに引き出した後折り曲げている。したがって、樹脂１０２の厚みを薄くでき、ブラシレスモータ１００が熱膨張したとしてもワイヤ７２は切れにくくなる。

ベースプレート５０の開口５４を塞ぐために粘度の低い液状の加熱硬化型樹脂を使用する場合、ブラシレスモータの製造工程において樹脂を開口５４に充填した後加熱炉まで搬送する間に樹脂が流れて拡がり、開口５４を密閉できない可能性がある。これを避けるため粘度の高い樹脂を用いると、開口５４への充填に時間がかかり、作業効率が低下しうる。そこで本実施の形態に係るブラシレスモータ１００によれば、ベースプレート５０の開口５４は紫外線照射と加熱とを併用して硬化される樹脂によって充填される。この場合、ブラシレスモータの製造工程においては、開口５４に樹脂を充填すると共にワイヤ７２と駆動配線１０６との溶着部分に樹脂を塗布する。その後直ちに紫外線を照射して樹脂の表面を硬化させる。これにより加熱炉への搬送中も樹脂は拡がりにくくなる。加熱炉へ搬送されたブラシレスモータは適切に加熱され、樹脂はその内部まで硬化される。特に、紫外線照射と加熱とを併用して硬化される樹脂のなかでも粘度の低い液状の樹脂が使用されると、開口５４への充填がスムーズに短時間で行われうるので作業効率が上昇しうる。また、樹脂は加熱により内部まで硬化されるので、樹脂成分の揮発が抑えられ、ベースプレート５０の上面５０ａ側の空気の汚染を低減できる。その結果ＴＡ障害を抑制できる。

本実施の形態に係るブラシレスモータ１００において、紫外線照射と加熱とを併用して硬化される樹脂としてエポキシアクリルハイブリッド樹脂を主成分とする樹脂を使用した場合、波長が２００〜４００ｎｍの紫外線の照射によって短時間で表面を硬化できるので好適である。

なお、硬化前の樹脂１０２の２５℃における粘度は、４Ｐａ・ｓより大きく１６Ｐａ・ｓより小さい範囲にある粘度であることが好ましい。４Ｐａ・ｓより大きい粘度とすることで、樹脂１０２の必要以上の広がりを抑止でき、１６Ｐａ・ｓより小さい粘度とすることで開口５４を塞ぐための時間を十分に短くできるからである。

本実施の形態に係るブラシレスモータ１００では、ベースプレート５０の表面の少なくとも一部には絶縁皮膜が施される。アルミニウムの合金をアルミダイカストにより成型してベースプレートを作成した場合、ベースプレートの表面には多数の小さな凹部が形成されることが知られている。この凹部に小さなパーティクルなどの不純物が付着していると、この不純物がベースプレートの磁気記録ディスク側に放出されてＴＡ障害の原因となる虞がある。そこで本実施の形態ではベースプレート５０の表面に絶縁皮膜を施しているので、凹部から放出されるパーティクルなどの不純物の量を軽減できる。
特にベースプレート５０の上面５０ａに絶縁皮膜が施されていると、ベースプレート５０の上面５０ａ側の空気の清浄度を維持する観点から好ましい。

（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るブラシレスモータ４００と第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００との主な違いは、絶縁フィルムの形状である。
図３（ａ）、（ｂ）は、第２の実施の形態に係るブラシレスモータ４００の部分的な断面図および部分的な下面図である。図３（ａ）は、ブラシレスモータ４００のうち、ベースプレート５０に設けられた開口５４付近の部分的な断面図である。図３（ｂ）は、ベースプレート５０の開口５４付近の下面図である。図３（ａ）の断面図は図３（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図に対応する。
ブラシレスモータ４００のうち図３（ａ）、（ｂ）で図示されない部分は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００と同様の構成を有するので説明を省略する。

絶縁フィルム４０８は、ベースプレート５０の開口５４を覆うように延伸される。絶縁フィルム４０８には開口５４と連通する開口４１０が設けられる。コイル７０の一端のワイヤ７２は、絶縁フィルム４０８の開口４１０を通してベースプレート５０の下面５０ｂ側に引き出される。
絶縁フィルム４０８の開口４１０は、ベースプレート５０の開口５４と同心となるよう形成される。絶縁フィルム４０８の開口４１０の直径は、ベースプレート５０の開口５４の直径よりも小さい。したがって、絶縁フィルム４０８の開口４１０は、ベースプレート５０の開口５４のベースプレート５０の下面５０ｂ側の縁５４ａにかからない。これにより、ベースプレート５０の開口５４の内部で壁に当たらないようワイヤ７２が位置決めされるので、ワイヤ７２がベースプレート５０と短絡する可能性を低減できる。
清浄な空気で満たされたベースプレート５０の上面５０ａ側の気密性を保つため、ベースプレート５０の開口５４には液体状の樹脂４０２が充填され硬化される。樹脂４０２は駆動配線４０６とコイル７０の一端のワイヤ７２との溶着部分を覆うように塗布される。

本実施の形態に係るブラシレスモータ４００によると、絶縁フィルム４０８には開口５４と連通する開口４１０が設けられる。これにより、ワイヤ７２とベースプレート５０の下面５０ｂとの間の絶縁の信頼性を高めることができる。

また、ベースプレート５０の下面５０ｂ側の縁５４ａは尖っているので、ここにワイヤ７２が当たるとベースプレート５０へ短絡する可能性は高くなる。そこで本実施の形態に係るブラシレスモータ４００ではベースプレート５０の下面５０ｂ側の縁５４ａは絶縁フィルム４０８によって覆われているのでそこでの短絡を防止できる。

（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係るブラシレスモータ５００と第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００との主な違いは、絶縁フィルムの形状である。
図４（ａ）、（ｂ）は、第３の実施の形態に係るブラシレスモータ５００の部分的な断面図および部分的な下面図である。図４（ａ）は、ブラシレスモータ５００のうち、ベースプレート５０に設けられた開口５４付近の部分的な断面図である。図４（ｂ）は、ベースプレート５０の開口５４付近の下面図である。図４（ａ）の断面図は図４（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図に対応する。
ブラシレスモータ５００のうち図４（ａ）、（ｂ）で図示されない部分は、第１の実施の形態に係るブラシレスモータ１００と同様の構成を有するので説明を省略する。

絶縁フィルム５０８は、ベースプレート５０の開口５４のベースプレート５０の下面５０ｂ側の縁５４ａのうち、駆動配線５０６とコイル７０の一端のワイヤ７２との溶着部分側の縁を覆う。ワイヤ７２をベースプレート５０の開口５４の内部で好適に位置決めするために、絶縁フィルム５０８は縁５４ａのおよそ３０％を覆うことが好ましい。
清浄な空気で満たされたベースプレート５０の上面５０ａ側の気密性を保つため、ベースプレート５０の開口５４には液体状の樹脂５０２が充填され硬化される。樹脂５０２は駆動配線５０６とコイル７０の一端のワイヤ７２との溶着部分を覆うように塗布される。

ベースプレート５０の下面５０ｂ側の縁５４ａは尖っているので、ここにワイヤ７２が当たるとベースプレート５０へ短絡する可能性は高くなる。そこで本実施の形態に係るブラシレスモータ５００では、絶縁フィルム５０８は、縁５４ａのうち駆動配線５０６とワイヤ７２との溶着部分側の縁を覆うので、縁５４ａでの短絡を防止できる。

（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係るブラシレスモータ６００と第２の実施の形態に係るブラシレスモータ４００との主な違いは、駆動配線の形状である。
図５（ａ）、（ｂ）は、第４の実施の形態に係るブラシレスモータ６００の部分的な断面図および部分的な下面図である。図５（ａ）は、ブラシレスモータ６００のうち、ベースプレート５０に設けられた開口５４付近の部分的な断面図である。図５（ｂ）は、ベースプレート５０の開口５４付近の下面図である。図５（ａ）の断面図は図５（ｂ）のＥ−Ｅ線断面図に対応する。
ブラシレスモータ６００のうち図５（ａ）、（ｂ）で図示されない部分は、第２の実施の形態に係るブラシレスモータ４００と同様の構成を有するので説明を省略する。

駆動配線６０６は、ベースプレート５０の開口５４を覆うように延伸される。駆動配線６０６には、ベースプレート５０の開口５４と連通する開口６１０が設けられる。駆動配線６０６の開口６１０は、絶縁フィルム６０８に第２の実施の形態と同様にして設けられる開口６１２と同心となるよう形成される。駆動配線６０６の開口６１０の直径は、絶縁フィルム６０８の開口６１２の直径よりも小さい。したがって、駆動配線６０６の開口６１０は、ベースプレート５０の開口５４のベースプレート５０の下面５０ｂ側の縁５４ａにかからない。
コイル７０の一端のワイヤ７２は、絶縁フィルム６０８の開口６１２と、駆動配線６０６の開口６１０とを通してベースプレート５０の下面５０ｂ側に引き出される。
清浄な空気で満たされたベースプレート５０の上面５０ａ側の気密性を保つため、ベースプレート５０の開口５４には液体状の樹脂６０２が充填され硬化される。樹脂６０２は駆動配線６０６とコイル７０の一端のワイヤ７２との溶着部分を覆うように塗布される。

本実施の形態に係るブラシレスモータ６００によると、ベースプレート５０の開口５４の内部で壁に当たらないようワイヤ７２が位置決めされるので、ワイヤ７２がベースプレート５０と短絡する可能性を低減できる。

（第５の実施の形態）
第５の実施の形態に係るブラシレスモータ７００と第４の実施の形態に係るブラシレスモータ６００との主な違いは、ベースプレートの形状である。
図６（ａ）、（ｂ）は、第５の実施の形態に係るブラシレスモータ７００の部分的な断面図および部分的な下面図である。図６（ａ）は、ブラシレスモータ７００のうち、ベースプレート７５０に設けられた開口７５４付近の部分的な断面図である。図６（ｂ）は、ベースプレート７５０の開口７５４付近の下面図である。図６（ａ）の断面図は図６（ｂ）のＦ−Ｆ線断面図に対応する。
ブラシレスモータ７００のうち図６（ａ）、（ｂ）で図示されない部分は、第４の実施の形態に係るブラシレスモータ６００と同様の構成を有するので説明を省略する。

ベースプレート７５０の下面７５０ｂ上には凹部７５６が設けられ、駆動配線７０６および絶縁フィルム７０８はその凹部７５６に配設される。凹部７５６はフレキシブルプリント基板の配設経路に沿って設けられる。凹部７５６の深さＤは、樹脂７０２がベースプレート７５０の下面７５０ｂから突き出さないように定められる。なお、凹部７５６の深さＤは、ベースプレート７５０の剛性が必要以上に低下しないよう実験により定められてもよい。
ベースプレート７５０の開口７５４に対する駆動配線７０６および絶縁フィルム７０８の関係は第４の実施の形態と同様である。ワイヤ７２の引き出し方および樹脂７０２の塗布の仕方も第４の実施の形態と同様である。

本実施の形態に係るブラシレスモータ７００によると、ブラシレスモータ７００の厚みを低減できる。

以上、実施の形態に係るブラシレスモータの構成と動作について説明した。これらの実施の形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
例えば、第１から第３の実施の形態において、駆動配線が配設される凹部をベースプレートの下面に設けてもよい。

第１から第５の実施の形態において、ベースプレートの開口には、ベースプレートの上面上でベースプレートの開口から突き出るように樹脂が充填されてもよい。例として第４の実施の形態に係るブラシレスモータ６００の変形例を説明する。図７は、変形例に係るブラシレスモータ８００のうち、ベースプレート５０に設けられた開口５４付近の部分的な断面図である。図７に示されるように、ベースプレート５０の開口５４には、ベースプレート５０の上面５０ａ上でベースプレート５０の開口５４から突き出るように樹脂８０２が充填される。

ブラシレスモータの製造工程には、ベースプレートの開口に充填した樹脂が硬化した後でブラシレスモータを超音波洗浄する工程がある。この工程において、コイルの一端のワイヤのうち自由に動く部分が長いと、その部分が超音波と共振して断線する可能性がある。そこで本変形例に係るブラシレスモータによると、コイルの一端のワイヤのうち自由に動く部分を、第１から第５の実施の形態に係るブラシレスモータよりも短くできる。したがって上述のような断線の可能性を低減できる。また、超音波洗浄における超音波の出力を上げることができるので、効率的に洗浄を行うことができる。

第１から第５の実施の形態ではコイルの巻き終わりの一端のワイヤについて説明したが、これに限られない。例えば、コイルの巻き始めと巻き終わりの両方をベースプレートの下面に引き出す必要がある場合は、コイルの巻き始めの一端のワイヤにも第１から第５の実施の形態を適用してもよい。

第１から第５の実施の形態に係るブラシレスモータにおいて、コイルの一端のワイヤは駆動配線と点溶接されてもよい。この場合、溶着部分を小さく形成することができるので、駆動配線の寸法、特にその幅を低減できる。これによりブラシレスモータをさらに小型化できる。
本発明者の実験によると、コイルの一端のワイヤの直径が０．２３ｍｍのとき、５００〜１０００Ａの電流を２０〜８０μｓの間点溶接部分に流すことによって、溶接部分を十分に小さくできることが確認された。

第１から第５の実施の形態ではコイルの一端のワイヤは、駆動配線に溶着される場合について説明したが、これに限られず、コイルの一端のワイヤは、駆動配線に接続されればよい。例えばこの接続は半田付けによって行われてもよい。

第１から第５の実施の形態では、フレキシブルプリント基板を備える場合について説明したが、これに限られない。フレキシブルプリント基板の駆動配線は、ストリップ状（もしくはリボン状、箔状）の配線であればよい。フレキシブルプリント基板の絶縁フィルムは、ストリップ状（もしくはリボン状、箔状）の絶縁部材であればよい。特に絶縁部材がポリイミドを含んで形成される絶縁部材である場合、絶縁部材の耐熱性が高まり、コイルの一端のワイヤを駆動配線に溶着する際に発生する熱による変形が軽減される。

第１から第５の実施の形態ではマグネットが積層コアの外側に位置する、いわゆるアウターロータ型のブラシレスモータについて説明したが、これに限られない。たとえばマグネットが積層コアの内側に位置する、いわゆるインナーロータ型のブラシレスモータであってもよい。

第１から第５の実施の形態ではスリーブがベースプレートに固定され、シャフトがスリーブに対して回転する場合について説明したが、たとえばシャフトがベースプレートに固定され、スリーブがハブと共にシャフトに対して回転するようなシャフト固定型であってもよい。

第１から第５の実施の形態では積層コアを用いる場合について説明したが、コアは積層コアでなくてもよい。

以上、実施の形態にもとづき本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎないことはいうまでもなく、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能であることはいうまでもない。

１０ ハブ、 ２０ シャフト、 ２２ フランジ、 ３０ ヨーク、 ４０ 円筒状マグネット、 ５０ ベースプレート、 ５４ 開口、 ６０ 積層コア、 ７０ コイル、 ７２ ワイヤ、 ８０ スリーブ、 ９０ プレート、 １００ ブラシレスモータ、 １０２ 樹脂、 １０４ フレキシブルプリント基板、 １０６ 駆動配線、 ２００ 磁気記録ディスク。

Claims (13)

1. 記録ディスクが載置されるハブと、
   一方の面上で軸受を介して前記ハブを回転自在に支持するベースと、
   前記ベースの一方の面上に固定され、円環部とそこから半径方向に伸びる複数の突極とを含むコアと、
   前記複数の突極に巻き線されて形成されるコイルと、
   前記ハブに固定され、前記複数の突極と径方向に対向し、周方向に複数の駆動用着磁が施されたマグネットと、を備え、
   前記コイルの一端のワイヤは、前記ベースに設けられた開口を通じて前記ベースの他方の面に引き出され、前記コイルに電流を供給するための駆動配線と前記ベースに設けられた開口上を避けた位置で接続され、
   前記ベースに設けられた開口には樹脂が充填されることを特徴とするディスク駆動装置。
2. 前記ベースに設けられた開口に充填される樹脂は、前記駆動配線と前記コイルの一端のワイヤとの接続部分をも覆うように塗布されることを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置。
3. 前記駆動配線は、ストリップ状の絶縁部材を介して前記ベースの他方の面と絶縁され、
   前記絶縁部材には、前記ベースに設けられた開口と連通する開口が設けられることを特徴とする請求項１または２に記載のディスク駆動装置。
4. 前記駆動配線は、ストリップ状の絶縁部材を介して前記ベースの他方の面と絶縁され、
   前記絶縁部材は、前記ベースに設けられた開口の前記ベースの他方の面側の縁のうち、前記駆動配線と前記コイルの一端のワイヤとの接続部分側の縁を覆うことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク駆動装置。
5. 前記絶縁部材には、前記ベースに設けられた開口と連通し、前記ベースに設けられた開口の前記ベースの他方の面側の縁にかからない開口が設けられることを特徴とする請求項３に記載のディスク駆動装置。
6. 前記駆動配線はストリップ状の配線であり、
   前記駆動配線には、前記ベースに設けられた開口と連通し、前記ベースに設けられた開口の前記ベースの他方の面側の縁にかからない開口が設けられることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のディスク駆動装置。
7. 前記コイルの一端のワイヤは、前記駆動配線と溶着されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のディスク駆動装置。
8. 前記コイルの一端のワイヤは、前記駆動配線と点溶接されることを特徴とする請求項７に記載のディスク駆動装置。
9. 前記絶縁部材は、ポリイミドを含んで形成されることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載のディスク駆動装置。
10. 前記ベースは、アルミニウムの合金を含んで形成され、前記ベースの表面には絶縁のための被膜が形成されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のディスク駆動装置。
11. 前記ベースの他方の面上には凹部が設けられ、前記駆動配線は前記凹部に配設されることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のディスク駆動装置。
12. 前記ベースに設けられた開口には、前記ベースの一方の面上で前記ベースに設けられた開口から突き出るように樹脂が充填されることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載のディスク駆動装置。
13. 前記樹脂は、紫外線照射と加熱とを併用して硬化されることを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載のディスク駆動装置。

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