JPH01223794A - 回路基板への抵抗体の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、抵抗ペーストを回路中の電極間に供給して抵
抗体を形成する過程を含む抵抗体の形成方法に関する。

〔従来の技術〕

従来より、抵抗体を有する印刷回路基板（混成集積回路
基板）は、絶縁基板上に銅張り板を積層し、その銅張り
板から導電印刷回路を形成し、その導電印刷回路に抵抗
体素子等を搭載し、その素子と導電印刷回路とを半田付
けすることにより製造されていた。しかしながら、近年
製造されている高密度化された印刷回路基板においては
、半田による印刷回路間ブリッジの発生が顕著である。

また、その半田ブリッジ部に半田がくわれ、ランド部の
半田が少なくなることによる接続不良の発生が顕著であ
る。また、フロー法による実装においては、素子間に半
田が入り込み難いので、未半田部が生じ接続不良の発生
が顕著である。

そこで、近年の高密度化された印刷回路基板においては
、抵抗体素子は用いず、その代わり抵抗ペーストをスク
リーン印刷法等によって基板上の所定の位置に供給し、
焼成して所望の抵抗体を形成する方法が行なわれるよう
になってきた。そのような抵抗ペーストは、カーボン等
の導電材料粒子を無機または有機バインダーに混入した
ものが通常用いられる。

そのような抵抗体の形成方法は、少なくとも抵抗体素子
を半田付けする必要が無いので、半田付けに起因する上
述のような問題が少ない回路基板である。また更には、
所望の形状の抵抗体を容易に得られる点、一定形状の抵
抗体を同時に多数形成できる点においても有利な方法で
ある。

（発明が解決しようとする課題〕 上述のような抵抗ペーストを用いて抵抗体を形成する方
法においては、そのペーストを印刷する面が平らな面で
あれば良好な抵抗体の形成が可能である。しかしながら
、印刷回路基板の抵抗体を形成すべき面には、通常、導
電パターンの段差やソルダーレジストによる段差などが
有る。そのような段差部分に抵抗ペーストが印刷される
と、その段差部分を伝わって不必要な部分にベース斗が
ニジミ出す、更にはそのニジミにより必要な部分でのペ
ーストの量が不足してしまう（かすれ）等の問題が生じ
る場合がある。

このニジミ、かすれ等は、抵抗体を規定の形状や厚みに
仕上げることの妨げになり、その結果抵抗体の抵抗値を
設定された値にすることが困難になる。

またこのニジミ等は、スクリーン版等に付着してその版
の汚れの原因となり、その結果スクリーン印刷等の連続
印刷可能回数が極度に低下し、製造コストの上昇を招く
。

本発明は、それらの課題を解決するためになされたもの
であり、その目的は、抵抗ペーストのニジミやかすれ等
の発生が少ない回路基板への抵抗体の形成方法を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、抵抗ペーストを回路中の電極間に供給して抵
抗体を形成する過程を含む回路基板への抵抗体の形成方
法において、前記抵抗ペーストを供給する前にあらかじ
め該抵抗ペーストを供給すべき部分をくぼみ状に構成し
、該くぼみの中に該抵抗ペーストを供給することを特徴
とする回路基板への抵抗体の形成方法である。

更に詳しくは、本発明は、抵抗ペーストを供給すべき部
分をくぼみ状に構成することにより、その抵抗ペースト
が不必要な部分にニジミ出すのを防止することを特徴と
する。

以下、図面を参照しつつ、本発明の詳細な説明する。

第１図および第２図は本発明の方法により印刷回路中に
形成した抵抗体の一例を示す図であり、第１図は抵抗体
の部分断面図、第２図はその抵抗体を三箇所に有する回
路基板の部分平面図である。この回路基板は、基板１（
ガラスエポキシ材や紙フエノール材等のリジッド板など
）上に抵抗体の電極部である印刷回路パターンのランド
部３が形成され、その各ランド部３の末端の上に抵抗体
６とのなじみを良くするための銀電極部材４が形成され
、それらランド部３および銀電極部材４の間に長方形状
のくぼみを形成する壁材としての高耐熱性絶縁材料５（
ソルダーレジストも兼ねている）が形成され、その絶縁
材料５を壁材とする長方形状のくぼみの中に抵抗ペース
トを供給して焼成することにより得た抵抗体６が有り、
更にその全面上に防湿および防傷用のオーバーコート層
７が形成された構成を有する。

上記回路基板は、抵抗ペーストを供給すべき部分（以下
、供給部分と略称する）を絶縁材料５を壁材として用い
ること等によりくぼみ状（長方形等）に構成するので、
ランド部３や銀電極部材４の段差部分を伝わって不必要
な部分にペーストがニジミ出すことが無い。その結果、
抵抗体を規定の形状や厚みに仕上げて抵抗体の抵抗値を
設定された値にすることが容易となり、またスクリーン
版が汚れにくくなるので連続印刷可能回数が向上して製
造コストが低下する。

上記例における耐熱性絶縁材料５は、供給部分をくぼみ
状に構成する目的で設けられたものであるが、同時にソ
ルダーレジストとしての役割も果たすものである。した
がって、そのくぼみの長方形状のパターン形成は、ソル
ダーレジストバターン形成と同時に、例えばフォトソル
ダー法などの通常のソルダーレジストパターン形成法に
より行なうことが製造工程の簡略化の点で好ましく、ま
たシャープな外周形状を得ることもできる。

次に、抵抗ペーストの供給工程として、スクリーン印刷
法により行なう本発明の態様を第３図を参照しつつ説明
する。

第３図は、スクリーン印刷法による印刷状態を示す斜視
図である。上述したような回路基板の上面に、スクリー
ン枠８内に所定のパターンが形成されたスクリーン９（
乳剤付き）が張られて成るスクリーン版を設置し、スク
リーン９の上に抵抗ペースト■２を供給し、その抵抗ペ
ースト１２をホルダー１１で担持したスキージ１０を移
動させることにより、供給部分のくぼみの中に抵抗ペー
スト１２を供給できる。

なお、本発明における抵抗ペーストの供給方法は、上記
スクリーン印刷法に限定されるものではなく、抵抗ペー
ストを供給部分のくぼみの中に所定量供給できる方法で
あればどのような方法でもよい。また、本発明において
は、供給部分のくぼみに応じて抵抗体のパターンや形な
どが決定されるので、ペーストを高蹟度なパターン状に
供給するための従来の供給方法を必ずしも採用する必要
は無い。

なお上記態様においては、絶縁材料５がソルダーレジス
トとしての役割も果しているので、絶縁材料５は回路基
板のほぼ全面に形成されているが、本発明はそのような
構成に限定されるものではなく、絶縁材料５は少なくと
も供給部分のくぼみの外周壁となるべき位置に形成され
ていればよい。また、絶縁材料５としては、特に限定さ
れないが、例えば一般に使用されているソルダーレジス
ト材のいずれをも有効に用いることができ、特に液状の
フォトソルダーレジストやドライフィル状のフォトソル
ダーレジストが好ましい。

また、供給部分のくぼみの形成方法は、上述のような絶
縁材料５によりくぼみの外周壁を形成してくぼみを構成
する方法に限定されるものではない。例えば外周壁を形
成せず、エツチング等により基板に直接くぼみを形成す
ることが可能であれば、そのようにしてくぼみを形成し
てもよい。

また、上記態様は、印刷法による回路基板であるが、本
発明はそれに限定されるものではなく、例えば印刷法の
代わりにフォトソルダーを用いた方法による回路基板で
あってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、抵抗体形成予定
部分に抵抗体の形状に応じたくぼみを形成するので、ペ
ーストの他部分へのニジミ等の発生が無い。その結果、
抵抗体を規定の形状や厚みに仕上げて抵抗体の抵抗値を
設定された値にすることが容易となり、またスクリーン
版が汚れにくくなるので連続印刷可能回数が向上して製
造コストが低下する。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。

実施例１ 基板上にＭ層され印刷回路形成された銅パターンのラン
ド部に、銀ペースト（アサと化学研究新製、商品名Ｌ　
Ｓ　−５０４Ｊ　’）を印刷し１５０℃Ｘ３０分間焼成
した。次いでソルダーレジスト（太陽インキ製造製、商
品名Ｓ−２２ＦＧ）を抵抗ペースト供給部分以外の部分
にスクリーン版を用いて印刷し１００℃×５分間予備乾
燥し、　１５０℃×３０分本焼成して抵抗ペースト供給
部分のくぼみを構成した。

次いでそのくぼみの中に、スクリーン版（１８０メツシ
ユ、乳剤厚ｚｏｕＩ）を用いて、抵抗ペースト（アサヒ
化学研究所製、商品名Ｔ　Ｕ　−００−５シリーズのシ
ート抵抗値／２０Ｑ　：　１　ｋΩ／口）を規定量（仕
上り厚が２０μ）供給した。なあ、その際のスキージ硬
度は８５°、スキージストロークは０．６ｍ１１、スキ
ージスピードは　１０ｃｍ／秒、ギ？？ブは２　、０１
０１とした。

次いで、その供給した抵抗ペーストを室温で５分間放置
し、その後１００℃Ｘ６０分間にて予備乾燥し、　１９
０℃×６０分間にて本焼成して回路基板用抵抗体を形成
した。

比較例１ ソルダーレジストによるくぼみの形成を行なわない以外
は実施例１と同様にして、すなわち従来の方法にて回路
基板用抵抗体を形成した。

実施例２ 太陽インキ製造製ソルダーレジストの代わりに、フォト
ソルダーレジスト（日立製、商品名フォテックＳ　Ｒ−
１３００Ｇ　−５０）を用いた以外は実施例１と同様に
して回路基板用抵抗体を作製し存・ 止Ｊ 実施例１および２ならびに比較例１の製造方法を各々用
い、設定抵抗値を各々　０．５．１．０．３．０（ｋΩ
）として、各々１０個の抵抗体を形成し、その１０個の
抵抗体の実際に測定した抵抗値の範囲（ｋΩ）、その１
０個の平均抵抗値（ｋΩ）、設定抵抗値に対する実際に
測定した抵抗値バラツキの範囲（％）を測定し、算出し
た。その結果を第１表に示す。

第１表に示した結果から明らかなように、本発明の方法
により形成した回路基板用抵抗体は、従来のものに比べ
て設定抵抗値に近く、バラツキの少ない抵抗値を示すも
のであり、その良好な抵抗値は、抵抗体の形成時におけ
る抵抗ペーストのニジミ等が生じ難いことに因る。また
、目視において、実施例の回路基板には、ニジミやスク
リーン版の汚れは認められなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の方法により形成した回路
基板用抵抗体の一例を示す図であり、第１図は抵抗体の
部分断面図、第２図はその抵抗体を三箇所に有する回路
基板の部分平面図、第３図は、スクリーン印刷法による
印刷状態を示す斜視図である。 １−−−−−一基板、　　　　２・・・・・・印刷回路
パターン、３・・・・・・ランド部、　　４・・・・・
・電極部材、５−−−−−−絶縁材料、　　　６・・・
・・・抵抗体、７−−−−−−オーバーコート層、 ８−−−−−−スクリーン枠、９・・・・・・スクリー
ン、ｌＯ・・・・・・スキージ、　　　１１−・・・・
・ホルダー、１２−・・・・・抵抗ペースト。 特許出願人　　キャノン株式会社 代　理　人　　弁理士　若株　忠 第１図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）抵抗ペーストを回路中の電極間に供給して抵抗体
   を形成する過程を含む回路基板への抵抗体の形成方法に
   おいて、前記抵抗ペーストを供給する前にあらかじめ該
   抵抗ペーストを供給すべき部分をくぼみ状に構成し、該
   くぼみの中に該抵抗ペーストを供給することを特徴とす
   る回路基板への抵抗体の形成方法。
2. （２）耐熱性絶縁材料を外周壁として形成することによ
   り前記くぼみを構成する請求項１記載の回路基板への抵
   抗体の形成方法。
3. （３）前記抵抗ペーストの供給をスクリーン印刷法によ
   り行なう請求項１または２記載の回路基板への抵抗体の
   形成方法。