JPH0230195A - 厚膜基板印刷における位置合せ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、厚膜基板印刷における位置合せ方法に関す
るものである。

〔従来の技術〕

厚膜基板は、スクリーンを用いた印刷によって導体、抵
抗体などを重ね合せることにより形成される。その際の
パターン間の位置ずれを規格値内におさめるため、従来
では、例えば第３図に示されているように、基板１に最
下層の導体パターンを形成する際、それとともに位置合
せ用基準パターン２を印刷し、その上に他の層の位置合
せマーク３を重ね合せるようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、この方法では基板内に基準パターン１を
印刷するスペースが必要であるため、基板の小型化、高
密度実装化には対応できない。

この発明は上記した従来の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、特別に位置合せのための基準パターンを形
成することなく、精度よく位置合せすることができるよ
うにした厚膜基板印刷における位置合せ方法を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、この発明においては、最下層
に形成された導体パターンの所定部分を基準にし、その
上に他の層の位置合せマークを重ね合せることにより、
各パターンを位置合せするようにしている。この場合、
好ましくは導体パターンの直角部分が位置合せの基準に
用いられる。

〔作　　用〕

上記の方法によれば、導体パターンとは別個に位置合せ
用の基準パターンを形成する必要がなくなる。

〔実　施　例〕

以下、この発明の実施例を第１図および第２図を参照し
ながら説明する。

まず、第１図（ａ）に示されているように、基板１上に
最下層の導体パターン１０をスクリーン印刷によって形
成する。そして、この導体パターン１０の所定部位、好
ましくは図示のような直角部分１０ａを位置合せ用の基
準パターンとし、同図（ｂ）のように、この上に形成さ
れる他のパターン印刷用のスクリーン版２０に位置合せ
マーク２０ａを設ける。この場合、導体パターン１０の
パターン幅を図示のようにＡ、Ｂとし、一方位置合せマ
ーク２０ａの各辺の縦幅をＣ２横幅をＤとすると、Ａ＝
Ｃ。

Ｂ＝Ｄであることが好ましく、これによれば、縦。

横方向のいずれのずれをも検出することができる。

第２図には、導体パターン１０上に同パターンを保護す
るガラスの保護膜２１を形成する際の実施例が示されて
いる。この種の保護膜２１は、本来ハンダランドを除く
すべてのパターン上に形成される性質のものであるが、
このような場合にも上記実施例と同様、その位置合せマ
ーク２１ａと本来の保護膜２１とを分離する。これによ
り、導体パターン１０の直角部分１０ａを位置合せ用の
基準パターンとして、その上に例えばガラスからなる保
護膜２１を形成することができる。なお、これによると
本来の保護膜２１と位置合せマーク２１との間の導体パ
ターンｌＯｂが露出されたままとなるが、これについて
は、その部分を例えば部品実装時のハンダペーストにて
コーティングすればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、導体パターン
とは別個に基板上に位置合せ用の基準パターンを設ける
必要がないため、基板の小型化とより一層の高密度実装
化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図この発明の一実施例を説明するためのもので、同
図（ａ）は基板上の導体パターンを示した平面図、同図
（ｂ）は位置合せマークを有するスクリーン版の平面図
、第２図はこの発明の他の実施例を示した平面図、第３
図は従来例を示した断面図である。 図中、１は基板、１０は導体パターン、１０ａは位置合
せ用基準パターン、２０ａは位置合せマークである。 第１図 第２図 特許出願人　　株式会社富士通ゼネラル代理人　弁理士
　大　原　　拓　也 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚膜基板に複数のパターンをスクリーン印刷する
   際の位置合せ方法において、 最下層に形成された導体パターンの所定部分を基準にし
   、その上に他の層の位置合せマークを重ね合せることに
   より、各パターンを位置合せすることを特徴とする厚膜
   基板印刷における位置合せ方法。
2. （２）上記基準部位は直角部分である請求項１記載の厚
   膜基板印刷における位置合せ方法。