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Technischer Bereich der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine gedruckte Leiterplatte und ihr
Herstellungsverfahren und betrifft insbesondere eine gedruckte Leiterplatte, die
fähig ist,
einen sehr kleinen Öffnungsabschnitt und
ein Loch für
die Leitfähigkeit
auszubilden, und die mit einer hohen Dichte montiert werden kann,
ein elektronisches Leitungsverfahren zwischen oberen und unteren
Seiten eines Isoliersubstrats, die elektrische Verbindung eines
Kontaktflecks für
den externen Anschluß und
des Lochs für
die Leitfähigkeit
und einen Metallisierungsanschlußdraht, der bei der elektrischen
Metallisierung verwendet wird.
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Hintergrund der Erfindung
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Wie
in 28 und 29 gezeigt,
gibt es herkömmlicherweise
eine gedruckte Leiterplatte mit einem Montageabschnitt 970 zum
Montieren elektronischer Teile an einem Isoliersubstrat 97 und
einer um diesen Montageabschnitt 970 herum angeordneten
Leiterschaltung 96. Ein Verbindungskontaktfleckenabschnitt 969 zum
Bilden einer Endspitze der Leiterschaltung 96 ist in der
Nähe des
Montageabschnitts 970 ausgebildet. Ein Kontaktfleckenabschnitt 961 zum
Verbinden mit einer Lötkugel,
etc. ist in der Leiterschaltung 96 ausgebildet.
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Der
Montageabschnitt 970 ist aufgebaut aus einem konkaven Abschnitt,
der von einem in dem Isoliersubstrat 97 ausgebildeten Montageloch 971 umgeben
ist, und einer Wärmeabstrahlplatte 98,
die ein Ende des Montagelochs 971 bedeckt.
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Wie
in 29 gezeigt, ist eine Oberfläche des Isoliersubstrats 97,
abgesehen von dem Kontaktfleckenabschnitt 961 und dem Verbindungskontaktfleckenabschnitt 969,
mit einer Isolierschicht 91 bedeckt. Mit anderen Worten
legt diese Iso lierschicht 91 den Kontaktfleckenabschnitt 961 und
den Verbindungskontaktfleckenabschnitt 969 frei, indem
ein öffnungsabschnitt 910 über dem
Kontaktfleckenabschnitt 961 und dem Verbindungskontaktfleckenabschnitt 969 angeordnet
wird.
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Ein
Herstellungsverfahren für
die obige gedruckte Leiterplatte wird als nächstes erklärt.
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Zuerst
wird, wie in 30 gezeigt, ein Montageloch 971 in
ein Isoliersubstrat 97 gebohrt, welches eine daran klebende
Kupferfolie hat. Dann wird die Kupferfolie geätzt, so daß eine Leiterschaltung 96 mit
einem Kontaktfleckenabschnitt 961 und einem Verbindungskontaktfleckenabschnitt 969 ausgebildet wird.
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Dann
wird, wie in 28 gezeigt, ein Lötstopplack,
der aus einem wärmeaushärtenden
Harz aufgebaut wird, auf eine Oberfläche des Isoliersubstrats 97 gedruckt.
Zu dieser Zeit sind die Oberflächen des
obigen Kontaktfleckenabschnitts 961 und des Verbindungskontaktfleckenabschnitts 962 freiliegend,
da sie ohne den Lötstopplackaufdruck
sind.
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Dann
wird der Lötstopplack
thermisch ausgehärtet
und zu einer Isolierschicht 91 gehärtet.
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Danach
wird unter Verwendung eines Klebstoffs 981 eine Wärmeabstrahlplatte 98 an
die Oberfläche
das Isoliersubstrats 97 geklebt, um ein Ende des Montagelochs 971 zu
bedecken.
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Auf
diese Weise wird eine gedruckte Leiterplatte 9 erhalten.
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Das
obige herkömmliche
Herstellungsverfahren für
die gedruckte Leiterplatte 9 hat jedoch die folgenden Probleme.
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Insbesondere
kann in einem Verfahren zum teilweisen Aufdrucken des obigen Lötstopplacks,
wie in 31 gezeigt, abgesehen von einem
Abschnitt des Kontaktfleckenabschnitts 961, kein sehr kleiner öffnungsabschnitt 910 in
der Isolierschicht 91 ausgebildet werden. Daher ist es
unmöglich,
nur einen sehr kleinen Abschnitt in der Leiterschaltung 96 freizulegen.
Als ein Ergebnis kann die Montage mit hoher Dichte nicht verbessert
werden.
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Im
Gegensatz dazu wird ein Herstellungsverfahren, wie in 32 gezeigt,
vorgeschlagen. In diesem Verfahren wird eine gesamte Oberfläche des Isoliersubstrats 97,
das die Leiterschaltung 96 darin ausbildet, mit einem Lötstopplack 912 beschichtet, der
aus einem lichtaushärtenden
Harz aufgebaut ist. Der Lötstopplack 912 wird
in einem Zustand belichtet, in dem über einem Abschnitt, der einen Öffnungsabschnitt
bildet, eine lichtunterbrechende Maske 94 angeordnet ist.
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In
diesem Verfahren wird der Lötstopplack 912 in
einem Abschnitt 940, in dem das Licht durch die Maske 94 unterbrochen
wird, nicht ausgehärtet und
bleibt wie er ist. In diesem Zustand wird der Lötstopplack in einem belichteten
Abschnitt ausgehärtet und
bildet eine Isolierschicht. Dann wird das Isoliersubstrat 97 in
eine Entwicklungsflüssigkeit
getaucht, und der Lötstopplack
in einem ungehärteten
Abschnitt wird von dem Isoliersubstrat 97 entfernt. Auf diese
Weise wird in der gehärteten
Isolierschicht 91 ein Öffnungsabschnitt 910 gebildet,
und ein Abschnitt der Leiterschaltung 96 liegt frei.
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Da
das in diesem Verfahren als Lötstopplack verwendete
lichtaushärtende
Harz eine Eigenschaft hat, Feuchtigkeit zu absorbieren, ist kein
Lötstopplack
als die Isolierschicht geeignet.
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Da
das obige Licht Streulicht hat, kann das obige Licht ferner nicht
hinreichend unterbrochen werden, so daß kein Öffnungsabschnitt 910 mit
einem scharfen Zustand ausgebildet werden kann. Daher ist es zum
Beispiel fast unmöglich,
einen sehr kleinen Öffnungsabschnitt
mit einer Größe gleich oder
kleiner als 0,60 mm auszubilden. Daher kann die Montage mit hoher
Dichte nicht verbessert werden.
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Durch
Verwendung eines Bohrers gibt es auch die Möglichkeit zum Bohren eines
Lochs für
die Leitfähigkeit.
In diesem Fall ist es jedoch ebenfalls schwierig, ein sehr kleines
Loch für
die Leitfähigkeit auszubilden.
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Ferner
gibt es einen Fall, in dem um das Loch für die Leitfähigkeit herum verschiedene
Arten von leitenden Elementen ausgebildet werden. Derartige leitenden
Elemente werden greifbar durch einen Kontaktrand, der den Umfangsabschnitt
des Lochs für
die Leitfähigkeit
umgibt, einen Kontaktflecken zum externen Verbinden mit einer Lötkugel,
einen Metallisierungs anschlußdraht
zum Bilden der elektrischen Metallisierung, etc. aufgebaut. Die
hohe Dichte ist auch wünschenswert,
wenn diese leitenden Elemente ausgebildet werden.
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Mit
der Berücksichtigung
derartiger herkömmlicher
Probleme stellt die vorliegende Erfindung eine gedruckte Leiterplatte,
die fähig
ist, eine Isolierschicht mit einem sehr kleinen Öffnungsabschnitt zu bilden,
und mit einer hohen Dichte montiert zu werden, und ein Herstellungsverfahren
für die
gedruckte Leiterplatte zur Verfügung.
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DE 34 30.290 A1 offenbart
ein Verfahren zur selektiven Metallisierung für die Herstellung von gedruckten
Leiterplatten, wobei elektrische Leiterspuren zunächst unter
Verwendung von Hilfsstrukturen elektrisch verbunden werden, um die
nachfolgende galvanische Verstärkung
der Leiterspuren zu ermöglichen.
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US-A-5 567 295 offenbart
ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Stufenmesserschneidensteckern
für eine
Leiterplatte. In dem offenbarten Verfahren wird auf den Stufenmessern
ein Metallisierungsbus ausgebildet, indem ein Goldmetallisierungsbus
mit einem der Kontaktflecken verbunden wird und dann die Signalleitungen über einen Kurzschlußbus kurzgeschlossen
oder verbunden werden. Der Kurzschlußbus wird abschließend mit der
innersten Schneide des Schneidensteckers gut außerhalb des tatsächlichen
Schiebebereichs der Stecker angeordnet. Die Platine wird dann einem
semi-additiven Prozeß ebenso
wie einer Abschlußätzung und
einer nachfolgenden Goldmetallisierung ausgesetzt.
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FR-A-2 498 873 offenbart
ein Herstellungsverfahren für
eine gedruckte Leiterplatte auf einem Substrat, das einen Isolierträger aufweist,
der auf einer Seite mit einer Kupferfolie bedeckt ist. In dem Verfahren
werden in dem Substrat Löcher
ausgebildet, die Folie wird geätzt,
um ein leitendes Muster einschließlich Metallisierungsanschlußdrähten zu
bilden, Kupfer wird zuerst chemisch und dann elektrolytisch auf
dem leitenden Muster und in den Löchern abgeschieden, und die
Metallisierungsanschlußdrähte werden
gekürzt,
um das letztendliche Leitungsmuster zu erhalten.
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Offenbarung der Erfindung
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Die
Aufgabe der Erfindung wird durch die Verfahren, die in den Patenansprüchen 1–4 definiert sind,
gelöst.
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Eine
gedruckte Leiterplatte gemäß der Erfindung
hat ein Isoliersubstrat, das durch eine, zwei oder mehr Isolierschichten,
einen Kontaktflecken für den
externen Anschluß,
der in einer äußersten Schicht
des Isoliersubstrats angeordnet ist, ein Leitermuster, das in einer
anderen Schicht als der äußersten
Schicht angeordnet ist, und ein Loch für die Leitfähigkeit, um den Kontaktfleck
für den
externen Anschluß und
das Leitermuster elektrisch zu verbinden, aufgebaut ist; wobei die
gedruckte Leiterplatte dadurch gekennzeichnet ist, daß der Kontaktfleck
für die
externe Verbindung einen Öffnungsabschnitt
des Lochs für
die Leitfähigkeit
auf seiner äußersten Schicht
schließt,
welche einen Bodenabschnitt des Lochs für die Leitfähigkeit bildet, und eine Metallisierungsschicht
zum zusammenhängenden
Beschichten einer Innenwand und des Bodenabschnitts des Lochs für die Leitfähigkeit
in dem Loch für
die Leitfähigkeit
ausgebildet ist.
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Eine
Funktion und die Ergebnisse der Erfindung werden erklärt.
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Der
Kontaktfleck für
den externen Anschluß ist
derart angeordnet, daß er
den Bodenabschnitt des Lochs für
die Leitfähigkeit
bildet. Daher ist es nicht notwendig, ein Leitermuster zum Verbinden
des Lochs für
die Leitfähigkeit
und des Kontaktflecks für den
externen Anschluß auszubilden.
Folglich wird auf einer Oberfläche
des Isoliersubstrats ein Mehrbereich ausgebildet, und ein anderes
Leitermuster, etc. kann ferner in diesem Mehrbereich ausgebildet
werden, so daß eine
Oberflächenmontage
mit hoher Dichte erhalten werden kann. Ferner kann der Abstand zwischen
jeweiligen Löchern
für die
Leitfähigkeit
verringert werden, so daß die
Löcher
für die
Leitfähigkeit
mit einer hohen Dichte ausgebildet werden können.
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Der
Kontaktfleck für
den externen Anschluß schließt den Öffnungsabschnitt
des Lochs für
die Leitfähigkeit
auf seiner äußersten
Schichtseite und bildet den Bodenabschnitt des Lochs für die Leitfähigkeit.
Daher hat der Kontaktfleck für
den externen Anschluß mindestens
einen Bereich des Öffnungsabschnitts
des Lochs für
die Leitfähigkeit.
Folglich kann der Kontaktfleck für
den externen Anschluß eine
ausreichende Verbindungsfläche
zum Verbinden eines externen Verbindungsanschlusses sicherstellen
und hat eine hervorragende Verbindungsfestigkeit mit dem externen
Verbindungsanschluß.
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Die
Metallisierungsschicht zum zusammenhängenden Beschichten der Innenwand
und des Bodenabschnitts des Lochs für die Leitfähigkeit ist innerhalb des Lochs
für die
Leitfähigkeit
angeordnet. Daher ist der Bodenabschnitt des Kontaktflecks für den externen
Anschluß fest
mit der Metallisierungsschicht verbunden, so daß die Verbindungsfestigkeit mit
dem Loch für
die Leitfähigkeit
verbessert wird. Folglich kann der Kontaktfleck für den externen
Anschluß für die Leitfähigkeit
auf eine Größe verringert werden,
die nahe an der des öffnungsabschnitts
des Lochs ist.
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Folglich
ist es möglich,
eine Montage des Kontaktflecks für
den externen Anschluß mit
hoher Dichte zu realisieren und die Dichte der Oberflächenmontage
des Isoliersubstrats zu erhöhen.
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Zum
Beispiel ist das obige Leitermuster alle leitenden Muster, die auf
der Oberfläche
des Isoliersubstrats ausgebildet werden können, wie etwa eine Verdrahtungsschaltung,
ein Kontaktfleck, ein Anschluß,
ein Kontaktrand, etc. Zum Beispiel wird das Leitermuster durch Ätzen einer
Metallfolie, Metallisieren, etc. ausgebildet.
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Die
obige Isolierschicht wird aus einem einfachen synthetischen Harzmaterial,
einem Harzgrundmaterial, das aus synthetischem Harz und einem anorganischen
Füllstoff
aufgebaut ist, einem Gewebegrundmaterial, das aus synthetischem
Harz und einem anorganischen Gewebe aufgebaut ist, einer Faserplatte,
etc. aufgebaut. Das obige synthetische Harz wird aus Epoxidharz,
Phenolharz, Polyimidharz, Polybutadienharz, Fluorharz, etc. aufgebaut.
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Die
Erfindung kann in einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte
verwendet werden, die eine hohe Verbindungszu verlässigkeit
erfordert, wie etwa einem Speichermodul, einem Multichipmodul, einer Hauptplatine,
einer Aufsteckplatine, einer Kunststoffbaugruppe, etc.
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Ein
externer Verbindungsanschluß wird
bevorzugt mit einer Oberfläche
des obigen Kontaktflecks für
den externen Anschluß in
einer mittleren Position des Lochs für die Leitfähigkeit verbunden. In diesem
Fall kann der externe Verbindungsanschluß stabil mit der Oberfläche des
Kontaktflecks für
den externen Anschluß verbunden
werden.
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Der
obige externe Verbindungsanschluß wird bevorzugt durch eine
Lotkugel, eine Prüfspitze, eine
leitfähige
Paste oder einen leitenden Draht aufgebaut. Dies liegt daran, daß diese
externen Verbindungsanschlüsse
elektrische Information, die an den Kontaktfleck für den externen
Anschluß übertragen wurden,
genau eingeben und ausgeben können.
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Wenn
die gedruckte Leiterplatte der Erfindung hergestellt wird, gibt
es ein Herstellungsverfahren für
eine gedruckte Leiterplatte, in der ein Leitermuster auf einer Oberseite
einer Isolierschicht ausgebildet wird und ein Kontaktfleck für den externen Anschluß auf einer
Unterseite der Isolierschicht ausgebildet wird, und das Leitermuster
und der Kontaktfleck für
den externen Anschluß durch
ein Loch für die
Leitfähigkeit
elektrisch miteinander verbunden werden; wobei das Herstellungsverfahren
dadurch gekennzeichnet ist, daß:
eine Kupferfolie auf der Oberseite und eine Kupferfolie auf der
Unterseite, welche jeweils zuerst an die Ober- und Unterseiten der
Isolierschicht geklebt werden; dann ein Öffnungsloch ausgebildet wird,
indem ein Abschnitt in der Kupferfolie auf der Oberseite durch Ätzen entfernt
wird, der einem Ausbildungsabschnitt des Lochs für die Leitfähigkeit entspricht; das Loch
für die
Leitfähigkeit dann
in der von dem öffnungsloch
der Kupferfolie auf der Oberseite freiliegenden Isolierschicht ausgebildet wird
und ein Bodenabschnitt des Lochs für die Leitfähigkeit derart eingestellt
wird, daß der
die Kupferfolie auf der Unterseite erreicht; dann eine chemische
Metallisierungsschicht in einer Innenwand des Lochs für die Leitfähigkeit
ausgebildet wird; eine elektrische Metallisierungsschicht zum zusammenhängenden Beschichten
der Innenwand und des Bodenabschnitts des Lochs für die Leitfähigkeit
in dem Loch für
die Leitfähigkeit
ausgebildet wird; dann durch Ätzen
der Kupferfolie auf der Oberseite und der Kupferfolie auf der Unterseite
ein elektrisch mit dem Loch für
die Leitfähigkeit
verbundenes Leitermuster aus der Kupferfolie auf der Oberseite ausgebildet
wird und ein Kontaktfleck für
den externen Anschluß zum Schließen eines öffnungsabschnitts
des Lochs für
die Leitfähigkeit
aus der Kupferfolie auf der Unterseite ausgebildet wird.
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In
diesem Herstellungsverfahren ist besonders beachtlich, daß der Kontaktfleck
für den
externen Anschluß durch Ätzen der
Kupferfolie auf der Unterseite, die den Bodenabschnitt des Lochs
für die Leitfähigkeit
bildet, ausgebildet wird, nachdem das Loch für die Leitfähigkeit ausgebildet ist und
die Innenwand und der Bodenabschnitt des Lochs für die Leitfähigkeit mit der Metallisierungsschicht
beschichtet sind.
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Nachdem
der Bodenabschnitt des Lochs für die
Leitfähigkeit
ausgebildet wird, um die Kupferfolie auf der Unterseite zu erreichen,
wird in dem Loch für die
Leitfähigkeit
die elektrische Metallisierungsschicht zum zusammenhängenden
Beschichten der Innenwand und des Bodenabschnitts des Lochs für die Leitfähigkeit
ausgebildet. Die elektrische Metallisierungsschicht wird dicht an
der Kupferfolie auf der Unterseite als der Bodenabschnitt des Lochs
für die Leitfähigkeit
befestigt. Daher kann der Kontaktfleck für den externen Anschluß sicher
an der elektrischen Metallisierungsschicht in dem Loch für die Leitfähigkeit
befestigt werden, selbst wenn der Kontaktfleck für den externen Anschluß durch Ätzen der
Kupferfolie auf der Unterseite auf eine Größe verkleinert wird, die ungefähr ähnlich der
des Lochs für
die Leitfähigkeit
ist.
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Daher
wird auf der Unterseite der Isolierschicht ein Mehrbereich ausgebildet,
indem die Größe des Kontaktflecks
für den
externen Anschluß verringert
wird. Ein anderer Kontaktfleck für
den externen Anschluß,
eine leitende Schicht, etc. können
ferner mit einer hohen Dichte auf diesen Mehrbereich montiert werden.
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Zum
Beispiel gibt es ein Verfahren zum Strahlen eines Laserstrahls auf
den Ausbildungsabschnitt des Lochs für die Leitfähigkeit in der Isolierschicht
als ein Verfahren zum Ausbilden des Lochs für die Leitfähigkeit in der obigen Isolierschicht.
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Der
Laserstrahl bohrt nacheinander ein Loch in die Isolierschicht, indem
er eine hohe Energie an die Isolierschicht weitergibt. Der Laserstrahl
wird an der Kupferfolie auf der Unterseite reflektiert, wenn eine
Endspitze des Laserstrahls die Kupferfolie auf der Unterseite erreicht.
Wenn die Strahlung des Laserstrahls hier gestoppt wird, wird daher
ein Nichtdurchgangsloch für
die Leitfähigkeit,
bei dem ein öffnungsabschnitt
mit der Kupferfolie auf der Unterseite bedeckt ist, ausgebildet.
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Es
ist hier beachtenswert, daß das
Nichtdurchgangsloch, das die Kupferfolie auf der Unterseite erreicht,
ausgebildet werden kann, indem mit dem Laserstrahl bestrahlt wird.
Herkömmlicherweise
ist es notwendig, daß mit
einem Bohrer und einer Oberfräse
ein Loch in die Isolierschicht gebohrt wird und ein öffnungsabschnitt
dieses Lochs wird dann mit einer Kupferfolie bedeckt, um ein derartiges
Nichtdurchgangsloch zu bilden. Das Nichtdurchgangsloch, das die
Kupferfolie auf der Unterseite erreicht, kann jedoch durch Bestrahlen
mit einem Laserstrahl derart ausgebildet werden, daß nach dem
Bohren kein Beschichtungsaufwand für den öffnungsabschnitt erforderlich
ist. Daher wird die Anzahl der Herstellungsprozesse verringert,
und die Herstellungskosten können
verringert werden.
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Das
auf der oberen Oberfläche
der Isolierschicht ausgebildete Leitermuster und der auf der Unterseite
der Isolierschicht ausgebildete Kontaktfleck für den externen Anschluß können gleichzeitig durch Ätzen der
Kupferfolie auf der Oberseite und der Kupferfolie auf der Unterseite
ausgebildet werden. Folglich kann die gedruckte Leiterplatte effizient
und leicht hergestellt werden.
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Nachdem
das obige Leitermuster und der Kontaktfleck für den externen Anschluß ausgebildet sind,
werden in einem Zustand, in dem der obige Kontaktfleck für den externen
Anschluß auf
einer äußersten
Schicht angeordnet ist, vorzugsweise eine, zwei oder mehr andere
Isolierschichten) auf die obige Isolierschicht mit dem Kontaktfleck
für den
externen Anschluß laminiert.
In diesem Fall kann eine Montage der gedruckten Leiterplatte mit
hoher Dichte erzielt werden.
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Ein
externer Verbindungsanschluß wird
bevorzugt in einer Mittelposition des Lochs für die Leitfähigkeit mit einer Oberfläche des
obigen Kontaktflecks für
den externen Anschluß verbunden.
Der externe Verbindungsanschluß kann
in einem stabilen Zustand mit dem Kontaktfleck für den externen Anschluß verbunden
werden.
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Das
Herstellungsverfahren für
eine gedruckte Leiterplatte, die auf der Oberfläche eines Isoliersubstrats
mit einer elektrischen Metallisierungsschicht beschichtet ist, ist
dadurch gekennzeichnet, daß das
Herstellungsverfahren aufweist: einen Prozeß zum Ausbilden des Leitermusters
auf der Oberfläche
des Isoliersubstrats und Ausbilden eines elektrisch mit dem Leitermuster
verbundenen Metallisierungsanschlußdrahts; einen Prozeß zum Beschichten
einer Oberfläche
des Leitermusters mit der elektrischen Metallisierungsschicht, indem
ein elektrischer Strom durch den Metallisierungsanschlußdraht in
das Leitermuster fließt;
und einen Prozeß zum Schmelzen
und Kürzen
des Metallisierungsdrahts durch Strahlen eines Laserstrahls auf
den Metallisierungsanschlußdraht.
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Es
ist äußerst beachtenswert,
daß der
Metallisierungsanschlußdraht
von dem Laserstrahl geschmolzen und gekürzt wird, nachdem die elektrische
Metallisierungsschicht unter Verwendung des Metallisierungsanschlußdrahts
auf der Oberfläche des
Leitermusters ausgebildet wurde.
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Eine
Funktion und die Ergebnisse der Erfindung werden erklärt.
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Durch
den Laserstrahl wird kohärentes
Licht mit ausgerichteten Phasen erhalten, so daß die Richtwirkung gut ist.
Daher kann durch Bestrahlen mit dem Laserstrahl eine hohe Energie
an einen sehr kleinen Abschnitt zugeführt werden. Folglich kann nur
der Metallisierungsanschlußdraht
geschmolzen und gekürzt
werden, ohne das um den Metallisierungsanschluß draht angeordnete Leitermuster
zu beschädigen,
selbst wenn der Metallisierungsanschlußdraht fein aufgebaut ist.
Folglich kann der Metallisierungsanschlußdraht in einem sehr kleinen Muster
ausgebildet werden, so daß der
Abstand zwischen Leitermustern im Minimum auf 0,3 mm verringert
werden kann. Folglich kann gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Montage der Leitermuster mit hoher Dichte realisiert
werden.
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Der
obige Laserstrahl wird bevorzugt unter Verwendung eines Excimerlasers,
eines Kohlenstoffdioxidgaslasers, etc. aufgebaut.
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Der
Laserstrahl hat vorzugsweise eine Energieintensität, die derart
eingestellt wird, daß der
Metallisierungsanschlußdraht
ausreichend geschmolzen und gekürzt
wird und kein Isoliersubstrat unter dem Metallisierungsdraht beschädigt wird.
Zum Beispiel wird eine derartige Energieintensität derart eingestellt, daß eine Wellenlänge von
20 nm bis 10 μm reicht
und die Ausgangsleistung von 30 bis 300 W reicht und eine Bestrahlungsdauer
von 0,1 bis 1,0 Sekunden reicht.
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Ein
Schmelz- und Kürzungszustand
des Metallisierungsanschlußdrahts
unter Verwendung des Laserstrahls wird durch die Energieintensität des Laserstrahls,
die Bestrahlungsdauer, etc. eingestellt.
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Die
obige elektrische Metallisierungsschicht kann mit einem gewöhnlichen
elektrischen Metallisierungsverfahren ausgebildet werden. Zum Beispiel kann
die elektrische Metallisierungsschicht in einem Zustand, in dem
das Isoliersubstrat in einen elektrischen Metallisierungsbehälter getaucht
wird, durch Abscheiden eines Metalls auf der Oberfläche des
Leitermusters ausgebildet werden, indem ein elektrischer Strom durch
den Metallisierungsanschlußdraht in
das Leitungsmuster fließt.
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Zum
Beispiel ist das obige Leitermuster sämtliche leitende Muster, die
auf der Oberfläche
des Isoliersubstrats ausgebildet werden können, wie etwa eine Verdrahtungsschaltung,
ein Kontaktfleck, ein Anschluß,
ein Kontaktrand, etc. Zum Beispiel wird das Leitermuster durch Ätzen einer
Metallfolie, Metallisieren, etc. ausgebildet.
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Das
obige Isoliersubstrat wird aus einem einfachen synthetischen Harzmaterial,
einem Harzgrundmaterial, das aus einem synthetischen Harz und einem
anorganischen Füllstoff
aufgebaut ist, einem Gewebegrundmaterial, das aus synthetischem Harz
und einem anorganischen Gewebe aufgebaut ist, etc. aufgebaut. Das
obige synthetische Harz wird aus Epoxidharz, Phenolharz, Polyimidharz,
Polybutadienharz, Fluorharz, etc. aufgebaut. Diese Isoliersubstrate
können
durch Einfügen
eines Klebstoffs, wie etwa einer Faserplatte, etc. mit anderen Isoliersubstraten
laminiert werden, so daß eine
mehrschichtige Verdrahtungsplatte aufgebaut werden kann.
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Es
gibt ein Herstellungsverfahren für
die gedruckte Leiterplatte zum Ausbilden der elektrischen Metallisierungsschicht
in einer Innenwand des Durchgangslochs zusätzlich zu der Oberfläche des Leitermusters
unter Verwendung der Erfindung. Dieses Herstellungsverfahren ist
ein Herstellungsverfahren für
eine gedruckte Leiterplatte, in dem die gedruckte Leiterplatte ein
Leitermuster hat, das auf der Oberfläche eines Isoliersubstrats
ausgebildet wird und auch ein Durchgangsloch hat, das sich durch
das Isoliersubstrat erstreckt, und eine Oberfläche des Leitermusters und eine
Innenwand des Durchgangslochs mit einer elektrischen Metallisierungsschicht beschichtet
sind; wobei das Herstellungsverfahren dadurch gekennzeichnet ist,
daß das
Herstellungsverfahren aufweist: einen Prozeß zum Bohren des Durchgangslochs
in dem Isoliersubstrat; einen Prozeß zum Ausbilden einer chemischen
Metallisierungsschicht in der Innenwand des Durchgangslochs; einen
Prozeß zum
Ausbilden des Leitermusters auf der Oberfläche des Isoliersubstrats und
Ausbilden eines Metallisierungsanschlußdrahts zum elektrischen Verbinden
des Leitermusters und der chemischen Metallisierungsschicht in dem
Durchgangsloch; einen Prozeß zum
Beschichten von Oberflächen
des Leitermusters und der chemischeri Metallisierungsschicht mit
der elektrischen Metallisierungsschicht, indem ein elektrischer
Strom durch den Metallisierungsanschlußdraht in das Leitermuster und
die chemische Metallisierungsschicht fließt; und einen Prozeß zum Schmelzen
und Kürzen
des Metallisierungsanschlußdrahts
durch Strahlen eines Laserstrahls auf den Metallisierungsanschlußdraht.
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Wenn
die elektrische Metallisierungsschicht in der Innenwand des Durchgangslochs
ausgebildet wird, wird die chemische Metallisierungsschicht durch
das chemische Metallisierungsverfahren auf dieser Innenwand ausgebildet,
nachdem das Durchgangsloch gebohrt wurde. Auf diese Weise wird der Innenwand
des Durchgangslochs eine Leitfähigkeit verliehen.
Ein elektrischer Strom fließt
in einem Zustand, in dem das Isoliersubstrat in einen elektrischen
Metallisierungsbehälter
eingetaucht wird, durch den Metallisierungsanschlußdraht in
die chemische Metallisierungsschicht, welche die Innenwand des Durchgangslochs
bedeckt. Auf diese Weise wird ein Metall auf der Oberfläche der
chemischen Metallisierungsschicht abgeschieden, so daß die elektrische
Metallisierungsschicht ausgebildet wird.
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Der
mit dem Durchgangsloch und dem Leitermuster verbundene Metallisierungsanschlußdraht wird
in diesem Herstellungsverfahren durch Bestrahlen mit dem Laserstrahl
ebenfalls geschmolzen und gekürzt,
nachdem die elektrische Metallisierungsschicht ausgebildet wurde.
Daher kann der Metallisierungsanschlußdraht auf einen sehr kleinen
Abschnitt festgelegt werden, so daß sowohl die Abstände zwischen
Durchgangslöchern
als auch zwischen den Leitermustern im Minimum auf etwa 0,3 mm verringert
werden können.
Folglich kann eine Montage der Durchgangslöcher und der Leitermuster mit
hoher Dichte verwirklicht werden.
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Das
obige Durchgangsloch ist ein Durchgangsloch, das sich durch das
Isoliersubstrat erstreckt, oder ein Nichtdurchgangsloch, das sich
nicht durch das Isoliersubstrat erstreckt.
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Die
obige chemische Metallisierungsschicht kann durch das gewöhnliche
chemische Metallisierungsverfahren ausgebildet werden.
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Ferner
kann die elektrische Metallisierungsschicht ähnlich dem obigen Fall mit
dem gewöhnlichen
elektrischen Metallisierungsverfahren auf der Oberfläche des
Leitermusters ausgebildet werden.
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Der
obige Laserstrahl kann unter Verwendung eines Excimerlasers, eines
Kohlendioxidgaslasers, etc. aufgebaut werden.
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Der
Prozeß zum
Ausbilden des obigen Leitermusters und des Metallisierungsanschlußdrahts kann
vor oder nach dem Bohrprozeß des
Durchgangslochs durchgeführt
werden. Andernfalls kann der Prozeß zum Ausbilden des obigen
Leitermusters und des Metallisierungsanschlußdrahts auch vor oder nach
dem Ausbildungsprozeß der
obigen chemischen Metallisierungsschicht durchgeführt werden.
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Die
gedruckte Leiterplatte der Erfindung kann in einer mehrschichtigen
gedruckten Leiterplatte verwendet werden, die eine hohe Verbindungszuverlässigkeit
erfordert, wie etwa einem Speichermodul, einem Multichipmodul, einer
Hauptplatine, einer Aufsteckplatine, einer Kunststoffbaugruppe,
etc.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1(a) ist eine Querschnittansicht eines Isoliersubstrats,
das in Beispiel 1 mit einer Isolierschicht bedeckt ist, und 1(b) ist eine Querschnittansicht des Isoliersubstrats,
die ein Verfahren zum Ausbilden eines öffnungsabschnitts in der Isolierschicht
zeigt.
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2 ist
eine Querschnittansicht des Isoliersubstrats, in dem auf der Oberfläche der
Leiterschaltung in Beispiel 1 eine Metallisierungsschicht ausgebildet
ist.
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3(a) ist eine Querschnittansicht des Isoliersubstrats,
um einen öffnungsabschnitt
zu zeigen, der etwa in der gleichen Form geöffnet ist wie die Leiterschaltung
in Beispiel 1, und 3(b) ist eine Querschnittansicht
des Isoliersubstrats, um einen öffnungsabschnitt
zu zeigen, der bis zu einem Umfangsrand der Leiterschaltung geöffnet ist.
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4 ist
eine Querschnittansicht einer gedruckten Leiterplatte in Beispiel
2.
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5 ist
eine erläuternde
Ansicht, die einen Umfangsabschnitt eines oberen Endes eines Lochs für die Leitfähigkeit
in Beispiel 2 zeigt.
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6 ist
eine erläuternde
Ansicht, die ein Ausbildungsverfahren des Lochs für die Leitfähigkeit in
Beispiel 2 zeigt.
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7 ist
eine erläuternde
Ansicht des Isoliersubstrats, in dem in Beispiel 2 das Loch für die Leitfähigkeit
ausgebildet ist.
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8 ist
eine Querschnittansicht einer gedruckten Leiterplatte in Beispiel
4.
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9 ist
eine Querschnittansicht eines Hauptabschnitts der dedruckten Leiterplatte
in Beispiel 4.
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10 ist
eine erläuternde
Ansicht, um ein Herstellungsverfahren der gedruckten Leiterplatte
in Beispiel 4 und eine Isolierschicht, an der eine Kupferfolie klebt,
zu zeigen.
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11 ist
eine erläuternde
Ansicht der Isolierschicht, die 10 fortsetzt
und ein Ausbildungsverfahren für
ein Loch für
die Leitfähigkeit
zeigt.
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12 ist
eine von 11 fortgesetzte erläuternde
Ansicht, welche die Isolierschicht zeigt, die das Loch für die Leitfähigkeit
darin ausbildet.
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13 ist
eine von 12 fortgesetzte erläuternde
Ansicht, welche die Isolierschicht zeigt, wobei in dem Loch für die Leitfähigkeit
eine Metallisierungsschicht ausgebildet wird.
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14 ist
eine von 13 fortgesetzte erläuternde
Ansicht, welche die Isolierschicht zeigt, wobei ein Leitermuster
und ein Kontaktfleck für
den externen Anschluß ausgebildet
werden.
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15 ist
eine erläuternde
Rückansicht
des Isoliersubstrats, die eine Anordnungsposition des Kontaktflecks
für den
externen Anschluß in
Beispiel 4 zeigt.
-
16 ist
eine Querschnittansicht der gedruckten Leiterplatte, die als eine
Baugruppe mit Chipgröße in Beispiel
4 verwendet wird.
-
17 ist
eine Querschnittansicht einer gedruckten Leiterplatte in Beispiel
5.
-
18 ist
eine Querschnittansicht einer gedruckten Leiterplatte in dem Ausführungsformbeispiel
6.
-
19 ist
ein Grundriß der
gedruckten Leiterplatte in dem Ausführungsformbeispiel 6.
-
20 ist
eine Rückansicht
der gedruckten Leiterplatte in dem Ausführungsformbeispiel 6.
-
21 ist
eine erläuternde
Schnittansicht eines Isoliersubstrats, an dem eine Kupferfolie klebt,
in einem Herstellungsverfahren der gedruckten Leiterplatte in dem
Ausführungsformbeispiel
6.
-
22 ist
eine von 21 fortgesetzte erläuternde
Schnittansicht, welche das Isoliersubstrat zeigt, wobei ein Leitermuster
und ein Metallisierungsanschlußdraht
ausgebildet werden.
-
23 ist
eine von 22 fortgesetzte erläuternde
Schnittansicht, welche das Isoliersubstrat zeigt, wobei ein Durchgangsloch
und eine chemische Metallisierungsschicht ausgebildet werden.
-
24 ist
eine von 23 fortgesetzte erläuternde
Schnittansicht, welche das Isoliersubstrat zeigt, in dem eine elektrische
Metallisierungsschicht ausgebildet wird.
-
25 ist
eine von 23 fortgesetzte erläuternde
Grundrißansicht,
welche das Isoliersubstrat zeigt, wobei die elektrische Metallisierungsschicht darin
ausgebildet wird.
-
26 ist
eine von 25 fortgesetzte erläuternde
Schnittansicht, die ein Schmelz- und Kürzungsverfahren des Metallisierungsanschlußdrahts zeigt.
-
27 ist
eine von 26 fortgesetzte erläuternde
Ansicht, welche das Isoliersubstrat zeigt, wobei der Metallisierungsanschlußdraht davon
entfernt wird.
-
28 ist
eine Querschnittansicht einer gedruckten Leiterplatte in einem herkömmlichen
Beispiel.
-
29 ist
ein teilweiser Grundriß der
gedruckten Leiterplatte in dem herkömmlichen Beispiel.
-
30 ist
eine Querschnittansicht eines Isoliersubstrats, wobei in dem herkömmlichen
Beispiel eine Leiterschaltung darin ausgebildet ist.
-
31 ist
eine Querschnittansicht des Isoliersubstrats, wobei in dem herkömmlichen
Beispiel ein Lötstopplack
aufgedruckt wird.
-
32 ist
eine Querschnittansicht eines Isoliersubstrats, das ein Verfahren
zum Ausbilden eines Öffnungsabschnitts
in der Isolierschicht in einem anderen herkömmlichen Beispiel zeigt.
-
33 ist
eine Querschnittansicht des Isoliersubstrats, wobei einem anderen
herkömmlichen Beispiel
der Öffnungsabschnitt
in der Isolierschicht in ausgebildet wird.
-
Erläuterung der Bezugszeichen
-
- 101
- Isolierschicht,
- 110
- öffnungsabschnitt,
- 102
- Laserstrahl,
- 106
- Leiterschaltung,
- 107
- Isoliersubstrat,
- 201
- Muster
auf der Oberseite,
- 202
- Muster
auf der Unterseite,
- 203
- Loch
für die
Leitfähigkeit,
- 205
- metallischer
Füllstoff,
- 261,
262
- Resistschicht,
- 207
- Isoliersubstrat,
- 208
- gedruckte
Leiterplatte,
- 301
- Kontaktfleck
für externen
Anschluß,
- 310
- externer
Verbindungsanschluß,
- 321
- Kupferfolie
auf der Oberseite,
- 322
- Kupferfolie
auf der Unterseite,
- 323
- Metallisierungsschicht,
- 325,
326
- Leitermuster,
- 327
- Verbindungskontaktfleck,
- 331,
332
- Loch
für die
Leitfähigkeit,
- 341,
342
- gedruckte
Leiterplatte,
- 305
- Isoliersubstrat,
- 351,
352
- Isolierschicht,
- 306
- Lötstopplack,
- 307
- elektronisches
Teil,
- 370
- Montageabschnitt
- 308
- Gegenelement
- 401
- Leitermuster
- 402
- Metalliesierungsanschlußdraht
- 403
- gedruckte
Leiterplatte
- 404
- elektrischer
Strom
- 405
- Durchgangsloch
- 406
- Montageabschnitt
- 407
- Isoliersubstrat
- 408
- Laserstrahl
-
Beispiel 1
-
Ein
Herstellungsverfahren für
eine gedruckte Leiterplatte in einem Beispiel wird unter Verwendung von 1 bis 3 erklärt.
-
Zuerst
wird eine Zusammenfassung dieses Herstellungsverfahrens erklärt. Das
heißt,
ein Lötstopplack,
der aus einem wärmeaushärtenden
Harz aufgebaut ist, wird auf die Oberfläche eines Isoliersubstrats 107,
das eine Leiterschaltung 106 hat und eine Oberfläche dieser
Leiterschaltung 106 umfaßt, gedruckt. Der Lötstopplack
wird thermisch ausgehärtet,
so daß eine
Isolierschicht 101 mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten
ausgebildet wird (1(a)). Dann wird
ein Laserstrahl 102 auf einen Abschnitt in der Isolierschicht 101 gestrahlt,
der einen Öffnungsabschnitt
bildet, und dieser Öffnungsabschnitt 110 wird
ausgebrannt, und ein Öffnungsabschnitt 110 wird
ausgebildet, und ein Abschnitt der Leiterschaltung 106 wird
belichtet (1(b)).
-
Ein
Herstellungsverfahren für
die obige gedruckte Leiterplatte wird dann im Detail beschrieben.
-
Zuerst
wird eine Kupferfolie mit 18 μm
Dicke an ein Isoliersubstrat geklebt, das aus einem Harz aufgebaut
ist, welches Glasepoxid enthält.
Dann wird ein Loch zum Montieren elektronischer Teile (siehe 28)
in das Isoliersubstrat 107 gebohrt. Dann wird die Kupferfolie,
wie in 1(a) gezeigt, geätzt, und auf
einer Oberfläche
des Isoliersubstrats 107 wird eine Leiterschaltung 106 ausgebildet.
-
Dann
wird ein Lötstopplack,
der aus einem wärmeaushärtenden
Harz aufgebaut ist, auf die gesamte Oberfläche des Isoliersubstrats 107 gedruckt. Epoxid-enthaltendes
Harz, das mit einem Füllstoff imprägniert ist,
wird als das wärmeaushärtende Harz verwendet.
Der gedruckte Lötstopplack
ist 40 μm dick.
-
Dann
wird das Isoliersubstrat 107 in einen Heizofen gelegt,
und der Lötstopplack
wird thermisch ausgehärtet
und zu einer Isolierschicht 101 gehärtet (1(a)).
Diese Isolierschicht 101 hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten
von 50 ppm/°C.
-
Dann
wird ein Laserstrahl 102 auf einen Abschnitt in der Isolierschicht 101,
der einen Öffnungsabschnitt
bildet, gestrahlt, und dieser den Öffnungsabschnitt bildende Abschnitt
wird ausgebrannt. Wie in 1(b) gezeigt,
wird auf diese Weise ein Öffnungsabschnitt 110 in
der Isolierschicht 101 ausgebildet. Der Laser wird unter
Verwendung eines gewöhnlichen
CO2-Lasers aufgebaut.
-
Auf
diese Weise wird eine Leiterschaltung 106 durch den Öffnungsabschnitt 110 belichtet.
-
Dann
wird unter Bezug auf die Leiterschaltung 106 unter Verwendung
eines Präparats,
in dem Permanganat oder Bichromat in einer starken Lösung, wie
etwa konzentrierter Schwefelsäure,
etc., gelöst
ist, eine Reinigungsverarbeitung durchgeführt.
-
Wie
in 2 gezeigt, wird dann mit einem elektrischen Metallisierungsverfahren
auf einer Oberfläche
der belichteten Leiterschaltung 106 eine Ni-Au-Metallisierungsschicht 131 ausgebildet.
Dann wird durch das elektrische Metallisierungsverfahren auf einer
Oberfläche
der Ni-Au-Metallisierungsschicht 131 eine Au-Metallisierungsschicht 132 ausgebildet.
-
Danach
wird unter Verwendung eines Klebstoffs eine Wärmeabstrahlungsplatte an eine
Oberfläche
des Isoliersubstrats 107 geklebt, so daß eine gedruckte Leiterplatte
erhalten wird (siehe 28).
-
Wie
in 1(b) gezeigt, kann der Öffnungsabschnitt 110,
der durch Bestrahlen mit dem Laserstrahl ausgebildet wird, derart
aufgebaut werden, daß nur
ein Abschnitt einer Oberseite der Leiterschaltung 106 belichtet
wird. Wie in 3 gezeigt, kann der öffnungsabschnitt 110 jedoch
auch derart aufgebaut werden, daß ein Abschnitt (3(a)) der Oberseite und eine Seitenfläche der
Leiterschaltung 106 oder die Leiterschaltung 106 und
das Isoliersubstrat 107 an einem Umfangsrand dieser Leiterschaltung 106 belichtet
werden.
-
Eine
Funktion und die Ergebnisse dieses Beispiels werden als nächstes beschrieben.
-
In
diesem Beispiel wird, wie in 1(b) gezeigt,
die gesamte Oberfläche
des Isoliersubstrats 107 mit der Isolierschicht 101 bedeckt,
und der Laserstrahl 102 strahlt auf einen Abschnitt zum
Ausbilden des Öffnungsabschnitts.
Von dem Laserstrahl 102 wird eine hohe Energie an den Bestrahlungsabschnitt
des Laserstrahls 102 weitergegeben, so daß der Bestrahlungsabschnitt
eine sehr hohe Temperatur hat und ausgebrannt wird. Daher kann in
der Isolierschicht 101 ein sehr kleiner öffnungsabschnitt 110 ausgebildet
werden.
-
Ferner
wird kein Licht gestreut, da der abgestrahlte Laserstrahl paralleles
Licht ist. Daher kann ein sehr kleiner öffnungsabschnitt mit etwa 0,05
bis 0,60 mm Größe mit einer
wünschenswerten
Position und Größe ausgebildet
werden.
-
Folglich
können
in einem kleinen Raum viele Öffnungsabschnitte
ausgebildet werden, und eine Montage mit hoher Dichte kann erzielt
werden.
-
Die
Isolierschicht 101 wird aus wärmeaushärtendem Epoxidharz aufgebaut.
Daher wird die Isolierschicht 101, wie in 1(b) gezeigt,
an einem Umfangsrand 108 des Öffnungsabschnitts 110 durch die
Reinigungsverarbeitung nicht von dem Isoliersubstrat 107 getrennt.
-
Beispiel 2
-
Eine
gedruckte Leiterplatte in einem anderen Beispiel wird unter Verwendung
der 4 bis 7 erklärt.
-
Wie
in 4 gezeigt, hat die gedruckte Leiterplatte 208 in
diesem Beispiel ein oberseitiges Muster 201 auf einer Oberseite
eines Isoliersubstrats 207 ausgebildet, ein unterseitiges
Muster 202 auf einer Unterseite des Isoliersubstrats 207 ausgebildet
und ein Loch 203 für
die Leitfähigkeit,
welches sich durch das Isoliersubstrat 207 erstreckt und
bis zu einer Oberseite 228 des unterseitigen Musters 202 reicht. Ein
metallischer Füllstoff 205 ist
in dem Loch 203 für die
Leitfähigkeit
angeordnet und mit Lot gefüllt,
um das Muster 201 auf der Oberseite und das Muster 202 auf
der Unterseite elektrisch zueinander zu führen. Das Muster 201 auf
der Oberseite wird, abgesehen von einem Umfangsabschnitt des Lochs 203 für die Leitfähigkeit,
mit einer Lötstopplackschicht 261 beschichtet.
-
Das
Isoliersubstrat wird derart eingestellt, daß es 0,1 mm dick ist. Wie in 5 gezeigt,
hat das Loch 203 für
die Leitfähigkeit
einen Durchmesser A von 0,3 mm. Ein oberer Endabschnitt 231 des
Lochs 203 für
die Leitfähigkeit
ist von dem Muster 201 auf der Oberseite mit einer Breite
B von 0,025 mm umgeben. Im Gegensatz dazu ist ein unterer Endabschnitt 232 des
Lochs 203 für
die Leitfähigkeit
mit dem Muster 202 auf der Unterseite beschichtet, um einen
unteren Abschnitt des unteren Endabschnitts 232 zu bedecken.
-
Ein
Montageabschnitt zum Montieren elektronischer Teile ist in einem
mittleren Abschnitt der gedruckten Leiterplatte 208 ausgebildet
(in den Zeichnungen weggelassen).
-
Ein
Herstellungsverfahren für
die obige gedruckte Leiterplatte wird als nächstes erklärt.
-
Zuerst
wird ein Isoliersubstrat, das aus Glasepoxid aufgebaut ist, hergestellt.
Eine Kupferfolie wird an Ober- und Unterseiten des Isoliersubstrats geklebt.
Dann wird ein unnötiger
Abschnitt der Kupferfolie geätzt
und von der Kupferfolie entfernt. Auf diese Weise werden, wie in 6 gezeigt,
ein Muster 201 auf der Oberseite und ein Muster 202 auf
der Unterseite ausgebildet. Das Muster 201 auf der Oberseite
wird um einen Ausbildungsabschnitt 230 eines Lochs für die Leitfähigkeit
auf einer Oberseite des Isoliersubstrats 207 ausgebildet.
Das Muster 202 auf der Unterseite wird auf einer Unterseite
des Isoliersubstrats 207 ausgebildet, um den Ausbildungsabschnitt 230 des
Lochs für
die Leitfähigkeit
zu bedecken.
-
Dann
wird die Oberseite des Isoliersubstrats 207 mit einer Resistschicht 261 beschichtet.
Die auf dieser Oberseite ausgebildete Resistschicht 261 bildet
ein Öffnungsloch 263 zum Öffnen des
Isoliersubstrats 207 in dem Öffnungsabschnitt 230 des
Lochs für
die Leitfähigkeit.
-
Ferner
wird die Unterseite des Isoliersubstrats 207 mit einer
Resistschicht 262 beschichtet. Die auf dieser Unterseite
ausgebildete Resistschicht 262 bedeckt die Unterseite des
Isoliersubstrats 207 einschließlich des Ausbildungsabschnitts 230 für das Loch
für die
Leitfähigkeit.
-
Dann
wird ein Laserstrahl 204 auf den Ausbildungsabschnitt 230 des
Lochs für
die Leitfähigkeit gestrahlt.
Ein Kohlendioxidgaslaser wird als ein Laser des Laserstrahls 204 verwendet.
Auf diese Weise wird, wie in 7 gezeigt,
in einem Zustand, in dem das Muster 202 auf der Unterseite übrig ist,
ein Loch 203 für
die Leitfähigkeit,
das sich durch das Isoliersubstrat 207 in dem Ausbildungsabschnitt 230 des Lochs
für die
Leitfähigkeit
erstreckt und bis zu einer Oberseite des Musters 202 auf
der Unterseite reicht, ausgebildet.
-
Dann
wird ein elektrisches Metallisierungsverfahren, bei dem Elektrizität zu dem
Muster 202 auf der Unterseite fließt, in einem Zustand, in dem
das Isoliersubstrat 207 in einen Lotmetallisierungsbehälter eingetaucht
ist, ausgeführt.
Auf diese Weise wird, wie in 4 gezeigt,
Lot von der Oberseite des Musters 202 auf der Unterseite
in dem Loch 203 für
die Leitfähigkeit
abgeschieden und füllt
das gesamte Innere des Lochs 203 für die Leitfähigkeit, so daß ein metallischer
Füllstoff 205 ausgebildet
wird.
-
Auf
diese Weise wird die obige gedruckte Leiterplatte 208 erhalten.
-
Eine
Funktion und die Ergebnisse dieses Beispiels werden als nächstes erklärt.
-
Wie
in 4 gezeigt, wird das Loch 203 für die Leitfähigkeit
derart ausgebildet, daß es
sich durch das Isoliersubstrat 207 erstreckt, und der metallische Füllstoff 205 wird
in dem Loch 203 für
die Leitfähigkeit ausgebildet.
Ein unterer Endabschnitt 232 des Lochs 203 für die Leitfähigkeit
wird mit dem Muster 202 auf der Unterseite beschichtet.
Im Gegensatz dazu wird das Muster 201 auf der Oberseite
um einen oberen Endabschnitt 31 des Lochs 203 für die Leitfähigkeit ausgebildet.
Daher können
das Muster 201 auf der Oberseite und das Muster 202 auf
der Unterseite durch den metallischen Füllstoff 205 in dem
Loch 203 für
die Leitfähigkeit
elektrisch zueinander geführt werden.
-
Ferner
wird der metallische Füllstoff 205,
der in dem Loch 203 für
die Leitfähigkeit
ausgebildet ist, auf einer Seitenfläche eines oberen Endabschnitts 231 dieses
metallischen Füllstoffs 205 mit
dem Muster 201 auf der Oberseite verbunden. Daher kann
das Muster 201 auf der Oberseite, ungeachtet dessen, ob das
Muster 201 auf der Oberseite einen großen oder kleinen Breitenwert
hat, mit dem metallischen Füllstoff 205 verbunden
werden, so daß das
Muster 201 auf der Oberseite und der metallische Füllstoff 205 zuverlässig elektrisch
zueinander geführt
werden können.
Folglich ist es wie im herkömmlichen
Fall nicht notwendig, daß die
Breite eines Metallisierungshaftungsbereichs zum Ausbilden einer
Metallisierungsschicht in dem Loch 203 für die Leitfähigkeit in
dem Muster 201 auf der Oberseite ausgebildet wird.
-
Gemäß diesem
Beispiel kann die Breite des Musters 201 auf der Oberseite,
das um das Loch 203 für
die Leitfähigkeit
ausgebildet ist, im Vergleich zu dem herkömmlichen Fall schmaler gemacht
werden. Ferner wird auf einer Oberfläche des Isoliersubstrats 207 um
einen verschmälerten
Betrag der Breite des Musters 201 auf der Oberseite ein
Mehrbereich ausgebildet. Folglich kann ferner in diesem Mehrbereich ein
anderes Muster auf der Oberseite, ein Montageabschnitt für elektronische
Teile, etc. ausgebildet werden, so daß die Montage mit hoher Dichte
erzielt werden kann.
-
Beispiel 3
-
Dieses
Beispiel unterscheidet sich von dem Beispiel 2 in der Hinsicht,
daß das
Innere des Lochs für
die Leitfähigkeit
durch ein Druckverfahren mit einem Metall gefüllt wird.
-
Insbesondere
wird, nachdem das Loch für die
Leitfähigkeit
ausgebildet wurde, ähnlich
dem obigen Beispiel 2 eine Druckmaske mit einem Öffnungsloch in einem Abschnitt,
der dem Loch für
die Leitfähigkeit
entspricht, auf einer Oberseite des Isoliersubstrats angeordnet.
Dann wird Lötpaste
auf der Maske angeordnet und von einer Walze gepreßt. Auf
diese Weise wird die Lötpaste
von dem öffnungsloch
der Maske in das Loch für
die Leitfähigkeit
bewegt. Folglich wird das Innere des Lochs für die Leitfähigkeit mit dem Lot gefüllt, so
daß ein
metallischer Füllstoff
ausgebildet wird.
-
Die
Anderen sind ähnlich
wie in Beispiel 2.
-
In
diesem Beispiel können
auch ähnliche
Ergebnisse wie in Beispiel 2 erhalten werden.
-
Beispiel 4
-
Als
nächstes
wird unter Verwendung von 8 bis 16 eine
gedruckte Leiterplatte gemäß einem
anderen Beispiel erklärt.
-
Wie
in 8 gezeigt, hat die gedruckte Leiterplatte 341 in
diesem Beispiel ein Isoliersubstrat 305, das aus zwei Isolierschichten 351, 352 aufgebaut
ist, einen Kontaktfleck 301 für den externen Anschluß, der in
einer äußersten
Schicht des Isoliersubstrats 305 angeordnet ist, Leitermuster 325, 326,
die in einer anderen Schicht als der äußersten Schicht angeordnet
sind, und Löcher 331, 332 für die Leitfähigkeit,
welche den Kontaktfleck 301 für den externen Anschluß und die
Leitermuster 325, 326 elektrisch verbinden.
-
Wie
in 9 gezeigt, schließt der Kontaktfleck 301 für den externen
Anschluß einen öffnungsabschnitt 339 auf
einer äußersten
Schichtseite des Lochs 331 für die Leitfähigkeit und bildet einen Bodenabschnitt
des Lochs 331 für
die Leitfähigkeit.
Eine Innenwand und der Bodenabschnitt des Lochs 331 für die Leitfähigkeit
werden mit einer Metallisierungsschicht 323 beschichtet.
-
Wie
in 15 gezeigt, wird ein externer Verbindungsanschluß 310 mit
einer Oberfläche
des Kontaktflecks 301 für
den externen Anschluß an
einer mittleren Position des Lochs 331 für die Leitfähigkeit verbunden.
Der externe Verbindungsanschluß 310 ist
eine Lötkugel
zum Verbinden der gedruckten Leiterplatte 341 mit einem
Gegenelement 308, wie etwa einer Hauptplatine, etc.
-
Der
Kontaktfleck 301 für
den externen Anschluß hat
einen Durchmesser A von 0,2 bis 0,4 mm. Ein Öffnungsdurchmesser B des Lochs 331 für die Leitfähigkeit
ist etwa gleich einem Durchmesser von 0,1 bis 0,3 mm.
-
In
dem Isoliersubstrat 305 ist in einer äußersten Schicht auf einer Seite
entgegengesetzt zur Anordnungsseite des Kontaktflecks 301 für den externen
Anschluß ein
Montageabschnitt 370 zum Montieren eines elektronischen
Teils 307 angeordnet. Der Montageabschnitt 370 ist
ungefähr
auf der gesamten Oberfläche
eines unteren Abschnitts des elektronischen Teils 370 angeordnet.
Das elektronische Teil 307 wird mit einem Klebstoff 372,
wie etwa einer Silberpaste, etc., an den Montageabschnitt 370 geklebt. Viele
Kontaktflecken 327 zum Verbinden des Kontaktierungsdrahts 371 sind
um den Montageabschnitt 370 herum angeordnet.
-
Oberflächen der
jeweiligen Isolierschichten 351, 352 werden mit
einem Lötstopplack 306 beschichtet.
Innenwände
und Bodenabschnitte der Löcher 331, 332 für die Leitfähigkeit
werden mit der Metallisierungsschicht 323 beschichtet.
Ein Teil des Lötstopplacks 306 tritt
ins Innere der Löcher 331, 332 für die Leitfähigkeit
ein.
-
Ein
Herstellungsverfahren für
die obige gedruckte Leiterplatte wird als nächstes erklärt.
-
Zuerst
wird eine aus einem Glasepoxidsubstrat aufgebaute Isolierschicht
hergestellt. Dann werden, wie in 10 gezeigt,
eine Kupferfolie 321 auf der Oberseite und eine Kupferfolie 322 auf
der Unterseite jeweils an Ober- und Unterseiten der Isolierschicht 351 geklebt.
-
Dann
wird, wie in 11 gezeigt, ein Abschnitt der
Kupferfolie 321 auf der Oberseite, der einem Ausbildungsabschnitt 338 für ein Loch
für die Leitfähigkeit
entspricht, durch Ätzen
von der Kupferfolie 321 auf der Oberseite entfernt, so
daß ein Öffnungsloch 328 ausgebildet
wird.
-
Dann
wird von oberhalb der Kupferfolie 321 auf der Oberseite
ein Laserstrahl 388 auf den Ausbildungsabschnitt 338 des
Lochs für
die Leitfähigkeit gestrahlt.
Auf diese Weise wird, wie in 12 gezeigt,
in der Isolierschicht 351, die durch das Öffnungsloch 328 der
Kupferfolie 321 auf der Oberseite belichtet wird, das Loch 331 für die Leitfähigkeit
ausgebildet, und ein Bodenabschnitt des Lochs 331 für die Leitfähigkeit
wird derart eingestellt, daß er
bis zu der Kupferfolie 322 auf der Unterseite reicht.
-
Dann
wird, wie in 13 gezeigt, mit einem chemischen
Metallisierungsverfahren und einem elektrischen Metallisierungsverfahren
auf einer Innenwand und dem Bodenabschnitt des Lochs 331 für die Leitfähigkeit
eine Metallisierungsschicht 323 ausgebildet.
-
Wie
in 9 gezeigt, wird diese Metallisierungsschicht 323 auch
auf einer Oberfläche
der Kupferfolie 322 auf der Unterseite ausgebildet.
-
Dann
werden die Kupferfolie 321 auf der Oberseite und die Kupferfolie 322 auf
der Unterseite geätzt,
und, wie in 14 gezeigt, wird aus der Kupferfolie 321 auf
der Oberseite ein Leitermuster 325 ausgebildet, das mit
dem Loch 331 für
die Leitfähigkeit
elektrisch verbunden ist. Ferner wird aus der Kupferfolie 322 auf
der Unterseite ein Kontaktfleck 301 für den externen Anschluß zum Schließen eines Öffnungsabschnitts
des Lochs 331 für
die Leitfähigkeit
ausgebildet.
-
Dann
wird, wie in 9 gezeigt, eine Oberfläche der
Isolierschicht 351 mit einem Lötstopplack 306 beschichtet,
und ein Teil des Lötstopplacks 306 tritt
ins Innere des Lochs 331 für die Leitfähigkeit ein und füllt dieses
Innere.
-
Dann
wird, wie in 8 gezeigt, eine andere Isolierschicht 352 an
eine Oberseite der Isolierschicht 351 laminiert, so daß ein Isoliersubstrat 305 erhalten
wird. Insbesondere werden eine Faserplatte und eine Kupferfolie
laminiert und durch Druck an der Oberseite der Isolierschicht 351 befestigt.
Dann wird die Kupferfolie geätzt,
so daß ein
Leitermuster 326, ein Verbindungskontaktfleck 327 und
ein Montageabschnitt 370 ausgebildet werden. Dann wird
die Isolierschicht 352 mit einem Laserstrahl bestrahlt,
so daß ein
Loch 332 für die
Leitfähigkeit
ausgebildet wird. Zu diesem Zeitpunkt wird ein Bodenabschnitt des
Lochs 332 für
die Leitfähigkeit
derart eingestellt, daß er
bis zu dem inneren Leitermuster 325 reicht. Dann wird mit
dem chemischen Metallisierungsverfahren und dem elektrischen Metallisierungsverfahren
auf einer Innenwand und dem Bodenabschnitt des Lochs 332 für die Leitfähigkeit
eine Metallisierungsschicht 323 ausgebildet.
-
Dann
wird eine Oberfläche
der Isolierschicht 352 mit einem Lötstopplack 306 beschichtet,
und ein Teil des Lötstopplacks 306 tritt
ins Innere des Lochs 332 für die Leitfähigkeit ein und füllt dieses
Loch. Zu diesem Zeitpunkt wird der Verbindungskontaktfleck 327 wie
er ist belichtet.
-
Auf
diese Weise wird eine gedruckte Leiterplatte 341 erhalten.
-
Als
nächstes
werden eine Funktion und die Ergebnisse der gedruckten Leiterplatte
in diesem Beispiel erklärt.
-
Wie
in 8 gezeigt, ist der Kontaktfleck 301 für den externen
Anschluß derart
angeordnet, daß er einen
Bodenabschnitt des Lochs 331 für die Leitfähigkeit bildet. Daher ist es
unnötig,
ein Leitermuster auszubilden, um das Loch 331 für die Leitfähigkeit und
den Kontaktfleck 301 für
den externen Anschluß zu
verbinden. Folglich wird auf einer Oberfläche des Isoliersubstrats 305 ein
Mehrbereich gebildet, und ein anderes Leitermuster, etc., kann in
diesem Mehrbereich angeordnet werden, so daß eine Oberflächenmontage
mit hoher Dichte verwirklicht werden kann. Wie in 15 gezeigt,
kann ferner der Abstand zwischen den jeweiligen Löchern 331 für die Leitfähigkeit
verringert werden, so daß die
Löcher 331 für die Leitfähigkeit
im Vergleich zu den herkömmlichen Löchern für die Leitfähigkeit
mit einer hohen Dichte angeordnet werden können.
-
Wie
in 9 gezeigt, schließt der Kontaktfleck 301 für den externen
Anschluß einen Öffnungsabschnitt
des Lochs 331 für
die Leitfähigkeit
auf dessen äußerster
Schichtseite und bildet den Bodenabschnitt des Lochs 331 für die Leitfähigkeit.
Daher hat der Kontaktfleck 301 für den externen Anschluß mindestens
eine Fläche
des Öffnungsabschnitts
des Lochs 331 für
die Leitfähigkeit.
Folglich kann der Kontaktfleck 301 für den externen Anschluß eine ausreichende
Verbindungsfläche
zum Verbinden eines externen Verbindungsanschlusses 310 sicherstellen
und hat eine hervorragende Verbindungsfestigkeit mit dem externen
Verbindungsanschluß 310.
-
Ferner
wird in dem Loch 331 für
die Leitfähigkeit
eine Metallisierungsschicht 323 zum zusammenhängenden
Beschichten einer Innenwand und eines Bodenabschnitts des Lochs 331 für die Leitfähigkeit ausgebildet.
Daher wird der Kontaktfleck 301 als der untere Teil für die externe
Verbindung fest mit der Metallisierungsschicht 323 verbunden,
so daß die
Verbindungsfestigkeit mit dem Loch 331 für die Leitfähigkeit
verbessert wird. Folglich kann der Kontaktfleck 301 für den externen
Anschluß auf
eine Größe verringert
werden, die nahe der des Öffnungsabschnitts des
Lochs 331 für
die Leitfähigkeit
ist. Folglich ist es möglich,
eine Montage des Kontaktflecks 301 für den externen Anschluß mit hoher
Dichte zu erhalten und die Dichte der Oberflächenmontage des Isoliersubstrats 305 zu
erhöhen.
-
In
dem Herstellungsverfahren der obigen gedruckten Leiterplatte wird,
wie in 13 und 14 gezeigt,
nachdem die Metallisierungsschicht 323 auf der Innenwand
und dem Bodenabschnitt des Lochs 331 für die Leitfähigkeit ausgebildet wurde,
der Kontaktfleck 301 für
den externen Anschluß durch Ätzen der
Kupferfolie 322 auf der Unterseite ausgebildet.
-
Daher
wird die Kupferfolie 322 auf der Unterseite dicht und fest
an der Metallisierungsschicht 323 in dem Bodenteil des
Lochs 331 für
die Leitfähigkeit befestigt.
Folglich kann der Kontaktfleck 301 für den externen Anschluß auf eine
Größe verringert
werden, die etwa gleich der des Lochs 331 für die Leitfähigkeit ist,
so daß die
Montage mit hoher Dichte erzielt werden kann.
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Wie
in 11 gezeigt, wird ein Ausbildungsabschnitt 338 für das Loch
für die
Leitfähigkeit
in einer Isolierschicht 351 mit einem Laserstrahl 388 bestrahlt.
Zu diesem Zeitpunkt gibt der Laserstrahl 388 eine hohe
Energie an die Isolierschicht 351 weiter, so daß nachfolgend
ein Loch in die Isolierschicht 351 gebohrt wird. Wenn eine
Endspitze des Laser strahls 388 die Kupferfolie 322 auf
der Unterseite erreicht, wird der Laserstrahl 388 auf der
Kupferfolie 322 auf der Unterseite reflektiert. Wenn die
Strahlung des Laserstrahls 388 hier gestoppt wird, wird
daher, wie in 12 gezeigt, ein Nichtdurchgangsloch 331 für die Leitfähigkeit
ausgebildet. In diesem Nichtdurchgangsloch 331 für die Leitfähigkeit
wird ein Öffnungsabschnitt 339 mit
der Kupferfolie 332 auf der Unterseite bedeckt, und durch
die Kupferfolie 322 auf der Unterseite erstreckt sich kein
Loch 331.
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Es
ist hier beachtenswert, daß das
Nichtdurchgangsloch durch Bestrahlen mit dem Laserstrahl 388 ausgebildet
werden kann. Es ist herkömmlicherweise
notwendig, daß ein
Loch von einem Bohrer in die Isolierschicht gebohrt wird, und ein Öffnungsabschnitt
dieses Lochs wird dann mit einer Kupferfolie bedeckt, um ein derartiges
Nichtdurchgangsloch auszubilden. Das Nichtdurchgangsloch, das bis
zu der Kupferfolie 322 auf der Unterseite reicht, kann
jedoch durch Bestrahlen mit dem Laserstrahl ausgebildet werden,
so daß nach
dem Bohren kein Beschichtungsaufwand für den Öffnungsabschnitt erforderlich
ist. Daher wird die Anzahl der Herstellungsprozesse verringert,
und die Herstellungskosten können
verringert werden.
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Der
Laserstrahl wird auch verwendet, wenn das Loch 332 für die Leitfähigkeit
in einer anderen Isolierschicht 352 ausgebildet wird. Daher
ist es möglich,
das Loch 332 für
die Leitfähigkeit,
in dem der Bodenabschnitt des Lochs 332 für die Leitfähigkeit
bis zu dem inneren Leitermuster 325 reicht, leicht auszubilden.
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Das
Leitermuster 325, das auf einer Oberseite der Isolierschicht 351 ausgebildet
ist, und der auf einer Unterseite der Isolierschicht 351 ausgebildete Kontaktfleck 301 für den externen
Anschluß können gleichzeitig
ausgebildet werden, indem die Kupferfolie 321 auf der Oberseite
und die Kupferfolie 322 auf der Unterseite geätzt werden.
Daher kann die gedruckte Leiterplatte 341 leicht und effizient
hergestellt werden.
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Wie
weiter oben erwähnt,
ist es möglich,
die Montage mit hoher Dichte des Lochs 331 für die Leitfähigkeit
und des Kontaktflecks 301 für den externen Anschluß zu beherrschen.
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Daher
wird, wie in 16 gezeigt, das mit dem Verbindungskontaktfleck 327 verbundene
Leitermuster 326 um das Innere des Montageabschnitts 370 herum
geführt,
so daß eine
Baugruppe mit Chipgröße mit etwa
der gleichen Größe wie das
elektronische Teil 307 erhalten werden kann. In diesem
Fall ist es notwendig, eine Isoliereigenschaft bezüglich des Montageabschnitts 370 in
dem Leitermuster 326, das in den Montageabschnitt 370 eingeführt wird,
sicherzustellen. Der Montageabschnitt 370 wird in einem Einführungszustand
des Leitermusters 326 etwa auf der gesamten Seite eines
unteren Abschnitts des elektronischen Teils 307 angeordnet.
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Beispiel 5
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In
einer gedruckten Leiterplatte 342 in diesem Beispiel wird
das Isoliersubstrat 305, wie in 17 gezeigt,
durch eine einzige Isolierschicht 351 aufgebaut.
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Eine
Oberfläche
der Isolierschicht 351 bildet eine äußerste Schicht des Isoliersubstrats 305.
Ein elektronisches Teil 307 wird auf eine Seite der Isolierschicht 351 montiert,
und eine Lötkugel 310 wird
mit der anderen Seite der Isolierschicht 351 verbunden.
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Die
anderen Aufbauten sind ähnlich
denen in dem Beispiel 4.
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In
diesem Beispiel können
ebenfalls ähnliche Ergebnisse
erzielt werden wie in dem Beispiel 4.
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Ausführungsformbeispiel
6
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Ein
Herstellungsverfahren für
eine gedruckte Leiterplatte in einem Ausführungsformbeispiel der Erfindung
wird unter Verwendung von 18 bis 27 erklärt.
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Wie
in 18 bis 20 gezeigt,
hat die in diesem Beispiel hergestellte gedruckte Leiterplatte 403 einen
Montageabschnitt 406 zum Montieren elektronischer Teile
und ein Leitermuster 401 auf der Oberfläche eines Isoliersubstrats 407.
Ferner wird ein Durchgangsloch 405 zum Ausführen der
elektrischen Leitung zwischen oberen und unteren Abschnitten der
gedruckten Leiterplatte ausgebildet.
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Das
Leitermuster 401 wird durch einen Kontaktrand 411 des
Durchgangslochs 405, einen Anschluß 413 zum Verbinden
eines Kontaktdrahts 461, der mit einem elektronischen Teil 60 verbunden
ist, einer Verdrahtungsschaltung 412 zum elektrischen Verbinden
des Kontaktrands 411 und des Anschlusses 413 miteinander,
und einen Kontaktfleck 414 zum Verbinden mit einer Lötkugel 4 gebildet.
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Viele
Durchgangslöcher 405 werden
in einem Umfangsabschnitt des Isoliersubstrats 407 ausgebildet.
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Das
Herstellungsverfahren für
die gedruckte Leiterplatte in diesem Beispiel wird als nächstes erklärt.
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Zuerst
wird, wie in 21 gezeigt, ein aus einem Glasepoxidsubstrat
aufgebautes Isoliersubstrat 407 hergestellt, und eine Kupferfolie 415 wird
an beide Seiten des Isoliersubstrats 407 geklebt. Dann wird,
wie in 22 gezeigt, durch Ätzen ein
unnötiger
Teil der Kupferfolie 415 von ihr entfernt, und ein Leitungsmuster 401 wird
ausgebildet. Ferner wird ein Metallisierungsanschlußdraht 402 zum
elektrischen Verbinden jedes Leitungsmusters 401 ausgebildet. Ein
minimaler Zwischenraum der Leitermuster 401, zwischen welche
der Metallisierungsanschlußdraht 402 eingefügt ist,
wird auf 0,3 mm festgelegt.
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Dann
wird, wie in 23 gezeigt, unter Verwendung
eines Bohrers, einer Oberfräse,
etc. ein Ausbildungsabschnitt 450 für das Durchgangsloch der Isolierschicht 407 gebohrt.
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Dann
wird eine chemische Metallisierungsschicht 416 auf einer
Oberfläche
des Leitermusters 401 ausgebildet und wird auch auf einer
Innenwand des Durchgangslochs 405 ausgebildet. Die chemische
Metallisierungsschicht 461 besteht aus Kupfer und hat eine
Dicke von 2 μm.
Dann fließt,
wie in 24 und 25 gezeigt,
in einem Zustand, in dem das Isoliersubstrat 407 in einen
elektrischen Metallisierungsbehälter
eingetaucht wird, ein elektrischer Strom 404 durch den
Metallisierungsanschlußdraht 402 in
das Leitermuster 401 und die chemische Metallisierungsschicht 416.
Auf diese Weise werden Oberflächen
des Leitermusters 401 und der chemischen Metallisierungsschicht 416 mit
einer elektrischen Metallisierungsschicht 417 be schichtet.
Die elektrische Metallisierungsschicht 417 besteht aus Kupfer
und hat 10 μm
Dicke.
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Dann
wird der Metallisierungsanschlußdraht 402,
wie in 26 gezeigt, mit einem Laserstrahl 408 bestrahlt,
so daß der
Metallisierungsanschlußdraht 402 geschmolzen
und gekürzt
wird. Der Laserstrahl 408 wird unter Verwendung eines Excimerlasers
mit 248 nm Wellenlänge
und 50 W Ausgangsleistung abgestrahlt. Auf diese Weise werden die
Leitermuster 401, wie in 27 gezeigt,
gegeneinander isoliert.
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Auf
diese Weise wird eine in 18 bis 20 gezeigte
gedruckte Leiterplatte 403 erhalten.
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Eine
Funktion und die Ergebnisse dieses Beispiels werden als nächstes erklärt.
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Der
Laserstrahl ist kohärentes
Licht mit ausgerichteten Phasen, so daß die Richtwirkung hoch ist.
Folglich kann, wie in 26 gezeigt, durch Bestrahlen
mit dem Laserstrahl 408 eine hohe Energie an einen sehr
kleinen Abschnitt weitergegeben werden. Daher kann, selbst wenn
der Metallisierungsanschlußdraht 402 fein
aufgebaut ist, nur der Metallisierungsanschlußdraht 402 geschmolzen
und gekürzt werden,
ohne das Leitermuster 401 zu beschädigen. Folglich kann der Metallisierungsanschlußdraht 402 in
einem sehr kleinen Muster ausgebildet werden, so daß der Abstand
zwischen Leitermustern 401 und der Abstand zwischen Durchgangslöchern 405 verringert
werden kann. Folglich kann gemäß diesem Beispiel
eine Montage der Leitermuster 401 mit hoher Dichte realisiert
werden.
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Industrielle
Anwendbarkeit Wie weiter oben erwähnt, ist es gemäß der vorliegenden
Erfindung möglich,
eine gedruckte Leiterplatte, bei der eine Isolierschicht mit einem
sehr kleinen Öffnungsabschnitt ausgebildet
werden kann, und ein Herstellungsverfahren für die gedruckte Leiterplatte
zur Verfügung
zu stellen.