CN112055458A - 一种led电路板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED电路板制造方法，包括：根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。本发明可增加LED电路板线路导体厚度，改善LED热传导，使LED散热更好，延长LED使用寿命；同时也能提高LED产品性能和稳定性，解决LED电路板制程过程中的环境污染问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED电路板技术领域，尤其涉及一种LED电路板制造方法。
背景技术
现在LED电路板使用的是传统制作方法，用带基板铜箔用印刷等方式把电路印制在铜箔上，油墨覆盖铜箔部分，把铜箔和腐蚀液隔离，暴露铜箔需要腐蚀蚀刻掉，形成LED电路板，也叫电路印刷板。传统腐蚀蚀刻化学过程采用：酸腐蚀蚀刻和碱腐蚀蚀刻。传统制作工艺中酸碱腐蚀蚀刻生产工艺，通过化学反应把不需要的铜箔导体腐蚀掉，没有腐蚀的铜箔附着在绝缘基板上就是需要的电路。在腐蚀过程中使用大量酸或碱对环境污染严重。无论酸或碱腐蚀蚀刻对机器和操作人员防护要求高，风险高。
传统LED电路板生产技术，LED电路板一旦开始批量化学腐蚀蚀刻就无法终止，如果停止化学腐蚀蚀刻损失非常大。对于LED电路板铜箔厚度有要求。铜箔超过一定的厚的时候不能按标准腐蚀蚀刻，很容易发生侧腐蚀(突沿)现象。腐蚀液向下腐蚀同时也会向周围腐蚀，向周围腐蚀叫做侧腐蚀，行业叫突沿。参见图1、图2所示，图1、图2为化学(酸/碱)腐蚀蚀刻截面图，从图中可见，侧腐蚀在化学腐蚀蚀刻生产制程中无法避免，对产品精度性能影响很大。传统的传统LED电路板生产技术限制了导体的厚度。
导体流过电流的大小取决导体材质和截面积。材质一定状态下，截面积越大导电电流越大，传统LED电路板厚度只有几十微米，导电能力受限制。同时，铜箔厚度与(重量)质量除了关联电流外与热传导散热有一定的关系，LED器件对热量(温度)非常敏感，铜箔厚度对热传导和散热有关联，在设计LED产品时，测量LED使用上升温度会以LED焊点温度为重点评估LED内部，LED焊盘与LED电路板导体线路接触。所以LED电路板厚度与LED散热很关键。电路导体厚度增加后可以做出多种形状增加散热面积，LED电路板电路导体越厚做出形状越多散热面积越大LED温度越低，LED温度越低性能越稳定，但是现有的LED电路板制造方法限制了导体的厚度，因此制约了LED产品发展。
因此，现有技术有待于进一步的改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED电路板制造方法，从而克服现有的LED电路板制造方法存在的污染环境、限制了导体厚度导致散热效果差、LED使用寿命短等问题。
本发明的技术方案如下：
本发明提供一种LED电路板制造方法，其中，包括步骤：
根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；
将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；
将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。
所述的LED电路板制造方法，其中，所述将第一LED电路板导电电路和第一绝缘基板固定一起的步骤之后还包括：
在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到单层的LED电路板。
所述的LED电路板制造方法，其中，所述方法还包括步骤：
将用于显示第二电路结构的第二LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第二LED电路板工程图纸按1:1切割出第二导电电路；或者，按照第二LED电路板工程图1:1制作第二模具，做出与第二LED电路板工程图一致的第二LED电路板导电电路；
将第二LED电路板导电电路和绝缘基板背面固定一起；
将第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路需要连接处加工开孔，在开孔处用良导体金属材料连接；
在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到双层的LED电路板。
所述的LED电路板制造方法，其中，所述良导体金属材料的预设厚度为25um-25cm。
所述的LED电路板制造方法，其中，所述良导体金属材料包括银、铜、铁、铝、锌、及合金制成的板、箔、或网以及其他形状。
所述的LED电路板制造方法，其中，所述的激光切割，模具成型还包括刀模模具冲压制程。
本发明的有益效果是：本发明公开的一种LED电路板制造方法，可以增加LED电路板线路导体厚度，使流过LED电路板电流能力增加，也能改善LED热传导，使LED散热更好，延长LED使用寿命；同时也能提高LED产品性能、提高产品稳定性；增加LED群组连接性能；还能解决LED电路板制程过程中造成环境污染问题。
附图说明
图1是化学腐蚀蚀刻电路一种侧腐蚀截面图。
图2是化学腐蚀蚀刻电路另一种侧腐蚀截面图。
图3是采用本发明LED电路板制造方法制造的电路截面图。
图4是本发明LED电路板制造方法的流程图。
图5是本发明LED电路板单层板的成品截面示意图。
图6是本发明LED电路板单层板的爆炸图。
图7是本发明LED电路板双层板的成品截面示意图。
图8是本发明LED电路板双层板的爆炸图。
图9是本发明制造的LED电路板使用连接示意图。
图10是本发明制造的LED电路板另一使用连接示意图。
图11是立面双层板示意图；图11-1为LED单排双面板鳍状截面图，图11-2为LED单排双面板鳍状已经安装LED平面图，图11-3为LED单排双面板鳍状已经安装LED立体图；其中1、2为第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路，3为绝缘基板，4至n为LED。
图12是立方体多层多面板示意图；图12-1为LED多层多面板截面图，图12-2为LED多层多面板已经安装LED平面图，图12-3为LED多层板已经安装LED立体图；其中，101、102至10n为第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路，201、202至20n为绝缘基板，301、302、303、304至30n为LED。
图13是圆柱体多层板示意图；图13-1为圆形LED多层板截面图，图13-2为圆形LED多层板已经安装LED平面图，13-3为圆形LED多层板已经安装LED立体图；其中，101、102至10n为第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路，201、202至20n为绝缘基板，301、302至30n为LED。
具体实施方式
本发明提供一种LED电路板制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的一种LED电路板制造方法，如图4所示，包括：
步骤S100、根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；
步骤S200、将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；
步骤S300、将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。
本发明LED电路板制造方法，可以解决传统生产模式环境污染；可以增加LED电路板线路导体厚度，做出多种形状使LED散热更好，更能使流过LED电路板电流能力增加。传统LED电路板电路导体铜箔太薄，随着长度增加，电流增加，内阻加大，使电压下降，靠近LED驱动位置亮尾端暗，长度越长这种现象越严重，本发明可以很好的解决以上问题。参见图9、图10所示，本发明制造出的LED电路板不论是分别单独串联连接，还是采用分段串联连接，长度相比传统的LED电路板都可以延长几十倍，电压也下降更少，前后亮度一致，从而能够大大增加LED群组连接性能。
具体实施时，所述良导体金属材料的预设厚度为25um-25cm，特殊要求时厚度可以做到大于300mm。所述良导体金属材料包括但不限于银、铜、铁、铝、锌、及合金制成的板、箔、或网以及其他形状等等，例如可以为铜板、铜箔、铜网等导电良好热传导最佳的材质。采用设备包括：激光切割机、冲床、模具、印刷机、打孔机等。所述的激光切割，模具成型还包括刀模模具冲压制程。将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起时，其固定方式有多种，例如，可以采用粘合剂将LED电路板导电电路和绝缘基板固定在一起，或者也可以使用铆钉将LED电路板导电电路和绝缘基板固定在一起，又例如，还能使用螺丝将LED电路板导电电路和绝缘基板固定在一起。
进一步的，当制造如图5、图6所示的单层的LED电路板(即LED电路板单层板)时，步骤S300步骤之后还包括：
步骤S310、在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到单层的LED电路板。
进一步的，当制造如图7、图8所示的双层的LED电路板(即LED电路板双层板)时，所述方法还包括步骤：
步骤S400、将用于显示第二电路结构的第二LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第二LED电路板工程图纸按1:1切割出第二导电电路；或者，按照第二LED电路板工程图1:1制作第二模具，做出与第二LED电路板工程图一致的第二LED电路板导电电路；
步骤S500、将第二LED电路板导电电路和绝缘基板背面固定一起；
步骤S600、将第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路需要连接处加工开孔，在开孔处用良导体金属材料连接；
步骤S700、在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到双层的LED电路板。
采用本发明LED电路板制造方法制造的LED电路板，参见图3、图5至图8所示。本发明制造出的LED电路板单层板，参见图5、图6所示，其中，1为LED，2、3分别为表面抗氧化、字符层，4、5分别为第一LED电路板导电电路、第二LED电路板导电电路，6为绝缘基板。本发明制造出的LED电路板双层板，参见图7、图8所示，其中，1为LED，2、3、9、10分别为正反面抗氧化、字符层，4、5、7、8分别为第一LED电路板导电电路、第二LED电路板导电电路，6为绝缘基板；12、13为双面导体连接器。按以上制造方法依次类推做出多面多层板，如图11、图12、图13。
本发明LED电路板制造方法，相比现有技术具有以下显著技术效果：1)、不需要酸碱化学腐蚀蚀刻，解决传统生产过程中环境污染；2)、激光切割模具成型对超厚导体材料电路板制程无障碍；3)、激光切割/模具成型电路不是化学反应腐蚀蚀刻，没有侧腐蚀现象；4)、可以急停止紧急生产；5)、操作简化，设备维护简单；6)、提高效率实现自动化作业；7)、产出产品精度高，成本合格率提高。
本发明使用激光切割或者模具制程形成电路，无侧腐蚀现象可以增加导体电路厚度LED线路板电流能力增强，LED电路电压稳定使产品品质更好。导体电路厚度增加，电路导体是热传导良好材料，可以把电路导体处理成网格状、鳍片状、波纹状、等形状加大散热面积，LED内部热散发出去，LED温度下降延长LED使用寿命。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED电路板制造方法，其特征在于，包括步骤：
根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；
将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；
将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。
2.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述将第一LED电路板导电电路和第一绝缘基板固定一起的步骤之后还包括：
在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到单层的LED电路板。
3.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：
将用于显示第二电路结构的第二LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第二LED电路板工程图纸按1:1切割出第二导电电路；或者，按照第二LED电路板工程图1:1制作第二模具，做出与第二LED电路板工程图一致的第二LED电路板导电电路；
将第二LED电路板导电电路和绝缘基板背面固定一起；
将第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路需要连接处加工开孔，在开孔处用良导体金属材料连接；
在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到双层的LED电路板。
4.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述良导体金属材料的预设厚度为25um-25cm。
5.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述良导体金属材料包括银、铜、铁、铝、锌、及合金制成的板、箔、或网以及其他形状。
6.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述的激光切割，模具成型还包括刀模模具冲压制程。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201208 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |