JP2836598B2 - プリント基板の改造方法 - Google Patents
プリント基板の改造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の改造
方法に関し、特にコンピュータ等の高性能電子機器に使
用されるプリント基板の改造方法に関するものである。
方法に関し、特にコンピュータ等の高性能電子機器に使
用されるプリント基板の改造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ（大規模集積回路）の集積度の向
上に伴って、ＬＳＩが搭載されかつＬＳＩ間の配線を収
容するプリント基板に対する高密度化への要求は益々厳
しくなってきており、特に超大型コンピュータやスーパ
ーコンピュータに使用されるプリント基板は論理設計上
及び製造プロセス上の両面で非常に複雑化してきてい
る。このような状況の下、プリント基板の製造不良の救
済や設計変更に容易に対応することができる改造方法が
求められている。
上に伴って、ＬＳＩが搭載されかつＬＳＩ間の配線を収
容するプリント基板に対する高密度化への要求は益々厳
しくなってきており、特に超大型コンピュータやスーパ
ーコンピュータに使用されるプリント基板は論理設計上
及び製造プロセス上の両面で非常に複雑化してきてい
る。このような状況の下、プリント基板の製造不良の救
済や設計変更に容易に対応することができる改造方法が
求められている。
【０００３】従来、プリント基板においては、ＬＳＩ等
の電気部品実装用のパッドとスルーホールを介して内部
配線に接続されるスルーホールランドとの間にダミーパ
ッドとパターンカット部とが配置されている。
の電気部品実装用のパッドとスルーホールを介して内部
配線に接続されるスルーホールランドとの間にダミーパ
ッドとパターンカット部とが配置されている。
【０００４】このプリント基板において布線変更を行う
場合にはパターンカット部を切断することで素子実装用
パッドと内部配線とを電気的に切り離し、ダミーパッド
を利用して布線を引き出す方法が採られている。
場合にはパターンカット部を切断することで素子実装用
パッドと内部配線とを電気的に切り離し、ダミーパッド
を利用して布線を引き出す方法が採られている。
【０００５】高密度プリント板の改造方法としては、図
４（ａ）に示すように、絶縁体２１の表面に導体層２２
を形成した補修用パッド２３を使用する。この補修用パ
ッド２３は表面に導体層２２を形成した厚さ１０ミクロ
ン程度のポリイミド薄膜フィルムに打ち抜き加工を施す
ことにより製造される。
４（ａ）に示すように、絶縁体２１の表面に導体層２２
を形成した補修用パッド２３を使用する。この補修用パ
ッド２３は表面に導体層２２を形成した厚さ１０ミクロ
ン程度のポリイミド薄膜フィルムに打ち抜き加工を施す
ことにより製造される。
【０００６】したがって、まず改造対象の素子実装用パ
ッド２４上に補修用パッド２３を貼着した後、該補修用
パッド２３の素子実装用パッド部２５に、図４（ｂ）に
示すように、ＬＳＩ２７のＩ／Ｏピン（リード）２８を
接合する。
ッド２４上に補修用パッド２３を貼着した後、該補修用
パッド２３の素子実装用パッド部２５に、図４（ｂ）に
示すように、ＬＳＩ２７のＩ／Ｏピン（リード）２８を
接合する。
【０００７】これによって、改造対象のＩ／Ｏピンはヴ
ィア２９を介して接続される内部配線３０と切り離さ
れ、ついで補修用パッド２３のワイヤボンディング部２
６と図示しない中継パッドとをディスクリートワイヤ３
１によって布線することで、基板改造がなされている。
この改造方法については、特開平４−１３７６９２号公
報に開示されている。
ィア２９を介して接続される内部配線３０と切り離さ
れ、ついで補修用パッド２３のワイヤボンディング部２
６と図示しない中継パッドとをディスクリートワイヤ３
１によって布線することで、基板改造がなされている。
この改造方法については、特開平４−１３７６９２号公
報に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板の改造方法では、プリント基板のＬＳＩ搭載面側
で布線を行うため、既に半田付けされているＬＳＩのＩ
／Ｏピンが邪魔になるとともに、ＬＳＩが半田付けされ
る前に布線を行ったとしても布線の半田付けや引き回し
に高い精度が要求され、ＬＳＩを半田付けをする過程で
布線を破損してしまう可能性があるので、Ｉ／Ｏピンの
ピッチが高密度であるようなＬＳＩに適用すると、外周
のＩ／Ｏピンに対しては布線を行うことが可能である
が、内周のＩ／Ｏピンに対しては布線が不可能となり、
プリント基板が廃棄処分となってしまう恐れがある。
ト基板の改造方法では、プリント基板のＬＳＩ搭載面側
で布線を行うため、既に半田付けされているＬＳＩのＩ
／Ｏピンが邪魔になるとともに、ＬＳＩが半田付けされ
る前に布線を行ったとしても布線の半田付けや引き回し
に高い精度が要求され、ＬＳＩを半田付けをする過程で
布線を破損してしまう可能性があるので、Ｉ／Ｏピンの
ピッチが高密度であるようなＬＳＩに適用すると、外周
のＩ／Ｏピンに対しては布線を行うことが可能である
が、内周のＩ／Ｏピンに対しては布線が不可能となり、
プリント基板が廃棄処分となってしまう恐れがある。
【０００９】また、ＬＳＩのＩ／Ｏピンが接続されるべ
きプリント基板上の素子実装用パッドに補修用パッドが
貼着されるため、修理済みのパッドの基板からの高さが
他のパッドよりも高くなり、良品のプリント基板と同様
な半田印刷が不可能となり、Ｉ／Ｏピンの長さを調整し
なければ半田付けする際にＬＳＩが傾いて半田付け不良
を起こすので、良品のプリント基板と同様なプロセスで
ＬＳＩをアッセンブリすることができず、新たに工数が
発生してコストが増大してしまう。
きプリント基板上の素子実装用パッドに補修用パッドが
貼着されるため、修理済みのパッドの基板からの高さが
他のパッドよりも高くなり、良品のプリント基板と同様
な半田印刷が不可能となり、Ｉ／Ｏピンの長さを調整し
なければ半田付けする際にＬＳＩが傾いて半田付け不良
を起こすので、良品のプリント基板と同様なプロセスで
ＬＳＩをアッセンブリすることができず、新たに工数が
発生してコストが増大してしまう。
【００１０】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、改造布線を容易に行うことができ、基板の製造不
良の救済や設計変更に対応することができるとともに、
プリント基板の歩留まりを向上させてコストを低減する
ことができるプリント基板の改造方法を提供することに
ある。
消し、改造布線を容易に行うことができ、基板の製造不
良の救済や設計変更に対応することができるとともに、
プリント基板の歩留まりを向上させてコストを低減する
ことができるプリント基板の改造方法を提供することに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板の改造方法は、改造対象である大規模集積回路の入出
力ピンに対応するプリント基板上の素子実装用パッドを
内部配線から電気的に切り離して接続先を変更するプリ
ント基板の改造方法であって、前記内部配線に接続され
たスルーホールのランド径よりも大きい径のドリルにて
前記スルーホールをドリリングすることで前記スルーホ
ールを前記内部配線から切り離す第１の工程と、前記ド
リルによるドリリングで形成された第１の穴を樹脂で封
止する第２の工程と、前記樹脂を前記スルーホールの径
よりも小さい径のドリルにてドリリングすることで改造
後に前記入出力ピンに電気的に接続されるＬ字型のリペ
アコンタクトを通す第２の穴を生成する第３の工程と、
前記リペアコンタクトの一端を前記第２の穴に通して前
記プリント基板裏面に突出させて固着しかつ他端を前記
プリント基板上に固着する第４の工程と、前記リペアコ
ンタクトの一端を改造後の接続先に布線にて接続する第
５の工程とからなっている。
板の改造方法は、改造対象である大規模集積回路の入出
力ピンに対応するプリント基板上の素子実装用パッドを
内部配線から電気的に切り離して接続先を変更するプリ
ント基板の改造方法であって、前記内部配線に接続され
たスルーホールのランド径よりも大きい径のドリルにて
前記スルーホールをドリリングすることで前記スルーホ
ールを前記内部配線から切り離す第１の工程と、前記ド
リルによるドリリングで形成された第１の穴を樹脂で封
止する第２の工程と、前記樹脂を前記スルーホールの径
よりも小さい径のドリルにてドリリングすることで改造
後に前記入出力ピンに電気的に接続されるＬ字型のリペ
アコンタクトを通す第２の穴を生成する第３の工程と、
前記リペアコンタクトの一端を前記第２の穴に通して前
記プリント基板裏面に突出させて固着しかつ他端を前記
プリント基板上に固着する第４の工程と、前記リペアコ
ンタクトの一端を改造後の接続先に布線にて接続する第
５の工程とからなっている。
【００１２】上記の改造方法では、改造対象の素子実装
用パッドをプリント基板から剥離させ、素子実装用パッ
ドに電気的に接続されたスルーホールをドリリングし、
そのドリリングで開いた穴内部を樹脂で封止する。さら
に、その樹脂をドリリングして形成した穴にリペアコン
タクトを通すとともに、剥離した素子実装用パッドの位
置にリペアコンタクトを接着剤等で固定することによ
り、必要な信号線が従来接続されていた内部配線からそ
の信号線を電気的に絶縁し、改造後にその信号線が接続
されるリペアコンタクトの先端をプリント基板の大規模
集積回路搭載面の裏面側に引き出すことが可能となる。
用パッドをプリント基板から剥離させ、素子実装用パッ
ドに電気的に接続されたスルーホールをドリリングし、
そのドリリングで開いた穴内部を樹脂で封止する。さら
に、その樹脂をドリリングして形成した穴にリペアコン
タクトを通すとともに、剥離した素子実装用パッドの位
置にリペアコンタクトを接着剤等で固定することによ
り、必要な信号線が従来接続されていた内部配線からそ
の信号線を電気的に絶縁し、改造後にその信号線が接続
されるリペアコンタクトの先端をプリント基板の大規模
集積回路搭載面の裏面側に引き出すことが可能となる。
【００１３】リペアコンタクトは改造対象の素子実装用
パッドと同様なサイズと形状とを持つパッド部とプリン
ト基板裏面まで貫通できるようなリード部とからなり、
プリント基板の大規模集積回路搭載面の裏面側に引き出
されたリード部を布線で所望の接続先に接続すること
で、大規模集積回路の任意の入出力ピンを所望の接続先
に容易に接続することができる。
パッドと同様なサイズと形状とを持つパッド部とプリン
ト基板裏面まで貫通できるようなリード部とからなり、
プリント基板の大規模集積回路搭載面の裏面側に引き出
されたリード部を布線で所望の接続先に接続すること
で、大規模集積回路の任意の入出力ピンを所望の接続先
に容易に接続することができる。
【００１４】よって、必要な信号線をプリント基板の大
規模集積回路搭載面の裏面側に引き出すことが可能とな
るため、高密度プリント基板において製造不良や設計変
更が生じた場合でも改造布線を容易に行うことが可能と
なる。したがって、従来廃棄処分となっていた基板を救
済することが可能となり、生産歩留まりの向上を図るこ
とができる。また、良品のプリント基板と同様なプロセ
スで大規模集積回路等をアッセンブリすることができる
ため、工数削減を図ることができる。
規模集積回路搭載面の裏面側に引き出すことが可能とな
るため、高密度プリント基板において製造不良や設計変
更が生じた場合でも改造布線を容易に行うことが可能と
なる。したがって、従来廃棄処分となっていた基板を救
済することが可能となり、生産歩留まりの向上を図るこ
とができる。また、良品のプリント基板と同様なプロセ
スで大規模集積回路等をアッセンブリすることができる
ため、工数削減を図ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施
例に用いられるリペアコンタクトの上面図であり、図１
（ｂ）は本発明の一実施例に用いられるリペアコンタク
トの側面図である。図において、リペアコンタクト１は
改造対象の素子実装用パッド（図示せず）の代わりとな
るサイズ及び形状を持つパッド部２と、図示せぬプリン
ト基板裏面から突出して所望の接続先に布線が可能とな
るような接続箇所を持つリード部３とから構造されてい
る。
図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施
例に用いられるリペアコンタクトの上面図であり、図１
（ｂ）は本発明の一実施例に用いられるリペアコンタク
トの側面図である。図において、リペアコンタクト１は
改造対象の素子実装用パッド（図示せず）の代わりとな
るサイズ及び形状を持つパッド部２と、図示せぬプリン
ト基板裏面から突出して所望の接続先に布線が可能とな
るような接続箇所を持つリード部３とから構造されてい
る。
【００１６】このリペアコンタクト１は全体が導体から
なり、半田ぬれ性及び電気伝導性が良好であり、金型に
よる打ち抜きもしくはエッチング等の工法によって製作
されている。また、パッド部２の板厚は素子実装用パッ
ドとほぼ同等であり、素子実装用パッドの代わりに設置
しても半田印刷が可能となっている。
なり、半田ぬれ性及び電気伝導性が良好であり、金型に
よる打ち抜きもしくはエッチング等の工法によって製作
されている。また、パッド部２の板厚は素子実装用パッ
ドとほぼ同等であり、素子実装用パッドの代わりに設置
しても半田印刷が可能となっている。
【００１７】さらに、リペアコンタクト１のリード部３
がプリント基板裏面から突出するための穴はプリント基
板上の素子実装用パッドと接続されていたスルーホール
をドリリングしてスルーホールと内部配線との接続を切
断した後に、その穴の内部を樹脂で封止した部分をドリ
リングすることで生成される。
がプリント基板裏面から突出するための穴はプリント基
板上の素子実装用パッドと接続されていたスルーホール
をドリリングしてスルーホールと内部配線との接続を切
断した後に、その穴の内部を樹脂で封止した部分をドリ
リングすることで生成される。
【００１８】この場合、必要な信号線が従来接続されて
いた内部配線は樹脂によって電気的に絶縁されるので、
プリント基板裏面に引き出されたリペアコンタクト１の
リード部３を布線により所望の接続先に接続すること
で、素子実装用パッドに接続されていたＩ／Ｏ（入出
力）ピン（図示せず）を所望の接続先に容易に繋ぐこと
ができる。
いた内部配線は樹脂によって電気的に絶縁されるので、
プリント基板裏面に引き出されたリペアコンタクト１の
リード部３を布線により所望の接続先に接続すること
で、素子実装用パッドに接続されていたＩ／Ｏ（入出
力）ピン（図示せず）を所望の接続先に容易に繋ぐこと
ができる。
【００１９】図２（ａ），（ｃ），（ｅ）及び図３
（ａ），（ｃ），（ｅ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板の改造方法の各工程を示す断面図であり、図２
（ｂ），（ｄ），（ｆ）及び図３（ｂ），（ｄ），
（ｆ）は本発明の一実施例によるプリント基板の改造方
法の各工程を示す上面図である。これら図２及び図３を
用いて本発明の一実施例によるプリント基板の改造方法
について説明する。
（ａ），（ｃ），（ｅ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板の改造方法の各工程を示す断面図であり、図２
（ｂ），（ｄ），（ｆ）及び図３（ｂ），（ｄ），
（ｆ）は本発明の一実施例によるプリント基板の改造方
法の各工程を示す上面図である。これら図２及び図３を
用いて本発明の一実施例によるプリント基板の改造方法
について説明する。
【００２０】改造前のプリント基板４において、ＬＳＩ
（大規模集積回路）等のＩ／Ｏピンを半田付けする素子
実装用パッド５はスルーホールランド６及びスルーホー
ル７を経由して内部配線８に電気的に接続されている
［図２（ａ），（ｂ）参照］。
（大規模集積回路）等のＩ／Ｏピンを半田付けする素子
実装用パッド５はスルーホールランド６及びスルーホー
ル７を経由して内部配線８に電気的に接続されている
［図２（ａ），（ｂ）参照］。
【００２１】プリント基板４を改造する場合にはスルー
ホール７をスルーホールランド６の直径より大きな径の
ドリル（図示せず）でドリリングし、このドリリングで
開けられた穴９によって素子実装用パッド５と内部配線
８とを電気的に切り離す。同時に、素子実装用パッド５
はプリント基板４上から剥離しておく［図２（ｃ），
（ｄ）参照］。
ホール７をスルーホールランド６の直径より大きな径の
ドリル（図示せず）でドリリングし、このドリリングで
開けられた穴９によって素子実装用パッド５と内部配線
８とを電気的に切り離す。同時に、素子実装用パッド５
はプリント基板４上から剥離しておく［図２（ｃ），
（ｄ）参照］。
【００２２】続いて、上記のドリリングで開けられた穴
９に樹脂１０を封止し［図２（ｅ），（ｆ）参照］、そ
の樹脂１０をスルーホール７の径より小さな径のドリル
（図示せず）でドリリングし、リペアコンタクト１を通
す穴１１を生成する［図３（ａ），（ｂ）参照］。
９に樹脂１０を封止し［図２（ｅ），（ｆ）参照］、そ
の樹脂１０をスルーホール７の径より小さな径のドリル
（図示せず）でドリリングし、リペアコンタクト１を通
す穴１１を生成する［図３（ａ），（ｂ）参照］。
【００２３】このドリリングによって開けられた穴１１
にリペアコンタクト１のリード部３を挿入してプリント
基板４の裏面から突出させ、接着剤１２等によってリー
ド部３を樹脂１０に固着する［図３（ｃ），（ｄ）参
照］。この場合、リペアコンタクト１と内部配線８との
間には樹脂１０が存在しているため、リード部３と内部
配線８とが電気的に接続することはない。また、リペア
コンタクト１のバンプ部２もプリント基板４上に固着さ
れる。
にリペアコンタクト１のリード部３を挿入してプリント
基板４の裏面から突出させ、接着剤１２等によってリー
ド部３を樹脂１０に固着する［図３（ｃ），（ｄ）参
照］。この場合、リペアコンタクト１と内部配線８との
間には樹脂１０が存在しているため、リード部３と内部
配線８とが電気的に接続することはない。また、リペア
コンタクト１のバンプ部２もプリント基板４上に固着さ
れる。
【００２４】上記の過程で改造されたプリント基板４は
良品のプリント基板（図示せず）と同様な工程で半田印
刷され、アッセンブリされる［図３（ｅ），（ｆ）参
照］。このアッセンブリでプリント基板４の裏面から突
出したリード部３の先端に布線１４の半田付け等を行う
ことによって、接続先を変更すべきＬＳＩ１３のＩ／Ｏ
ピン１５を布線１４によって所望の接続先に接続するこ
とが可能となる。
良品のプリント基板（図示せず）と同様な工程で半田印
刷され、アッセンブリされる［図３（ｅ），（ｆ）参
照］。このアッセンブリでプリント基板４の裏面から突
出したリード部３の先端に布線１４の半田付け等を行う
ことによって、接続先を変更すべきＬＳＩ１３のＩ／Ｏ
ピン１５を布線１４によって所望の接続先に接続するこ
とが可能となる。
【００２５】このように、内部配線８に接続されたスル
ーホール７のランド径よりも大きい径のドリルにてスル
ーホール７をドリリングしてスルーホール７を内部配線
８から切り離し、このとき形成された穴９を樹脂１０で
封止した後に樹脂１０をスルーホール７の径よりも小さ
い径のドリルにてドリリングしてリペアコンタクト１の
リード部３を通す穴１１を生成し、リペアコンタクト１
のリード部３を穴１１に通してプリント基板４の裏面に
突出させて接着剤１２等で固着しかつリペアコンタクト
１のバンプ部２をプリント基板４上に固着してからリペ
アコンタクト１のリード部３に布線１４を接続すること
によって、改造もしくは設計変更すべきＬＳＩ１３のＩ
／Ｏピン１５の接続先をプリント基板４の内部配線８に
電気的に接触することなく、プリント基板４のＬＳＩ１
３の搭載面裏側に引き出すことができる。
ーホール７のランド径よりも大きい径のドリルにてスル
ーホール７をドリリングしてスルーホール７を内部配線
８から切り離し、このとき形成された穴９を樹脂１０で
封止した後に樹脂１０をスルーホール７の径よりも小さ
い径のドリルにてドリリングしてリペアコンタクト１の
リード部３を通す穴１１を生成し、リペアコンタクト１
のリード部３を穴１１に通してプリント基板４の裏面に
突出させて接着剤１２等で固着しかつリペアコンタクト
１のバンプ部２をプリント基板４上に固着してからリペ
アコンタクト１のリード部３に布線１４を接続すること
によって、改造もしくは設計変更すべきＬＳＩ１３のＩ
／Ｏピン１５の接続先をプリント基板４の内部配線８に
電気的に接触することなく、プリント基板４のＬＳＩ１
３の搭載面裏側に引き出すことができる。
【００２６】よって、従来の技術では不可能であったＬ
ＳＩの内周Ｉ／Ｏピンや高密度プリント基板に対しても
改造布線を容易に行うことが可能となるので、改造布線
が容易となる。これによって、プリント基板４の製造不
良の救済や設計変更に対応することができ、プリント基
板４の歩留まりを向上させ、コストの低減を図ることが
可能となる。
ＳＩの内周Ｉ／Ｏピンや高密度プリント基板に対しても
改造布線を容易に行うことが可能となるので、改造布線
が容易となる。これによって、プリント基板４の製造不
良の救済や設計変更に対応することができ、プリント基
板４の歩留まりを向上させ、コストの低減を図ることが
可能となる。
【００２７】また、ＬＳＩ１３のＩ／Ｏピン１５が接続
されるべきプリント基板４上の素子実装用パッド５を剥
離し、その代わりに同形状のリペアコンタクト１のパッ
ド部２を設置することによって、パッドサイズもプリン
ト基板４からの高さも変化することなく、良品のプリン
ト基板と同様な半田印刷が可能となり、Ｉ／Ｏピン１５
の長さを調整する必要もなくなるので、良品のプリント
基板と同様なプロセスでＬＳＩ等をアッセンブリするこ
とができ、工数を削減することができるとともに、コス
ト上昇を抑止することが可能となる。
されるべきプリント基板４上の素子実装用パッド５を剥
離し、その代わりに同形状のリペアコンタクト１のパッ
ド部２を設置することによって、パッドサイズもプリン
ト基板４からの高さも変化することなく、良品のプリン
ト基板と同様な半田印刷が可能となり、Ｉ／Ｏピン１５
の長さを調整する必要もなくなるので、良品のプリント
基板と同様なプロセスでＬＳＩ等をアッセンブリするこ
とができ、工数を削減することができるとともに、コス
ト上昇を抑止することが可能となる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、改
造対象である大規模集積回路の入出力ピンに対応するプ
リント基板上の素子実装用パッドを内部配線から電気的
に切り離して接続先を変更するプリント基板の改造方法
において、内部配線に接続されたスルーホールのランド
径よりも大きい径のドリルにてスルーホールをドリリン
グすることでスルーホールを内部配線から切り離し、こ
のドリリングで形成された第１の穴を樹脂で封止してか
ら樹脂をスルーホールの径よりも小さい径のドリルにて
ドリリングしてＬ字型のリペアコンタクトを通す第２の
穴を生成し、リペアコンタクトの一端を第２の穴に通し
てプリント基板裏面に突出させて固着しかつ他端をプリ
ント基板上に固着してからリペアコンタクトの一端を改
造後の接続先に布線にて接続することによって、改造布
線を容易に行うことができ、基板の製造不良の救済や設
計変更に対応することができるとともに、プリント基板
の歩留まりを向上させてコストを低減することができる
という効果がある。
造対象である大規模集積回路の入出力ピンに対応するプ
リント基板上の素子実装用パッドを内部配線から電気的
に切り離して接続先を変更するプリント基板の改造方法
において、内部配線に接続されたスルーホールのランド
径よりも大きい径のドリルにてスルーホールをドリリン
グすることでスルーホールを内部配線から切り離し、こ
のドリリングで形成された第１の穴を樹脂で封止してか
ら樹脂をスルーホールの径よりも小さい径のドリルにて
ドリリングしてＬ字型のリペアコンタクトを通す第２の
穴を生成し、リペアコンタクトの一端を第２の穴に通し
てプリント基板裏面に突出させて固着しかつ他端をプリ
ント基板上に固着してからリペアコンタクトの一端を改
造後の接続先に布線にて接続することによって、改造布
線を容易に行うことができ、基板の製造不良の救済や設
計変更に対応することができるとともに、プリント基板
の歩留まりを向上させてコストを低減することができる
という効果がある。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例に用いられるリペア
コンタクトの上面図、（ｂ）は本発明の一実施例に用い
られるリペアコンタクトの側面図である。
コンタクトの上面図、（ｂ）は本発明の一実施例に用い
られるリペアコンタクトの側面図である。
【図２】（ａ），（ｃ），（ｅ）は本発明の一実施例に
よるプリント基板の改造方法の各工程を示す断面図、
（ｂ），（ｄ），（ｆ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板の改造方法の各工程を示す上面図である。
よるプリント基板の改造方法の各工程を示す断面図、
（ｂ），（ｄ），（ｆ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板の改造方法の各工程を示す上面図である。
【図３】（ａ），（ｃ），（ｅ）は本発明の一実施例に
よるプリント基板の改造方法の各工程を示す断面図、
（ｂ），（ｄ），（ｆ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板の改造方法の各工程を示す上面図である。
よるプリント基板の改造方法の各工程を示す断面図、
（ｂ），（ｄ），（ｆ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板の改造方法の各工程を示す上面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来例によるプリント基板の
改造方法を示す図である。
改造方法を示す図である。
１ リペアコンタクト ２ パッド部 ３ リード部 ４ プリント基板 ５ 素子実装用パッド ６ スルーホールランド ７ スルーホール ８ 内部配線 ９，１１ 穴 １０ 樹脂 １２ 接着剤 １４ 布線
Claims (4)
- 【請求項１】 改造対象である大規模集積回路の入出力
ピンに対応するプリント基板上の素子実装用パッドを内
部配線から電気的に切り離して接続先を変更するプリン
ト基板の改造方法であって、前記内部配線に接続された
スルーホールのランド径よりも大きい径のドリルにて前
記スルーホールをドリリングすることで前記スルーホー
ルを前記内部配線から切り離す第１の工程と、前記ドリ
ルによるドリリングで形成された第１の穴を樹脂で封止
する第２の工程と、前記樹脂を前記スルーホールの径よ
りも小さい径のドリルにてドリリングすることで改造後
に前記入出力ピンに電気的に接続されるＬ字型のリペア
コンタクトを通す第２の穴を生成する第３の工程と、前
記リペアコンタクトの一端を前記第２の穴に通して前記
プリント基板裏面に突出させて固着しかつ他端を前記プ
リント基板上に固着する第４の工程と、前記リペアコン
タクトの一端を改造後の接続先に布線にて接続する第５
の工程とからなることを特徴とするプリント基板の改造
方法。 - 【請求項２】 前記スルーホールに接続されていた前記
素子実装用パッドを前記プリント基板から予め剥離して
おく工程を含むことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板の改造方法。 - 【請求項３】 前記リペアコンタクトは、改造後の接続
先に布線にて接続されるリード部と、改造後に前記素子
実装用パッドの位置に固着されかつ前記入出力ピンに電
気的に接続されるパッド部とを含み、前記リード部と前
記パッド部とがＬ字型を形成するよう構成したことを特
徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板の
改造方法。 - 【請求項４】 前記パッド部は、改造対象の素子実装用
パッドのサイズ及び形状と略同等のサイズ及び形状を持
ち、 前記リード部は、前記プリント基板裏面から突出する長
さを持つよう構成したことを特徴とする請求項３記載の
プリント基板の改造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22576096A JP2836598B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | プリント基板の改造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22576096A JP2836598B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | プリント基板の改造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070370A JPH1070370A (ja) | 1998-03-10 |
| JP2836598B2 true JP2836598B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=16834394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22576096A Expired - Fee Related JP2836598B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | プリント基板の改造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836598B2 (ja) |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP22576096A patent/JP2836598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1070370A (ja) | 1998-03-10 |
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