JPS5943745Y2 - 印刷配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、印刷配線板に関し特に印刷配＃＆の表面上に
印刷された耐熱、耐薬品性を有する絶縁性被膜の形状に
関する。

近年電子機器が高度化すると同時に、機器における電子
部品等の実装密度も上昇し、それにともなって、印刷配
線板自体の進歩も片面印刷配線から両面印刷配線へと変
化発達した。

さらに、集積回路技術の進歩によって印刷配線板の配線
や回路ピッチの間に信号線を多く通す必要性が生じてき
た。

このため、印刷配線板では層間の接続法として、スルー
ホールのめつきによる導通な行った両面スルーホール印
刷配線板や多層スルーホール印刷配線板を必要としてき
た。

このような両面あるいは多層スルーホール印刷配線板で
は、前述のごとき配線ピッチおよび部品の実装密度の点
から半田付は面には、第１図に示す如くランド部１を除
いて、全表面に半田付は時の熱ストレスに耐え得るソル
ダーレジストと呼ばれる有機絶縁性被膜２で信号回路３
等をおおい、半田付げによるブリッジ等によって生ずる
ランド１−信号回路３間のショートを防止することが行
なわれてきた。

しかし近年、増々細線パターン技術確立の要求が強まり
、信号回路パターンが保護めっき無しの鋼素地のみて形
成することが多くなってきた。

またピッチ間隔２．５４Ｘの基本格子にオーバーラツプ
させた１、２７％、 ０．６３５％、０．３１７５．％
等に細分化された補助格子が採用されるに及んできた。

このため、部品実装面の配線パターンも外部の悪条件！
境下において腐蝕劣化が促進されたり、スルーホール内
の半田が半田付は時に微粒子化されて部品面の信号パタ
ーン間に付着し、配線回路をショートするなどの現象が
発生した。

これらの悪現象を防止するために、部品実装面において
も、ソルダーレジスト等の有機絶縁性被膜をほどこすこ
とが盛んになってきた。

この場合、第２図ａで示すごとくランド部端面１ａｔで
全面を被覆するか、あるいは、第２図すで示すごとく、
ランド部１も含めて全面にソルダーレジスト等で被覆す
ることによりこれを防止することが行なわれてきた。

しかしながら、第２図ａに示す例のごとき個別マスクに
よる被覆方法では、同一システム内においても、製品名
が変った場合や改版の都度製品個有りパターンに従って
保護マスクパターンを変えなげればならない。

このため原画作成費は増大し、しかも印刷時における位
置合せ操作等に難点があった。

ｌた第２図すのごとき全面被膜方法では、ランドに半田
が付着できないから、スルーホールへの半田昇り性の良
否を確認することがむずかしくなる。

かつスルーホール部分の貫通孔真上では、ソルダーレジ
ストインクの付着すべき部分が無いため、貫通孔へのイ
ンクの流れ込み量必５多くなり、孔径小やインクの糸引
き現象め発生等の印刷配線板製造技術上の問題がある。

さらに、これをさげるため回路パターン上のみ一方向に
印刷する方法では、前述の細分化された補助格子による
ピッチ間隔採用により変則されたスルーホール孔ピッチ
にした場合、コモンマスクパターンが出来ない。

また銅回路等の被覆が十分でなく露出され易く、ショー
ト、腐蝕等の原因になることがあった。

本考案の目的は、これらの部品実装面のマスクパターン
に起因するトラブルを除いた低コスト、且つ、半田付は
容易かで確実な印刷配線板を提供するものである。

すなわち、本考案による印刷配線板は基本格子と該基本
格子の１／ｎ（ｎは正整数）のピッチを有する補助格子
とを基板面上に設定し、基板面の基本格子及び補助格子
のそれぞれに対応した部分上に一定幅め絶縁性被膜をほ
どとしたことを特徴とするものであり、さらには基本格
子上の絶縁性被膜の幅を補助格子の絶縁性被膜の幅上り
少なくとも広くしたことを特徴とするものである。

以下、本考案の第１の実施例を第３図ａを参照し説明す
る。

ランド１１または、スルーホール１４が最も多く存在す
るＸＹ細軸上一点鎖線で示された基本格子１５上のそれ
ぞれに一定幅のソルダーレジスト１６ａを帯状に設け、
次に基本格子１５間隔の１／２ピツチを持つ回路パター
ン用の２点鎖線で示した補助格子１７を設け、その補助
格子１７上へ基本格子１５上と同様な手段で一定幅のソ
ルダーレジスＮ６ｂを帯状に設けたものである。

この場合、第３図ａに示すように補助格子上のレジスト
幅を基本格子上のレジスト幅より大きくしておくと、信
号回路パターンのマスク比率を向上させ信頼性が高まる
。

なお、本実施例を第４図に示すように基本格子１５と補
助格子１７上のソルダーレジストの幅を同一にすること
により、最も単純な形態の共通保護マスクパターンとし
ての機能を与えることができる。

また印刷配線板としての特質の他に原画作成上Ｘ、Ｙ軸
にそったライン作画法により、周辺部はトリミングし、
簡単に作成する方法を使用することも可能である。

また、非印刷部の正方形ランド部１８をポジティブパタ
ーンとして原画作成後、そのネガティブパターンとして
作用しても良い。

次に本考案の第２の実施例を第３図すを参照して示す。

本実施例では、第１の基本格子１５１上と第１の補助格
子１７１上のソルダーレジストの幅１６ｂ’をそれらに
直交する第２の基本格子１５２上と第２の補助格子１７
２上のソルダーレジストの幅１６ａ′より幅広くしてい
る。

次に本考案の第３の実施例を第４図を参照して説明する
。

第３の実施例では高密度化パターンへの応用例であり、
２．５４％の基本格子１５間に基本格子の１１５のピッ
チを持つ０．５０８％の補助格子１７′にそれぞれ一定
の幅１６ａ、１６ｂで設けた例である。

本考案によれば、いずれの構成によってもシステムを通
して、１種類筐たは、数種類のマスクパターンを共通に
使用出来るので、原画を含むアートワーク代および印刷
用スクリーンのステンシル化が減少する。

したがって、とくに多品種少量生産における印刷線板の
製造コストの低下に大きく寄与することとなる。

かつ、回路パターンをツルターレジスト印刷時のレジス
トレーション・マークとして使用出来るため、ソルダー
レジストの位置合せ精度が向上し、さらに半田付は時の
ショートを防止することができると同時に、半田接続の
信頼性を確認するための指針として、ランドの金属露出
部に半田が付着していることで、スルーホールへの半田
昇り状態を完全に確認できる。

以上、実施例をもとに述べたが本考案の応用例はほんの
１例であり、本考案の用途は何らこの実流側によって制
限されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図ａ、ｂは、従来の絶縁性被膜の印刷
配線板のパターン平面図、第３図ａ、ｂおよび第４図は
本考案による実施例の同パターン平面図を示す。 図中の符号、１，１１：ランド部、１ａ：ランド部端面
、２：有機絶縁性被膜（ソルダーレジスト）、３，１３
：信号回路、４，１４：スルボール、５．１５：基本格
子、１８：正方形ランド部、６ａ、１６ａ、６ｂ、１６
ｂ、１６ｂ′ ：ソルダレジストの巾、７．１７．１７
’：補助格子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 印刷配線板の部品実装面に、ＸＹ軸方向に沿って想定さ
   れた第１の格子線群の交点上に位置するスルーホールを
   有するランド群と、前記第１の格子線群上に選択的に配
   線された第１の信号回路群と。 前記第１の格子線間でＸＹ軸方向に沿って想定された第
   ２の格子線群上に選択的に配線された第２の信号回路群
   と、前記スルーホールの内径より狭くかつ前記信号回路
   の幅よりも広い幅を有して前記第１および第２の格子線
   群上に設けられた絶縁性被膜とを有し、前記絶縁性被膜
   が前記信号回路群の表面全体を覆い、かつ前記ラント°
   群の各表面を部分的にｈったことを特徴とする印刷配線
   板。