JPS60160691A - 厚膜パタ−ン形成方法 - Google Patents
厚膜パタ−ン形成方法Info
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- JPS60160691A JPS60160691A JP1561684A JP1561684A JPS60160691A JP S60160691 A JPS60160691 A JP S60160691A JP 1561684 A JP1561684 A JP 1561684A JP 1561684 A JP1561684 A JP 1561684A JP S60160691 A JPS60160691 A JP S60160691A
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- Japan
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- sheet
- green sheet
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- film pattern
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（司９発明の技術分野
本発明は厚膜パターン形成方法に係り、詳しくは絶縁基
板上に厚膜パターンを形成する方法に関する。
板上に厚膜パターンを形成する方法に関する。
（ｂ）、技術の背景
厚膜パターンは、半導体装置等に用いるセラミンク・パ
ッケージの内部配線や、ハイブリッド集積回路等に用い
るセラミック多層配線基板における回路配線、抵抗、コ
ンデンサ等に用いられる。
ッケージの内部配線や、ハイブリッド集積回路等に用い
るセラミック多層配線基板における回路配線、抵抗、コ
ンデンサ等に用いられる。
＋ｃ＞、従来技術と問題点
従来のセラミック・パンケージや多層配線基板における
配線パターンは、絶縁物粉末が加圧整形されてなるグリ
ーンシート上にメタライズ・ペーストを用いスクリーン
印刷法によってメタライズ・パターンを直に印刷し、該
グリーン・シート及びメタライズ・ペーストを焼結する
方法によって一般に形成されていた。
配線パターンは、絶縁物粉末が加圧整形されてなるグリ
ーンシート上にメタライズ・ペーストを用いスクリーン
印刷法によってメタライズ・パターンを直に印刷し、該
グリーン・シート及びメタライズ・ペーストを焼結する
方法によって一般に形成されていた。
しかしかかる従来の方法においては、グリーンシートの
吸水性が悪いことによって、印刷に際してパターンが横
に流れて拡大し、第１図に示す模式断面図のように、焼
結後の配線パターンＬは幅Ｗが設計寸法Ｗ０よりも拡大
し、且つ上面が湾曲した海鼠型のパターンに形成される
。（Ｃはセラミック基板） そして上記上面が湾曲している配線パターンがパッケー
ジに用いられた場合、ワイヤー・ホンティングに際して
のパターン位置の認識が困難になると同時に、ボンディ
ングの信幀性が著しく損なわれるという問題を生ずる。
吸水性が悪いことによって、印刷に際してパターンが横
に流れて拡大し、第１図に示す模式断面図のように、焼
結後の配線パターンＬは幅Ｗが設計寸法Ｗ０よりも拡大
し、且つ上面が湾曲した海鼠型のパターンに形成される
。（Ｃはセラミック基板） そして上記上面が湾曲している配線パターンがパッケー
ジに用いられた場合、ワイヤー・ホンティングに際して
のパターン位置の認識が困難になると同時に、ボンディ
ングの信幀性が著しく損なわれるという問題を生ずる。
そこで従来はグリーン・シート上にメタライズ・パター
ンを印刷し乾燥固化させた後、該メタライズ・パターン
を平板で加圧（コイニング）して第２図に示すように、
配線パターンＬをセラミック裁板Ｃの表面に埋め込んだ
構造にすることによって上記問題点を除去していた。
ンを印刷し乾燥固化させた後、該メタライズ・パターン
を平板で加圧（コイニング）して第２図に示すように、
配線パターンＬをセラミック裁板Ｃの表面に埋め込んだ
構造にすることによって上記問題点を除去していた。
しかしこの方法では前記パターン幅ＷのＷｏに対する拡
がりに付いての改善がなされない。そのため、従来は上
記拡がり寸法を見込んでパターン間隔を設定しなければ
ならず、このためパターンの高密度化が妨げられるとい
う問題があった。
がりに付いての改善がなされない。そのため、従来は上
記拡がり寸法を見込んでパターン間隔を設定しなければ
ならず、このためパターンの高密度化が妨げられるとい
う問題があった。
ｃｄ）０発明の目的
本発明は、上記厚膜パターンの拡がり及び上面が湾曲す
る問題を除去する目的でなされたものであり、この目的
は下記構成に示す本発明により達成される。
る問題を除去する目的でなされたものであり、この目的
は下記構成に示す本発明により達成される。
（ｅ）０発明の構成
即ち本発明は厚膜パターン形成方法において、する工程
、該第１のシートを反転して絶縁物粉末が加圧整形され
てなる第２のシート上に圧接し該厚膜パターンを該第２
のシートに圧入する工程、該厚膜パターンを第２のシー
ト上に残して第１のシートのみを剥離する工程、該第２
のシート及び厚膜パターンを焼結せしめる工程を有する
ことを特徴とする。
、該第１のシートを反転して絶縁物粉末が加圧整形され
てなる第２のシート上に圧接し該厚膜パターンを該第２
のシートに圧入する工程、該厚膜パターンを第２のシー
ト上に残して第１のシートのみを剥離する工程、該第２
のシート及び厚膜パターンを焼結せしめる工程を有する
ことを特徴とする。
（ｆ）９発明の実施例
以下本発明をセラミック・パッケージの製造に適用した
ｌ実施例について、図を用いて説明する。
ｌ実施例について、図を用いて説明する。
第３図はセラミック・パッケージの分解斜視図で、第４
図（ａ）〜（８１は本発明の１実施例を示す工程断面図
である。
図（ａ）〜（８１は本発明の１実施例を示す工程断面図
である。
セラミック・パッケージは例えば第３図に模式的に示す
ように、底板となる第１のグリーン・シートＧ１と、メ
タライズ・ペーストＭｐよりなるチップ・ステージｌが
印刷されている第２のグリーン・シートＧ２と、チップ
挿入孔２を有しメタライズ・ペーストＭｐよりなる配線
パターン３が″“印刷されている第３のグリーン・シー
）Ｇ３と、メタライズ・ペーストＭＥ）よりなるキャッ
プろうイ１け枠４が印刷されている枠状の第４のグリー
ン・シー）Ｇ４ （５は配線用開孔）が順次積み重ねら
れ焼結されて形成される。なお第３図においてはグリー
ン・シートが１個のパッケージごとに分割された状態で
示されているが、実際には１枚のグリーン・シート上に
複数のパッケージ・パターンが整列形成され、重ね合わ
された後に個々のパッケージに切断され、その後に焼結
が行われる場合が主である。
ように、底板となる第１のグリーン・シートＧ１と、メ
タライズ・ペーストＭｐよりなるチップ・ステージｌが
印刷されている第２のグリーン・シートＧ２と、チップ
挿入孔２を有しメタライズ・ペーストＭｐよりなる配線
パターン３が″“印刷されている第３のグリーン・シー
）Ｇ３と、メタライズ・ペーストＭＥ）よりなるキャッ
プろうイ１け枠４が印刷されている枠状の第４のグリー
ン・シー）Ｇ４ （５は配線用開孔）が順次積み重ねら
れ焼結されて形成される。なお第３図においてはグリー
ン・シートが１個のパッケージごとに分割された状態で
示されているが、実際には１枚のグリーン・シート上に
複数のパッケージ・パターンが整列形成され、重ね合わ
された後に個々のパッケージに切断され、その後に焼結
が行われる場合が主である。
以下に本発明の方法を、上記セラミック・パフケージに
おける第３のグリーン・シートＧ３を形成する際に適用
した１実施例について、第４図（ａｌ〜ｔｅｌを参照し
て説明する。
おける第３のグリーン・シートＧ３を形成する際に適用
した１実施例について、第４図（ａｌ〜ｔｅｌを参照し
て説明する。
第４図＋ａｌ参照
先ず従来から用いられているメタライズ・ペースト（モ
リブデン、モリブデン・マンガン、タングステン等の金
属粉が、テレピネオール、ブチル・カルピトール等の高
沸点の溶剤でペースト状に練られている）Ｍｐを用い、
従来同様のスクリーン印刷手段により、第１のシー１−
３上に配線パターン３．３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ
、 ３ｅ、 ３ｆ。
リブデン、モリブデン・マンガン、タングステン等の金
属粉が、テレピネオール、ブチル・カルピトール等の高
沸点の溶剤でペースト状に練られている）Ｍｐを用い、
従来同様のスクリーン印刷手段により、第１のシー１−
３上に配線パターン３．３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ
、 ３ｅ、 ３ｆ。
３ｇ等を印刷する。ここで該第１のシートＳには、伸び
縮みがなく、グリーン・シートよりも吸水性が良く、且
つ乾燥固化されたメタライズ・ペーストから剥がれ易い
材料、例えばマイラー・シート或いはリリース・ペーパ
ー（シリコーン等を吸着させて剥離性を良くした紙）等
がもちいられる。
縮みがなく、グリーン・シートよりも吸水性が良く、且
つ乾燥固化されたメタライズ・ペーストから剥がれ易い
材料、例えばマイラー・シート或いはリリース・ペーパ
ー（シリコーン等を吸着させて剥離性を良くした紙）等
がもちいられる。
従って上記吸水性が良いことによって印刷されたメタラ
イズ・ペースト・パターン中の溶剤は直ぐに第１のシー
トに吸収されるので其の拡がりが防止され、設計寸法に
略等しい幅ｗ０のパターンが形成される。又パターンの
厚さは、スクリーンの厚さによっても異なるが、通常１
０〜３０ （μｍ〕程度に形成される。なを本実施例で
は第１のシー１−に、例えば厚さ１００ （μｍ〕程度
のマイラー・シーｂを用いた。
イズ・ペースト・パターン中の溶剤は直ぐに第１のシー
トに吸収されるので其の拡がりが防止され、設計寸法に
略等しい幅ｗ０のパターンが形成される。又パターンの
厚さは、スクリーンの厚さによっても異なるが、通常１
０〜３０ （μｍ〕程度に形成される。なを本実施例で
は第１のシー１−に、例えば厚さ１００ （μｍ〕程度
のマイラー・シーｂを用いた。
第４図（ｂｌ参照
次いで自然乾燥等の手段によりメタライズ・べ−スト・
パターン３．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ。
パターン３．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ。
３ｅ、３ｆ、３ｇ等を完全に固化さセた後、該マイラー
・シートＳを反転してグリーン・シートＧ３上に載せ、
例えば数１０〜数１００ （ｋｇ／ｃｄ）程度の圧力で
加圧しくＰは加圧を示す矢印）、メタライズ・ペースト
・パターン３，３ａ’、３ｂ、３ｃ。
・シートＳを反転してグリーン・シートＧ３上に載せ、
例えば数１０〜数１００ （ｋｇ／ｃｄ）程度の圧力で
加圧しくＰは加圧を示す矢印）、メタライズ・ペースト
・パターン３，３ａ’、３ｂ、３ｃ。
３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ等をグリーン・シート６３面に
圧入する。この際メタライズ・ペースト・パターン３．
３ａ、 ３ｂ、３ｃ、 ３ｄ、 ３ｅ、３ｆ、３ｇ等
とグリーン・シートＧ３との密着性を高めるためにグリ
ーン・シートＧ３を４０〜５０℃℃〕程度に加熱するこ
ともある。
圧入する。この際メタライズ・ペースト・パターン３．
３ａ、 ３ｂ、３ｃ、 ３ｄ、 ３ｅ、３ｆ、３ｇ等
とグリーン・シートＧ３との密着性を高めるためにグリ
ーン・シートＧ３を４０〜５０℃℃〕程度に加熱するこ
ともある。
第４図（Ｃ）参照
次いでグリーン・シートＧ３上からマイラー・シートＳ
のみを剥離しグリーン・シートＧ３上面にメタライズ・
ペースト・パターン３ａ、３ｂ。
のみを剥離しグリーン・シートＧ３上面にメタライズ・
ペースト・パターン３ａ、３ｂ。
３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ等を埋設残留せしめる。
第４図１ｄ）参照
次いで底板となる第１のグリーン・シートＧ１と、従来
通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パターン
よりなるチップ・ステージ１を有する第２のグリーン・
シート６２と、上記第３のグリーン・シートＧ３と、従
来通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パター
ンよりなるキャップろう付は枠４が印刷されている第４
のグリーン・シートＧ４とを順次重ね合わせ、従来通り
所定の加圧を行いなって固着させる。（２はチップ挿入
孔、５は配線用開孔） 第４図ｔｅｌ参照 次いで該固着せしめられたグリーン・シートの複合体を
個々のパンケージに分割し、次いで該個々のパッケージ
に分割された複合体の側面に外部リード接続用メタライ
ズ・ペースト・パターン（図示せず）を印刷し、次いで
該グリーン・シートの複合体を１５００〜１６５０（”
Ｃ）程度の温度に加熱してグリーン・シート及びメタラ
イズ・ペースト・パターンを焼結させる。ここでメタラ
イズ層よりなる内部配線パターンＭ３ａ、Ｍ３ｂ、Ｍ３
ｃ。
通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パターン
よりなるチップ・ステージ１を有する第２のグリーン・
シート６２と、上記第３のグリーン・シートＧ３と、従
来通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パター
ンよりなるキャップろう付は枠４が印刷されている第４
のグリーン・シートＧ４とを順次重ね合わせ、従来通り
所定の加圧を行いなって固着させる。（２はチップ挿入
孔、５は配線用開孔） 第４図ｔｅｌ参照 次いで該固着せしめられたグリーン・シートの複合体を
個々のパンケージに分割し、次いで該個々のパッケージ
に分割された複合体の側面に外部リード接続用メタライ
ズ・ペースト・パターン（図示せず）を印刷し、次いで
該グリーン・シートの複合体を１５００〜１６５０（”
Ｃ）程度の温度に加熱してグリーン・シート及びメタラ
イズ・ペースト・パターンを焼結させる。ここでメタラ
イズ層よりなる内部配線パターンＭ３ａ、Ｍ３ｂ、Ｍ３
ｃ。
Ｍ３ｄ、Ｍ３ｅ、Ｍ３ｆ、Ｍ３ｇ及びチップ・ステージ
Ｍｌ、キャップろう付は枠Ｍ４．外部り一ドろう付はパ
ターン（図示せず）を有するセラミック・パッケージが
形成される。
Ｍｌ、キャップろう付は枠Ｍ４．外部り一ドろう付はパ
ターン（図示せず）を有するセラミック・パッケージが
形成される。
そして以後図示しないが外部リードのろう付は金めっき
等がなされてセラミック・パッケージが完成する。
等がなされてセラミック・パッケージが完成する。
（ｇ）０発明の効果
以上実施例を用いて詳細に説明したように本発明によれ
ば、メタライズ・ペーストによる配線パターンが吸水性
の良いマイラー、リリース・ペーパー等のシートに印刷
されるので、ペーストの拡がりが防止されパターン幅が
略設計寸法通りに形成される。従って配線パターンの高
密度化が可能になる。又上記吸水性の良いシートに印刷
されたメタライズ・ペーストによる配線パターンがグリ
ーン・シート上に圧入転写されるので、配線パターンの
上面はグリーン・シートの上面と略同−面となり、且つ
その上面は平坦化される。従ってパターンの認識及びワ
イヤー・ポンディングが容易になる。
ば、メタライズ・ペーストによる配線パターンが吸水性
の良いマイラー、リリース・ペーパー等のシートに印刷
されるので、ペーストの拡がりが防止されパターン幅が
略設計寸法通りに形成される。従って配線パターンの高
密度化が可能になる。又上記吸水性の良いシートに印刷
されたメタライズ・ペーストによる配線パターンがグリ
ーン・シート上に圧入転写されるので、配線パターンの
上面はグリーン・シートの上面と略同−面となり、且つ
その上面は平坦化される。従ってパターンの認識及びワ
イヤー・ポンディングが容易になる。
以上本発明は、セラミック基板上にパターン認識が容易
で且つ上面が平坦なメタライズ・パターンを高密度で形
成することを可能ならしめるので、セラミック・パッケ
ージ及びセラミック多層配線基板を製造する際に極めて
有効である。
で且つ上面が平坦なメタライズ・パターンを高密度で形
成することを可能ならしめるので、セラミック・パッケ
ージ及びセラミック多層配線基板を製造する際に極めて
有効である。
なお本発明は抵抗、コンデンサー等の厚膜パターンを形
成する際にも適用される。
成する際にも適用される。
第１図は従来の第１の方法におけるメタライズ・パター
ンを示す模式断面図、第２図は従来の第２の方法におけ
るメタライズ・パターンを示す模式断面図、第３図はセ
ラミック・パッケージの分解斜視図で、第４図Ｔａｌ〜
（ｅｌは本発明の１実施例を示す工程断面図である。 図において、１及びＭｌはチップ・ステージ、２はチッ
プ挿入孔、３．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ。 ３ｅ、３ｆ、３ｇ及びＭ３ ａ、 Ｍ３ ｂ、 Ｍ３
ｃ。 Ｍ ３ ｄ 、Ｍ ３ ｅ 、 Ｍ ３ ｆ 、 Ｍ
３ ｇは配線パターン、４及びＭ４はキャンプろう付は
周枠、Ｇｌ、Ｇ２゜Ｇ３．Ｇ４はグリーン・シート、５
は配線用開孔、Ｓはマイラー等よりなる第１のシート、
Ｍｐはメタライズ・ペースト・パターン、Ｗｏは配線パ
ターンの設計寸法幅を示す。 芽／１１３ 茅 ｚ 図 茅 ４ 図 １１１１１〜′ 第４図 ｄ
ンを示す模式断面図、第２図は従来の第２の方法におけ
るメタライズ・パターンを示す模式断面図、第３図はセ
ラミック・パッケージの分解斜視図で、第４図Ｔａｌ〜
（ｅｌは本発明の１実施例を示す工程断面図である。 図において、１及びＭｌはチップ・ステージ、２はチッ
プ挿入孔、３．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ。 ３ｅ、３ｆ、３ｇ及びＭ３ ａ、 Ｍ３ ｂ、 Ｍ３
ｃ。 Ｍ ３ ｄ 、Ｍ ３ ｅ 、 Ｍ ３ ｆ 、 Ｍ
３ ｇは配線パターン、４及びＭ４はキャンプろう付は
周枠、Ｇｌ、Ｇ２゜Ｇ３．Ｇ４はグリーン・シート、５
は配線用開孔、Ｓはマイラー等よりなる第１のシート、
Ｍｐはメタライズ・ペースト・パターン、Ｗｏは配線パ
ターンの設計寸法幅を示す。 芽／１１３ 茅 ｚ 図 茅 ４ 図 １１１１１〜′ 第４図 ｄ
Claims (1)
- 第１のシート上に厚膜パターンを印刷し且つ固化する工
程、該第１のシートを反転して絶縁物粉末が加圧整形さ
れてなる第２のシート上に圧接し該厚膜パターンを該第
２のシートに圧入する工程、該１７膜パターンを第２の
シート上に残して第１のシー士のみを剥離する工程、該
第２のシート及び１￥膜パターンを焼結せしめる工程を
有することを特徴とする厚ｎタパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1561684A JPS60160691A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1561684A JPS60160691A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160691A true JPS60160691A (ja) | 1985-08-22 |
Family
ID=11893637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1561684A Pending JPS60160691A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160691A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351616A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPS6351617A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| WO2001095681A1 (fr) * | 2000-06-07 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat de ceramique |
-
1984
- 1984-01-31 JP JP1561684A patent/JPS60160691A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351616A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPS6351617A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH0471327B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1992-11-13 | Murata Manufacturing Co | |
| JPH0525381B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1993-04-12 | Murata Manufacturing Co | |
| WO2001095681A1 (fr) * | 2000-06-07 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat de ceramique |
| US6808578B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing ceramic substrate |
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