JPS6081899A - セラミツク基板の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ　発明の技術分野 本発明はセラミック基板の形成方法に係り、特に導電膜
のパターンニング方法に関する。

山）　従来技術と問題点 最近、ＩＣの高集積化に伴い、かようなｒｃを耐熱性の
良いセラミック基板（マザーボード）に搭載する方法が
汎用されている。また、信頼性を要求される回路基板と
してはセラミック基板は欠くことのできないものである
。

このようなセラミック基板は通常、複数のグリーンシー
ト（生シート）を積層し、１４００〜１５００℃の高温
で焼成して作成される。その場合、グリーンシートにス
ルーホールを形成して、スルーボール内に導電ペースト
を埋め込んだり、あるいはグリーンシート表面に導電ペ
ーストを塗布したりして、焼成後は導電ペーストが導電
メタライズ層に変成され、セラミック基板内の配線層と
して利用される。

次いで、焼成した後、セラミック基板の表面には導電膜
を被着させており、それは基板上に配設されるＩＣやそ
の他の素子との接続のための電極となるもので、上記導
電メタライズ層とは十分に位置合わせして形成する必要
がある。この場合、上記焼成によって２０〜３０％の容
積縮小を起こしているから、位置合わせは特に重要であ
る。

このような位置合わせのため、従前よりグリーンシート
の作成時に位置合わせマークを設けているが、そのマー
クは位置合わせ位置に上記と同じくスルーホールを形成
し、導電ペーストを埋め込んだもので、焼成後は導電メ
タライズ層からなる点マークとなって、セラミック基板
とは異なる色を呈して、これをマークとして利用するも
のである。

しかしながら、このような位置合わせマークはその上に
導電膜を被着すると、隠れてしまうので位置合わせに役
立たない。従って、従来は導電膜の被着時に位置合わせ
マーク部分にマスク治具を被覆して、位置合わせマーク
が被覆されないように工夫していた。

然し、大型セラミック基板に蒸着法で導電膜を被着して
パターンニング（フォト処理）する場合など、位置合わ
せマークを基板中央部に設ける必要が住しても、マーカ
一部を被覆することは極めて困難である。

ｔｅｌ　発明の目的 本発明は、このような導電膜の被着工程において位置合
わせ被覆治具を必要としないセラミック基板の形成方法
を提案するものである。

（ｄｌ　発明の構成 その目的は、グリーンシートの所定位置に空隙孔を設け
、該空隙孔にレヂンペーストを充填して該グリーンシー
トを高温度に焼成し、次いで焼成されたセラミック基板
表面に導電膜を被着し、前記レヂンペーストの消失した
空隙孔を位置合わせマークとして該導電膜をパターンニ
ングする工程が含まれるセラミック基板の形成方法によ
って達成される。

（ｅｌ　発明の実施例 以下１図面を参照して実施例によって詳細に説明する。

第１図は焼成後、導電膜を被着する前工程のセラミ７り
基板の平面図を示しており、四隅に形成された点マーク
１が位置合わせ用に使用される。

２は導電メタライズ層および導電メタライズ層が埋没さ
れたスルーホールを示しており、従前は点マークＩも同
じく導電メタライズ層が充填されていた。

本発明は点マーク１を空隙孔とするもので、第２図ない
し第４図にその形成工程順の部分断面図を示している。

第２図は焼成前の積層グリーンシートの断面図である。

グリーンシート１１は１枚が厚さ数１００μｍのもので
、これを複数個積層される。各々のグリーンシート１１
にはスルーホール１２を形成して、導電ペーストが詰め
込んであり、また表面および眉間にも導電ペースト１３
を塗布しているが、点マーク用スルーホール１４はパタ
ーンに影響を与えず、しかも焼成後の基板表面仕上げ（
ラッピング）によって消失しない層まで形成されて、レ
ジンペーストが詰め込んである。スルーホールは何れも
レーザ加工で形成された直径１００μｍ程度の孔であり
、導電ペーストは公知のタングステンペーストなどを用
い、レジンペーストには硬化前の合成樹脂液を用いて、
ペーストは塗布するだけでよいから、両者の使い分けは
簡単である。

次いで、第３図は焼成後のセラミック基板の断面図であ
る。グリーンシートを１４００〜１５００℃の高温度に
焼成すると、約２５％程度容積が縮小してセラミック基
板１１になる。その時、導電ペーストは導電メタライズ
層１３ニ変成して、スルーホール１２内にも導電メタラ
イズ層が充填される。一方、位置合わせ点マーク用スル
ーホール１４は、高温焼成によってレジンペーストが灰
化して消失するために、空隙孔となる。

次いで、第４図は蒸着法によって導電膜１５を被着した
セラミック基板の断面図である。導電膜１５は、例えば
ニッケルー金の二層膜で、膜厚は５μｍ位となる。その
ため、点マーク用スルーホールに被着しても空隙孔はそ
のまま残って、位置合わせ用マークとして利用すること
ができる。

従って、従来のように導電膜を蒸着する際、位置合わせ
点マーク用スルーホール１４をマスクする必要がない。

かようにして、次工程で点マーク用スルーホール１４を
用いて位置合わせし、導電膜をパターンニングすること
ができる。

＜ｒ）発明の効果 以上の実施例の説明から判るように、本発明によれば導
電膜の被着工程においてマスク治具を合わせる工数が削
減され、位置合わせ用マークが基板表面の任意の位置に
設定できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる一実施例の焼成直後のセラミッ
ク基板平面図、第２図〜第４図はその形成工程順の部分
断面図である。 図中、１は点マーク、２は導電メタライズ層。 １１はグリーンシート又はセラミック基板、１２はスル
ーホール、１３は導電ペースト１４は位置合わせ点マー
ク用スルーホール（空隙孔）、１５は導電膜を示してい
る。 第１図 第２図 第３閃

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. グリーンシートの所定位置に空隙孔を設け、該空隙孔に
   レヂンペーストを充填して該グリーンシートを高温度に
   焼成し、次いで焼成されたセラミック基板表面に導電膜
   を被着し、前記レヂンペーストの消失した空隙孔を位置
   合わせマークとして該導電膜をパターンニングする工程
   が含まれてなることを特徴とするセラミック基板の形成
   方法。