JPS6362398B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6362398B2 JPS6362398B2 JP55027522A JP2752280A JPS6362398B2 JP S6362398 B2 JPS6362398 B2 JP S6362398B2 JP 55027522 A JP55027522 A JP 55027522A JP 2752280 A JP2752280 A JP 2752280A JP S6362398 B2 JPS6362398 B2 JP S6362398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- slit
- conductor pattern
- forming
- organic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 9
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフアクシミリ、プリンタ等に装置さ
れる主としてサーマルヘツドに用いる厚膜回路基
板に関するものである。
れる主としてサーマルヘツドに用いる厚膜回路基
板に関するものである。
第１図、第２図、第３図に従来の厚膜回路基板
の例を示す（第１図は傾視図、第２図は上から見
た図、第３図は断面図）。第１図において１はア
ルミナ基板、２はこのアルミナ基板上に熱圧着法
等で圧着される有機皮膜、３は有機皮膜２上にパ
ターン化されたスリツトである。又第２図におい
て、４はアルミナ基板１上にあらかじめ厚膜印刷
により形成された導体パターンである。
の例を示す（第１図は傾視図、第２図は上から見
た図、第３図は断面図）。第１図において１はア
ルミナ基板、２はこのアルミナ基板上に熱圧着法
等で圧着される有機皮膜、３は有機皮膜２上にパ
ターン化されたスリツトである。又第２図におい
て、４はアルミナ基板１上にあらかじめ厚膜印刷
により形成された導体パターンである。
なお、同一符号は同一機能のものを示す。
次に従来の厚膜印刷法について説明する。第１
図、第２図においてアルミナ基板１上にスクリー
ンメツシユ等により所定の導体パターン４を形成
する。次に所望のパターンを作成するための選択
的にスリツト３を形成した有機皮膜２を熱圧着法
により圧着し、スリツト３に抵抗ペースト（図示
せず）をスクリーン印刷機等ですり込む。その後
有機皮膜２上の不要の抵抗ペーストを除去してス
リツト３内の抵抗ペーストを焼結し、厚膜回路を
構成する。
図、第２図においてアルミナ基板１上にスクリー
ンメツシユ等により所定の導体パターン４を形成
する。次に所望のパターンを作成するための選択
的にスリツト３を形成した有機皮膜２を熱圧着法
により圧着し、スリツト３に抵抗ペースト（図示
せず）をスクリーン印刷機等ですり込む。その後
有機皮膜２上の不要の抵抗ペーストを除去してス
リツト３内の抵抗ペーストを焼結し、厚膜回路を
構成する。
なお、この抵抗ペーストの焼結時に上記有機皮
膜２は焼散される。
膜２は焼散される。
従来の厚膜印刷法による厚膜回路基板は以上の
ような構成になつているため厚膜の導体パターン
４の厚みの影響があらわれ、第３図に示す如く、
有機皮膜２の表面に凹凸が生じる。このような凹
凸が生ずると、スリツト３に抵抗ペーストをスク
リーン印刷した際、スリツト３の付近に不要な抵
抗ペーストが残留し、燃結した後の抵抗体（図示
せず）のパターンに重大な欠陥をもたらすという
問題があつた。
ような構成になつているため厚膜の導体パターン
４の厚みの影響があらわれ、第３図に示す如く、
有機皮膜２の表面に凹凸が生じる。このような凹
凸が生ずると、スリツト３に抵抗ペーストをスク
リーン印刷した際、スリツト３の付近に不要な抵
抗ペーストが残留し、燃結した後の抵抗体（図示
せず）のパターンに重大な欠陥をもたらすという
問題があつた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、アルミナ基板１上
に圧着される有機皮膜２の表面を均一にするた
め、アルミナ基板１の上の有機皮膜２の凹になり
得る部分にあらかじめ凸部を導体パターンにて形
成し、スリツト３に抵抗ペーストをスクリーン印
刷する際スリツト３の付近に不要な抵抗ペースト
が残留することないようにした厚膜印刷法を堤供
することを目的としている。
去するためになされたもので、アルミナ基板１上
に圧着される有機皮膜２の表面を均一にするた
め、アルミナ基板１の上の有機皮膜２の凹になり
得る部分にあらかじめ凸部を導体パターンにて形
成し、スリツト３に抵抗ペーストをスクリーン印
刷する際スリツト３の付近に不要な抵抗ペースト
が残留することないようにした厚膜印刷法を堤供
することを目的としている。
以下この発明の一実施例を第４図及び第５図に
基ずいて説明する（第４図は上から見た図、第５
図は断面図）。
基ずいて説明する（第４図は上から見た図、第５
図は断面図）。
図に示す符号のうち、第１図、第２図、第３図
に示すものと同一符号は同一機能のものを示す。
５は導体パターン４とほゞ同じ導体厚を有するラ
ンドである。
に示すものと同一符号は同一機能のものを示す。
５は導体パターン４とほゞ同じ導体厚を有するラ
ンドである。
この厚膜印刷法は、第４図に示す如くあらかじ
め形成する導体パターン４の他に、スリツト３の
予定領域外周辺にランド５を導体パターン４と同
じ材質により形成する。この上に有機皮膜２を圧
着すると、第５図に示すように、少なくともスリ
ツト３付近の有機皮膜２は従来の導体パターンピ
ツチの凹凸が緩和され、実質的に表面がフラツト
となる。このスリツト３部にスリツト３の予定埋
込幅以上のパターン幅を持つたスクリーンメツシ
ユ等をスクリーン印刷機で抵抗ペースト等を埋込
み、不要部を除去すれば有機皮膜２は従来のもの
よりも表面がフラツトであるため、スリツト３部
のエツヂ等に不要抵抗ペーストが残留するという
ことはなくなる。
め形成する導体パターン４の他に、スリツト３の
予定領域外周辺にランド５を導体パターン４と同
じ材質により形成する。この上に有機皮膜２を圧
着すると、第５図に示すように、少なくともスリ
ツト３付近の有機皮膜２は従来の導体パターンピ
ツチの凹凸が緩和され、実質的に表面がフラツト
となる。このスリツト３部にスリツト３の予定埋
込幅以上のパターン幅を持つたスクリーンメツシ
ユ等をスクリーン印刷機で抵抗ペースト等を埋込
み、不要部を除去すれば有機皮膜２は従来のもの
よりも表面がフラツトであるため、スリツト３部
のエツヂ等に不要抵抗ペーストが残留するという
ことはなくなる。
この実施例では、ランド５が円形の場合を示し
たが、ランドが回路的に他と絶縁されていれば、
どのような形状で構成しても良く、又数量もいか
ほどでも良い。
たが、ランドが回路的に他と絶縁されていれば、
どのような形状で構成しても良く、又数量もいか
ほどでも良い。
以上のようにこの発明によればアルミナ基板上
に圧着する有基皮膜のスリツト部周辺の導体パタ
ーンの付近にランドを設けたのでスリツト部に形
成する抵抗ペーストの埋込みまたスリツト外の不
要部分の除去が容易であり、結果、抵抗体のフア
インパターンを形成できる効果を有する。
に圧着する有基皮膜のスリツト部周辺の導体パタ
ーンの付近にランドを設けたのでスリツト部に形
成する抵抗ペーストの埋込みまたスリツト外の不
要部分の除去が容易であり、結果、抵抗体のフア
インパターンを形成できる効果を有する。
第１図、第２図、第３図は厚膜回路基板の構造
を示す図、第４図、第５はこの発明の一実施例を
示す図である。 １……アルミナ基板、２……有機皮膜、３……
スリツト、４……導体パターン、５……ランド。
を示す図、第４図、第５はこの発明の一実施例を
示す図である。 １……アルミナ基板、２……有機皮膜、３……
スリツト、４……導体パターン、５……ランド。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に所定距離だけ隔てて対向する複
数条からなる導体パターンを形成する工程と、上
記導体パターンの導体間で上記導体パターンと交
叉する予定領域の近傍に、上記導体とほぼ同じ厚
さで、かつ同じ材料にて導体ランドを上記導体パ
ターンと同時に形成する工程と、上記予定領域に
対してスリツトを形成すると共に、上記導体パタ
ーン及び上記導体ランド上に有機皮膜を圧着する
工程と、上記スリツトに抵抗体を埋め込み、上記
導体と接触せしめ、しかる後に上記スリツトのエ
ツヂ部における不要抵抗体を除去する工程と、上
記抵抗体を焼結する工程とを備えたことを特徴と
する厚膜回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2752280A JPS56123879A (en) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Thick film circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2752280A JPS56123879A (en) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Thick film circuit substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56123879A JPS56123879A (en) | 1981-09-29 |
| JPS6362398B2 true JPS6362398B2 (ja) | 1988-12-02 |
Family
ID=12223449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2752280A Granted JPS56123879A (en) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Thick film circuit substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56123879A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171173A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Copal Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS61114862A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522956A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-19 | Toshiba Corp | Heat sensitive head |
| JPS5513051B2 (ja) * | 1974-06-05 | 1980-04-05 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513051U (ja) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 |
-
1980
- 1980-03-04 JP JP2752280A patent/JPS56123879A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513051B2 (ja) * | 1974-06-05 | 1980-04-05 | ||
| JPS5522956A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-19 | Toshiba Corp | Heat sensitive head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56123879A (en) | 1981-09-29 |
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