JPS58194397A - 銅厚膜ペ−ストによる多層配線基板の製造方法 - Google Patents
銅厚膜ペ−ストによる多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58194397A JPS58194397A JP7789782A JP7789782A JPS58194397A JP S58194397 A JPS58194397 A JP S58194397A JP 7789782 A JP7789782 A JP 7789782A JP 7789782 A JP7789782 A JP 7789782A JP S58194397 A JPS58194397 A JP S58194397A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- thick film
- film paste
- paste
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅厚膜ペーストによる多層配線基板の製造方法
に関する。
に関する。
従来の銅厚膜ペーストによる多層配線基板の製造方法は
、第１図に示すようなあらかじめ配線パターンに沿って
あけられた配線パターン穴２を有するスクリーン１【第
２図（Ｊｌ）に示すようにセラミック基板４の上部に置
いて位置決めし、第２図（ｂ）に示すようにスキージ３
によってスクリーン１をセラミック基板４に密着させス
キージ３をスライドさせることによってペースト５をス
クリーン１の配線パターン穴２ｔ−通してセラミック基
板４に印刷し、その後焼成を行って第２図（Ｃ）に示す
ような配線パターン６がセラミック基板４上に形成され
る。
、第１図に示すようなあらかじめ配線パターンに沿って
あけられた配線パターン穴２を有するスクリーン１【第
２図（Ｊｌ）に示すようにセラミック基板４の上部に置
いて位置決めし、第２図（ｂ）に示すようにスキージ３
によってスクリーン１をセラミック基板４に密着させス
キージ３をスライドさせることによってペースト５をス
クリーン１の配線パターン穴２ｔ−通してセラミック基
板４に印刷し、その後焼成を行って第２図（Ｃ）に示す
ような配線パターン６がセラミック基板４上に形成され
る。
従って、従来の銅厚膜ペーストによる多層配線基板の製
造方法は、スクリーンの製造精度、印刷時のペーストの
だれによって配線線幅が太くなったり微細な配線パター
ンを形成する時ペースト５がスクリーン１の配線パター
ン穴２にうまく埋め込まれず印刷にかすれが出るなどの
問題点かあｐ微細パターンの形成が困難であるという欠
点があっ友。
造方法は、スクリーンの製造精度、印刷時のペーストの
だれによって配線線幅が太くなったり微細な配線パター
ンを形成する時ペースト５がスクリーン１の配線パター
ン穴２にうまく埋め込まれず印刷にかすれが出るなどの
問題点かあｐ微細パターンの形成が困難であるという欠
点があっ友。
本発明の目的は微細パターンの形成が容易にできる銅厚
膜ペーストによる多層配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
膜ペーストによる多層配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
すなわち、本発明の目的は、銅厚膜ペーストによって作
られた基板表面の導体層をエツチングすることによって
配線パターンを形成することにより上記欠点を解決し高
密度な多層基板を形成できる銅厚膜ペーストによる多層
配線基板の製造方法を提供することにある。
られた基板表面の導体層をエツチングすることによって
配線パターンを形成することにより上記欠点を解決し高
密度な多層基板を形成できる銅厚膜ペーストによる多層
配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の銅厚膜ペーストによる多層配線基板の製造方法
は、基板の配線パターン形成部分の面を銅ペーストでペ
タ印刷し中性雰囲気中で焼成するＷＪｌの工程と、１１
１前記基板で配線パターン形成部分の面をホトレジスト
で覆い露光・現像する第２の工程と、前記基板の銅が露
出した部分をエツチングすることによって配線パターン
を形成する第３の工程と、前記配線パターンを形成した
基板に中性雰囲気焼成用の絶縁ペース）？印刷し次後中
性雰囲気で焼成し絶縁層を形成する第４の工程と。
は、基板の配線パターン形成部分の面を銅ペーストでペ
タ印刷し中性雰囲気中で焼成するＷＪｌの工程と、１１
１前記基板で配線パターン形成部分の面をホトレジスト
で覆い露光・現像する第２の工程と、前記基板の銅が露
出した部分をエツチングすることによって配線パターン
を形成する第３の工程と、前記配線パターンを形成した
基板に中性雰囲気焼成用の絶縁ペース）？印刷し次後中
性雰囲気で焼成し絶縁層を形成する第４の工程と。
絶縁層上形成した基板上にあら友に配線パターンを形成
する第５の工程とを含んで構成される。
する第５の工程とを含んで構成される。
次に５本発明の一実施例について５図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第３図ｆ１）〜（０は本発明の一実施例を示す工程断面
図である。
図である。
まず、第３図（５１）に示すようにセラミック基板７に
銅厚膜ペーストラベタ印刷し中性雰囲気中で焼成するこ
とによって導体層８を形成する。
銅厚膜ペーストラベタ印刷し中性雰囲気中で焼成するこ
とによって導体層８を形成する。
次に、第３図（ｂ）に示すように導体層８上をホトレジ
ストで覆い配線パターンマスクで露光し現像することに
よりレジストパターン９を形成する。
ストで覆い配線パターンマスクで露光し現像することに
よりレジストパターン９を形成する。
次に、前記レジストパターン９を形成し次基板７を銅エ
ツチング液に浸しレジストパターン９でカバー店れてい
ない銅部分をエツチングすると第３図（Ｃ） Ｋ示すよ
うになる。そして、このレジストパターン９を剥離する
と第３図（ｄ）Ｋ示すように配線パター７９が形成され
たセラミック基板７が得 １られる。
ツチング液に浸しレジストパターン９でカバー店れてい
ない銅部分をエツチングすると第３図（Ｃ） Ｋ示すよ
うになる。そして、このレジストパターン９を剥離する
と第３図（ｄ）Ｋ示すように配線パター７９が形成され
たセラミック基板７が得 １られる。
次に、第３図（ｅ）に示すようにセラミック基板７の上
に中性雰囲気焼成用の絶縁ペーストを印刷し。
に中性雰囲気焼成用の絶縁ペーストを印刷し。
その後、中性雰囲気で焼成し、導体層８と接続をするた
めのスルーホール１２を有する絶縁層１１を形成する。
めのスルーホール１２を有する絶縁層１１を形成する。
そして１次に第３図（ｆ）に示すように絶縁層１１の上
に新しい配線パターン１３を形成する。
に新しい配線パターン１３を形成する。
このように、ホトレジストを用いエツチングすることに
よって微細パターンを形成することにより銅厚膜ペース
ｌ用い友高密度な多層配線基板が得られる。
よって微細パターンを形成することにより銅厚膜ペース
ｌ用い友高密度な多層配線基板が得られる。
本発明の銅厚膜ペーストによる多層配線基板の製造方法
は、スクリーンを用いる代りに、レジストパターンを形
成することにより、銅厚膜ペーストのだれや、配線パタ
ーンのかすれがなくすことができるため、微細パターン
の形成を容易に達成できるという効果がある。
は、スクリーンを用いる代りに、レジストパターンを形
成することにより、銅厚膜ペーストのだれや、配線パタ
ーンのかすれがなくすことができるため、微細パターン
の形成を容易に達成できるという効果がある。
すなわち１本発明の銅厚膜ペーストによる多層配線基板
の製造方法は、銅厚膜ペーストによって形成した基板上
の導体層をエツチングすることによって配線パターンを
形成することにより耐傷パターンの微細化を可能にし高
密度な多層配線基板を容易に実現できるという効果があ
る。
の製造方法は、銅厚膜ペーストによって形成した基板上
の導体層をエツチングすることによって配線パターンを
形成することにより耐傷パターンの微細化を可能にし高
密度な多層配線基板を容易に実現できるという効果があ
る。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来の一例を示す工程断面図。
第１図は鰺中置≠示芋スクリーンの一例を示す正面図、
第３図（ａ）〜（ｆは本発明の一実施例を示す工程断面
図である。 １・・・・・・スクリーン、２・・・・・・配線パター
ン穴、３・・・・・・スキージ、４・・・・・・セラミ
ック基板、５・・・・・・ペースト、６・・・・・・配
線パターン、７・・・・・・セラミック基板、８・・・
・・・導体層、９・・・・・・レジスト、１０・・・・
・・配線パターン、１１・・・・・・絶縁層％ １２・
・・・・・スルーホール、１３・・・・・・配線パター
ン。 ’ｄｚ図 （ａ） ／ｄノ （Ｃ） ｖ−３関 （α） （１７） （ｄ）
第３図（ａ）〜（ｆは本発明の一実施例を示す工程断面
図である。 １・・・・・・スクリーン、２・・・・・・配線パター
ン穴、３・・・・・・スキージ、４・・・・・・セラミ
ック基板、５・・・・・・ペースト、６・・・・・・配
線パターン、７・・・・・・セラミック基板、８・・・
・・・導体層、９・・・・・・レジスト、１０・・・・
・・配線パターン、１１・・・・・・絶縁層％ １２・
・・・・・スルーホール、１３・・・・・・配線パター
ン。 ’ｄｚ図 （ａ） ／ｄノ （Ｃ） ｖ−３関 （α） （１７） （ｄ）
Claims (1)
- 基板の配線パターン形成部分の面を鋼ペーストでベタ印
刷し中性雰囲気中で焼成する第１の工程と、前記基板で
配線パターン形成部分の面をホトレジストで覆い露光・
現像する第２の工程と、ｍ記基板の露出した鋼部分をエ
ツチングし配線パターンを形成する第３の工程と、前記
基板上に中性雰囲気焼成用の絶縁ペーストラ印刷し中性
雰囲気で焼成し絶縁層を形成する第４の工程と、絶縁層
を形成した基板上に新に配線パターンを形成する第５の
工程とを含むことを特徴とする銅厚膜ペーストによる多
層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7789782A JPS58194397A (ja) | 1982-05-10 | 1982-05-10 | 銅厚膜ペ−ストによる多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7789782A JPS58194397A (ja) | 1982-05-10 | 1982-05-10 | 銅厚膜ペ−ストによる多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58194397A true JPS58194397A (ja) | 1983-11-12 |
Family
ID=13646862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7789782A Pending JPS58194397A (ja) | 1982-05-10 | 1982-05-10 | 銅厚膜ペ−ストによる多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58194397A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118395A (en) * | 1980-02-23 | 1981-09-17 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming multilayer wire |
-
1982
- 1982-05-10 JP JP7789782A patent/JPS58194397A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118395A (en) * | 1980-02-23 | 1981-09-17 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming multilayer wire |
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