JP2002100845A - ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】配線内の要所間の電気的導通を検査する布線検
査によってブラインドビアホールの位置ずれを短時間内
に検査することを可能とするブラインドビアホール位置
ずれ検査用回路パターンを提供すること。 【解決手段】ブラインドビアホール４が許容限界を超え
る位置ずれをもって形成された場合（図１の（ｂ）に示
した場合）にのみ、布線検査用パターン２と布線検査用
パターン３との間を電気的に接続して導通状態とする導
電性回路パターン１を構成することによって、上記課題
を解決する。ブラインドビアホール４が許容限界内の位
置ずれをもって形成された場合（図１の（ｃ）に示した
場合）には上記の導通状態は実現しないから、上記の導
通状態の有無を布線検査によって検査することによっ
て、ブラインドビアホール４の許容限界を超える位置ず
れの有無を検査することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
中のブラインドビアホールの位置ずれを検査するための
回路パターンに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の携帯電子機器への要求としては、
高機能化、高速化、薄型、軽量化がある。したがって、
そのような携帯電子機器に使用されるプリント配線板に
も、高密度化、薄型、軽量化が要求されている。この要
求を最もよく満足するプリント配線板がビルドアッププ
リント配線板である。

【０００３】ビルドアッププリント配線板は、たとえ
ば、両面に各１層ずつの配線層を有するコア基板の両面
に樹脂絶縁層付き銅箔を、該樹脂絶縁層が該配線層に向
くようにして接着し、その銅箔をパターン状にエッチン
グ加工して最外層配線層とし、ビアホール形成と銅メッ
キとによって、該最外層配線層と該コア基板上の配線層
との間を電気的に接続して製作される。

【０００４】上述のビルドアッププリント配線板の製作
工程において、最外層配線層とコア基板上の配線層との
間を電気的に接続するためのビアホール（配線板を貫通
しないので、ブラインドビアホールと呼ばれる）は、コ
ア基板上の配線層の接続予定箇所（内層ランドと呼ばれ
る）に正確に形成されなければならない。

【０００５】図３は、ブラインドビアホールが内層ラン
ドに対して位置ずれを起こして形成される場合のブライ
ンドビアホール形成工程を示している。

【０００６】図３の（ａ）において、２１はフォトレジ
スト膜２２をパターニングするためのマスクフィルムで
あり、フォトレジスト膜２２は、この場合には、ドライ
フィルムと呼ばれるフォトレジスト膜を銅箔２３にラミ
ネート（貼り付け）したものである。２４はコア基板に
接着された樹脂絶縁層であり、２５はコア基板上に形成
された内層ランドである。２６はコア基板を構成する絶
縁層であり、２７は絶縁層２６の他の面（図中、下面）
に形成された配線層である。

【０００７】ブラインドビアホールを形成するには、ま
ず、マスクフィルム２１を通してフォトレジスト膜２２
を露光し、マスクフィルム２１を除いてから、フォトレ
ジスト膜２２を現像してパターン化し、そのパターンを
マスクとして銅箔２３をエッチングしてパターン化し、
図３の（ｂ）に示した状態とする。

【０００８】つぎに、図３の（ｃ）に示したように、Ｃ
Ｏ_２レーザの光２８を照射して、銅箔２３をマスクとし
て、穴あけを行い、絶縁層２４中にブラインドビアホー
ル２９を形成する。もしも、ブラインドビアホール２９
が許容限界内の位置ずれ（あらかじめ定められている位
置からのずれ）をもって形成されていれば、穴あけの範
囲は内層ランド２５の上部にのみ限られ、穴の底部が内
層ランド２５に達してからは、それ以上穴あけは進行し
ない。しかし、穴あけが許容限界を超える位置ずれをも
って行われる場合には、図３の（ｃ）に示したように、
穴あけは内層ランド２５のわきを通り越して、絶縁層２
６にまで進行してしまう。このように深くあけられた穴
の部分には、銅メッキの際のメッキ液が残留して、それ
が導電性不良等の不良の原因となる可能性がある。ま
た、ブラインドビアホール２９がメッキによって析出す
る銅と接合する面積が減少するか、あるいは、極端な場
合には皆無となる可能性があるので、このような位置ず
れが起こらないようにする必要がある。

【０００９】従来の技術においては、上記の位置ずれが
許容限界を超えているかどうかの検査は、レーザ光によ
る穴あけ後に、実体顕微鏡を用いた目視によって行われ
ている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この検査方法における
問題点は、検査工数がかかること、および、実体顕微鏡
による目視判定が難しいことにある。しかも、プリント
配線板に対する高密度化の要求に応えるべく、配線間隔
は微細化の一途をたどっており、ブラインドビアホール
２９の穴径は０.１３ｍｍ程度にまで縮小しているの
で、位置ずれの許容限界も縮小され、位置ずれの目視判
定はさらに困難なものとなっている。

【００１１】本発明は、上記の点に鑑み、なされたもの
であり、本発明が解決しようとする課題は、配線内の要
所間の電気的導通を検査する布線検査によってブライン
ドビアホールの位置ずれを短時間内に検査することを可
能とするブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パタ
ーンを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、請求項１に記載のように、ブラインドビ
アホール位置ずれ検査用回路パターンであって、該回路
パターンは導電性を有し、該回路パターンは少なくとも
１つの孔部分を有し、該孔部分の周縁は、該ブラインド
ビアホールが許容限界内の位置ずれをもって形成される
位置範囲の外部にあって該位置範囲の周囲を一周してい
ることを特徴とするブラインドビアホール位置ずれ検査
用回路パターンを構成する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、図を用いて、本発明の実
施の形態を説明するが、本発明はこれに限られるもので
はない。 ［実施の形態１］図１は、本発明に係るブラインドビア
ホール位置ずれ検査用回路パターンの一例と、それに伴
って用いられる布線検査用パターンと、それらのパター
ンを用いてブラインドビアホールの位置ずれを検査する
方法とを説明する図である。

【００１４】図１の（ａ）は、本発明に係るブラインド
ビアホール位置ずれ検査用回路パターンと、該パターン
に伴って用いられる布線検査用パターンとの平面図であ
る。この平面図において、１は本発明に係るブラインド
ビアホール位置ずれ検査用回路パターンであり、２は回
路パターン１に伴って用いられるブラインドビアホール
側布線検査用パターンであり、３は回路パターン１に伴
って用いられるスルーホール側布線検査用パターンであ
る。

【００１５】回路パターン１は、コア基板を構成する絶
縁層（図１の（ｂ）および（ｃ）における７）上の銅箔
をエッチング加工して作製され、導電性を有する。回路
パターン１には孔部分が設けられ、該孔部分の周縁Ｂ
は、ブラインドビアホールが許容限界内の位置ずれをも
って形成される位置範囲Ａ（図１の（ａ）中、点線円で
囲んである）の外部にあって該位置範囲Ａの周囲を一周
している。この孔部分は請求項１に記載の孔部分に該当
する。さらに、回路パターン１はスルーホール（図１の
（ｂ）および（ｃ）における５）内に露出する部分Ｃを
周縁とする孔部分も有している。

【００１６】布線検査用パターン２および３は、コア基
板上に接着された樹脂絶縁層（図１の（ｂ）および
（ｃ）における８（２層のうちの上の層））上の銅箔を
エッチング加工して作製され、導電性を有する。パター
ン２および３は同一のマスクフィルムと同一のフォトリ
ソグラフィ工程とを用いて形成される。パターン２は、
回路パターン１の、Ｂを周縁とする孔の上方に形成さ
れ、ブラインドビアホール形成用の孔部分Ｄを有してい
る。すなわち、ブラインドビアホール（図１の（ｂ）、
（ｃ）における４）はパターン２をマスクとして形成さ
れる。パターン３は、回路パターン１の、Ｃを周縁とす
る孔の上方に形成され、スルーホール（図１の（ｂ）、
（ｃ）における５）内に露出する部分Ｅを周縁とする孔
部分を有している。この、Ｅを周縁とする孔部分を通し
ての穴あけによって、スルーホール（図１の（ｂ）、
（ｃ）における５）が形成される。

【００１７】図１の（ｂ）は、ブラインドビアホール４
が、パターン２の位置ずれのために、所定の位置（図
中、点線で表示）に対して、許容限界を超えた位置ずれ
をもって形成された場合のビルドアッププリント配線板
の断面図である。図に示した状態を実現させるために
は、まず、樹脂絶縁層８（２層のうちの上の層）の上面
に布線検査用パターン２および３を、銅箔のエッチング
加工によって形成し、つぎに、パターン２をマスクとす
るＣＯ_２レーザ光による穴あけによってブラインドビア
ホール４を形成し、さらに、銅メッキによってブライン
ドビアホール４およびスルーホール５の壁面に、それぞ
れ、導電層２ｃおよび３ｃを形成する。

【００１８】ブラインドビアホール４が許容限界を超え
た位置ずれをもって形成されているので、ブラインドビ
アホール４内に露出した回路パターン１が導電層２ｃと
接触し、布線検査用パターン２と回路パターン１とが導
電層２ｃを介して電気的に接続する。同様にして、位置
ずれ検査用回路パターン１と布線検査用パターン３とが
スルーホール５の壁面に形成された導電層３ｃを介して
電気的に接続するので、この場合には、布線検査用パタ
ーン２と布線検査用パターン３とが電気的に接続してい
ることになる。

【００１９】図１の（ｃ）は、ブラインドビアホール４
が許容限界内の位置ずれをもって形成された場合のビル
ドアッププリント配線板の断面図である。図に示した状
態を実現させるための方法は図１の（ｂ）に示した状態
を実現させるための方法と同じである。この場合には、
回路パターン１が（銅メッキ前においても）ブラインド
ビアホール４内に露出していないので、回路パターン１
と導電層２ｃとが電気的に接続することはなく、布線検
査用パターン２と布線検査用パターン３との間には導通
がない。

【００２０】したがって、配線内の要所間の導通、非導
通を調べる布線検査において、布線検査用パターン２と
布線検査用パターン３とが電気的に接続しているか否か
を検査すれば、ブラインドビアホール４が許容限界を超
えた位置ずれをもって形成されているか否かを判定する
ことができる。

【００２１】図１の（ａ）に示したように、ブラインド
ビアホールが許容限界内の位置ずれをもって形成される
位置範囲Ａの外周（図中、点線円で示されている）と孔
部分の周縁Ｂとの間には、わずかな間隙があけられてい
るが、この間隙をなくしてしまうと、ブラインドビアホ
ールが許容限界内最大の位置ずれをもってあけられた場
合には、位置ずれ検査用回路パターン１がブラインドビ
アホール４の壁面に露出して導電層２ｃと電気的に接続
する可能性があり、位置ずれが許容限界内にあるにもか
かわらず、ブラインドビアホール４が許容限界を超えた
位置ずれをもって形成されていると判定されてしまう可
能性がある。このような不都合が生じないようにするた
めに、上記の間隙は必要なものであるが、この間隙が大
きいほど、位置ずれ不良が起こったときの上記の電気的
接続が形成される確率が減少して、位置ずれ不良の検出
確率が低くなるので、この間隙は小さいことが望まし
い。この間隙を１μｍ（位置ずれ不良判定における許容
誤差範囲内にある）に設定して位置ずれ検査用回路パタ
ーン１を形成し、この回路パターン１を用いる布線検査
において、布線検査用パターン２と布線検査用パターン
３とが電気的に接続していれば位置ずれ不良が起こって
おり、そのような接続が検知できなければ位置ずれ不良
は起こっていない、と判定しても、実用上の差し支えは
ない。

【００２２】上記の布線検査は、プリント基板上に形成
された回路パターン上の任意の点に検査用プローブ（導
通性のある金属製針状の端子）を接触させ、プローブを
接触させた任意の点間に一定の電圧を加え、回路パター
ン間の導通抵抗値を測定し、回路パターンの断線や隣接
する回路パターンの不要な接続などの不良を検出するこ
とによって行われる。その方法を、以下に、具体例によ
って説明する。

【００２３】図４は布線検査の方法を具体例によって説
明する図である。

【００２４】まず、プリント基板上に形成された回路パ
ターン上の任意の点間での接続データを作成する。図４
の（ａ）においては、ランド１、２、３、４を測定点と
し、ランド１〜２間、３〜４間に接続があり、また、た
とえば、ランド１〜３間は非接続（導通抵抗 100ＭΩ以
上）と設定する。

【００２５】つぎに、図４の（ｂ）に示したように、ラ
ンド１〜４の各測定点に検査用プローブを接触させ、２
点間毎に電圧を加え導通抵抗を測定する。

【００２６】最後に、導通抵抗測定結果と上記接続デー
タとを比較して、不良の有無を検出する。たとえば、図
４の（ｃ）に示したように、ランド１〜２間にパターン
形成不良による断線があり、回路パターン１−２、３−
４間に接触（短絡）があった場合に、上記の抵抗測定に
よって、ランド１〜２間に 100ＭΩ以上の抵抗が測定さ
れ、ランド１〜３間、１〜４間に接続が検出される。こ
のような測定結果を上記接続データと比較して、回路パ
ターン１−２に断線があり、ランド１−回路パターン３
−４間に短絡がある、との検査結果を得る。

【００２７】本発明に係る回路パターン１を用いてブラ
インドビアホール４の位置ずれを検査する場合において
は、布線検査用パターン２と布線検査用パターン３とに
上記の検査用プローブを接触させ、該パターン間の導通
抵抗を測定する。前記パターン間が短絡していると判定
されれば、ブラインドビアホール４が許容限界を超えた
位置ずれをもって形成されていることが判明し、該パタ
ーン間が非接続であると判定されれば、そのような位置
ずれ不良が発生していないことが判明する。 ［実施の形態２］図２は、本発明に係るブラインドビア
ホール位置ずれ検査用回路パターンの他の例と、それに
伴って用いられる布線検査用パターンと、それらのパタ
ーンを用いてブラインドビアホールの位置ずれを検査す
る方法とを説明する図である。図における符号は図１に
おけるものと同じ意味を有する。

【００２８】本実施の形態が実施の形態１と異なる点
は、実施の形態１においては形成されていた周縁Ｃを有
する孔が、本実施の形態においては形成されていない点
である。この相違に対応して、回路パターン１の下側に
はスルーホールがあけられていない。

【００２９】図２の（ａ）に示した回路パターン１と布
線検査用パターン２および３とを用いて、ブラインドビ
アホール４の位置ずれを検査する方法は、実施の形態１
の場合と同様にして行われる。その方法においても、ブ
ラインドビアホール４が許容限界を超える位置ずれをも
って形成された場合には、図２の（ｂ）に示したよう
に、布線検査用パターン２と布線検査用パターン３とが
電気的に接続し、ブラインドビアホール４が許容限界内
の位置ずれをもって形成された場合には、図２の（ｃ）
に示したように、布線検査用パターン２と布線検査用パ
ターン３とは電気的に接続しない。したがって、配線内
の要所間の導通、非導通を調べる布線検査において、布
線検査用パターン２と布線検査用パターン３とが電気的
に接続しているか否かを検査すれば、ブラインドビアホ
ール４が許容限界を超えた位置ずれをもって形成されて
いるか否かを判定することができる。

【００３０】以上に説明したように、本発明に係るブラ
インドビアホール位置ずれ検査用回路パターン１を用い
ることによって、目視にたよることなく、配線内の要所
間の電気的導通を検査すること（布線検査）によって、
ブラインドビアホール４の位置ずれを短時間内に検査す
ることが可能となる。しかも、この検査は、プリント配
線板の配線間隔がより微細となっても、特別の支障なく
実行可能である。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明を実施する
ことにより、配線内の要所間の電気的導通を検査する布
線検査によってブラインドビアホールの位置ずれを短時
間内に検査することを可能とするブラインドビアホール
位置ずれ検査用回路パターンを提供することができる。
本発明に係るブラインドビアホール位置ずれ検査用回路
パターンを用いることにより、ブラインドビアホールと
内層ランドとの位置ずれ不良を布線検査の際に行うこと
ができ、検査工数の削減と検査時間の短縮とが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るブラインドビアホール位置ずれ検
査用回路パターンの一例と、そのパターンを用いてブラ
インドビアホールの位置ずれを検査する方法とを説明す
る図である。

【図２】本発明に係るブラインドビアホール位置ずれ検
査用回路パターンの他の例と、そのパターンを用いてブ
ラインドビアホールの位置ずれを検査する方法とを説明
する図である。

【図３】ブラインドビアホールが内層ランドに対して位
置ずれを起こして形成される場合のブラインドビアホー
ル形成工程を示す図である。

【図４】布線検査の方法を具体例によって説明する図で
ある。

【符号の説明】

１…位置ずれ検査用回路パターン、２…ブラインドビア
ホール側布線検査用パターン、２ｃ…銅メッキによって
形成される導電層、３…スルーホール側布線検査用パタ
ーン、３ｃ…銅メッキによって形成される導電層、４…
ブラインドビアホール、５…スルーホール、６…コア基
板下面側配線、７…コア基板を構成する絶縁層、８…樹
脂絶縁層、２１…マスクフィルム、２２…フォトレジス
ト膜、２３…銅箔、２４…樹脂絶縁層、２５…内層ラン
ド、２６…コア基板を構成する絶縁層、２７…配線層、
２８…ＣＯ_２レーザの光、２９…ブラインドビアホー
ル、Ａ…ブラインドビアホールが許容限界内の位置ずれ
をもって形成される位置範囲、Ｂ…孔部分の周縁、Ｃ…
スルーホール５の壁面に露出する部分、Ｄ…ブラインド
ビアホール形成用の孔部分、Ｅ…スルーホール５の壁面
に露出する部分。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路
   パターンであって、該回路パターンは導電性を有し、該
   回路パターンは少なくとも１つの孔部分を有し、該孔部
   分の周縁は、該ブラインドビアホールが許容限界内の位
   置ずれをもって形成される位置範囲の外部にあって該位
   置範囲の周囲を一周していることを特徴とするブライン
   ドビアホール位置ずれ検査用回路パターン。