JPH0529145B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は半導体素子を搭載し回路基板に直接接
続するリードレスタイプのセラミツクパツケージ
の製造方法に関するものである。 （従来の技術） セラミツク製の半導体パツケージの１つに、実
装密度を向上させるための手段として、セラミツ
クパツケージ本体に導体層を形成して回路基板に
直接接続できるようにしたリードレスタイプの半
導体パツケージがある。その一例として第２図
ａ，ｂに示すように半導体素子をろう付け等によ
り固定するための装着部７４と、半導体素子の電
極とワイヤーボンデイング等で接続するための内
部電極７５と、回路基板に半田付け等で接続する
ための外部電極７６と、内部電極７５と外部電極
７６をスルホール７７を用いて接続するようにし
た側面導体７８ａと、さらに必要に応じて第２図
ｂに示すように半導体素子を気密封止するための
キヤツプ搭載部８１とから構成されている。従来
このようなリードレスタイプのセラミツクパツケ
ージは、第３図ａに示すようにパツケージ本体部
７１とその外縁部７２の連結部にスルホール７７
を開け、その内壁に導体ペーストを塗布したセラ
ミツクグリーンシートまたは下層セラミツクグリ
ーンシート７３を形成し、その後必要に応じて第
３図ｂに示すようなキヤツプ搭載部８１を具備し
た上層セラミツクグリーンシート８０を形成し、
第３図ｃに示すように上層セラミツクグリーンシ
ート８０と下層セラミツクグリーンシート７３を
積層した後焼成し、さらに側面導体７８ａ，７８
ｂ部分にめつきを施した後、連結部に設けたスナ
ツプライン８４で区切られた外縁部７２をパツケ
ージ本体部７１から切り離すことにより製造され
ていた。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、第２図ａ，ｂに示すパツケージを製
造する製造方法では、セラミツクグリーンシート
または下層セラミツクグリーンシート７３に形成
されたスルホール７７が細孔であるとともに、特
に第２図ｂに示すものでは片側が上層セラミツク
グリーンシート８０により被覆されるため、めつ
きを施す際めつき液のスルホール内への浸透性が
悪くなりしかもスルホール内に気泡がたまりやす
かつた。その結果、スルホール内壁部のめつき厚
が薄くなつたり、めつきが部分的につかなかつた
りして、側面導体７８ａの半田濡れ性を劣下させ
るという欠点があつた。 また、これら第２図ａ，ｂに示すパツケージを
製造する製造方法では、外縁部側の側面導体７８
ｂにもめつきが施されるため、高価な金めつきを
施す場合には、めつきコストが割高となる欠点が
あつた。 本発明の目的は上記のような従来の問題点を解
消し、不必要な部分にめつきを施すことなくセラ
ミツクリードレスパツケージの側面導体部に均一
な厚みのめつきを施すことを可能にする製造方法
を提供しようとするものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明のセラミツクリードレスパツケージの製
造方法は、パツケージ本体部とその外縁部の連結
部に第１のスルホールを開け、その内壁に導体ペ
ーストを塗布した下層セラミツクグリーンシート
を形成する工程からなる第１工程と、前記第１の
スルホールの前記外縁部側の内壁部に重なるよう
に第２のスルホールを形成する工程からなる第２
工程と、前記スルホールを閉塞するキヤツプ搭載
用上層セラミツクグリーンシートと前記下層セラ
ミツクグリーンシートとを積層してセラミツク積
層体を得る第３工程と、前記セラミツク積層体を
焼成する工程と、焼成後のセラミツク積層体おい
て少なくとも前記第１のスルホール内壁の前記本
体部側の導体ペースト上にめつきを施す工程と、
前記本体部から前記外縁部を分離する工程とから
なる第４工程とを含むことを特徴とするものであ
る。 （作 用） 上述した構成において、所定のスルホールを形
成して導体ペーストをスルホールに塗布した後、
スルホールの外縁部側に上記スルホールを拡げる
とともに外縁部側の導体ペースト層を除去するた
めの第２のスルホールを開けることにより、スル
ホールを閉塞するキヤツプ搭載部を設けた場合で
も、焼成後のめつき工程におけるめつき液のスル
ホール内への浸透性が良好になりめつき厚を均一
にできるとともに、めつき時に外縁部側には導体
ペースト層がないため、不必要なめつき層をなく
すことができる。 （実施例） 第１図ａ〜ｅは本発明の一実施例の製造工程を
説明するための部分断面図である。本実施例では
まず、第１図ａに示すように、下層セラミツクグ
リーンシート３ａ，３ｂの所定の位置にスクリー
ン印刷法でメタライズペーストを施し、半導体素
子装着部４、内部電極５及び外部電極６を形成し
た後、パツケージ本体部１とその外縁部２の連結
部の所定の位置にパンチングで第１のスルホール
７を開け、その内壁にメタライズペーストを施し
て側面導体８ａ，８ｂを形成することにより内部
電極５と外部電極６を接続した。つぎに、第１図
ｂに示すように、第１のスルホール７の外縁部側
の側面導体８ｂを除去しかつ第１のスルホールを
拡大するために、第１のスルホール７の外縁部側
の側面導体８ｂに重なるように第２のスルホール
９を形成した。さらに、第１図ｃに示すように、
キヤツプ搭載部１１が形成された上層セラミツク
グリーンシート１０を準備した後、第１図ｄに示
すように下層セラミツクグリーンシート３ａ，３
ｂと上層セラミツクグリーンシート１０を積層し
て、セラミツク積層体を得た。続いて、通常の方
法により焼成して、上下層セラミツクグリーンシ
ート１０，３ａ，３ｂと所定の位置に印刷された
メタライズペーストを焼結させた後、半導体素子
装着部４、内部電極５、外部電極６、側面導体８
ａ及びキヤツプ搭載部１１のメタライズ上にニツ
ケル、金めつきを施してめつき層１３を形成し
た。最後に、第１図ｅに示すように、パツケージ
本体の外形線にそつて形成されたスナツプライン
１４を境にして、パツケージ本体部１と外縁部２
を切り離して所望するセラミツクリードレスパツ
ケージを得た。 上述した本発明例および従来例について、実際
にそれぞれの方法でセラミツクリードレスパツケ
ージを作製して、めつき厚の均一性および側面導
体部のボイド発生率をスルホールの径およびセラ
ミツクグリーンシートの厚さを種々変えて測定し
た。結果を第１表に示す。

【表】 第１表の結果から、本発明例は従来例に比較し
てめつき厚の均一性が良好でボイド発生率も低い
ことがわかる。 （発明の効果） 以上説明したところから明らかなように、本発
明のセラミツクリードレスパツケージの製造方法
によれば、第１のスルホールの外縁部側の側面導
体は第２のスルホールの形成により除去されるた
め、スルホールを閉塞するキヤツプ搭載部を設け
た場合でも、第１のスルホール内へのめつき液の
循環が良くなるとともに気泡がたまりにくくな
る。従つて第１のスルホール内の側面導体にはボ
イド等のめつき欠陥の発生が抑止され、かつ均一
な厚みのめつき皮膜が施されるため半田濡れ性が
著しく向上する。また前述したように第１のスル
ホールの外縁部側の側面導体は第２のスルホール
の形成により除去されるため、高価な金めつきを
施す面積が減少してコストダウンが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｅは本発明の一実施例の製造工程を
説明するための部分断面図、第２図ａ，ｂは従来
のリードレスパツケージの構成を示す部分断面
図、第３図ａ〜ｃは従来のリードレスパツケージ
の製造工程を説明するための部分断面図である。 １…パツケージ本体部、２…外縁部、３ａ，３
ｂ…下層セラミツクグリーンシート、４…半導体
素子装着部、５…内部電極、６…外部電極、７…
第１のスルホール、８ａ，８ｂ…側面導体、９…
第２のスルホール、１０…上層セラミツクグリー
ンシート、１１…キヤツプ搭載部、１３…めつき
層、１４…スナツプライン。

【特許請求の範囲】

１ フレキシブル材料からなる基材の表面に導体
回路を形成した電子部品搭載用基板であつて、前
記基材の表面に枠体を固着し、この枠体の周囲に
前記基材の一部を折り曲げて固着することによ
り、前記導体回路の一部を外部に露出させ、この
露出部を外部接続端子とした電子部品搭載用基板
において、 前記枠体は、その基材に当接しない面に切欠き
部を有することを特徴とする電子部品搭載用基
板。 ２ 前記基材は、前記枠体の表面に塗布されたエ
ポキシ樹脂とエポキシアクリレート樹脂との混合
物からなる接着剤により、前記枠体に固着される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子部品搭載用基板。 ３ 前記基材は、前記枠体の外側面及び下面に固
着されることを特徴とする特許請求の範囲第１項
或いは第２項記載の電子部品搭載用基板。 ４ 前記基材は、電子部品搭載部の裏面に金属板
を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項
〜第３項のいずれかに記載の電子部品搭載用基
板。 ５ 前記基材は、両端に予め設けられた基材搬送