JPH01286864A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH01286864A JPH01286864A JP11785788A JP11785788A JPH01286864A JP H01286864 A JPH01286864 A JP H01286864A JP 11785788 A JP11785788 A JP 11785788A JP 11785788 A JP11785788 A JP 11785788A JP H01286864 A JPH01286864 A JP H01286864A
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- thermal resistor
- heating resistor
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 51
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は感熱記録方式のファクシミリやプリンタ等の記
録部に用いられるサーマルヘッドに関する。
録部に用いられるサーマルヘッドに関する。
（従来の技術）
感熱発色方式や熱転写記録方式での画情報の記録にサー
マルヘッドは広く使用されている。このサーマルヘッド
は、絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体を形成し、この発
熱抵抗体に電流を流すための電極を接続することにより
、画情報に応じて前記発熱抵抗体を選択的に発熱させて
記録を行なうものである。
マルヘッドは広く使用されている。このサーマルヘッド
は、絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体を形成し、この発
熱抵抗体に電流を流すための電極を接続することにより
、画情報に応じて前記発熱抵抗体を選択的に発熱させて
記録を行なうものである。
このようなサーマルヘッドの発熱抵抗体の製造方法には
、厚膜型と薄膜型があった。厚膜型は絶縁基板上に発熱
抵抗体をスクリーン印刷・焼成により帯状に形成し、そ
の膜厚は１０μｍ〜１５μｍであるため、祇あたりは良
好であるがドツト間の熱分離が悪いため印字品質が劣る
という欠点があった。
、厚膜型と薄膜型があった。厚膜型は絶縁基板上に発熱
抵抗体をスクリーン印刷・焼成により帯状に形成し、そ
の膜厚は１０μｍ〜１５μｍであるため、祇あたりは良
好であるがドツト間の熱分離が悪いため印字品質が劣る
という欠点があった。
一方薄膜型は真空技術により絶縁基板上に抵抗体層を１
μｍ以下の厚さで着膜し、これをフォトリソエツチング
することでドツトを分離した矩形状の発熱抵抗体を形成
している。薄膜型では絶縁基板に対する発熱抵抗体の高
さが低く形成され、その発熱抵抗体の上に電極（１，０
〜１．５μｍ）が形成されるので、紙あたりが低下して
しまい印字効率が低下するという欠点があった。
μｍ以下の厚さで着膜し、これをフォトリソエツチング
することでドツトを分離した矩形状の発熱抵抗体を形成
している。薄膜型では絶縁基板に対する発熱抵抗体の高
さが低く形成され、その発熱抵抗体の上に電極（１，０
〜１．５μｍ）が形成されるので、紙あたりが低下して
しまい印字効率が低下するという欠点があった。
そこで従来、印字品質を高めつつ紙あたりを向上させる
ため、薄膜型のサーマルヘッドにおいて、絶縁基板上に
部分的にアンダーグレーズ層を形成して突出部とし、こ
の突出部上に発熱抵抗体を配置することがなされていた
。すなわち、第５図及び第６図に示すように、アルミナ
基板５１上にガラスペーストをスクリーン印刷及び焼成
することにより、断面が略半円状の部分アンダーグレー
ズ層５２をアルミナ基板５１に帯状に形成する。そして
、このアンダーグレースＪｉ１５２上に酸化物薄膜抵抗
体層を着膜し、この抵抗体層をフォトリソエツチングし
て第５図のように複数の矩形状のドツト分離型発熱抵抗
体５３を形成する。そして、各発熱抵抗体５３の一側端
部を覆うように第１電極５４を形成し、各発熱抵抗体５
３の他側端部を覆うように第２電Ｉｆ１５５を形成して
いる。
ため、薄膜型のサーマルヘッドにおいて、絶縁基板上に
部分的にアンダーグレーズ層を形成して突出部とし、こ
の突出部上に発熱抵抗体を配置することがなされていた
。すなわち、第５図及び第６図に示すように、アルミナ
基板５１上にガラスペーストをスクリーン印刷及び焼成
することにより、断面が略半円状の部分アンダーグレー
ズ層５２をアルミナ基板５１に帯状に形成する。そして
、このアンダーグレースＪｉ１５２上に酸化物薄膜抵抗
体層を着膜し、この抵抗体層をフォトリソエツチングし
て第５図のように複数の矩形状のドツト分離型発熱抵抗
体５３を形成する。そして、各発熱抵抗体５３の一側端
部を覆うように第１電極５４を形成し、各発熱抵抗体５
３の他側端部を覆うように第２電Ｉｆ１５５を形成して
いる。
第１Ｔｈ極５４は共通電極となる外部電源（図示せず）
に接続されるとともに、第２電極５５はＩＣチップに接
続され、このＩＣチップは駆動用配線に接続されている
。各発熱抵抗体５３．第１電極５４及び第２電極５５上
には、これらを保護するオーバーグレーズ層５６が形成
されている。
に接続されるとともに、第２電極５５はＩＣチップに接
続され、このＩＣチップは駆動用配線に接続されている
。各発熱抵抗体５３．第１電極５４及び第２電極５５上
には、これらを保護するオーバーグレーズ層５６が形成
されている。
以上のようなサーマルヘッドの構成を模式図で表すと第
８図のようになり、駆動用配線６０からの信号によりＩ
Ｃチップ６１の所定の端子に信号が出力され、この端子
に接続される第２電極５５と、共通電極に接続された第
１電極５４との間に電流が流れ、所望の発熱抵抗体５３
を発熱させ、この抵抗体５３上のオーバーグレーズ層５
６に接触する感熱記録紙（図示せず）の所望の部分を発
色させるように構成している。
８図のようになり、駆動用配線６０からの信号によりＩ
Ｃチップ６１の所定の端子に信号が出力され、この端子
に接続される第２電極５５と、共通電極に接続された第
１電極５４との間に電流が流れ、所望の発熱抵抗体５３
を発熱させ、この抵抗体５３上のオーバーグレーズ層５
６に接触する感熱記録紙（図示せず）の所望の部分を発
色させるように構成している。
（発明が解決しようとする課題）
上述のサーマルヘッドにおいては、真空技術を用いた薄
膜法によりドツト間を分離した発熱抵抗体５３を形成し
なので、従来の厚膜型よりはドツト間の熱分離は良好で
あるが、第７図に示すように、発熱抵抗体５３が配！さ
れる方向には発熱抵抗体５３と部分アンダーグレーズ層
５２との段差が少なく、それにともなってオーバーグレ
ーズ層５６の表面の凹凸が少なくなり、完全な熱分離を
図ることが困難であうな、また、これによりサーマルヘ
ッドの発熱部と感熱紙が融着し、横ラインの白ぬけが生
じるスティッキングという現象が生じることがあった。
膜法によりドツト間を分離した発熱抵抗体５３を形成し
なので、従来の厚膜型よりはドツト間の熱分離は良好で
あるが、第７図に示すように、発熱抵抗体５３が配！さ
れる方向には発熱抵抗体５３と部分アンダーグレーズ層
５２との段差が少なく、それにともなってオーバーグレ
ーズ層５６の表面の凹凸が少なくなり、完全な熱分離を
図ることが困難であうな、また、これによりサーマルヘ
ッドの発熱部と感熱紙が融着し、横ラインの白ぬけが生
じるスティッキングという現象が生じることがあった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、従来のサー
マルヘッドに比較して更にドツト間の熱分離を図るとと
もに、紙あたりが良好で印字品質の向上を図ることがで
きるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
マルヘッドに比較して更にドツト間の熱分離を図るとと
もに、紙あたりが良好で印字品質の向上を図ることがで
きるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記従来例の問題点を解消するため本発明に係るサーマ
ルヘッドは、絶縁基板上に発熱抵抗体と該発熱抵抗体に
接続される電極とを形成したサーマルヘッドにおいて、
前記絶縁基板に複数の発熱抵抗体を配設し、この発熱抵
抗体間の絶縁基板に溝部を形成したことを特徴とする。
ルヘッドは、絶縁基板上に発熱抵抗体と該発熱抵抗体に
接続される電極とを形成したサーマルヘッドにおいて、
前記絶縁基板に複数の発熱抵抗体を配設し、この発熱抵
抗体間の絶縁基板に溝部を形成したことを特徴とする。
また、絶縁基板は、基板本体と該基板本体上に設けられ
たアンダーグレーズ層とから構成され、このアンダーグ
レーズ層に溝部を形成したことを特徴としている。
たアンダーグレーズ層とから構成され、このアンダーグ
レーズ層に溝部を形成したことを特徴としている。
（作用）
本発明によれば、発熱抵抗体間に溝部を設けることによ
り、発熱抵抗体のみを絶縁基板から突出させることがで
き、発熱抵抗体間の熱分離及び紙あたりを向上させるこ
とができる。
り、発熱抵抗体のみを絶縁基板から突出させることがで
き、発熱抵抗体間の熱分離及び紙あたりを向上させるこ
とができる。
（実施例）
本発明の一実施例について図面を参照しながら説明する
。
。
第３図に本実施例のサーマルヘッドの平面説明図を示し
、第１図に第３図のＡ−Ａ′線断面説明図、第２図に第
３図のＢ−Ｂ’線断面説明図を示す。
、第１図に第３図のＡ−Ａ′線断面説明図、第２図に第
３図のＢ−Ｂ’線断面説明図を示す。
基板本体としてのアルミナ基板１上にガラスペーストを
スクリーン印刷及び焼成することにより、アルミナ基板
１の全面にアンダーグレーズ層２を形成する。このアン
ダーグレーズ層２には、後述する発熱抵抗体３を配置す
る部分を除いて溝部２ａが形成されることにより、上面
を発熱抵抗体配置部２ｂとする複数の突出部２Ｃが形成
されている。そして、それぞれの発熱抵抗体配置部２ｂ
上に矩形状のドツト分離型発熱抵抗体３を配置している
。従って、発熱抵抗体３の表面は周囲のアンダーグレー
ズ層２より、突出部２Ｃの高さαと発熱抵抗体３の厚さ
を加えた分だけ突出した構造となる。
スクリーン印刷及び焼成することにより、アルミナ基板
１の全面にアンダーグレーズ層２を形成する。このアン
ダーグレーズ層２には、後述する発熱抵抗体３を配置す
る部分を除いて溝部２ａが形成されることにより、上面
を発熱抵抗体配置部２ｂとする複数の突出部２Ｃが形成
されている。そして、それぞれの発熱抵抗体配置部２ｂ
上に矩形状のドツト分離型発熱抵抗体３を配置している
。従って、発熱抵抗体３の表面は周囲のアンダーグレー
ズ層２より、突出部２Ｃの高さαと発熱抵抗体３の厚さ
を加えた分だけ突出した構造となる。
そして、各発熱抵抗体３の一側端部を覆うように第１電
極４を形成し、各発熱抵抗体３の他側端部を覆うように
第２電極５を形成している。アンダーグレーズ層２１発
熱抵抗体３．第１電極４及び第２電極５上には、これら
を覆うように耐摩擦層としてのオーバーグレーズ層６が
形成されている。
極４を形成し、各発熱抵抗体３の他側端部を覆うように
第２電極５を形成している。アンダーグレーズ層２１発
熱抵抗体３．第１電極４及び第２電極５上には、これら
を覆うように耐摩擦層としてのオーバーグレーズ層６が
形成されている。
次に上述のサーマルヘッドの製造工程について説明する
。
。
ホウゲイ酸系ガラスまたはバリウムホウゲイ酸系ガラス
のガラス粉体よりなるペーストをアルミナ基板１上に塗
布し、１２００〜１３００℃で焼成することにより、ア
ルミナ基板１上に均一な膜となる６０μｍの厚さの非晶
質ガラスのアンダーグレーズ層２を形成する。
のガラス粉体よりなるペーストをアルミナ基板１上に塗
布し、１２００〜１３００℃で焼成することにより、ア
ルミナ基板１上に均一な膜となる６０μｍの厚さの非晶
質ガラスのアンダーグレーズ層２を形成する。
次に、このアンダーグレーズ層２上に金属有機物デポジ
ション法（ＭＯＤ法）により、即ち、Ｒｕ、Ｓｔ、Ｂｉ
、Ｐｂ等を含む金属有機物の混合溶液をスクリーン印刷
し、焼成することにより、Ｓｉｎ、、Ｂｉ２Ｏ，、Ｐｂ
Ｏ等のガラス成分を含む均質な酸化物薄膜抵抗体（Ｒｕ
ｂ、系）を厚さ０．２μｍで帯状に形成する。
ション法（ＭＯＤ法）により、即ち、Ｒｕ、Ｓｔ、Ｂｉ
、Ｐｂ等を含む金属有機物の混合溶液をスクリーン印刷
し、焼成することにより、Ｓｉｎ、、Ｂｉ２Ｏ，、Ｐｂ
Ｏ等のガラス成分を含む均質な酸化物薄膜抵抗体（Ｒｕ
ｂ、系）を厚さ０．２μｍで帯状に形成する。
この抵抗体層をフォトリソエツチングして隣接する発熱
抵抗体３間が３５μｍとしたドツト分離型の複数の発熱
抵抗体３ （２００ｘ９０μｍ）を形成する。エッチャ
ントとしては、ＨＦ−ＨＮｏ、−Ｈ，Ｏ系やＨＦ−ＮＨ
，−Ｈ，Ｏ光等フッ酸系のものを使用し、抵抗体層のみ
ならずアンダーグレーズ層２もエツチングする。従って
、発熱抵抗体３の周囲のアンダーグレーズ層２がエツチ
ングされ、発熱抵抗体３間のアンダーグレーズ層２に溝
部２ａを形成するとともに、発熱抵抗体３の下部のアン
ダーグレーズ層２に高さαの突出部２Ｃを形成すること
ができる。この突出部２Ｃの高さαは、Ｉ！３！！接す
る発熱抵抗体３の熱分離と紙あたりを向上させるために
は０．５μｍ以上とする必要がある。また、突出高さα
を１０μｍ以上とすると、エツチング時に抵抗体層に対
してアンダーグレーズ層２がオーバーエツチングされ、
突出部２Ｃの側面部が逆テーパー状となり次工程で金電
極を形成する際に金電極の被覆性が悪くなり、断線等を
生じさせ工程歩留りに影響を与える場合がある。従って
、突出高さαは０．５〜１０μｍの範囲で選択する必要
がある。
抵抗体３間が３５μｍとしたドツト分離型の複数の発熱
抵抗体３ （２００ｘ９０μｍ）を形成する。エッチャ
ントとしては、ＨＦ−ＨＮｏ、−Ｈ，Ｏ系やＨＦ−ＮＨ
，−Ｈ，Ｏ光等フッ酸系のものを使用し、抵抗体層のみ
ならずアンダーグレーズ層２もエツチングする。従って
、発熱抵抗体３の周囲のアンダーグレーズ層２がエツチ
ングされ、発熱抵抗体３間のアンダーグレーズ層２に溝
部２ａを形成するとともに、発熱抵抗体３の下部のアン
ダーグレーズ層２に高さαの突出部２Ｃを形成すること
ができる。この突出部２Ｃの高さαは、Ｉ！３！！接す
る発熱抵抗体３の熱分離と紙あたりを向上させるために
は０．５μｍ以上とする必要がある。また、突出高さα
を１０μｍ以上とすると、エツチング時に抵抗体層に対
してアンダーグレーズ層２がオーバーエツチングされ、
突出部２Ｃの側面部が逆テーパー状となり次工程で金電
極を形成する際に金電極の被覆性が悪くなり、断線等を
生じさせ工程歩留りに影響を与える場合がある。従って
、突出高さαは０．５〜１０μｍの範囲で選択する必要
がある。
次に、発熱抵抗体３の両端部をそれぞれ被覆する金電極
４，５をメタロオーガニック金を用いて厚さ０．４〜０
．６μｍに形成し、更に発熱抵抗体３．金電極４．５及
びアンダーグレーズ層２の全面を覆うように耐摩擦のた
めのオーバーグレーズ層６を厚さ３〜５μｍになるよう
に形成する。
４，５をメタロオーガニック金を用いて厚さ０．４〜０
．６μｍに形成し、更に発熱抵抗体３．金電極４．５及
びアンダーグレーズ層２の全面を覆うように耐摩擦のた
めのオーバーグレーズ層６を厚さ３〜５μｍになるよう
に形成する。
このオーバーグレーズ層６は発熱抵抗体３及び溝部２ａ
に追従して被覆するので、発熱抵抗体３の上部のオーバ
ーグレーズ層６の表面にも凸部６ａが形成される。
に追従して被覆するので、発熱抵抗体３の上部のオーバ
ーグレーズ層６の表面にも凸部６ａが形成される。
本実施例のサーマルヘッドはスクリーン印刷及び焼成を
行なう厚膜法により発熱抵抗体３を形成しているが、例
えばアンダーグレーズ層２上に、Ｂｉ、Ｒｕ、Ｏ，、Ｂ
ａＲｕ０．、ＰｂＲｕ０゜をスパッタ法等により蒸着し
て抵抗体層とすることにより、薄膜法によっても本実施
例と同様の工程で発熱抵抗体を形成することができる。
行なう厚膜法により発熱抵抗体３を形成しているが、例
えばアンダーグレーズ層２上に、Ｂｉ、Ｒｕ、Ｏ，、Ｂ
ａＲｕ０．、ＰｂＲｕ０゜をスパッタ法等により蒸着し
て抵抗体層とすることにより、薄膜法によっても本実施
例と同様の工程で発熱抵抗体を形成することができる。
本実施例のサーマルヘッドは、発熱抵抗体の周囲に一段
低い溝部を形成したので、ドツト間の熱分離及び紙あた
りが・改善でき、発熱抵抗体の印字ドツトが矩形で再現
性が良くなり、高画質化することができる。また、アン
ダーグレーズ層は発熱抵抗体の熱が下部に逃げないため
の蓄熱層の働きをするが、溝部を形成した分だけその容
量の減少が図れる。第４図は実施例において突出部２ｃ
の高さαを０．４μｍ（点線）及び３μｍ（実線）とし
たサーマルヘッドの印字濃度と消費エネルギーとの関係
を示すグラフである。このグラフより突出部２ｃの高さ
αを３μｍとした場合、濃度１゜２における発熱抵抗体
の消費エネルギーは全面が平面のものに比較して約５％
低減できることが確認できた。
低い溝部を形成したので、ドツト間の熱分離及び紙あた
りが・改善でき、発熱抵抗体の印字ドツトが矩形で再現
性が良くなり、高画質化することができる。また、アン
ダーグレーズ層は発熱抵抗体の熱が下部に逃げないため
の蓄熱層の働きをするが、溝部を形成した分だけその容
量の減少が図れる。第４図は実施例において突出部２ｃ
の高さαを０．４μｍ（点線）及び３μｍ（実線）とし
たサーマルヘッドの印字濃度と消費エネルギーとの関係
を示すグラフである。このグラフより突出部２ｃの高さ
αを３μｍとした場合、濃度１゜２における発熱抵抗体
の消費エネルギーは全面が平面のものに比較して約５％
低減できることが確認できた。
（Ｑ明の効果）
上述したように本発明は、発熱抵抗＃、間に溝部を形成
したので、発熱抵抗体のみを絶縁基板から突出させるこ
とができ、発熱抵抗体間の熱分離及び紙あたりを向上さ
せて印字品質の向上を図ることができる。
したので、発熱抵抗体のみを絶縁基板から突出させるこ
とができ、発熱抵抗体間の熱分離及び紙あたりを向上さ
せて印字品質の向上を図ることができる。
第１図及び第２図は本発明実施例のサーマルへ・ｙドを
示す断面説明図、第３図は同上のサーマルヘッドの平面
説明図、第４図は実施例のサーマルヘッドにおいて突出
部の高さを０．４μｍ、３μｍとしたときの消費エネル
ギーと印字（ベタ黒）濃度との関係を示すグラフ、第５
図は従来のサーマルヘッドを示す平面説明図、第６図は
第５図のｃ−ｃ′線断面説明図、第７図は第５図のＤ−
Ｄ′線断面説明図、第８図はサーマルヘッドの基本構造
を示す模式図である。 １・・・・・・アルミナ基板 ２・・・・・・アンダーグレーズ層 ２ａ・・・・・・溝部 ２ｂ・・・・・・発熱抵抗体配置部 ２Ｃ・・・・・・突出部 ３・・・・・・発熱抵抗体 ４．５・・・・・・電極 第４図 第８ｖＡ
示す断面説明図、第３図は同上のサーマルヘッドの平面
説明図、第４図は実施例のサーマルヘッドにおいて突出
部の高さを０．４μｍ、３μｍとしたときの消費エネル
ギーと印字（ベタ黒）濃度との関係を示すグラフ、第５
図は従来のサーマルヘッドを示す平面説明図、第６図は
第５図のｃ−ｃ′線断面説明図、第７図は第５図のＤ−
Ｄ′線断面説明図、第８図はサーマルヘッドの基本構造
を示す模式図である。 １・・・・・・アルミナ基板 ２・・・・・・アンダーグレーズ層 ２ａ・・・・・・溝部 ２ｂ・・・・・・発熱抵抗体配置部 ２Ｃ・・・・・・突出部 ３・・・・・・発熱抵抗体 ４．５・・・・・・電極 第４図 第８ｖＡ
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に発熱抵抗体と該発熱抵抗体に接続さ
れる電極とを形成したサーマルヘッドにおいて、 前記絶縁基板に複数の発熱抵抗体を配設し、該発熱抵抗
体間の絶縁基板に溝部を形成したことを特徴とするサー
マルヘッド。 - （２）絶縁基板は、基板本体と該基板本体上に設けられ
たアンダーグレーズ層とから構成され、該アンダーグレ
ーズ層に溝部を形成したことを特徴とする請求項１記載
のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11785788A JPH01286864A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11785788A JPH01286864A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286864A true JPH01286864A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14722012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11785788A Pending JPH01286864A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286864A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239562A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2010173136A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
| JP2012179851A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびプリンタ |
| JP2013202796A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441741A (en) * | 1977-09-08 | 1979-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Heat recording elements and manufacture of them |
-
1988
- 1988-05-14 JP JP11785788A patent/JPH01286864A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441741A (en) * | 1977-09-08 | 1979-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Heat recording elements and manufacture of them |
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|---|---|---|---|---|
| JPH03239562A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2010173136A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
| JP2012179851A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびプリンタ |
| JP2013202796A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
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