JPS62114288A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62114288A JPS62114288A JP25370285A JP25370285A JPS62114288A JP S62114288 A JPS62114288 A JP S62114288A JP 25370285 A JP25370285 A JP 25370285A JP 25370285 A JP25370285 A JP 25370285A JP S62114288 A JPS62114288 A JP S62114288A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resist
- printed wiring
- wiring board
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線板の製造方法に係り、特に、印刷配
線板の製造工程における高密度ソルダレジストの形成方
法に関する。
線板の製造工程における高密度ソルダレジストの形成方
法に関する。
（従来の技術）
従来、印刷配線板の製造工程における高密度ソルダレジ
ストの形成は、以下のような方法によって行われていた
。
ストの形成は、以下のような方法によって行われていた
。
第２図及び第３図は係る従来のソルダレジスト形成方法
の説明図である。
の説明図である。
（１）スクリーン印刷法
まず、第２図（ａ）に示されるように、印刷配線基板１
を用意する。
を用意する。
次に１．第２図（、ｂ）に示され、るように、その印刷
配線基板ｌ上にスクリーン印刷機により、レジストイン
ク（ＵＶ硬硬化相樹脂はエポキシインク）２を塗り、硬
化炉において硬化する。
配線基板ｌ上にスクリーン印刷機により、レジストイン
ク（ＵＶ硬硬化相樹脂はエポキシインク）２を塗り、硬
化炉において硬化する。
（２）液状ソルダレジスト法
まず、第３図（ａ）に示されるように、印刷配線基板ｌ
を用意する。
を用意する。
次に、第３図（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷
機、ローラーコーターなどによって印刷配線基板１の全
面にソルダレジスト２を塗布し、溶剤を揮散させる。
機、ローラーコーターなどによって印刷配線基板１の全
面にソルダレジスト２を塗布し、溶剤を揮散させる。
次に、第３図（Ｃ）に示されるように、そのソルダレジ
スト２上にフィルムマスク４を接触させて水銀灯３で露
光する。
スト２上にフィルムマスク４を接触させて水銀灯３で露
光する。
次に、第３図（ｄ）に示されるように、現像を行い、硬
化させる。
化させる。
（３）ドライフィルムソルダレジストを使用したドライ
フィルムソルダレジスト法等がある。そして、スクリー
ン印刷法はＩＣＣピッ１本（導体間ピンチ０．３ ｍ）
程度の一般配線基板用として、液状ソルダレジスト法又
はドライフィルムソルダレジスト法はＩＣＣピッ２本以
上（導体間ピンチ０．２ｎ以下）の高密度配線基板用と
してそれぞれ用いられている。
フィルムソルダレジスト法等がある。そして、スクリー
ン印刷法はＩＣＣピッ１本（導体間ピンチ０．３ ｍ）
程度の一般配線基板用として、液状ソルダレジスト法又
はドライフィルムソルダレジスト法はＩＣＣピッ２本以
上（導体間ピンチ０．２ｎ以下）の高密度配線基板用と
してそれぞれ用いられている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来のいずれの方法であっても、導体間
ピッチが０．１ｆｉ以下になると、導体部にソルダレジ
ストが残り、部品実装後に半田付は不良が起こるといっ
た問題があり、技術的に満足できるものではなかった。
ピッチが０．１ｆｉ以下になると、導体部にソルダレジ
ストが残り、部品実装後に半田付は不良が起こるといっ
た問題があり、技術的に満足できるものではなかった。
本発明は、上記問題点を除去し、超高密度化ソルダーレ
ジストの形成を的確に行い得る印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
ジストの形成を的確に行い得る印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、印刷配線基板
表面にスクリーン印刷法又はローラーコーター法などで
Ｕ■硬硬化相樹脂エポキシレジストインク又は液状感光
性ソルダレジストインク。
表面にスクリーン印刷法又はローラーコーター法などで
Ｕ■硬硬化相樹脂エポキシレジストインク又は液状感光
性ソルダレジストインク。
ドライソルダレジストインクを全面に塗布し、所定の条
件で硬化させた後、ＣＯ２又はＹＡＧレーザ光により、
半田付けに必要な導体上のレジストのみをそのレーザ光
により、焼成気化させ、その後、露光した導体をプラズ
マ処理などにより、表面処理を行い、活性化させ、レジ
ストかぶりによる半田付は不良をなくすようにしたもの
である。
件で硬化させた後、ＣＯ２又はＹＡＧレーザ光により、
半田付けに必要な導体上のレジストのみをそのレーザ光
により、焼成気化させ、その後、露光した導体をプラズ
マ処理などにより、表面処理を行い、活性化させ、レジ
ストかぶりによる半田付は不良をなくすようにしたもの
である。
また、レジストの塗布工程において、超高密度化パター
ンのみを上記方法によるレジスト形成を行い、他の部分
は従来のレジスト形成方法で行うこともできる。
ンのみを上記方法によるレジスト形成を行い、他の部分
は従来のレジスト形成方法で行うこともできる。
（作用）
本発明によれば、ソルダレジストを全面又は超高密度導
体部に施し、導体上のみレーザ光によりレジストを除去
し、かつ、表面上のレジストスカムをプラズマ処理など
の表面処理により除去し、導体間隙の小さい（０，１鶴
以下）の超高密度印刷配線板においてもレジストかぶり
のない良好なソルダレジストの形成が行われる。
体部に施し、導体上のみレーザ光によりレジストを除去
し、かつ、表面上のレジストスカムをプラズマ処理など
の表面処理により除去し、導体間隙の小さい（０，１鶴
以下）の超高密度印刷配線板においてもレジストかぶり
のない良好なソルダレジストの形成が行われる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る印刷配線板の製造工程図である。
まず、第１図（ａ）に示されるように、導体２が形成さ
れる印刷配ｗＡ基板１１を用意する。
れる印刷配ｗＡ基板１１を用意する。
次に、第１図（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷
法、ローラーコーター又はカーテンコーターなどによっ
てソルダレジストを塗布、若しくは感光性ドライフィル
ムレジストなどによってソルダレジスト１３を形成する
。
法、ローラーコーター又はカーテンコーターなどによっ
てソルダレジストを塗布、若しくは感光性ドライフィル
ムレジストなどによってソルダレジスト１３を形成する
。
次に、このソルダーレジストを硬化させた後、第１図（
ｃ）に示されるように、Ｃｏｔ又はＹＡＧし〜ザ１５を
用い、導体１２上のレジストをそのレーザ光により焼成
気化させる。
ｃ）に示されるように、Ｃｏｔ又はＹＡＧし〜ザ１５を
用い、導体１２上のレジストをそのレーザ光により焼成
気化させる。
次に、第１図（ｄ）に示されるように、導体１２の上部
に残つたレジストスカム１４を、処理槽１６においてプ
ラズマ処理などの表面処理を行うことにより除去する。
に残つたレジストスカム１４を、処理槽１６においてプ
ラズマ処理などの表面処理を行うことにより除去する。
すると、第１図（ｅ）に示されるように、レジストかぶ
りによる半田付は不良のない超高密度ソルダレジストを
形成することができる。
りによる半田付は不良のない超高密度ソルダレジストを
形成することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば印刷配線
基板表面にソルダレジストを塗布する工程と、該ソルダ
レジストを硬化させた後、半田付けに必要な導体部上の
レジストのみをレーザ光により焼成気化させる工程と、
該レーザ光により露光した導体部の表面処理を行う工程
とを設けるようにしたので、ソルダレジストは全面又は
超高密度導体部に施され、導体部上のみレーザ光により
レジストが除去され、かつ、表面上のレジストスカムは
プラズマ処理などの表面処理により確実に除去されるこ
とになり、導体間隙の小さい（０，１鶴以下）の超高密
度印刷配線板においても良好なソルダレジストが形成さ
れる。従って、超高密度パターンにおいても、レジスト
かぶりがなく、半田付は不良のない信頼性の高い印刷配
線板を得ることができる。
基板表面にソルダレジストを塗布する工程と、該ソルダ
レジストを硬化させた後、半田付けに必要な導体部上の
レジストのみをレーザ光により焼成気化させる工程と、
該レーザ光により露光した導体部の表面処理を行う工程
とを設けるようにしたので、ソルダレジストは全面又は
超高密度導体部に施され、導体部上のみレーザ光により
レジストが除去され、かつ、表面上のレジストスカムは
プラズマ処理などの表面処理により確実に除去されるこ
とになり、導体間隙の小さい（０，１鶴以下）の超高密
度印刷配線板においても良好なソルダレジストが形成さ
れる。従って、超高密度パターンにおいても、レジスト
かぶりがなく、半田付は不良のない信頼性の高い印刷配
線板を得ることができる。
第１図は本発明に係る印刷配線板の製造工程図、第２図
及び第３図は従来のソルダレジスト形成方法の説明図で
ある。 １１・・・印刷配線基板、１２・・・導体、１３・・・
ソルダレジスト、１４・・・レジストスカム、１５・・
・レーザ、１６・・・処理槽。
及び第３図は従来のソルダレジスト形成方法の説明図で
ある。 １１・・・印刷配線基板、１２・・・導体、１３・・・
ソルダレジスト、１４・・・レジストスカム、１５・・
・レーザ、１６・・・処理槽。
Claims (1)
- 印刷配線基板表面にソルダレジストを塗布する工程と、
該ソルダレジストを硬化させた後、半田付けに必要な導
体上のソルダレジストのみをレーザ光により焼成気化さ
せる工程と、該レーザ光により露光した導体の表面処理
を行う工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25370285A JPS62114288A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25370285A JPS62114288A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114288A true JPS62114288A (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=17254959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25370285A Pending JPS62114288A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62114288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121907A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Nec Corp | 微細パッドはんだ供給方法 |
| CN110366323B (zh) * | 2019-07-03 | 2020-12-08 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种线路板防焊层的制作方法 |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP25370285A patent/JPS62114288A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121907A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Nec Corp | 微細パッドはんだ供給方法 |
| CN110366323B (zh) * | 2019-07-03 | 2020-12-08 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种线路板防焊层的制作方法 |
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