JPS6356990A - 二層印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
二層印刷回路基板の製造方法Info
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- JPS6356990A JPS6356990A JP19999786A JP19999786A JPS6356990A JP S6356990 A JPS6356990 A JP S6356990A JP 19999786 A JP19999786 A JP 19999786A JP 19999786 A JP19999786 A JP 19999786A JP S6356990 A JPS6356990 A JP S6356990A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、導電ペーストを用いた二層印刷回路基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
一般に絶縁層を介して回路導体を二層に形成した二層印
刷回路基板の場合は、所要箇所で上下の回路導体を導Ｊ
させることが必要となる。導電ペーストを用いた二層印
刷回路基板の場合も同様で、従来、この種の二層印刷回
路基板は第２図のようにして製造されている。
刷回路基板の場合は、所要箇所で上下の回路導体を導Ｊ
させることが必要となる。導電ペーストを用いた二層印
刷回路基板の場合も同様で、従来、この種の二層印刷回
路基板は第２図のようにして製造されている。
まず同図（ａｌに示すように、絶縁シート１１上；こ第
−層の回路導体１２を導電ペーストの印刷により形成す
る。次に（ｂｌに示すようにレベリングを兼ねて絶縁層
１３を印す１ｊする。次に（ｃ）に示すように第−層回
路導体１２の所要箇所に、後から形成される第二層回路
導体との接続導体となるスタッド１４ａを導電ペースト
により形成し、さらに（ｄｉに示すようにレベリングを
兼ねて絶縁Ｊｉ１５ａを印刷する。この絶縁層＋５ａ−
層のみでは膜厚変動やボイドにより眉間絶縁が不十分で
あるため、さらに（ｅ）に示すように導電ペーストによ
るスタッド１４ｂを印判し、（ｆｌに示すように絶縁層
１５ｂを印刷する。
−層の回路導体１２を導電ペーストの印刷により形成す
る。次に（ｂｌに示すようにレベリングを兼ねて絶縁層
１３を印す１ｊする。次に（ｃ）に示すように第−層回
路導体１２の所要箇所に、後から形成される第二層回路
導体との接続導体となるスタッド１４ａを導電ペースト
により形成し、さらに（ｄｉに示すようにレベリングを
兼ねて絶縁Ｊｉ１５ａを印刷する。この絶縁層＋５ａ−
層のみでは膜厚変動やボイドにより眉間絶縁が不十分で
あるため、さらに（ｅ）に示すように導電ペーストによ
るスタッド１４ｂを印判し、（ｆｌに示すように絶縁層
１５ｂを印刷する。
次に（ｇｌに示すように第二層の回路導体１６を３電ペ
ーストの印刷により形成する。これで第−層と第二層の
回路導体１２と１６がスタッド′、４ａ・１４ｂを介し
て電気的に接続され、かつ絶縁層１５ａ・１５ｂを介し
て電気的に絶縁された状態となる。次に（ｈｌに示すよ
うにレベリングを兼ねた絶縁層１７を印刷し、さらに（
１１に示すようにその上に半田レジスト１８を印刷する
。
ーストの印刷により形成する。これで第−層と第二層の
回路導体１２と１６がスタッド′、４ａ・１４ｂを介し
て電気的に接続され、かつ絶縁層１５ａ・１５ｂを介し
て電気的に絶縁された状態となる。次に（ｈｌに示すよ
うにレベリングを兼ねた絶縁層１７を印刷し、さらに（
１１に示すようにその上に半田レジスト１８を印刷する
。
従来の製造方法では上記のように高々二層の回路導体を
形成するのに７回以上の重ね刷りが必要となり、コスト
高を招くと同時に、印刷時の位置決め精度により回路の
信頼性が大きく左右されるという難点がある。また印刷
回数を重ねるにつれ表面の凹凸が大きくなるため、印刷
した層の膜厚やピンホールの管理が困難になるという問
題もある。特に導電ペーストは中に金属粉が混入されて
いるため、印刷の際、版反ね（はんばね）により表面が
荒れる傾向があり、重ね刷りすると絶縁不良やピンホー
ルが発生しやすくなる。
形成するのに７回以上の重ね刷りが必要となり、コスト
高を招くと同時に、印刷時の位置決め精度により回路の
信頼性が大きく左右されるという難点がある。また印刷
回数を重ねるにつれ表面の凹凸が大きくなるため、印刷
した層の膜厚やピンホールの管理が困難になるという問
題もある。特に導電ペーストは中に金属粉が混入されて
いるため、印刷の際、版反ね（はんばね）により表面が
荒れる傾向があり、重ね刷りすると絶縁不良やピンホー
ルが発生しやすくなる。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
め、導電ペーストを用いて形成された二層の回路導体を
有し、その二層の回路導体を所要箇所で導通させた二層
印刷回路基板の製造方法において、絶縁シートの両面に
導電ペーストを用いて回路導体を印刷して二層の回路導
体を形成するものとし、上記絶縁シートの、両面の回路
導体を導通させるべき箇所に、予め透孔を形成しておき
、その絶縁シートの両面に導電ペーストを用いて回路導
体を印刷して、上記透孔部分で両面の回路導体を接触さ
せるようにしたことを特徴とするものである。
め、導電ペーストを用いて形成された二層の回路導体を
有し、その二層の回路導体を所要箇所で導通させた二層
印刷回路基板の製造方法において、絶縁シートの両面に
導電ペーストを用いて回路導体を印刷して二層の回路導
体を形成するものとし、上記絶縁シートの、両面の回路
導体を導通させるべき箇所に、予め透孔を形成しておき
、その絶縁シートの両面に導電ペーストを用いて回路導
体を印刷して、上記透孔部分で両面の回路導体を接触さ
せるようにしたことを特徴とするものである。
このように予め導通箇所に透孔を形成した絶縁シートを
用い、その両面に導電ペーストで回路導体を印刷するよ
うにすることにより、印刷回数を大幅に少なくすると共
に、導電ペーストによる回路導体の膜厚を安定させるこ
とが可能となる。
用い、その両面に導電ペーストで回路導体を印刷するよ
うにすることにより、印刷回数を大幅に少なくすると共
に、導電ペーストによる回路導体の膜厚を安定させるこ
とが可能となる。
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して詳細に説明
する。
する。
まず同図（ａｌに示すように、絶縁シート２１の所定位
置に透孔２２と基準孔２３を形成する。透孔２２は絶縁
シート２１の両面に形成される回路導体を導通さ廿るた
めのものであり、基準孔２３は回路導体を印刷するとき
の絶縁ソート２１の位置決め孔となるものである。絶縁
シート２１としてはポリイミドフィルムまたはポリエス
テルフィルムなどが用いられる。透孔２２および基準孔
２３は通常、機械的に形成されるが、エツチングなどの
化学的処理により形成することも可能である。
置に透孔２２と基準孔２３を形成する。透孔２２は絶縁
シート２１の両面に形成される回路導体を導通さ廿るた
めのものであり、基準孔２３は回路導体を印刷するとき
の絶縁ソート２１の位置決め孔となるものである。絶縁
シート２１としてはポリイミドフィルムまたはポリエス
テルフィルムなどが用いられる。透孔２２および基準孔
２３は通常、機械的に形成されるが、エツチングなどの
化学的処理により形成することも可能である。
次に（ｂ）に示すように絶縁シート２１の片面に導電ペ
ーストを用いて第−層の回路導体２４を印刷により形成
し、さらに（ｃｌに示すように絶縁シート２１の他面に
第二層の回路導体２５を形成する。印刷の際、導電ペー
ストは絶縁シート２１に形成された透孔２２に垂れ込む
ので、二層の回路導体２４．２５は透孔２２内で接触し
、その部分で導通がとれるようになる。
ーストを用いて第−層の回路導体２４を印刷により形成
し、さらに（ｃｌに示すように絶縁シート２１の他面に
第二層の回路導体２５を形成する。印刷の際、導電ペー
ストは絶縁シート２１に形成された透孔２２に垂れ込む
ので、二層の回路導体２４．２５は透孔２２内で接触し
、その部分で導通がとれるようになる。
この後は必要に応じ、回路導体表面にメッキ処理を施し
たり、ソルダーレジストによる絶縁処理を施したりする
ことは従来と同じである。
たり、ソルダーレジストによる絶縁処理を施したりする
ことは従来と同じである。
以上のようにして製造された二層印刷回路基板は、その
ままでも使用できるが、片面に剥離性シートに張りつけ
、他面に接着剤を塗布することにより、二層印刷回路基
板の転写シートとしても使用可能である。また上記二層
印刷回路基板を複数枚、絶縁部分には接着性絶縁膜を、
導通部分には接着性導電膜を介して積層することにより
、多層印刷回路基板とすることもできる。
ままでも使用できるが、片面に剥離性シートに張りつけ
、他面に接着剤を塗布することにより、二層印刷回路基
板の転写シートとしても使用可能である。また上記二層
印刷回路基板を複数枚、絶縁部分には接着性絶縁膜を、
導通部分には接着性導電膜を介して積層することにより
、多層印刷回路基板とすることもできる。
以上説明したように本発明によれば、導通箇所に予め透
孔を形成した絶縁シートを用い、その両面に導電ペース
トにより回路導体を印刷するようにしたので、二層の回
路導体の印刷と同時に両回路導体の導通部を形成でき、
印刷回数を大幅に少なくすることができる。したがって
導電ペーストを用いた二層印刷回路基板のコスト低減を
図ることができる。また導電ペーストは平滑なりＡ縁シ
ート上に印刷されるため、膜厚が安定し、ボイドの発生
も殆どなくなるから、品質の安定した二層印刷回路基板
を製造できるという利点がある。
孔を形成した絶縁シートを用い、その両面に導電ペース
トにより回路導体を印刷するようにしたので、二層の回
路導体の印刷と同時に両回路導体の導通部を形成でき、
印刷回数を大幅に少なくすることができる。したがって
導電ペーストを用いた二層印刷回路基板のコスト低減を
図ることができる。また導電ペーストは平滑なりＡ縁シ
ート上に印刷されるため、膜厚が安定し、ボイドの発生
も殆どなくなるから、品質の安定した二層印刷回路基板
を製造できるという利点がある。
第１図＋ａ＋〜（Ｃ１は本発明の一実施例に係る二層印
刷回路基板の製造方法を示す断面図、第２図ｔａｌ〜（
１１は従来の二層印刷回路基板の製造方法を示す断面図
である。 ２１〜絶縁シート、２２〜透孔、２３〜基準孔、２４〜
第−層の回路導体、２５〜第二層の回路導体。 第１図 第２図
刷回路基板の製造方法を示す断面図、第２図ｔａｌ〜（
１１は従来の二層印刷回路基板の製造方法を示す断面図
である。 ２１〜絶縁シート、２２〜透孔、２３〜基準孔、２４〜
第−層の回路導体、２５〜第二層の回路導体。 第１図 第２図
Claims (1)
- 導電ペーストを用いて形成された二層の回路導体を有し
、その二層の回路導体を所要箇所で導通させた二層印刷
回路基板の製造方法において、絶縁シートの両面に導電
ペーストを用いて回路導体を印刷して二層の回路導体を
形成するものとし、上記絶縁シートの、両面の回路導体
を導通させるべき箇所に、予め透孔を形成しておき、そ
の絶縁シートの両面に導電ペーストを用いて回路導体を
印刷して、上記透孔部分で両面の回路導体を接触させる
ようにしたことを特徴とする二層印刷回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19999786A JPS6356990A (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 二層印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19999786A JPS6356990A (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 二層印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356990A true JPS6356990A (ja) | 1988-03-11 |
Family
ID=16417082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19999786A Pending JPS6356990A (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 二層印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6356990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016136497A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-12-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 回路シートおよび回路シートの製造方法 |
-
1986
- 1986-08-28 JP JP19999786A patent/JPS6356990A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016136497A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-12-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 回路シートおよび回路シートの製造方法 |
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