JPS6342536Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、同一基板上に基準電位が異なる２つ
のプリント回路を有するプリント基板の改良に関
する。

接地点が異なるため基準電位が異なる２つのプ
リント回路が同一基板上に存在するプリント基板
においては、電位差のある隣り合う２つのパター
ン間の絶縁を保持する必要がある。従来は、その
ため、第１図に示すように、１次（低圧）側パタ
ーン１に対し２次（高圧）側パターン２の全体を
被うように絶縁性塗料を塗布して絶縁層３を形成
し、絶縁耐圧を高くしていた。しかし、この方法
では、パターン（銅）のインピーダンスを下げた
い場合にパターンの厚さを増すと、コストがそれ
だけ高くなるばかりでなく、パターンの角（か
ど）の部分の絶縁層がどうしても薄くなつて絶縁
が不十分となる。そこで、パターンのインピーダ
ンスを下げるのにパターンの幅を広げる方法がも
つぱら用いられているが、この方法は、スペース
を要するだけでなく、プリント基板のコストを高
くする欠点がある。

本考案は、上記のようなプリント基板の両パタ
ーン間の絶縁耐圧を高くすると共に安価にパター
ンのインピーダンスを下げうるプリント基板を提
供しようとするものである。以下、図面を用いて
本考案を具体的に説明する。

第２図は、本考案の実施例を示す上面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

これらの図において、１，２は第１図と同様の
１次側及び２次側パターン、３は第１図と同様の
絶縁層、４は半田層、５はソルダー・レジスト層
である。本実施例を構成する手順を述べると、ま
ず、ソルダー・レジストを基板全面に半田を乗せ
るべき部分を除いて塗布し、ソルダー・レジスト
層５を形成する。本実施例ではパターン１，２の
中央部に後で半田を乗せるので、その部分にはソ
ルダー・レジストを塗らない。ただし、後述の理
由により、パターン１，２の互いに対向する端縁
部１′，２′には必ずこれを被うようにソルダー・
レジスト層５を形成するが、その反対側の端縁部
１″，２″には、パターンに形成すべき半田層４の
大きさに従つてソルダー・レジスト層を形成す
る。次に、パターン１，２の端縁部１′，２′を被
うソルダー・レジスト層５の上から絶縁性塗料を
塗布して絶縁層３を形成する。絶縁性塗料として
は、文字などの表示に用いるシンボル印刷インク
を使用することができる。シンボル印刷インクを
使用すると、通常ソルダー・レジスト印刷後に行
なうシンボル印刷のとき同時に印刷（塗布）する
ことができる。印刷には、通常マスクを使用す
る。絶縁性塗料の塗布終了後、半田付け装置によ
つて基板の半田付けを行なうと、ソルダー・レジ
スト層５が形成されていないパターン１，２の中
央部に半田が乗り、第３図のように盛り上がつた
半田層４が形成される。なお、半田層４は、場合
により、パターンの中央部に限らず絶縁層３に被
われていない部分全部にわたつて形成してもよ
い。

電位差のある２パターン間においては、パター
ンが接近している端縁部から放電が起きるのが普
通である。図のように２本のパターンが平行状態
で接近している場合、パターン１，２の互いに対
向している端縁部１′，２′から放電し易いので、
本考案では、パターン１，２の双方の端縁部１′，
２′を被うようにソルダー・レジストと絶縁性塗
料を重ねて塗布し、ソルダー・レジスト層５の上
に絶縁層３を形成する。ただし、パターン１，２
の反対側の端縁部１″，２″には、必ずしも絶縁層
３を形成する必要はない。

パターン１，２の中央部に形成された半田層４
は、パターンと電気的に接合してそのインピーダ
ンスを下げる作用をするので、従来のようにパタ
ーンの幅を広げなくても十分に且つ安価にパター
ンのインピーダンスを低下させることができる。
そして、パターン１，２の各端縁部１′，２′に形
成されたソルダー・レジスト層５及び絶縁層３
は、パターン１，２上の半田層４，４間の放電を
阻止するので、パターン１，２間の絶縁は確実に
保持される。実験したところによれば、パターン
の間隔Ｄ（第３図参照）が0.5mmのとき、本考案プ
リント基板は1500〜2000ボルトの電位差に耐える
ことができた。

以上説明したとおり、本考案によれば、互いに
対向するパターンの各端縁部にソルダー・レジス
ト層及び絶縁層を形成したので十分な絶縁耐圧が
得られると共に、各パターンの上記ソルダー・レ
ジスト層及び絶縁層に被われない部分の一部又は
全部に半田層を形成してパターンと接合させるこ
とによりパターンのインピーダンスを下げること
ができる。また、絶縁性塗料にシンボル印刷イン
クを使用するときは、ソルダー・レジスト印刷後
に行なうシンボル印刷と同時に塗布することがで
き、製造工程を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す上面図、第２図は本考案
の実施例を示す上面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
線に沿う断面図である。 １，２…パターン、１′，２′…パターンの互い
に対向する端縁部、３…絶縁層、４…半田層、５
…ソルダー・レジスト層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 同一基板上に基準電位が異なる２つのプリント
   回路を有するプリント基板において、電位差のあ
   る隣り合う２つのパターンの互いに対向する端縁
   部を被うようにソルダー・レジスト層及び絶縁層
   を形成し、上記２つのパターンの上記ソルダー・
   レジスト層及び絶縁層に被われない部分の一部又
   は全部にそれぞれ半田層を形成して、上記２つの
   パターン間の絶縁耐圧を高くすると共にパターン
   のインピーダンスを低下させたことを特徴とする
   プリント基板。