JPS61114862A - 感熱記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
感熱記録ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61114862A JPS61114862A JP59234975A JP23497584A JPS61114862A JP S61114862 A JPS61114862 A JP S61114862A JP 59234975 A JP59234975 A JP 59234975A JP 23497584 A JP23497584 A JP 23497584A JP S61114862 A JPS61114862 A JP S61114862A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- recording head
- photoregist
- groove
- resistance layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 37
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、感熱記録ヘッドの製造方法に関し、特に厚膜
型感熱ヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを少なく
した感熱記録ヘッドの製造方法に関するものである。
型感熱ヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを少なく
した感熱記録ヘッドの製造方法に関するものである。
従来この種の厚膜型の感熱記録ヘッドは、絶縁材料から
なる基板上に熱抵抗層を設け、この層の上面に、所定間
隔で多数の電極を設け、これに電極上に所定幅と厚さで
発熱抵抗体を設けている。
なる基板上に熱抵抗層を設け、この層の上面に、所定間
隔で多数の電極を設け、これに電極上に所定幅と厚さで
発熱抵抗体を設けている。
このような厚膜型の感熱記録ヘッドは薄膜型の感熱記録
ヘッドに比べて発熱抵抗体の抵抗値のばらつきが大きい
という大きな欠点がある。それでも感熱紙や、顔料タイ
プのインク紙を用いる場合には、発色するかしないかの
どちらかであり、階調も、主に面積階調を取り入れてい
るので、発熱抵抗体の抵抗値ばらつきも±２５％程度ま
で許容することが可能である。しかし、昇華タイプのイ
ンク紙を用いる場合には、個々の発熱抵抗体で独立に階
調を出さなければならないので、発熱抵抗体の抵抗値の
ばらつきが直ちに画像の低下につながってしまい、大き
な問題となる。
ヘッドに比べて発熱抵抗体の抵抗値のばらつきが大きい
という大きな欠点がある。それでも感熱紙や、顔料タイ
プのインク紙を用いる場合には、発色するかしないかの
どちらかであり、階調も、主に面積階調を取り入れてい
るので、発熱抵抗体の抵抗値ばらつきも±２５％程度ま
で許容することが可能である。しかし、昇華タイプのイ
ンク紙を用いる場合には、個々の発熱抵抗体で独立に階
調を出さなければならないので、発熱抵抗体の抵抗値の
ばらつきが直ちに画像の低下につながってしまい、大き
な問題となる。
厚膜型感熱記録ヘッドにおける発熱抵抗体の抵抗値ばら
つきの原因としては、（ｉ）形状的なばらつき、 （
ｉｔ）発熱抵抗体ペースとに内在するばらつき、の２つ
が考えられている。このうち、形状的なばらつきについ
ては電極間方向のばらつき、厚さ方向のばらつき１幅方
向のばらつきの３つの要素がある。電極間方向のばらつ
きについては、電極を形成するためのフォトエツチング
の精度をあげることによって、士数％以内におさえるこ
とができるが、幅６方向のばらつきについては、電極表
面が基板表面よりも５μ程度盛りあがっているため、発
熱抵抗体を印刷する際、スクリーンと基板との密着性が
悪く、ペーストが電極と電極ではさまれた領域にはみ出
してしまう現象を回避できない、このため、幅方向のば
べつきを所定のばらつき内におさえることができなかっ
た。また厚さ方向のばらつきについても、幅方向の場合
と同様な理由からばらつきを所定のばらつき内におさえ
ることができなかった。このばらつきを減少する手段と
して、例えば、特開昭５６−１１３４７９号公報に記載
されているものがある。これは、ばらつきを回避するた
め、電極部分を基板内の埋めこんで、電極表面と基板表
面を同一の高さにし、発熱抵抗体を一平面上に印刷でき
るようにしている。しかし、最も細い所で３０μになる
電極パターンを、基板や熱抵抗層上に溝として形成する
ことや、更にその溝の中に電極となる導体を埋めこむと
いうことは、プロセス上非常に困難である。
つきの原因としては、（ｉ）形状的なばらつき、 （
ｉｔ）発熱抵抗体ペースとに内在するばらつき、の２つ
が考えられている。このうち、形状的なばらつきについ
ては電極間方向のばらつき、厚さ方向のばらつき１幅方
向のばらつきの３つの要素がある。電極間方向のばらつ
きについては、電極を形成するためのフォトエツチング
の精度をあげることによって、士数％以内におさえるこ
とができるが、幅６方向のばらつきについては、電極表
面が基板表面よりも５μ程度盛りあがっているため、発
熱抵抗体を印刷する際、スクリーンと基板との密着性が
悪く、ペーストが電極と電極ではさまれた領域にはみ出
してしまう現象を回避できない、このため、幅方向のば
べつきを所定のばらつき内におさえることができなかっ
た。また厚さ方向のばらつきについても、幅方向の場合
と同様な理由からばらつきを所定のばらつき内におさえ
ることができなかった。このばらつきを減少する手段と
して、例えば、特開昭５６−１１３４７９号公報に記載
されているものがある。これは、ばらつきを回避するた
め、電極部分を基板内の埋めこんで、電極表面と基板表
面を同一の高さにし、発熱抵抗体を一平面上に印刷でき
るようにしている。しかし、最も細い所で３０μになる
電極パターンを、基板や熱抵抗層上に溝として形成する
ことや、更にその溝の中に電極となる導体を埋めこむと
いうことは、プロセス上非常に困難である。
本発明の目的は１発熱抵抗体の抵抗値ばらつきを減少し
た感熱記録ヘッドの製造方法を提供することにある。
た感熱記録ヘッドの製造方法を提供することにある。
本発明の感熱記録ヘッドの製造方法は、熱抵抗層上面に
電極パターンを形成した後フォトレジストを塗布し、こ
のフォトレジストのうち発熱抵抗体を設ける部分を露光
したのち、この部分のフォトレジストを除去することに
よって、発熱抵抗体を設ける部分に溝を形成し、この溝
の中に発熱抵抗体を設けた後備の部分のフォトレジスト
を除去することを特徴としている。
電極パターンを形成した後フォトレジストを塗布し、こ
のフォトレジストのうち発熱抵抗体を設ける部分を露光
したのち、この部分のフォトレジストを除去することに
よって、発熱抵抗体を設ける部分に溝を形成し、この溝
の中に発熱抵抗体を設けた後備の部分のフォトレジスト
を除去することを特徴としている。
これにより、発熱抵抗体は、その幅方向および厚さ方向
の寸法のばらつきが大幅に減少し、特に厚膜型の感熱記
録ヘッドにおいては、画像の質の向上を図ることができ
る。
の寸法のばらつきが大幅に減少し、特に厚膜型の感熱記
録ヘッドにおいては、画像の質の向上を図ることができ
る。
以下、本発明の感熱記録ヘッドの製造方法の一実施例を
第１図および第２図により説明する。アルミナ等の絶縁
材料からなる基板１上にはガラス等の熱抵抗体が印刷・
焼成して熱抵抗層２を形成している。３はこの熱抵抗層
２の上面に形成された電極、４は電極間を橋絡するよう
に形成された発熱抵抗体である。次に第１図、第２図に
示した感熱記録ヘッドの製造方法について説明する。
第１図および第２図により説明する。アルミナ等の絶縁
材料からなる基板１上にはガラス等の熱抵抗体が印刷・
焼成して熱抵抗層２を形成している。３はこの熱抵抗層
２の上面に形成された電極、４は電極間を橋絡するよう
に形成された発熱抵抗体である。次に第１図、第２図に
示した感熱記録ヘッドの製造方法について説明する。
まず、第３図に示すように熱抵抗層２上面に、金等の導
体を用いて電極パターン３を印刷または、フォトエツチ
ング等によって形成する０次に第４図に示すように、熱
抵抗層２．電極パターン３を覆うようにフォトレジスト
５を塗布する。この場合、フォトレジスト５の厚さは、
発熱抵抗体の厚さとはほぼ等しくしておく。フォトレジ
スト５の乾燥後、発熱抵抗体を印刷する部分だけフォト
レジストが除去できるように、露光機によって露光し、
露光後、現像と乾燥を行ない、第５図のように発熱抵抗
体を印刷する部分に溝６を形成する。
体を用いて電極パターン３を印刷または、フォトエツチ
ング等によって形成する０次に第４図に示すように、熱
抵抗層２．電極パターン３を覆うようにフォトレジスト
５を塗布する。この場合、フォトレジスト５の厚さは、
発熱抵抗体の厚さとはほぼ等しくしておく。フォトレジ
スト５の乾燥後、発熱抵抗体を印刷する部分だけフォト
レジストが除去できるように、露光機によって露光し、
露光後、現像と乾燥を行ない、第５図のように発熱抵抗
体を印刷する部分に溝６を形成する。
溝６が形成された後は、その溝６の中にも発熱抵抗体を
溝６からはみ出す穐度の厚さまで印刷し、はみ出したペ
ーストは、フォトレジスト５の表面にあわせて平らにな
るように除去する。このような試料を乾燥、焼成すると
、その間に、フォトレジスト５は完全に除去されるので
、きわめて容易に第１図、第２図のように発熱抵抗体４
を形成する。これにより、発熱抵抗体４の形状のばらつ
きが非常に小さい厚膜型の感熱記録ヘッドを作製するこ
とができる０発熱抵抗体４の幅は、２００μ以上あるた
め、溝６の形成や発熱抵抗体の印刷にはプロセス上特に
問題はない。
溝６からはみ出す穐度の厚さまで印刷し、はみ出したペ
ーストは、フォトレジスト５の表面にあわせて平らにな
るように除去する。このような試料を乾燥、焼成すると
、その間に、フォトレジスト５は完全に除去されるので
、きわめて容易に第１図、第２図のように発熱抵抗体４
を形成する。これにより、発熱抵抗体４の形状のばらつ
きが非常に小さい厚膜型の感熱記録ヘッドを作製するこ
とができる０発熱抵抗体４の幅は、２００μ以上あるた
め、溝６の形成や発熱抵抗体の印刷にはプロセス上特に
問題はない。
この実施例によれば、±１．５％程度あると考えられる
発熱抵抗体の形状的なばらつきを、±５％程度におさえ
ることが可能である。従って、現状の発熱抵抗体の抵抗
値のばらつきが、形状的なばらつきと抵抗体ペーストに
内在するばらつきの合計として±２５％程度あるとすれ
ば、この抵抗値ばらつきを±１５％程度に減少すること
ができる。
発熱抵抗体の形状的なばらつきを、±５％程度におさえ
ることが可能である。従って、現状の発熱抵抗体の抵抗
値のばらつきが、形状的なばらつきと抵抗体ペーストに
内在するばらつきの合計として±２５％程度あるとすれ
ば、この抵抗値ばらつきを±１５％程度に減少すること
ができる。
本発明によれば、発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを、減
少することができる。
少することができる。
第１図は本発明の感熱記録ヘッドの製造方法の一実施例
説明する要部断面斜視図、第２図は第１図の平面図、第
３図〜第５図は第１図、第２図に示す感熱記録ヘッドに
おける製造工程を説明する図である。 １・・・基板、２・・・熱抵抗値、３・・・電極、４・
・・発熱抵抗体、５・・・フォトレジスト、６・・・溝
。 不 １ 国 第 Ｚ 図 不３図
説明する要部断面斜視図、第２図は第１図の平面図、第
３図〜第５図は第１図、第２図に示す感熱記録ヘッドに
おける製造工程を説明する図である。 １・・・基板、２・・・熱抵抗値、３・・・電極、４・
・・発熱抵抗体、５・・・フォトレジスト、６・・・溝
。 不 １ 国 第 Ｚ 図 不３図
Claims (1)
- １、絶縁材料からなる基板上に熱抵抗層を形成し、この
熱抵抗層上面に形成された多数の電極を橋絡するように
形成された発熱抵抗体を備える感熱記録ヘッドの製造方
法において、まず、熱抵抗層上面に電極パターンを形成
後この電極パターンおよび熱抵抗層を覆うようにフォト
レジストを塗布し、次に発熱抵抗体を形成する部分のフ
ォトレジストを除去し、この除去部分に発熱抵抗体を形
成し、発熱抵抗体を形成後他の部分のフォトレジストを
除去して電極を橋絡するように発熱抵抗体を形成したこ
とを特徴とする感熱記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234975A JPS61114862A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234975A JPS61114862A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114862A true JPS61114862A (ja) | 1986-06-02 |
| JPH0542350B2 JPH0542350B2 (ja) | 1993-06-28 |
Family
ID=16979180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234975A Granted JPS61114862A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444762A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | Production of thick-film type thermal head |
| CN107984902A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-04 | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 | 带fpc振动马达喷码装置及工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355039A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-19 | Nec Corp | Preparation of thermal head |
| JPS56123879A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | Thick film circuit substrate |
| JPS5772875A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP59234975A patent/JPS61114862A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355039A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-19 | Nec Corp | Preparation of thermal head |
| JPS56123879A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | Thick film circuit substrate |
| JPS5772875A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444762A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | Production of thick-film type thermal head |
| CN107984902A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-04 | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 | 带fpc振动马达喷码装置及工艺 |
| CN107984902B (zh) * | 2017-11-06 | 2019-03-15 | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 | 带fpc振动马达喷码装置及工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542350B2 (ja) | 1993-06-28 |
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