JPS62222692A - 厚膜印刷回路形成方法 - Google Patents
厚膜印刷回路形成方法Info
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- JPS62222692A JPS62222692A JP61068191A JP6819186A JPS62222692A JP S62222692 A JPS62222692 A JP S62222692A JP 61068191 A JP61068191 A JP 61068191A JP 6819186 A JP6819186 A JP 6819186A JP S62222692 A JPS62222692 A JP S62222692A
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は厚膜印刷回路形成方法、特に既存パターンが
印刷形成された絶縁基板上に均一な膜厚の追加パターン
を形成する際の厚膜印刷回路形成方法に関する。
印刷形成された絶縁基板上に均一な膜厚の追加パターン
を形成する際の厚膜印刷回路形成方法に関する。
「従来の技術」
絶縁基板上に導体パターンを印刷形成して厚膜印刷回路
を形成するには、第６図及び第７図のように、スクリー
ン１１の周囲を枠で固定保持されたスクリーン本体１０
にペース１〜１２を載せ、フォ１〜レジスト等により穴
明けされたスリット１４を有するスクリーン１１上を、
ゴムブレードから成るスキージ１６を移動させて基板上
にペースト１２を印刷して作成される。
を形成するには、第６図及び第７図のように、スクリー
ン１１の周囲を枠で固定保持されたスクリーン本体１０
にペース１〜１２を載せ、フォ１〜レジスト等により穴
明けされたスリット１４を有するスクリーン１１上を、
ゴムブレードから成るスキージ１６を移動させて基板上
にペースト１２を印刷して作成される。
第８図には、このような厚膜基板の断面図が示されてお
り、アルミナ基板１８上にパターン２０が付着形成され
る。
り、アルミナ基板１８上にパターン２０が付着形成され
る。
［発明が解決しようとする問題点］
炙米立皿■尤
前述のような厚膜回路基板において、第９図及び第１０
図のように、既に形成されている既存のパターン２０の
近傍に新たに追加パターン２２を印刷形成しようとする
と、既存パターン２０とアルミナ基板１８との間の段差
により、スクリーン１１とアルミナ基板１８との当り具
合が不均一となり、スキージ１６を移動させたとき、ペ
ースト１２が完全に押出されずに均一な膜厚を得ること
ができなかった。
図のように、既に形成されている既存のパターン２０の
近傍に新たに追加パターン２２を印刷形成しようとする
と、既存パターン２０とアルミナ基板１８との間の段差
により、スクリーン１１とアルミナ基板１８との当り具
合が不均一となり、スキージ１６を移動させたとき、ペ
ースト１２が完全に押出されずに均一な膜厚を得ること
ができなかった。
しかしながら、厚膜抵抗の場合、前記膜厚が一定になら
ないと仕上がり抵抗値にばらつきを生じ、歩留りが低下
するという問題があった。
ないと仕上がり抵抗値にばらつきを生じ、歩留りが低下
するという問題があった。
［発明の目的］
この発明は係る問題点を解決するためになされたもので
、既存の厚膜印刷回路が形成されたパターンの近傍に追
加パターンを形成する際、該追加パターンの膜厚を均一
に形成することのできる厚膜印刷回路形成方法の提供を
目的とする。
、既存の厚膜印刷回路が形成されたパターンの近傍に追
加パターンを形成する際、該追加パターンの膜厚を均一
に形成することのできる厚膜印刷回路形成方法の提供を
目的とする。
［問題点を解決するための手段及び作用］この発明は、
絶縁基板上にスクリーン印刷により追加パターンを既存
パターンの近傍に印刷形成する厚膜印刷回路形成方法に
おいて、追加パターン位置に対し既存パターンと反対側
に該既存パターンとほぼ等しい膜厚のダミーパターンを
形成する第１の工程と、追加パターンと既存パターンと
の間隔と追加パターンとダミーパターンとの間隔とがほ
ぼ等しくなるような前記追加パターン位置に追加パター
ンを形成する第２の工程とから成ることを特徴とする。
絶縁基板上にスクリーン印刷により追加パターンを既存
パターンの近傍に印刷形成する厚膜印刷回路形成方法に
おいて、追加パターン位置に対し既存パターンと反対側
に該既存パターンとほぼ等しい膜厚のダミーパターンを
形成する第１の工程と、追加パターンと既存パターンと
の間隔と追加パターンとダミーパターンとの間隔とがほ
ぼ等しくなるような前記追加パターン位置に追加パター
ンを形成する第２の工程とから成ることを特徴とする。
そして、これら既存パターンとダミーパターンの上部に
スクリーン本体を配置すると、スキージを摺動させたと
き、スクリーンは既存パターンとダミーパターンにより
支持され、スクリーン上における追加パターン用スリッ
トは絶縁基板とほぼ平行に当接されることとなる。
スクリーン本体を配置すると、スキージを摺動させたと
き、スクリーンは既存パターンとダミーパターンにより
支持され、スクリーン上における追加パターン用スリッ
トは絶縁基板とほぼ平行に当接されることとなる。
このため、前記追加パターン位置に形成された導体パタ
ーンの膜厚はほぼ均一に形成され、仕上がり抵抗が一定
な厚膜印刷回路を得ることができる。
ーンの膜厚はほぼ均一に形成され、仕上がり抵抗が一定
な厚膜印刷回路を得ることができる。
［実施例］
以下、図面に基づき本発明方法の好適な実施例を説明す
る。
る。
第１図及び第２図には、ダミーパターンを形成する際の
第１の工程が示されており、絶縁基板２４上の追加パタ
ーン位置２６に対し既存パターン２８と反対側に、前記
既存パターン２８とほぼ等しい膜厚のダミーパターン３
０が形成される。
第１の工程が示されており、絶縁基板２４上の追加パタ
ーン位置２６に対し既存パターン２８と反対側に、前記
既存パターン２８とほぼ等しい膜厚のダミーパターン３
０が形成される。
すなわち、絶縁基板２４上には該基板２４と適宜間隔を
隔てて周囲をフレーム３２に取り付けられたスクリーン
本体３４が配置されており、内側に張設されたスクリー
ン３５はステンレス鋼板や青銅板などの材料から成り、
化学的手段により所望のメツシュのスリッｌ−４０（第
３図参照）が設けられている。このスリット４０には付
着防止用のエマルジョンが塗布され、フレーム３２の内
側に置かれたペースト３６はゴムブレード状のスキージ
３８によって引き伸ばされる。そして、このペースト３
６はスリット４０を通過して絶縁基板２４上に転移され
る。
隔てて周囲をフレーム３２に取り付けられたスクリーン
本体３４が配置されており、内側に張設されたスクリー
ン３５はステンレス鋼板や青銅板などの材料から成り、
化学的手段により所望のメツシュのスリッｌ−４０（第
３図参照）が設けられている。このスリット４０には付
着防止用のエマルジョンが塗布され、フレーム３２の内
側に置かれたペースト３６はゴムブレード状のスキージ
３８によって引き伸ばされる。そして、このペースト３
６はスリット４０を通過して絶縁基板２４上に転移され
る。
なお、前記ダミーパターン３０は、その高さが既存パタ
ーン２８とほぼ等しく、かつダミーパターン２３自身の
膜厚が均一となるようにその幅ｌが短めに形成される。
ーン２８とほぼ等しく、かつダミーパターン２３自身の
膜厚が均一となるようにその幅ｌが短めに形成される。
次に、第３図〜第４図には追加パターンを形成する際の
第２の工程が示されている。すなわち、第３図のように
、既存パターン２８とダミーパターン３０との間の追加
パターン位置２６にスクリーン３５のスリット４０を合
わせ、スキージ３８を摺動させて絶縁基板２４上にペー
ストを転移させて追加パターン４２を形成する。
第２の工程が示されている。すなわち、第３図のように
、既存パターン２８とダミーパターン３０との間の追加
パターン位置２６にスクリーン３５のスリット４０を合
わせ、スキージ３８を摺動させて絶縁基板２４上にペー
ストを転移させて追加パターン４２を形成する。
このとき、スクリーン３５はスリット４０の近傍の左右
両側を既存パターン２８とダミーパターン３０とで支持
される状態となり、このため前記スリット４０は絶縁基
板２４に対しほぼ平行に当接される。
両側を既存パターン２８とダミーパターン３０とで支持
される状態となり、このため前記スリット４０は絶縁基
板２４に対しほぼ平行に当接される。
なお、追加パターン４２は第４図に示されるように、追
加パターン４２と既存パターン２８との間隔１１と追加
パターン４２とダミーパターン３０との間隔１２とがほ
ぼ等しくなるように配置されることが好ましい。これは
、スクリーン３５上のスリット４０部分が絶縁基板２４
に対し略平行に当接されることとなるからである。
加パターン４２と既存パターン２８との間隔１１と追加
パターン４２とダミーパターン３０との間隔１２とがほ
ぼ等しくなるように配置されることが好ましい。これは
、スクリーン３５上のスリット４０部分が絶縁基板２４
に対し略平行に当接されることとなるからである。
以上により、第５図のように既存パターン２８とダミー
パターン３０との間に追加パターン４２が形成され、し
かもこのようにして形成された追加パターン４２の膜厚
は均一となる。
パターン３０との間に追加パターン４２が形成され、し
かもこのようにして形成された追加パターン４２の膜厚
は均一となる。
従って、本実施例によれば、追加パターン形成時の膜厚
が均一となるため、追加パターンの仕上がり抵抗値が一
定となり、膜厚回路基板の製造歩預まりが著しく向上す
る。
が均一となるため、追加パターンの仕上がり抵抗値が一
定となり、膜厚回路基板の製造歩預まりが著しく向上す
る。
また、以上により、追加パターンは均一な状態で形成さ
れているため、電子部品実装の際にもハンダ付は不良等
による接触不良事故を確実に防止することができる。
れているため、電子部品実装の際にもハンダ付は不良等
による接触不良事故を確実に防止することができる。
［発明の効果］
この発明方法は以上説明した通り、既存パターンとほぼ
等しい膜厚のダミーパターンを形成する第１の工程と、
追加パターン位置に追加パターンを形成する第２の工程
とから成ることにより、追加パターンの膜厚を均一に形
成し、膜厚回路基板の製造歩留りを向上することができ
る。
等しい膜厚のダミーパターンを形成する第１の工程と、
追加パターン位置に追加パターンを形成する第２の工程
とから成ることにより、追加パターンの膜厚を均一に形
成し、膜厚回路基板の製造歩留りを向上することができ
る。
第１図及び第２図はダミーパターンを印刷形成する際の
第１の工程説明図、 第３図〜第５図は追加パターンを印刷形成する際の第２
の工程説明図、 第６図〜第８図は絶＠基板に導体パターンを印刷形成す
る際の一般的な工程説明図、 第９図及び第１０図は従来の方法により追加パターンを
印刷形成する際の工程説明図でおる。 ２４ ・・・ 絶縁基板 ２６ ・・・ 追加パターン位置 ２８ ・・・ 既存パターン ３０ ・・・ ダミーパターン ３４ ・・・ スクリーン本体 ３５ ・・・ スクリーン ４０ ・・・ スリット ４２ ・・・ 追加パターン。 第１８ １１２図 第３図 第４図 第５図 殊４扱 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図
第１の工程説明図、 第３図〜第５図は追加パターンを印刷形成する際の第２
の工程説明図、 第６図〜第８図は絶＠基板に導体パターンを印刷形成す
る際の一般的な工程説明図、 第９図及び第１０図は従来の方法により追加パターンを
印刷形成する際の工程説明図でおる。 ２４ ・・・ 絶縁基板 ２６ ・・・ 追加パターン位置 ２８ ・・・ 既存パターン ３０ ・・・ ダミーパターン ３４ ・・・ スクリーン本体 ３５ ・・・ スクリーン ４０ ・・・ スリット ４２ ・・・ 追加パターン。 第１８ １１２図 第３図 第４図 第５図 殊４扱 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図
Claims (1)
- 絶縁基板上にスクリーン印刷により追加パターンを既
存パターンの近傍に印刷形成する厚膜印刷回路形成方法
において、追加パターン位置に対し既存パターンと反対
側に該既存パターンとほぼ等しい膜厚のダミーパターン
を形成する第１の工程と、追加パターンと既存パターン
との間隔と追加パターンとダミーパターンとの間隔とが
ほぼ等しくなるような前記追加パターン位置に追加パタ
ーンを形成する第２の工程とから成り、前記追加パター
ン形成時の膜厚が均一となるようにしたことを特徴とす
る厚膜印刷回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61068191A JPS62222692A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 厚膜印刷回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61068191A JPS62222692A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 厚膜印刷回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222692A true JPS62222692A (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=13366644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61068191A Pending JPS62222692A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 厚膜印刷回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62222692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316991A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP61068191A patent/JPS62222692A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316991A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
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