JPH03256301A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器の軽薄短小化に有効な面実装用の角
形チップ抵抗Ｒ（以下単にチップ抵抗器という）に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小形なチップ抵抗器が多く用いられるよ
うになってきている。

従来のチップ抵抗器は第２図に示すような権威が一般的
であり、図において、１はメタルグレーズ等を用いて形
成された抵抗体２をその上面に支持するセラミック等か
らなる絶縁基板、３．３′はその絶縁基板１の両端面に
設けられた電極、４および５はガラスや樹脂等を用いて
形成された抵抗体２を保護する２層の保護コート層、６
は同しくガラスや樹脂等を用いて形成された抵抗値等を
表示するための表示体である。

上記の構成において、保護コート層４．５および抵抗値
等の表示体６の形成方法は、まず印刷燃威された抵抗体
２上にこの抵抗体２を完全に覆うように保護コート層４
．５（一般にはガラスペースト）を印刷し乾燥させ、そ
の上に同じく着色したペースト等を用いて抵抗値を表わ
す数字等を印刷し、表示体６を形成していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながらこのような構成では、チップ抵抗器の表面
に表示体６による凸部が発生し、回路基板等に自動実装
機を用いてこれらチップ抵抗器を実装する場合、この凸
部があるために吸着ノズル等の先端にある吸着口が完全
に密着せず実装誤りが発生するというｉｉ！があった。

また、保護コート層４．５は１層だけでは厚みが薄く十
分な抵抗体２の保護効果が得られないため通常は２回以
上重ねて印刷を行っており、表示を含めた印刷回数は最
低３回は必要であった。

なお、表面の凸部に起因する実装誤りを改善するために
表示体６の上に透明な保護コート層を施す構造のチップ
抵抗器も考案されているが、この場合においても表面は
完全な平坦面とはならず、印刷回数も最低４回は必要で
あるため工数が増大し、コストアンプの原因となってい
た。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、絶縁基板上に形成
された抵抗体の上面にその全体を被覆するように第一の
保護コート層を設け、さらに第一の保護コート層の上面
に第一の保護コート層の上面の一部が数字や文字等の形
に露出するように第二の保護コート層を印刷して設けた
ものである。

さらに第一の保護コート層と第二の保護コート層の色を
変えることにより露出部で表示する数字や文字等の判別
を容易にしたものである。

作用 本発明は上記した構成によって第二の保護コート層の印
刷が表示体を形成する印刷を兼ねることができるので、
表示体だけの印刷が不用となり、また表面には表示体に
よる凸部が生じることもなく実装誤りの発生が抑制され
るものである。

実施例 本発明の一実施例について第１図に示すチップ抵抗器の
断面斜視図を参照しながら説明する。なお、図において
第２図と同−槽底部分には同一番号を付与して詳細な説
明を省略し、相違する点について説明する。

図に示すように、両端面に電極３．３′が形成された絶
縁基板ｌの上の抵抗体２の上面に抵抗体２の表面を被覆
するようにガラスや樹脂等からなる第一の保護コート層
４を印刷形成する。つぎにペーストなどをスクリーン印
刷した時に数字や文字などの部分はペーストが印刷され
ないように構成されたマスクパターンを有するスクリー
ンを用いて第一の保護コート層４の上面にガラスや樹脂
等からなるペーストを印刷し、第二の保護コート層７と
抵抗値や特性等が表示できる表示部８を同時に形成する
。

上記の構成によれば、第二の保護コート層７を印刷形成
する時に抵抗値や特性等を表示する数字や文字などの表
示部８が同時に形成されるため、抵抗値等の表示体の形
成工程は不用となり、２回のみの印刷工程で従来と同等
の抵抗体の保護効果が得られる保護コート層４，７と、
抵抗値等の表示部８を備えたチップ抵抗器が得られるも
のである。

なお、第一の保護コート層４の色と第二の保護コート層
７の色を変えることにより、その表示内容はさらに鮮明
に判読できるものである。

発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば、第二
の保護コート層を形成する時に、抵抗値や特性等を表示
する数字や文字の表示部が凹部となって同時に形成され
るため、従来に比べ、表示体だけの形成工程が不用とな
り、大幅なコストダウンが図れ、なお表面が平坦である
ためチップ抵抗器の実装時に吸着誤り等の障害が発生し
ない実装安定性に優れたチップ抵抗器が得られるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例によるチップ抵抗器の断面
斜視図、第２図は従来のチップ抵抗器の断面斜視図であ
る。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・抵抗体、３，
３′・・・・・・電極、４・・・・・・第一の保護コー
ト層、７・・・・・・第二の保護コート層、８・・・・
・・表示部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の両端面に設けられた電極と、それらの
   電極の一端に載設して前記絶縁基板上に形成された抵抗
   体と、その抵抗体を被覆して設けられた第一の保護コー
   ト層と、その第一の保護コート層の表面の一部が露出し
   て抵抗値等の表示部を形成するように前記第一の保護コ
   ート層を被覆して設けられた第二の保護コート層とから
   なる角形チップ抵抗器。
2. （２）第一の保護コート層と第二の保護コート層とによ
   って形成された表示部が数字または文字を表わすように
   構成された請求項（１）記載の角形チップ抵抗器。
3. （３）第一の保護コート層の色と第二の保護コート層の
   色が異なるように構成された請求項（１）または（２）
   記載の角形チップ抵抗器。