JPS59224194A - 薄膜配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は薄膜配線基板、特にセラミック又は、ガラス等
の絶縁基板上に配線パターンを形成する薄膜配線基板に
関するものである。

〔従来技術〕

従来ハイブリッド集積回路等に使用する薄膜配線基板に
於て、第１図（Ａ）＠に平面図、断面図を示すように、
セラミックまたはガラス等で〆形成された絶縁基板１上
に、Ｔｉ、Ｐｄ等のめっき下地２を形成し、その上に感
光性レジストの被着・露ブ０・現像工程によシレジスト
パターン３を形成した後に、電解めっきにより、配線パ
ターン５を形成していた。しかし、この配線パターン５
を形成する時、基板１上の配線パターン５が、第１図囚
に示すように場所によシネ均一であると、電解めっき時
の電圧・電流分布が、前記基板上で不均一となるため第
１図の）に示すように、配線パターンのめっき厚も不均
一となった。

特に、電子部品の分野に於ては、形成される配線パター
ンも高精度で安定したものが要求されるため、上記めっ
き厚の不均一が製造品質上問題となっていた。

〔発明の目的〕

本発明は、基板上に擬似配線パターンを設けることによ
って、上記欠点を除去した薄膜配線基板を提供すること
Ｋある。

〔発明の構成〕

本発明によると基板上に配線パターンを形成する薄膜配
線基板に於て、配線パターンの不均一の個所にパターン
が実質的に均一になるよう同一配線パターン層に疑似パ
ターンを設けることを特徴とする薄膜配線基板が得られ
る。

〔実施例の説明〕

次に、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。第２図は、本発明による薄膜配線基板の一実
施例を示すもので、囚は、配線基板の平面図、（８）は
断面図である。図に於て、１はセラミックまたはガラス
等で形成された絶縁基板、２はＴｉ−Ｐｄ等によるめっ
き下地、３は感光性レジストパターン、４はめつき電極
、５は配線パターン、６は擬似配線パターンである。

この実施例では、上記従来の配線基板上における配線パ
ターンの不均一をなくすため、第２図囚に示すように、
配線パターン５が形成されない部分に擬似配線パターン
６ｆ、設けることによシ、配線基板上の配線パターンを
均一にしている。その結果、配線パターンの均一化によ
ってめっき時の電流分布を極力均一にすることが出来る
ため、配線基板全面に亘り、第２図の）に示すように配
線パターンの厚さを均一することが出来る。

〔発明の効果〕

本発明によると、以上説明したように薄膜配線基板にお
いて、その配線パターンの厚さを均一にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）■）は従来の薄膜配線基板の平面図とその
ａ　−ａ’線の断面図、第２図（４）の）は本発明の一
実施例の平面図とそのｂ　−ｂ’３１の断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・めっき下地、３・
・・・・・感光性レジスト、４・・・・・・めっき電極
、５・・・・・・配線パターン、１１・・・・・・擬似
配線パターン。 ＊１制 ダ （Ａ） （Ｄ） と７１ノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に、配線パターンを形成する薄膜配線基板に於て
   、配線パターンの不均一の個所にパターンが実質的に均
   一になるよう同一配線パターン層に疑似パターンを設け
   ることを特徴とする薄膜配線基板。