JPS6278895A - ハイブリツドｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、基板表面の導体回路の形成に特徴を有するハ
イブリッドＩＣに関する。

Ｃ口）従来技術とその問題点 厚膜ハイブリッドＩＣの導体回路は、従来スクリーン印
刷法によって形成されている。一般に、スクリーン印刷
は、第１導体誘電体、第２導体、２〜３種類の抵抗体、
保護コートガラスなどの印刷が繰り返し施されるもので
あり、各印刷ごとに専用のマスクが用いられる。従って
、わずかな回路仕様の変更に対しての総てのマスクを改
変する必要があり、時間的及びコスト的に無駄が多いも
のとなっている。また、印刷法ではパターンの微となっ
ていた。

本発明は、スクリーン印刷を用いることなく簡便かつ正
確に導体回路を形成することのできるハイブリッドＩＣ
を提供することを目的とする。

（ハ）構成 本発明によるハイブリッドＩＣは、基板表面の導体回路
を、基板表面に形成した溝に導体ペーストを充填して形
成した構成としている。

（ニ）作用 上記構成によると、基板の表面にレーザー加工機やダイ
ヤモンドペンで所望の回路パターン溝を形成した上で、
この溝にのみ導体ペーストを充填し、その後に基板を焼
成することで、基板表面に、溝幅に応じた線幅で、１Ｆ
ｆＨさに応じた厚さの導体回路を形成することができる
。

（ホ）実施例 以下、本発明に係るハイブリッドＩＣの製作手順を説明
する。

まず、第１図に示すように、セラミック基板１の表面に
レーザー加工機２のレーザービーム３を所望の回路パタ
ーンで走査させて、所望線幅、所望深さのパターン溝４
を形成する。　次に、第２図及び第３図に示すように、
基板１の表面に導体ペースト５を塗布した上で、スキー
ジ６で余分なペースト５を掻き落とすことによって、パ
ターン溝４にのみペーストを充填する。

このようにしてパターン溝４に導体ペースト５が充填さ
れた基板Ｉを焼成して、所望パターンの導体回路を形成
する。

その後に、第４図に示すように基板１上に抵抗、コンデ
ンサ、ＩＣなどのチップ部品群を実装する。′その場合
、回路のクロス部分は、第５図に示すように、ブリッジ
用のチップ７を装着することで簡単に形成することがで
きる。

なお、パターン溝４の加工手段はレーザービームを用い
る他に、ダイヤモンドペンによる加工も可能である。

（へ）効果 以上のように本発明によるハイブリッド■ｃは、スクリ
ーン印刷法を用いることなく回路パターンを形成するの
で、回路仕様の変更に対してら溝加工制御の少しの改変
だけですみ、改変処理時間も短時間ですむとともに、新
たなマスクの準備が不要で、加工コストの増大を抑える
ことができろ。

また、溝加工によるパターン形成であるために、溝加工
手段の選択によって極めて微細なパターンでも正確に形
成することができるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明に係るハイブリッドＩＣの
製造手順を示しており、第１図は回路パターン溝の形成
工程を示す斜視図、第２図は導体充填工程を示す斜視図
、第３図その要部拡大側面図である。第４図は完成した
ハイブリッドＩＣの斜視図、第５図は回路クロス部の分
解斜視図である。 ｌ・・・基板、４・・・パターン溝、５・・・導体ペー
スト。 チー　寸　Ｕ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板１表面の導体回路を基板表面に形成したパタ
   ーン溝４に導体ペースト５を充填して形成してあるハイ
   ブリッドＩＣ。