JPS59215792A - 薄膜配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、薄膜配線基板、特に、セラミックやガラス等
の絶縁基板上に配線パターンが形成でれた薄膜配線基板
に関する。

〔従来技術〕

従来の薄膜配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上
に形成されたメッキ下地と、前記メッキ下地の上に電解
メッキにより形成された配線パターンと金含んで構成さ
れる。

次に、従来の薄膜配線基板について、図面を参照して説
明する。

第１図（ａｌ　、　（ｂｌは従来の一例を示す平面図お
よび等に使用する薄膜配線基板で、セラミックまたはガ
ラス等の絶縁基板ＩＫＴｉ−Ｐｄ等のメッキ下地２を形
成し、その上に感光性レジストの被着・露光・現像工程
により、レジストパターンを形成した後に電解メッキに
より配線パターン５を形成していた。

しかし、この配線パターン５を形成するに際し、絶縁基
板１の上に形成すべき配線パターンが第２図（ａ）　、
　（Ｃ１に示すように配線パターン５．６のように、総
配線長（又はメッキ面積）が薄膜配線基板の品種毎に異
なるため、電解メッキを施したときに、第２図（ｂｌ　
、　（ｄ）Ｋ示すように配線パターン５，６の膜厚が異
なる。

すなわち、このように配線パターン５．６の総配線長（
又はメッキ面積）の異なる配線基板を同一の電解メッキ
のメッキ条件（電流・温度φ濃度等）にて、同じメッキ
時間で電解メッキを行なうと、電流密度の関係から第２
図（ｂｌ　、　（ｄｌに示すように配線パターンの膜厚
に差ができる。

このため、高精度かつ安定した配線パターンが要求され
る電子部品の分野においては、配線パターンの膜厚のバ
ラツキとな９、問題となっていた。

このような配線パターンの膜厚のバラツキ會なくすため
に、薄膜配線基板の配線パターン５．６の総配線長（又
はメッキ面積）によって薄膜配線基板ごとに、電解メッ
キのメッキ条件蓼メッキ時間を微妙に制御しなければな
らず非常に複雑で、管理工数が増え、生産能率を低下す
る要因となった。

すなわち、従来の薄膜配線基板は、膜厚を一定にするた
めに、メッキ条件を微妙に制御しなければならず、メッ
キ条件の制御が複雑であるという欠点がめった。

〔発明の目的〕

本発明の目的はメッキ条件の制御を簡単にできる薄膜配
線基板を提供することにある。

すなわち、本発明の目的は絶縁基板上に擬似配線パター
ンを設けることによって、上記欠点を除去した薄膜配線
基板を提供することにある。

〔発明の構成〕

本発明の薄膜配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の
上に形成されたメッキ下地と、前記メッキ下地の上に電
解メッキにより形成された配線パターンと、前記配線パ
ターンの形成と同時に前記配線パターンの配線長との和
が一定になるように前記メッキ下地の上に形成された擬
似配線パターンとを含んで構成される。

すなわち、本発明の薄膜配線基板は、絶縁基板上に、配
線パターンを形成する薄膜配線基板において、配線パタ
ーンの総配線長が等しくなるように、同一の配線パター
ン層に擬似パターンを設けて構成される。

すなわち、本発明の薄膜配線パターンは、配線パターン
の総配線パターン長（又はメッキ面積）を考慮して、同
一の配線パターン層に擬似配線パターンを設けることに
よって、配線パターンの配線長が異なる薄膜配線基板で
あっても総配線長（又はメッキ面積）を同等にすること
によシ、電解メッキ時のメッキ条件および時間を一律の
ものとし、容易に安定かつ一定した配線パターンの膜厚
が得られるように構成される。

〔実施例の説明〕

次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。

第３図１ａｌ　、　（ｂ）は、本発明による薄膜配線基
板の一実施例を示す平面図および断面拡大図である。

第３図１ａｌ　、　（ｂｌＫ示す薄膜配線基板は、セラ
ミックまたはガラス等で形成された絶縁基板１と、　Ｔ
ｉ　。

Ｐｄ等によるメッキ下地２と、感光性レジスト３と、メ
ッキ電極４と、配線パターン７と、擬似配線パターン８
とを含んで構成される。

このような薄膜配線基板を作成するには、薄膜配線基板
の品種間で異なっていた総配線パターン長（又はメッキ
面積）を擬似配線パターンを追加することによシ総配線
長（又はメッキ面積）ヲ一定にするところにある。

すなわち、本発明の薄膜配線基板においては、第３図（
ａｌ　、　（ｂｌＫ示すように１配線パターン７が形成
されない部分に、擬似配線パターン８を設けることによ
シ、各薄膜配線基板間で配線パターンの配線長が異なっ
ていても擬似配線パターンの配線長（又はメッキ面積）
ｆ：調整することで、総配線長を同じにすることが可能
となシ、その結果、メッキ時のメッキ条件および時間會
各配線基板間で統一できる。

〔発明の効果〕

本発明の薄膜配線基板は、擬似配線パターンを追加する
ことによシ、総配線長を一定にできるので、メッキ条件
の制御を簡単化できるという効果がおる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ　、　（ｂｌは、従来の薄膜配線基板の一
例を示す平面図およびＡ−に断面拡大図、第２図１ａｌ
〜（ｄ）は、従来の薄膜配線基板における配線パターン
と膜厚との関係を説明するための平面図とＢ−Ｂ’およ
びｃ−ｃ’断面拡大図、第３図（ａｌ　、　（ｂｌは本
発明の一実施例を示す平面図とＤ−σ断面拡大図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２・す・メッキ下地、３・・
・・・・感光性レジスト、４・・・・・・メッキ電極、
５．６．７・・・・・・配線パターン、８・・・・・・
擬似配線パターン。 佑　　７　図 （１１） （ｂ） Ｚ　？団 （θ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（
Ｃ）（ｂン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（ｄ）４２３− 冥　、３　圀 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板と、前記絶縁基板の上に形成されたメッキ下地
   と、前記メッキ下地の上に電解メッキによシ形成された
   配線パターンと、前記配線パターンの形成と同時に前記
   配線パターンの配線長との和が一定になるように前記メ
   ッキ下地の上に形成された擬似配線パターンとを含むこ
   とを特徴とする薄膜配線基板。