JPS58135692A - 印刷の位置決め方法 - Google Patents
印刷の位置決め方法Info
- Publication number
- JPS58135692A JPS58135692A JP1784382A JP1784382A JPS58135692A JP S58135692 A JPS58135692 A JP S58135692A JP 1784382 A JP1784382 A JP 1784382A JP 1784382 A JP1784382 A JP 1784382A JP S58135692 A JPS58135692 A JP S58135692A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- positioning
- paste
- thick film
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木侘Ｃｖ４に、厚膜ペースト数櫨類を同一の基板に多電
印刷する鍬の印刷の位を矢め方法に関する。
印刷する鍬の印刷の位を矢め方法に関する。
従来、第１図に示す様なセラミック基板（υの狭面に多
重印刷する硼会、薗２図及び第４図ｅ）の如く、まず導
体ベース） （２）ｔ−印刷し、同時に基板（１）の周
縁部より内側の位置でその位ｒｔ次め部（２！Ｌ）を同
じ導体ペーストで形成し１次にその上に纂３図及び！４
図（ｂ）に示す碌に抵抗ペースト（３）を印刷すると共
にその位置決め部（３ａ） を前記導体ペーストの位置
決め部（２ａ）上に重ねて形成し、さらにその上に第３
図及び第４図（Ｃ）に示す様に１明記抵拡ペースト（３
）と真なるシーート抵抗の抵抗ペースト（４）を印刷す
ると共［その１位置決め部（４ａ）を前記位置決め部（
３ａ）の上にＸねで形成していた・しかし、この様に位
置決めｄ （２１’）（３ａ）（４！Ｌ）を１ねて形成
すると。
重印刷する硼会、薗２図及び第４図ｅ）の如く、まず導
体ベース） （２）ｔ−印刷し、同時に基板（１）の周
縁部より内側の位置でその位ｒｔ次め部（２！Ｌ）を同
じ導体ペーストで形成し１次にその上に纂３図及び！４
図（ｂ）に示す碌に抵抗ペースト（３）を印刷すると共
にその位置決め部（３ａ） を前記導体ペーストの位置
決め部（２ａ）上に重ねて形成し、さらにその上に第３
図及び第４図（Ｃ）に示す様に１明記抵拡ペースト（３
）と真なるシーート抵抗の抵抗ペースト（４）を印刷す
ると共［その１位置決め部（４ａ）を前記位置決め部（
３ａ）の上にＸねで形成していた・しかし、この様に位
置決めｄ （２１’）（３ａ）（４！Ｌ）を１ねて形成
すると。
多重印刷による膜厚の影曽によって印刷パターンにずれ
が生ずるという問題があった。ま友１位置決めＳをすべ
て基愼Ｔｌ、ｌの内側位置に形成している几め、基板（
１）そのものに何らかのマークがないと印刷後に何ら力
・の創建をしないと基板ｔｉ）［対する印刷バター／の
正確な位１１−決めることができないという問題もあつ
几。
が生ずるという問題があった。ま友１位置決めＳをすべ
て基愼Ｔｌ、ｌの内側位置に形成している几め、基板（
１）そのものに何らかのマークがないと印刷後に何ら力
・の創建をしないと基板ｔｉ）［対する印刷バター／の
正確な位１１−決めることができないという問題もあつ
几。
Ｘ発明はかかる問題点に朧み、多産印刷時にもその位置
決め部の膜厚が一定で印刷パターンにずｎを生じない印
刷の位置決め方法の提供を目的とする。
決め部の膜厚が一定で印刷パターンにずｎを生じない印
刷の位置決め方法の提供を目的とする。
本発明は、数種類の厚膜ペーストの各々に対応するパタ
ーン位置決め部を、同一平面上の互いに崖ならない様に
区分された領域の１つにそ几ぞれ厚膜ペーストで設ける
ことにより、各Ｊ＃膜ペーストのパターン位ｆｔ決め部
が互いＩＣ重ならない様にし、多重印刷による膜厚の影
響によって印刷パターンにずれが生ずるのを防止した印
刷の位置決め方法を提供する。また、その好適実施態様
においてｔ′ｉ、 取初の厚膜ペーストによる印刷＃ｊ
Ｋ基板表面の対角位置のコーナーにもパターン位置決め
部を厚膜ペーストで設けることにより、基板に対する印
刷パターンの位Ｔ：ＩＬを直ちに正確にも足できる様に
している。
ーン位置決め部を、同一平面上の互いに崖ならない様に
区分された領域の１つにそ几ぞれ厚膜ペーストで設ける
ことにより、各Ｊ＃膜ペーストのパターン位ｆｔ決め部
が互いＩＣ重ならない様にし、多重印刷による膜厚の影
響によって印刷パターンにずれが生ずるのを防止した印
刷の位置決め方法を提供する。また、その好適実施態様
においてｔ′ｉ、 取初の厚膜ペーストによる印刷＃ｊ
Ｋ基板表面の対角位置のコーナーにもパターン位置決め
部を厚膜ペーストで設けることにより、基板に対する印
刷パターンの位Ｔ：ＩＬを直ちに正確にも足できる様に
している。
？Ｘ、ＶＣ本発明の一実施？ｉｌ′ｔ−第５図及至第７
図にきついて説明する。セラミック基板（１）に厚膜ペ
ーストヶ多皇印刷するについて、ます編５図に不す休に
、２ｊ４体ペースト（６）を印刷し、同時＆Ｃ−１Ｅ板
（１）表面の２債所に位置する仮想円Ｃ５） ｆ ４４
分に区分した４分円の１つにこの４体ベース？（６）（
Ｄ位Ｉｆ決め鵠（６ａ）を同じ導体ペーストで形成する
と共に、ｆｉ板＋１１表面の対角位置のコーナー４位置
決めｉ （６１））を同じ導体ペーストで形成する。次
にその上に８６図に示す様に、抵抗ペースト（７）全印
刷すると共にその位ｍ決め部（７ａ）を、前記仮想円（
５）の４分円の残りの内の前記位ｄ火め部（Ｃ）に対し
て斜めに刈向した４分円に形成する。その恢、さらにそ
Ｏ上［第７図の如く、Ｉｉ！Ｉ記班抗ペースト（７）と
異なるシート抵抗の抵抗ペースト（８）を印刷すると共
にその位１次め部（さ）會、萌配仮恋円（５）の４分円
の残りの１つに形成する。この様＃ｃ、各厚膜ペースト
ノ位置決め部（６ａ）（７ａ）（８ａ）が互いにｌなる
ことがないので、その膜４変化によって印刷パターンの
ずれが生ずることはなく、谷位置決め部が仮想円（５）
ｋ順次埋める徐に形成されることで位１１１大めも正確
になさｎる。
図にきついて説明する。セラミック基板（１）に厚膜ペ
ーストヶ多皇印刷するについて、ます編５図に不す休に
、２ｊ４体ペースト（６）を印刷し、同時＆Ｃ−１Ｅ板
（１）表面の２債所に位置する仮想円Ｃ５） ｆ ４４
分に区分した４分円の１つにこの４体ベース？（６）（
Ｄ位Ｉｆ決め鵠（６ａ）を同じ導体ペーストで形成する
と共に、ｆｉ板＋１１表面の対角位置のコーナー４位置
決めｉ （６１））を同じ導体ペーストで形成する。次
にその上に８６図に示す様に、抵抗ペースト（７）全印
刷すると共にその位ｍ決め部（７ａ）を、前記仮想円（
５）の４分円の残りの内の前記位ｄ火め部（Ｃ）に対し
て斜めに刈向した４分円に形成する。その恢、さらにそ
Ｏ上［第７図の如く、Ｉｉ！Ｉ記班抗ペースト（７）と
異なるシート抵抗の抵抗ペースト（８）を印刷すると共
にその位１次め部（さ）會、萌配仮恋円（５）の４分円
の残りの１つに形成する。この様＃ｃ、各厚膜ペースト
ノ位置決め部（６ａ）（７ａ）（８ａ）が互いにｌなる
ことがないので、その膜４変化によって印刷パターンの
ずれが生ずることはなく、谷位置決め部が仮想円（５）
ｋ順次埋める徐に形成されることで位１１１大めも正確
になさｎる。
以上の実施例では、仮想円（５）管区分して４分円から
なる領域に各位置決め部を形成するものを示したが、纂
８１（ＩＬ）〜幹）に示す！Ｒに、矩形や多角形等に複
ａ１に域に区分しても艮〈１位置決め部の形状は任意に
変更できる。
なる領域に各位置決め部を形成するものを示したが、纂
８１（ＩＬ）〜幹）に示す！Ｒに、矩形や多角形等に複
ａ１に域に区分しても艮〈１位置決め部の形状は任意に
変更できる。
本＠明の印刷の位置決め万＠によれば１以上の説明から
明らかな様に、多重印刷による膜厚の影響によって印刷
パターンにずれが生ずるということがない。
明らかな様に、多重印刷による膜厚の影響によって印刷
パターンにずれが生ずるということがない。
嘱１図は印刷すべき基板の斜視図、第２図及至第４図は
従来方法を示し、爲２図と第３図は造機を示す平面図、
第４図（＆）〜（ｅ）Ｆｉ同同断断面図礪５図及至纂７
図＃：を本発明方法の一実施例の造機を示す平−図、纂
８図（＆）〜に）Ｆｉ他の位置決め部の形状を示す平面
図である０ １１）Ｆｉ基板、（６）は導体ペースト、 ａ＞（社）
は抵抗ペースト、 （６ａ）（６ｂ）（７＆）Ｇ３１Ｌ
） ｔｉｔ位置因めｎ。 第小図 Ｌａ） （ｂ） （Ｃ） 第 第５図 第６図
従来方法を示し、爲２図と第３図は造機を示す平面図、
第４図（＆）〜（ｅ）Ｆｉ同同断断面図礪５図及至纂７
図＃：を本発明方法の一実施例の造機を示す平−図、纂
８図（＆）〜に）Ｆｉ他の位置決め部の形状を示す平面
図である０ １１）Ｆｉ基板、（６）は導体ペースト、 ａ＞（社）
は抵抗ペースト、 （６ａ）（６ｂ）（７＆）Ｇ３１Ｌ
） ｔｉｔ位置因めｎ。 第小図 Ｌａ） （ｂ） （Ｃ） 第 第５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１３％膜ペースト数檀類を同一の基板に多重印刷する
際の印刷の位置決め方法であって１明記数種急の厚膜ペ
ーストの各々に対応するパターン位置決め部を、同一平
面上の互いに皿ならない様に区分された領域の１つにそ
れぞれの厚膜ペーストで設けることｋｍ徴とする印刷の
位置決め方法。 （２） 最初の厚膜ペーストによる印絢時に基板表面
の幻角位置のコーナーにもパターン位置決め部を厚膜ペ
ーストで設けることを特徴とする特許請求の範ｊ！！第
１唄に記載の印刷の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1784382A JPS58135692A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 印刷の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1784382A JPS58135692A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 印刷の位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135692A true JPS58135692A (ja) | 1983-08-12 |
Family
ID=11954948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1784382A Pending JPS58135692A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 印刷の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135692A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054492A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-28 | 株式会社桜井製作所 | プリント配線印刷機等における被印刷板の位置決め方法 |
| JPS63176627U (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-16 | ||
| EP0909117A3 (en) * | 1997-10-08 | 2000-09-06 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
| JP2004319941A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-11-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5083759A (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-07 |
-
1982
- 1982-02-06 JP JP1784382A patent/JPS58135692A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5083759A (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-07 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054492A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-28 | 株式会社桜井製作所 | プリント配線印刷機等における被印刷板の位置決め方法 |
| JPH0221671B2 (ja) * | 1983-09-02 | 1990-05-15 | Sakurai Ltd | |
| JPS63176627U (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-16 | ||
| EP0909117A3 (en) * | 1997-10-08 | 2000-09-06 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
| JP2004319941A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-11-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 |
| US7739950B2 (en) | 2003-02-24 | 2010-06-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component and gravure printing method |
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