JPS63217696A - 積層回路転写シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、射出成形体などに転写により回路を形成する
のに用いられる回路転写シートに係り、特に導体パター
ンを２層以上有する積層回路転写シートに関するもので
ある。

〔従来技術とその問題点〕

従来の積層回路転写シートの代表的な例を第５図および
第６図に示す。

従来の積層回路転写シートは、表面に剥離剤を塗布して
剥離性を持たせたベースフィルム（厚さ２０〜６０μｍ
のプラスチックフィルム）　１１上に、まず端子バンド
１２とソルダーレジスト１３を印刷し、その上に第一層
の導体パターン１４と平坦化絶縁層１５を印刷し、その
上に層間絶縁体１６とスルースタット１７を印刷し、そ
の上に第二層の導体パターン１８を印刷し、最後に接着
剤層１９をオーバーコートしてなるものである。この例
では、端子バッドＩ２およびソルダーレジスト１３の層
から第二層の導体パターン１８までが積層回路２０とな
る。

なお端子パッド１２）導体パターン１４・１８およびス
ルースタッド１７は導電ペーストで印刷され、ソルダー
レジスト１３、平坦化絶縁層１５および層間絶縁体１６
は絶縁ペーストで印刷される。印刷はスクリーン印刷で
行われる。また上記平坦化絶縁層１５は、導体パターン
１４、スルースタッド１７を印刷後、層間絶縁体１６と
一緒に印刷する場合もある。

この転写シートは、ベースフィルム１１側を例えば射出
成形用の金型内面に張り付け（つまり接着剤層１９をキ
ャビティ内に向けて仮固定し）、金型内に樹脂を射出成
形すると、接着剤層１９により射出成形体と接着するか
ら、射出成形体を金型から取り出したのち、ベースフィ
ルム１１を剥離すれば、積層回路２０が射出成形体に転
写されることになる。

転写後は、端子パッド１２とソルダーレジスト１７が表
面に露出するから、その上に各種電子部品を実装するこ
とができる。なお第１図から明らかなとおり、層間絶縁
体１６は第一層と第二層の導体パターン１４・１８を絶
縁するものであり、スルースタッド１７は第一層と第二
層の導体パターン１４・１８を所要箇所で導通させるた
めのものである。

従来の積層回路転写シートは以上のような構成であるが
、これには次のような欠点がある。すなわち積層回路を
射出成形体等に転写し、ベースフィルムを剥離した後で
なければ、積層回路の導通状態、絶縁状態が検査できな
いということである。

これは、転写シートの状態では積層回路の端子パッドの
表面がベースフィルムで覆われているためである。射出
成形体に転写した後でなければ回路全体の検査ができな
いということは、不良が発見された場合、その射出成形
体を得るまでの工程が無駄になるということであり、コ
ストアップの要因となる。

これを回避するには、導体パターンを一層形成する毎に
検査を行うことが考えられる。たとえば第一層の導体パ
ターン１４を形成した段階でＡ、−３２間の導通試験を
行い、第二層の導体パターン１８を形成した段階で８３
　　Ｃ１間の導通試験を行うという方法である。しかし
この方法では、検査回数が多く、煩雑になるばかりでな
く、たとえばＢ、−Ｃ，間の導通試験が行えないためス
ルースタット１７の接続信頼性を確かめることができず
、また第一層の導体パターン１４と第二層の導体パター
ン１８間（例えばＤ＋　　Ｃｓ間）の絶縁試験も行えな
い等、問題が残る。

以上の例は導体パターンが２層の場合であるが、導体パ
ターンを３層以上設けた積層回路転写シートについても
同様のことがいえる。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、転写
前に積層印刷回路の検査が行える積層印刷回路転写シー
トを提供するもので、その構成は、剥離性のベースフィ
ルム上に、導体パターンの層を、間に層間絶縁体と導電
ペーストによるスルースタットとからなる層を介在させ
て、２層以上形成してなる積層回路転写シートにおいて
、最上層の導体パターンより下の導体パターンから、そ
れより上の層間絶縁体を貫通して、上端が最上層の導体
パターン面に達するように、導電ペーストによる試験用
スタッドを形成したことを特徴とするものである。

このようにすると、接着剤層をオーバーコートする前の
段階で、下層の導体パターンから上方へ延びる試験用ス
タッドの上端面が最上層の導体パターンと共に露出する
ようになるので、その試験用スタットを利用して積層回
路全体の導通状態、絶縁状態を検査することが可能とな
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図および第２図は本発明の一実施例に係る積層回路
転写シートを示す。

第１図および第２図において第５図および第６図と同一
部分には同一符号を付しである。この積層回路転写シー
トが、第５図および第６図に示す従来の転写シートと異
なる点は、第一層の導体パターン１４を印刷するときに
、所要箇所に本来の回路とは関係のない試験用引出し導
体２１を印刷したこと、スルースタット１７を印刷する
ときに、所要箇所に試験用スタッド２２ａを印刷したこ
と、および第二層の導体パターン１８を印刷するときに
、試験用スタット２２ａ上にさらに試験用スタッド２２
ｂを印刷したことである。

このようにすると、接着剤層１９をオーバーコートする
前の段１ｌｌ（第２図の状態）で積層回路２０の電気的
性能を検査することができる０例えば第一層および第二
層の導体パターン１４・１８並びにスルースタッド１７
の導通状態をみるには、Ａ、とＢ。

間、Ｂ、と８５間の導通試験を行えばよい。また第一層
厚体パターン１４と第二層の導体パターン１８間の絶縁
状態をみるには、Ｂ３とＤ３間の絶縁抵抗を測定すれば
よい。

このような検査で合格したもののみ接着剤層１９を塗布
して、転写シートとすれば、不良の積層回路を射出成形
体に転写することがなくなり、不良率が低下するため大
幅なコスト低減を図ることができる。

第３図および第４図は本発明の他の実施例を示す、この
実施例は、導体パターンを３層形成した場合である。す
なわち第二層の導体パターン１８と試験用スタッド２２
ｂの形成までは上記実施例と同様であるが、第二層の導
体パターン１８と同層に平坦化絶縁層２３を印刷し、そ
の上に層間絶縁体２４と、スルースタット２５と、試験
用スタッド２２Ｃを印刷し、その上に第三層の導体パタ
ーン２６と試験用スタット２２ｄを印刷したものである
。

この積層回路転写シートにおいて、例えば第一層および
第二層の導体パターン１４・１８並びにスルースタッド
１７・２５の導通をみるには、Ａ、とＦ４間、Ｆ４と８
４間の導通試験を行えばよく、また第一層厚体パターン
１４と第二層の導体パターン１８間の絶縁をみるには、
Ｆ４とり１間の絶縁抵抗を試験すればよい、検査後、接
着剤層１９を設けることは上記実施例と同じである。

このように本発明は導体パターンが３層以上ある場合に
も適用可能である。

なお上記各実施例では、試験用スタットは、その上端が
最上層の導体パターン（第１図の例では第二層導体パタ
ーン１８、第３図の例では第三層導体パターン２６）と
同層になるまで形成したが、それより一層低いところま
で形成した状態でも（つまり第１図の２２ｂ、第３図の
２２ｄは省略しても）、試験用スタッードの上端面が最
上層の導体パターン面に露出することになるので、回路
検査は可能である。要するに、試験用スタットはその上
端が最上層の導体パターン面に達するように形成すれば
よい。

また上記実施例では、層間絶縁体１６を印刷により形成
したが、例えば第１図において４体パターン１４を形成
した後、感光性永久ドライフィルムをラミネートし、露
光、現像してスルースタット１７となる部分および試験
用スタッド２２ａとなる部分を除去し、この除去した部
分に導電ペーストを埋め込み、その上に導体パターン１
８、試験用スタッド２２ｂを形成してもよい。

さらに上記実施例では、導体パターンを導電ペーストを
印刷することによって形成しているが、銅箔等で他の形
成方法により形成してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、導体パターンを２
層以上有する積層回路転写シートにおける積層回路の電
気的性能を転写前に検査することができるから、不良の
積層回路を成形体に転写することがなくなる。したがっ
て積層回路が転写された成形体の段階での不良率が低下
することになり、コスト低減に大きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例に係る積層回路
転写シートを示すもので、第１図は第２図のｒ−１ｊｌ
ｌにおける断面図、第２図は接着剤層を省略した状態で
の平面図、第３図および第４図は本発明の他の実施例に
係る積層回路転写シートを示すもので、第３図は第４図
の■−■線における断面図、第４図は接着剤層を省略し
た状態での平面図、第５図および第６図は従来の積層回
路転写シートの一例を示すもので、第５図は第６図のＶ
−Ｖ＆ＩＩにおける断面図、第６図は接着剤層を省略し
た状態での平面図である。 １１〜ベースフイルム、１２〜端子パツド、１３〜ソル
ダーレジスト、１４〜第一層厚体パターン、１５〜平坦
化絶縁層、１６〜層間絶縁体、１７〜スルースタツド、
１８〜第二層導体パターン、１９〜接着剤層、２０〜積
層回路、２１〜試験用引出し導体、２２〜試験用スタッ
ト、２３〜平坦化絶縁層、２４〜層間絶縁体、２５〜ス
ルースタツド、２６〜第三層導体パターン。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６１″４

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）剥離性のベースフィルム上に、導体パターンの層
   を、間に層間絶縁体と導電ペーストによるスルースタッ
   トとからなる層を介在させて、２層以上形成してなる積
   層回路転写シートにおいて、最上層の導体パターンより
   下の導体パターンから、それより上の層間絶縁体を貫通
   して、上端が最上層の導体パターン面に達するように、
   導電ペーストによる試験用スタットを形成したことを特
   徴とする積層回路転写シート。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の転写シートであって
   、最下層の導体パターンは、ベースフィルム上に、導電
   ペーストによる端子パッドと絶縁性のソルダーレジスト
   からなる層を印刷した上に形成されているもの。