JP2003158038A - 積層電子部品の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ビアホールを精度よく形成するとともに、キ
ャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破
れが生じにくい製造方法を提供する。 【解決手段】 次の〜の工程、すなわち、第１の
ベース部となるシート１上に、シート５と内部電極６と
を所定数交互に積層して積層部７を形成する工程と（図
１で符号１１はキャリアテープを示す）、積層部７を
貫通するビアホール４を、該積層部７の主面側及び該主
面側の対向面側とから穿孔して、該積層部７の内部にお
いて連通するように形成する工程と、そのビアホール
４中に導電物を充填してビア電極１３を形成する工程
と、上記積層部７上に第２のベース部となるシート１
４を圧着して、最終的に必要とする所定数のシートと所
定数の内部電極とを交互に積層してなる積層体１２を作
製する工程と、を含む製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法に関し、例えば積層コンデンサ、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、等
の積層電子部品に好適な製造方法に関する。特には、積
層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックコンデンサ内蔵基板、積層セラミックモ
ジュール基板、等の積層セラミック電子部品に好適な製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば積層セラミックコンデンサ
など、セラミック層で隔てられた内部電極同士をそのセ
ラミック層を貫通するビア電極にて接続した積層セラミ
ック電子部品を製造するには、ベース部となるセラミッ
クグリーンシート上に所定数のセラミックグリーンシー
トと所定数の内部電極を交互に順次圧着していくととも
に、内部電極を２系統で接続するビア電極を形成して積
層セラミックグリーン体を作製し、この積層セラミック
グリーン体を焼成して積層セラミック電子部品としてい
る。

【０００３】一部の積層セラミックコンデンサなどのよ
うに、ビアホールが複数の誘電体層（シート）にわたっ
て連結された積層セラミック電子部品は、工程数削減の
ため、ビアホール形成前のシートを積層した積層体から
連結するビアホールを一括形成させることで作製される
場合がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】今日、例えば積層セラ
ミックコンデンサに求められる高容量化は、上述のよう
にセラミックグリーンシートの積層数の増大につなが
る。シートの積層数が増して厚みの大きい積層部に、ビ
アホール形成のための孔あけを、例えばレーザー加工
（又はドリル加工、もしくはパンチング加工等も含め
て）等で行う場合、シート積層部の主面側から反対側の
対向面側に向かって穿孔する際に、孔長（孔深さ）が大
きくなると孔（ビアホール）の全長にわたって正確な直
径及び方向のビアホールを形成することは容易でない。

【０００５】例えばレーザー加工で長いビアホールを形
成する場合、長時間レーザー光を当て続けることによ
り、孔の入口側は奥部側より長くかつより大きな熱エネ
ルギーを受けるため、孔の奥部より入口側の方が直径が
多くなりがちで、いわばテーパー状の孔になりやすい。
このようにビアホールの径が不均一であると、隣り合う
ビアホールが接して互いに干渉する場合もあり得るの
で、これを考慮するとビアホール間隔を広めに設定する
ことになるが、そうすると積層部品の小型化の障害とな
る。

【０００６】セラミックグリーンシートからキャリアテ
ープが剥がされた後、ビアホールに充填されている導電
物（ビア電極を構成する）は、セラミックグリーンシー
ト積層体の表面からキャリアテープの厚さほど突き出す
かたちとなる。用いられるセラミックグリーンシート
が、例えば２５μｍ以下の薄いシートである場合、セラ
ミックグリーンシートからキャリアテープが剥がされる
際に、この突き出し部が障害となり、ビアホール周囲部
でセラミックグリーンシートがキャリアテープから剥離
できず、破れることがある。このセラミックグリーンシ
ートの破れは、セラミックグリーンシートを介して対抗
する配線パターン層の接触（ショート）などの不良を生
じさせる。

【０００７】今日、例えば積層セラミックコンデンサに
求められる高容量化・小型化（薄型化）を実現するため
には、高容量化のためにセラミックグリーンシートの積
層数は多くなり、薄型化のために積層シートは薄くする
必要がある。セラミックグリーンシートが薄くなるほ
ど、上述のセラミックグリーンシートの破れの問題は顕
著となる。これを防ぐためには、キャリアテープの剥離
をゆっくり慎重に行う必要があり、これが製造効率の低
下を招きやすく、ひいては製造のコストダウンを図る上
での障害となる。

【０００８】この発明の課題は、高容量化・薄型化が求
められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層
電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの
多層化及び薄型化に拘わらず、ビアホールを容易にかつ
高精度に形成することにある。また、別の課題はキャリ
アテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが
生じにくい手法を提供し、品質の向上及びコストの低減
を図ることにある。

【０００９】なお、樹脂シートと内部電極とを交互に、
例えば接着剤で固めて複数積層する積層樹脂電子部品
（いわゆる樹脂パッケージ）においても、コンデンサ層
を形成する際に積層シートの薄肉化が求められ、樹脂シ
ートに破れが生じやすいので、この発明の課題及び適用
範囲は、積層セラミック部品に限らず積層樹脂部品など
のセラミック以外の積層電子部品の製造方法も包含す
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】この発明
は、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極と
を交互に積層した積層部と、所定の内部電極間を接続す
るためのビア電極と、を少なくとも有する積層体からな
る積層電子部品の製造方法であって、シートと内部電極
とを所定数交互に積層して積層部を形成する工程と、そ
の積層部を貫通するビアホールを、該積層部の主面側及
び該主面側の対向面側とから穿孔して、該積層部の内部
において連通するように形成する工程と、そのビアホー
ル中に導電物を充填してビア電極を形成する工程と、を
含む。

【００１１】より具体的には、所定数の絶縁層となるシ
ートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、
その積層部を支持するベース部と、所定の内部電極間を
接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積層体
からなる積層電子部品の製造方法であって、図１に概念
を例示するように次の〜の工程を含む。すなわち、 第１のベース部となるシート１上に、シート５と内部
電極６とを所定数交互に積層して積層部７を形成する工
程と（図１で符号１１はキャリアテープを示す）、 積層部７を貫通するビアホール４を、該積層部７の主
面側及び該主面側の対向面側とから穿孔して、該積層部
７の内部において連通するように形成する工程と、 そのビアホール４中に導電物を充填してビア電極１３
を形成する工程と、 上記積層部７上に第２のベース部となるシート１４を
圧着して、最終的に必要とする所定数のシートと所定数
の内部電極とを交互に積層してなる積層体１２を作製す
る工程と、を含むことを特徴とする。

【００１２】セラミック製の積層電子部品の製造に関し
て、この発明は、所定数の絶縁層となるセラミックグリ
ーンシートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層
部と、その積層部を支持するベース部と、所定の内部電
極間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する
積層体からなるセラミック製の積層電子部品の製造方法
であって、上記図１に例示されるように、次の〜の
工程を含む。すなわち、 第１のベース部となるセラミックグリーンシート１上
に、セラミックグリーンシート５と内部電極６とを所定
数交互に積層して積層部７を形成する工程と、 積層部７を貫通するビアホール４を、該積層部７の主
面側及び該主面側の対向面側とから穿孔して、該積層部
７の内部において連通するように形成する工程と、 そのビアホール４中に導電物を充填してビア電極１３
を形成する工程と、 積層部７上に第２のベース部となるセラミックグリー
ンシート１４を圧着して、最終的に必要とする所定数の
セラミックグリーンシートと所定数の内部電極とを交互
に積層してなる積層体１２を作製する工程と、を含むこ
とを特徴とする。

【００１３】第１、第２のベース部を必須要件あるいは
任意要件として、セラミックグリーンシート等のシート
の多段積層等により、積層部の厚さが多い場合でも、上
述のように、積層部７を貫通するビアホール４を、積層
部７の主面側及び該主面側の対向面側とから穿孔して、
積層部７の内部において連通するように形成することに
より、それぞれの孔加工において形成すべき孔長を短く
できる。より具体的には、例えばレーザー加工により積
層部７の積層方向の両側から反対向きに穿孔して互いに
中間で連通するように形成することにより、ビアホール
の形成における入口側に長時間の加工負荷（レーザー熱
等）が作用することを回避でき、テーパー状等になって
しまう加工誤差が少なく、より孔径が一定したビアホー
ルを形成することができる。これにより、隣り合うビア
ホールひいてはビア電極の間隔をより小さくして、高密
度・高集積でコンパクトな積層部品を提供することが可
能となる。

【００１４】また、上記のように、積層部７を貫通する
ビアホール４を形成し、これに導電物を充填してビア電
極１３を形成し、さらに第２のベース部となるシート１
４でその貫通するビア電極１３の一方の側の蓋をするよ
うにすれば、積層部を形成する一般に薄い薄層シートに
ビア導体が充填された状態で、薄層シート５からキャリ
アテープを剥離しなければならない状況を回避できる。
そして、ビア導体充填後にキャリアテープを剥離すると
すれば、それは充分な厚さを有する第１又は第２のシー
ト部において剥がされるから、キャリアテープの剥離に
対する強度・剛性が大きく、ビア導体近傍のシート部分
の破れ（又は欠け）等を解消ないし抑制することができ
る。このことが例えば積層コンデンサ等の積層電子部品
の品質を高めることにつながる。

【００１５】なお、前記ビア電極上に、金属バンプ又は
金属バンプのためのパッドを形成して、この積層電子部
品が実装される機器側との電気的な接続を図るようにす
ることにより、構造的には従来の積層電子部品と同様の
ものとすることができ、汎用性も保たれる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の
積層電子部品の製造方法として、既にその概念を説明し
たが、図２以降を参照しつつ、より具体的に、例えば積
層セラミックコンデンサのための製造方法の実施例を示
す。

【００１７】図２において、例えばチタン酸バリウム等
のセラミック原料粉末を主成分とし、これに有機バイン
ダー等の必要な添加剤を加えて混練することによりセラ
ミックスラリーを作製する。次にそのセラッミクスラリ
ーを、樹脂フィルム等からなるキャリアテープ（バック
テープ）１１上に、公知のドクターブレード法等により
塗布し、これを乾燥させることにより、セラミックグリ
ーンシート１を作製する。

【００１８】このセラミックグリーンシート１は、別の
電極ラミネート（積層）用の複数のセラミックグリーン
シートを積層しやすくする第１のベース部となるもの
で、このセラミックグリーンシート１の厚さｔ1は、積
層用のセラミックグリーンシートの厚さｔ3（図３参
照）より大きくされ（例えば２〜５倍程度の厚み）、ベ
ース部として一定の強度・剛性が確保される。

【００１９】また、図３の（１）に示すように、積層用
のセラミックグリーンシート５（薄層シート）を用意す
る。これは上述と同様のキャリアテープ（キャリアフィ
ルム）１１に、上述と同様なセラミックスラリーを、ベ
ース用のシートより薄く塗布後に乾燥して、薄い（厚さ
ｔ3の）積層用のセラミックグリーンシート５とする。

【００２０】さらに図３の（２）に示すように、セラミ
ックグリーンシート５のキャリアテープ１１とは反対側
のシート面に、例えば銀、銀パラジウム、パラジウム、
ニッケル等の金属粉末を含有して所定の流動性を有する
粘度に調整された電極ペーストを、例えばスクリーン印
刷により所定のパターンで塗布することにより所定パタ
ーンの内部電極６を形成する。

【００２１】そして、（３）のように、同様にして順
次、積層用のセラミックグリーンシート５を作成すると
ともに、内部電極６を所定のパターンでセラミックグリ
ーンシート５上に印刷する。なお、内部電極６の形成パ
ターンとしては、後述のビア電極の第１のグループに接
する第１のパターンと、後述のビア電極の第２のグルー
プに接する第２のパターンとを含み、ビア電極の２グル
ープの一方が正極用で他方が負極用となる。

【００２２】そして、図４のように、キャリアテープ１
１とは反対側のシート面にそれぞれ内部電極６が形成さ
れた積層用のセラミックグリーンシート５を、第１のベ
ース部となるセラミックグリーンシート１上に例えば
〜のように複数枚積層する。より詳しくは、第１のベ
ース部となるセラミックグリーンシート１のキャリアテ
ープ１１とは反対側のシート面に、積層用のセラミック
グリーンシート５の片面に形成された内部電極６が対面
するように、セラミックグリーンシート５を圧着する
（）。次にその圧着されたセラミックグリーンシート
５の、キャリアテープ１１を剥がした露出面に次のセラ
ミックグリーンシート５を、自身の片面に形成された内
部電極６が対面するようにして圧着する（）。

【００２３】以下同様にして、〜のセラミックグリ
ーンシート５を、キャリアテープ１１を順次剥がしつ
つ、各内部電極６を交互に挟み込んでラミネートするよ
うに順次圧着していき、所定厚さの積層部７を形成す
る。

【００２４】さらに、図５に示すように、その積層部７
を貫通するビアホール４を形成する。具体的には、金
型、数値制御のパンチング手段、精密ドリリング装置あ
るいはレーザー加工機等のビア形成手段により、所定の
パターンで複数のビアホール４が互いに平行に形成され
る。これらのビアホール４は積層部７の主面側と該主面
側の対向面側とからそれぞれ穿孔して、積層部７の内部
において連通するように形成する。ここで主面側が、例
えば第１のベースシート１とは反対側の、キャリアテー
プ１１が剥離された薄層シート５のシート面とすれば、
主面側の対向面側は、第１のベースシート１の積層部７
とは反対側のシート面となる。これとは逆に、主面側を
第１のベースシート１側、対向面側をこの反対面である
薄層シート５の端部シート面とみることもできる。

【００２５】いずれにせよ、ビアホール４は積層部７の
積層方向両側からそれぞれ形成され、その穴加工が終了
した状態では、積層部７を積層方向に貫通する形態のビ
アホール４が生じる。ビアホール４の形成方法として
は、好適には例えばレーザー加工機を使用したレーザー
加工（例えば炭酸ガスレーザー等）により行うことがで
きる。レーザー加工であれば、レーザー光による加熱で
ビアホール形成部の全部又は一部を蒸発させて穿孔でき
る。またレーザー光の投光位置及び投光角度を精度良く
規定することにより、積層部７の上記双方の側から相前
後して、２段階等の工程に分けて同心的なビアホール４
を容易に、かつ精度高く形成できる。また別の手法とし
て、積層体７の主面側及び対向面側（一般には積層方向
の両側）から、同時にかつ互いに逆向きのレーザー光に
よりビアホールを穿孔していき、中間（積層部７の内
部）でそれらが互いに連通するようにしてもよい。

【００２６】図１１は、主にレーザー加工を用いた積層
部７（セラミックグリーン積層体ブロック）に、積層方
向両側等の主面側及び対向面側からそれぞれ穿孔を行
う、幾つかの代表的な例を示すものである。（ａ）の例
では、まず第１段階で、レーザー装置Ｌ1により積層部
７の主面側（又は対向面側）から、積層部７の中間（内
部）まで孔あけを行ってビアホール部４ａを形成する。
次に、別のレーザー装置Ｌ2で、積層部７の反対側から
ビアホール部４ｂを穿孔して、最終的に積層部７の内部
でビアホール部４ａと連通させることにより、積層部７
を貫通するビアホール４とする。

【００２７】（ｂ）の例では、ひとつのレーザー装置Ｌ
1により、まず積層部７の一方の面側から途中までビア
ホール部４ａを穿孔し、次に積層部７を反転させて、反
対側の面から同軸状にレーザー装置Ｌ1でビアホール部
４ｂを穿孔して、これらビアホール部４ａ、４ｂを連通
させて１本のビアホール４とする。また（ｃ）の例で
は、互いに対向する位置関係でレーザー装置Ｌ1とＬ2が
設けられる。まずレーザー装置Ｌ1で一方の側からビア
ホール部４ａを途中まで穿孔し（このとき反対側のレー
ザー装置Ｌ2は休止状態にある）、次にレーザー装置Ｌ
２により反対側からビアホール部４ｂを穿孔し（このと
きはレーザー装置Ｌ１が休止）、これらをつなげて貫通
形態のビアホール４とする。（ｄ）の例では、互いに対
向して設けられたレーザー装置Ｌ1とｌ2が同時に、かつ
途中で互いに出会うように、同軸上でそれぞれビアホー
ル部４ａ及び４ｂを穿孔していき、それらが所定の時期
に積層部７の内部で互いに連通して、貫通状のビアホー
ル４となる。

【００２８】そして、上記のビアホール４には、図６に
示すように、所定の導電物が充填されることにより、ビ
ア電極１３が形成される。例えば銀、銀パラジウム、パ
ラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定の流動
性を有する粘度に調整された導電性ペーストを、例えば
穴埋め印刷によりビアホール４に充填することにより、
第１のベースシート１及び積層部７（薄層シート５の
群）を貫通する複数本のビア電極１３が形成される。

【００２９】さらに、これらのビア電極１３の一方の端
を塞いで絶縁する（蓋をする）ために、図７に示すよう
な、第２のベース部としてのセラミックグリーンシート
１４（以下、第２のベースシートとも称する）を用意す
る。これはキャリアテープ（キャリアフィルム）１１
に、前述と同様のセラミックスラリーを厚く塗布した後
に乾燥して、第１のベースシート１と同程度の厚さを有
するセラミックグリーンシート１４としたものである。

【００３０】そして、図８に示すように、上記第２のベ
ースシート１４を上述の積層部７に対しさらに積層す
る。より詳しくは、第２のベースシート１４の、キャリ
アテープ１１とは反対側のシート面を、積層部７の第１
のベースシート１とは反対側の端部シート面に密着する
ように加圧する。このとき、積層部７の当該シート面か
らはキャリアテープ１１が予め剥離されている。この第
２のベースシート１４と、予め積層されている積層部７
との合体によって、一つの積層体（積層グリーン体）１
２となる。

【００３１】このような積層体（積層グリーン体）１２
において、第１のベースシート１側及び第２のベースシ
ート１４側の各キャリアテープ１１は、適宜の段階で剥
がされるが、この場合のキャリアテープ１１の剥離は、
ビア電極１３が形成された後の薄層シート５のシート面
では生じない。そして、第１のベース部１のシート面か
らキャリアテープ１１が剥がされるとしても、その第１
のベース部１は薄層シート５に比べて剥離に対する強度
・剛性が大きいため、キャリアテープ１１の剥離によっ
ても、ビア導体（ビア電極１３）近傍のシート部分がキ
ャリアテープ１１側に持っていかれることが防止又は抑
制され、少なくとも薄層シート５の欠けの心配は解消さ
れる。

【００３２】なお、第１のベース部１及び薄層シート５
の積層における圧着面に、内部電極が形成されるように
してもよい。その場合は、該当するシート面に銀、銀パ
ラジウム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有し
て所定の流動性を有する粘度に調整された電極ペースト
（導電ペースト）を、例えばスクリーン印刷等の適宜の
塗布ないし付着手段により所定のパターンで塗布ないし
付着させることにより、内部電極を形成することもでき
る。その後積層することにより、内部電極が１層分増え
る。そのためコンデンサの容量増大に寄与するが、一方
のシート面と他方の内部電極（シート面から盛り上がっ
て形成される）との隙間を消滅させるに充分な加圧力が
必要となり、また圧着性を高めるために圧着面に事前処
理等する場合もあって、工程コストや最終製品の反り解
消等の点では必ずしも有利とは言えないから、上記第１
のベース部１及び薄層シート５の圧着面は、内部電極が
存在しないシート面とすることが可能である。

【００３３】さらに図９に示すように、第１のベース部
１側のキャリアテープ１１を剥がして、ビア電極１３を
第１のベース部（セラミックグリーンシート）１側に露
出させ、この露出するビア電極１３に対し、後の金属バ
ンプの形成のための実装パッド３１を、所定の導電ペー
スト、例えば前述のビア電極や内部電極と同様な導電ペ
ーストを用いてスクリーン印刷等により印刷する。

【００３４】このような積層体（積層グリーン体）１２
を必要に応じて所定のグリーンチップの形状に切断した
後、これを所定の温度と雰囲気中で脱脂・焼成し、積層
セラミックコンデンサの積層焼成体４０（図１０）を作
製する。また焼成後には、その積層焼成体４０のパッド
３１上に、必要な金属バンプ３２、例えばハンダバンプ
を形成し、積層セラミックコンデンサチップ（部品）と
する。なお、説明を簡単にするために、図１０の積層焼
成体４０は図９の積層グリーン体１５をそのまま焼成し
た形態で描いてある。

【００３５】以上はすべて積層セラミックコンデンサを
製造する場合を例にとったが、コンデンサ以外に、積層
セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品
の製造にこの発明を適用することもできる。さらには、
セラミックに限らず、例えば樹脂製で内部電極を複数段
にラミネートする積層電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を概念的に説明する工程図。

【図２】図１のに対応して、第１のベース部の具体例
を示す断面図。

【図３】図１のに対応して、薄層シートにおける内部
電極の付加を示す断面図。

【図４】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図５】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図６】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図７】図１のに対応して、第２のベース部の具体例
を示す断面図。

【図８】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図９】図８の積層体に金属バンプの形成のための実装
パッドを形成する例を示す断面図。

【図１０】焼成後の積層焼成体の実装パッド上に、必要
な金属バンプを形成する例を示す断面図。

【図１１】図１のに対応する工程の、代表的な例を概
念的に示す工程図。

【符号の説明】

１ 第１のベース部となるセラミックグリーンシート ４ ビアホール ５ 薄層シートであるセラミックグリーンシート ６ 内部電極 ７ 積層部 １１ キャリアテープ １２ 積層体 １３ ビア電極 １４ 第２のベース部となるセラミックグリーンシート ３１ 実装パッド ３２ 金属バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ Ｎ Ｘ (72)発明者 佐藤 学 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AE02 AF03 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 EE04 EE35 FF05 FG04 FG26 FG46 JJ03 JJ15 LL03 MM05 MM22 5E346 AA12 AA43 BB16 BB20 CC16 CC21 CC37 CC39 DD34 EE21 EE29 FF05 FF10 FF18 GG15

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数の絶縁層となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、所定の内部電極
   間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積
   層体からなる積層電子部品の製造方法であって、 シートと内部電極とを所定数交互に積層して積層部を形
   成する工程と、前記積層部を貫通するビアホールを、該
   積層部の主面側及び該主面側の対向面側とから穿孔し
   て、該積層部の内部において連通するように形成する工
   程と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成す
   る工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定数の絶縁層となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、その積層部を支
   持するベース部と、所定の内部電極間を接続するための
   ビア電極と、を少なくとも有する積層体からなる積層電
   子部品の製造方法であって、 第１のベース部となるシート上に、シートと内部電極と
   を所定数交互に積層して積層部を形成する工程と、 前記積層部を貫通するビアホールを、該積層部の主面側
   及び該主面側の対向面側とから穿孔して、該積層部の内
   部において連通するように形成する工程と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成す
   る工程と、 前記積層部上に第２のベース部となるシートを圧着し
   て、最終的に必要とする所定数のシートと所定数の内部
   電極とを交互に積層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 所定数の絶縁層となるセラミックグリー
   ンシートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層部
   と、その積層部を支持するベース部と、所定の内部電極
   間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積
   層体からなるセラミック製の積層電子部品の製造方法で
   あって、 第１のベース部となるセラミックグリーンシート上に、
   セラミックグリーンシートと内部電極とを所定数交互に
   積層して積層部を形成する工程と、前記積層部を貫通す
   るビアホールを、該積層部の主面側及び該主面側の対向
   面側とから穿孔して、該積層部の内部において連通する
   ように形成する工程と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成す
   る工程と、 前記積層部上に第２のベース部となるセラミックグリー
   ンシートを圧着して、最終的に必要とする所定数のセラ
   ミックグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に積
   層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記積層部を貫通するビアホールを、レ
   ーザー加工によりその積層部の積層方向の両側から反対
   向きに穿孔して互いに中間で連通するように形成するこ
   とを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載
   の積層電子部品の製造方法。