JPS6215892A - 多層プリント基板の内層パタ−ン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多層印刷配線板の製造に係り、特に電源内層
の導通検査に好適なパターンに関する。

〔発明の背景〕

従来の印刷配線板に於ける検査技術については、電子技
術（１９８４−６月特別号Ｖｏ１．２６　、　Ｎ１７　
）に於ける富士通■伊藤らによる「試験・検査技術の動
向」と題する文献に於て論じられている。

〔発明の目的〕

本発明は、多層印刷配線板の電源内層パターンを、積層
接着前に、電気的に導通の有無を確認することにより、
良否を判定出来る内層パターンを提供することにある。

〔発明の概要〕

従来、多層印刷配線板の電源内層の電気的導通検査が行
えない為、多層積層接着後に発見されて不都合が多発さ
れていた。本発明は、これを積層接着前に、電源内層の
穴明は位置に当る箇所に、ダミーの銅箔を設け、電気的
な導通検査を可能として、多層印刷配線板の製造歩留り
を向上させるものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。多層内層用コア基材１に、銅箔２を具備してなる内
層用銅張板で、積層後穴明け、声スルーホールメッキを
施して、このスルーホールに内層銅箔を接続しない穴が
ある。この場合は、穴より大きく円形に銅箔をエッチン
グして、内層銅箔クリア３を設けている。さらに、穴が
明く中心の位置に穴径より小さい円形の銅箔導通検査用
ランド４を設ける。この導通検査用ランド４に電気的導
通検査用のコンタクトプローブを当て、電気的に導通検
査を行う。

しかる後に、多層積層して、通常の工法にて多層印刷配
線板を製造する。導通検査用ランド４は穴径より小さい
為、積層後の穴明は工程で痕跡がなくなる。しかしなが
ら導通検査用ランド４を穴径より大きくして、多層印刷
配線板仕上り後、内層ランド様に、残っても一向に差支
えない。本実施例によれば、多層印刷配線板の積層前に
、電源内層パターン単体で電気的導通検査が可能となる
効果がある。

〔発明の効果〕

従来は、多層印刷配線板の内層電源パターン！　　　の
、パターンイメージング用のネガフィルムに、キズ、ホ
コリ等が付着し、その結果、エツチング後も、残銅とし
て残ることがある。この残銅が、穴明け、銅スルーホー
ルメッキ後、クリアランス３と、内層電源銅箔２との間
でショートとなり、不良品として廃棄せざるを得ない。

積層前の内項銅箔チェックは、目視が一般的な手段であ
り、最終的な製造歩留りに大きな影響を与えている。

本発明によれば、多層印刷配線板の内層積層前ニ、内層
電源パターン２のチェックを、導通検査用ランド４にコ
ンタクトプローブを当てることにより容易かつ確実に電
気的導通検査が行える為、多層積層前に不良（ショート
）を発見し、修正することが出来る。これにより多層印
刷配線板の製造歩留りを、原価に影響させることなく大
巾に向上させられると言う効果がある。

又、他の検査方式、例えば非接触パターン認識法に比べ
て、検査時間がきわめて短いという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の電源内層パターンの平面
図、 第２図は、第３図の断面図、 第３図は、従来技術の電源内層パターンの平面図、 第４図は、第１図の断面図である。 １・・・内層コア基材、 ２・・・内層電源パターン、 ４・・・導通検査用ランド。 第　１　図 ！ 第３図 第　４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁基板と、これに接着した銅箔を所定のパターン
   にエッチングされて成る多層プリント基板の内層コア材
   に於て、積層接着後穴のあく部分に銅箔を設け、該銅箔
   が該周辺部の銅箔と絶縁されていることを特徴とする多
   層プリント基板の内層パターン。