JPS60115291A - 厚膜基板の形成方法 - Google Patents
厚膜基板の形成方法Info
- Publication number
- JPS60115291A JPS60115291A JP22352883A JP22352883A JPS60115291A JP S60115291 A JPS60115291 A JP S60115291A JP 22352883 A JP22352883 A JP 22352883A JP 22352883 A JP22352883 A JP 22352883A JP S60115291 A JPS60115291 A JP S60115291A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- paste
- substrate
- applying
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚膜基板の形成方法に係シ、特に、ピンホー
ルの発生を防止するための厚膜パターンの形成方法に関
する。
ルの発生を防止するための厚膜パターンの形成方法に関
する。
厚膜法は、薄膜法に比べて製造コストが安価であり、形
成される膜の強度も大であることから、配線回路基板等
の製造に広く用いられている方法である。
成される膜の強度も大であることから、配線回路基板等
の製造に広く用いられている方法である。
例えば、厚膜法によシ、絶縁基板上に金の配線パターン
を形成するにあたっては、通常、スクリーン印刷法によ
って、所定の粘度をもつ金ペーストを基板上に塗布した
後、焼成を行い、金の厚膜を形成し、この後、必要に応
じてはフオトリン工程−を導入することにより、所望の
配線ノ９ターンの形成がなされる。
を形成するにあたっては、通常、スクリーン印刷法によ
って、所定の粘度をもつ金ペーストを基板上に塗布した
後、焼成を行い、金の厚膜を形成し、この後、必要に応
じてはフオトリン工程−を導入することにより、所望の
配線ノ９ターンの形成がなされる。
しかしながら、上述の如き従来の方法においてハ、配線
ノ臂ターン内にピンホールが発生し易く、特に、フォト
リン工程を経た場合は更にピンホールの発生度が増え、
ノ臂ターンの断線不良を生じるという不都合があった。
ノ臂ターン内にピンホールが発生し易く、特に、フォト
リン工程を経た場合は更にピンホールの発生度が増え、
ノ臂ターンの断線不良を生じるという不都合があった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、厚膜基板
の形成に際し、厚膜ツクターン内におけるピンホールの
発生を防止することを目的とする。
の形成に際し、厚膜ツクターン内におけるピンホールの
発生を防止することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、基板上への厚膜ノ
臂ターンの形成に際して、重ね塗シ、すなわち、第１の
ペーストを塗布した後に、該第１のペーストよりも粘度
の低い第２のペーストを塗布することによシ厚膜用ペー
ストの塗布を行なうように、構成されている。
臂ターンの形成に際して、重ね塗シ、すなわち、第１の
ペーストを塗布した後に、該第１のペーストよりも粘度
の低い第２のペーストを塗布することによシ厚膜用ペー
ストの塗布を行なうように、構成されている。
すなわち、−担、所定の粘度の厚膜用ペーストを塗布し
た後、それよシも粘度の低い厚膜用（−ストを塗布する
という重ね塗りの方法で厚膜用ペーストの塗布を行なう
ものである。
た後、それよシも粘度の低い厚膜用（−ストを塗布する
という重ね塗りの方法で厚膜用ペーストの塗布を行なう
ものである。
以下、本発明実施例の厚膜基板の製造方法について、図
面全参照しつつ説明する。
面全参照しつつ説明する。
まず、第１図に示す如く、絶縁性のセラミック基板１上
に、所定の粘度をもつ第１の金ペーストをインクとして
使用し、スクリーン印刷法により所定のパターン形状の
第１の金層２を膜厚３０〜４０μｍとなるように塗布す
る。
に、所定の粘度をもつ第１の金ペーストをインクとして
使用し、スクリーン印刷法により所定のパターン形状の
第１の金層２を膜厚３０〜４０μｍとなるように塗布す
る。
次いで、第２図に示す如く、この第１の金層２の上に、
インクとして、前記第１の金ペーストよシも粘度の低い
第２の金ペーストを使用し、かつ、前記第１の金層の形
成に用いたのと同一のスクリーンを用いたスクリーン印
刷法によシ、前記第１の金層２に重ねて第２の金層３を
膜厚３〜５μｍとなるように塗布する。
インクとして、前記第１の金ペーストよシも粘度の低い
第２の金ペーストを使用し、かつ、前記第１の金層の形
成に用いたのと同一のスクリーンを用いたスクリーン印
刷法によシ、前記第１の金層２に重ねて第２の金層３を
膜厚３〜５μｍとなるように塗布する。
そして、所定の温度で焼成を行ない、金の厚膜ノやター
ンを得る。
ンを得る。
この後、基板１の表面全体にフォトレジス）ｋ塗布し、
所定形状のマスク全周い露光処理を施す。
所定形状のマスク全周い露光処理を施す。
このようにして、フォトエツチング処理全極し、第３図
に示す如く、所望の形状の微細／やターンが形成される
。
に示す如く、所望の形状の微細／やターンが形成される
。
この微細７ぐターンは膜厚５０μ以下であってかつ、ピ
ンホールもなく、信頼性が高い。また、膜厚についても
、従来の一層塗りに比べて、わずかに大きくなるだけで
あるから、パターンの寸法精度を低下させることもない
。
ンホールもなく、信頼性が高い。また、膜厚についても
、従来の一層塗りに比べて、わずかに大きくなるだけで
あるから、パターンの寸法精度を低下させることもない
。
また、従来、同一のイーストを重ねて塗るという方法は
、一部で使用されているが、この場合、膜厚は６０〜８
０μｍとなるため、ピンホールの発生は少ないが、後続
のフォトリソ工程における形成／４’ターンの寸法精度
が低下する。
、一部で使用されているが、この場合、膜厚は６０〜８
０μｍとなるため、ピンホールの発生は少ないが、後続
のフォトリソ工程における形成／４’ターンの寸法精度
が低下する。
なお、実施例においては、厚膜パターンの形成後、微細
・卆ターン形成のための７オトリソエ程を梅したが、こ
のフォトリソ工程において、特にピンホールが拡大され
ることが多いため、効果は特に顕著である。しかしなが
ら、後にフォトリソ工程全実施しない場合においても有
効であることは抱うまでもない。
・卆ターン形成のための７オトリソエ程を梅したが、こ
のフォトリソ工程において、特にピンホールが拡大され
ることが多いため、効果は特に顕著である。しかしなが
ら、後にフォトリソ工程全実施しない場合においても有
効であることは抱うまでもない。
以上、説明してきたように、本発明の方法によれば基板
上に厚膜・リーンを形成するための厚膜用のペーストの
塗布工程を、所定の粘度の第１ペーストを塗布する第１
工程と、この第１ペーストよりも粘度の低い第２ペース
トを塗布する第２工程とから構成しているため、膜厚を
大幅に増大させることなく、ピンホールの発生を抑制し
、信頼性の篩い厚膜基板を得ることができる。
上に厚膜・リーンを形成するための厚膜用のペーストの
塗布工程を、所定の粘度の第１ペーストを塗布する第１
工程と、この第１ペーストよりも粘度の低い第２ペース
トを塗布する第２工程とから構成しているため、膜厚を
大幅に増大させることなく、ピンホールの発生を抑制し
、信頼性の篩い厚膜基板を得ることができる。
第１図乃至第３図は、本発明実施例の厚膜基板の製造工
程を示す図である。 １・・・セラミック基板、２・・・第１の金層、３・・
・第２の金層。 第１図 第２図 第３図
程を示す図である。 １・・・セラミック基板、２・・・第１の金層、３・・
・第２の金層。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 基板上に厚膜パターンを形成するにあたシ、厚膜用のペ
ーストを塗布する工程が、第１の（−ストを塗布する第
１の塗布工程と、次いで、前記第１のペーストよシも粘
度が低い第２の（−ストを塗布する第２の塗布工程とよ
シ構成されていることを特徴とする厚膜基板の形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22352883A JPS60115291A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 厚膜基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22352883A JPS60115291A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 厚膜基板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60115291A true JPS60115291A (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=16799557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22352883A Pending JPS60115291A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 厚膜基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60115291A (ja) |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP22352883A patent/JPS60115291A/ja active Pending
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