JPH0542350B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0542350B2 JPH0542350B2 JP59234975A JP23497584A JPH0542350B2 JP H0542350 B2 JPH0542350 B2 JP H0542350B2 JP 59234975 A JP59234975 A JP 59234975A JP 23497584 A JP23497584 A JP 23497584A JP H0542350 B2 JPH0542350 B2 JP H0542350B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- heat
- recording head
- photoresist
- resistance layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、感熱記録ヘツドの製造方法に関し、
特に厚膜型感熱ヘツドの発熱抵抗体の抵抗値のば
らつきを少なくした感熱記録ヘツドの製造方法に
関するものである。
特に厚膜型感熱ヘツドの発熱抵抗体の抵抗値のば
らつきを少なくした感熱記録ヘツドの製造方法に
関するものである。
〔発明の背景〕
従来この種の厚膜型の感熱記録ヘツドは、絶縁
材料からなる基板上に熱抵抗層を設け、この層の
上面に、所定間隔で多数の電極が設け、これに電
極上に所定幅と厚さで発熱抵抗体を設けている。
このような厚膜型の感熱記録ヘツドは薄膜型の感
熱記録ヘツドに比べて発熱抵抗体の抵抗値のばら
つきが大きいという大きな欠点がある。それでも
感熱紙や、顔料タイプのインク紙を用いる場合に
は、発色するかしないかのどちらかであり、階調
も、主に面積階調を取り入れているので、発熱抵
抗体の抵抗値ばらつきも±25％程度まで許容する
ことが可能である。しかし、昇華タイプのインク
紙を用いる場合には、個々の発熱抵抗体で独立に
階調を出さなければならないので、発熱抵抗体の
抵抗値のばらつきが直ちに画像の低下につながつ
てしまい、大きな問題となる。
材料からなる基板上に熱抵抗層を設け、この層の
上面に、所定間隔で多数の電極が設け、これに電
極上に所定幅と厚さで発熱抵抗体を設けている。
このような厚膜型の感熱記録ヘツドは薄膜型の感
熱記録ヘツドに比べて発熱抵抗体の抵抗値のばら
つきが大きいという大きな欠点がある。それでも
感熱紙や、顔料タイプのインク紙を用いる場合に
は、発色するかしないかのどちらかであり、階調
も、主に面積階調を取り入れているので、発熱抵
抗体の抵抗値ばらつきも±25％程度まで許容する
ことが可能である。しかし、昇華タイプのインク
紙を用いる場合には、個々の発熱抵抗体で独立に
階調を出さなければならないので、発熱抵抗体の
抵抗値のばらつきが直ちに画像の低下につながつ
てしまい、大きな問題となる。
厚膜型感熱記録ヘツドにおける発熱抵抗体の抵
抗値ばらつきの原因としては、(i)形状的なばらつ
き、(ii)発熱抵抗体ペースとに内在するばらつき、
の２つが考えられている。このうち、形状的なば
らつきについては電極間方向のばらつき、厚さ方
向のばらつき、幅方向のばらつきの３つの要素が
ある。電極間方向のばらつきについては、電極を
形成するためのフオトエツチングの精度をあげる
ことによつて、±数％以内におさえることができ
るが、幅６方向のばらつきについては、電極表面
が基板表面よりも5μｍ程度盛りあがつているた
め、発熱抵抗体を印刷する際、スクリーンと基板
との密着性が悪く、ペーストが電極と電極ではさ
まれた領域にはみ出してしまう現象を回避できな
い。このため、幅方向のばらつきを所定のばらつ
き内におさえることができなかつた。また厚さ方
向のばらつきについても、幅方向の場合と同様な
理由からばらつきを所定のばらつき内におさえる
ことができなかつた。このばらつきを減少する手
段として、例えば、特開昭56−113479号公報に記
載されているものがある。これは、ばらつきを回
避するため、電極部分を基板内に埋めこんで、電
極表面と基板表面を同一の高さにし、発熱抵抗体
を一平面上に印刷できるようにしている。しか
し、最も細い所で30μｍになる電極パターンを、
基板や熱抵抗層上に溝として形成することや、更
にその溝の中に電極となる導体を埋めこむという
ことは、プロセス上非常に困難である。
抗値ばらつきの原因としては、(i)形状的なばらつ
き、(ii)発熱抵抗体ペースとに内在するばらつき、
の２つが考えられている。このうち、形状的なば
らつきについては電極間方向のばらつき、厚さ方
向のばらつき、幅方向のばらつきの３つの要素が
ある。電極間方向のばらつきについては、電極を
形成するためのフオトエツチングの精度をあげる
ことによつて、±数％以内におさえることができ
るが、幅６方向のばらつきについては、電極表面
が基板表面よりも5μｍ程度盛りあがつているた
め、発熱抵抗体を印刷する際、スクリーンと基板
との密着性が悪く、ペーストが電極と電極ではさ
まれた領域にはみ出してしまう現象を回避できな
い。このため、幅方向のばらつきを所定のばらつ
き内におさえることができなかつた。また厚さ方
向のばらつきについても、幅方向の場合と同様な
理由からばらつきを所定のばらつき内におさえる
ことができなかつた。このばらつきを減少する手
段として、例えば、特開昭56−113479号公報に記
載されているものがある。これは、ばらつきを回
避するため、電極部分を基板内に埋めこんで、電
極表面と基板表面を同一の高さにし、発熱抵抗体
を一平面上に印刷できるようにしている。しか
し、最も細い所で30μｍになる電極パターンを、
基板や熱抵抗層上に溝として形成することや、更
にその溝の中に電極となる導体を埋めこむという
ことは、プロセス上非常に困難である。
本発明の目的は、発熱抵抗体の抵抗値ばらつき
を減少した感熱記録ヘツドの製造方法を提供する
ことにある。
を減少した感熱記録ヘツドの製造方法を提供する
ことにある。
本発明の感熱記録ヘツドの製造方法は、熱抵抗
層上面に電極パターンを形成した後フオトレジス
トを塗布し、このフオトレジストのうち発熱抵抗
体を設ける部分を露出したのち、この部分のフオ
トレジストを除去することによつて、発熱抵抗体
を設ける部分に溝を形成し、この溝の中に発熱抵
抗体を設けた後他の部分のフオトレジストを除去
することを特徴としている。
層上面に電極パターンを形成した後フオトレジス
トを塗布し、このフオトレジストのうち発熱抵抗
体を設ける部分を露出したのち、この部分のフオ
トレジストを除去することによつて、発熱抵抗体
を設ける部分に溝を形成し、この溝の中に発熱抵
抗体を設けた後他の部分のフオトレジストを除去
することを特徴としている。
これにより、発熱抵抗体は、その幅方向および
厚さ方向の寸法のばらつきが大幅に減少し、特に
厚膜型の感熱記録ヘツドにおいては、画像の質の
向上を図ることができる。
厚さ方向の寸法のばらつきが大幅に減少し、特に
厚膜型の感熱記録ヘツドにおいては、画像の質の
向上を図ることができる。
以下、本発明の感熱記録ヘツドの製造方法の一
実施例を第１図および第２図により説明する。ア
ルミナ等の絶縁材料からなる基板１上にはガラス
等の熱抵抗体が印刷・焼成して熱抵抗層２を形成
している。３はこの熱抵抗層２の上面に形成され
た電極、４は電極間を橋絡するように形成された
発熱抵抗体である。次に第１図、第２図に示した
感熱記録ヘツドの製造方法について説明する。
実施例を第１図および第２図により説明する。ア
ルミナ等の絶縁材料からなる基板１上にはガラス
等の熱抵抗体が印刷・焼成して熱抵抗層２を形成
している。３はこの熱抵抗層２の上面に形成され
た電極、４は電極間を橋絡するように形成された
発熱抵抗体である。次に第１図、第２図に示した
感熱記録ヘツドの製造方法について説明する。
まず、第３図に示すように熱抵抗層２上面に、
金等の導体を用いて電極パターン３を印刷また
は、フオトエツチング等によつて形成する。次に
第４図に示すように、熱抵抗層２、電極パターン
３を覆うようにフオトレジスト５を塗布する。こ
の場合、フオトレジスト５の厚さは、発熱抵抗体
の厚さとはほぼ等しくしておく。フオトレジスト
５の乾燥後、発熱抵抗体を印刷する部分だけフオ
トレジストが除去できるように、露光機によつて
露光し、露光後、現像と乾燥を行ない、第５図の
ように発熱抵抗体を印刷する部分に溝６を形成す
る。溝６が形成された後は、その溝６の中に発熱
抵抗体を溝６からはみ出す程度の厚さまで印刷
し、はみ出したペーストは、フオトレジスト５の
表面にあわせて平らになるように除去する。この
ような試料を乾燥、焼成すると、その間に、フオ
トレジスト５は完全に除去されるので、きわめて
容易に第１図、第２図のように発熱抵抗体４を形
成する。これにより、発熱抵抗体４の形状のばら
つきが非常に小さい厚膜型の感熱記録ヘツドを製
作することができる。発熱抵抗体４の幅は、
200μｍ以上あるため、溝６の形成や発熱抵抗体
の印刷にはプロセス上特に問題はない。
金等の導体を用いて電極パターン３を印刷また
は、フオトエツチング等によつて形成する。次に
第４図に示すように、熱抵抗層２、電極パターン
３を覆うようにフオトレジスト５を塗布する。こ
の場合、フオトレジスト５の厚さは、発熱抵抗体
の厚さとはほぼ等しくしておく。フオトレジスト
５の乾燥後、発熱抵抗体を印刷する部分だけフオ
トレジストが除去できるように、露光機によつて
露光し、露光後、現像と乾燥を行ない、第５図の
ように発熱抵抗体を印刷する部分に溝６を形成す
る。溝６が形成された後は、その溝６の中に発熱
抵抗体を溝６からはみ出す程度の厚さまで印刷
し、はみ出したペーストは、フオトレジスト５の
表面にあわせて平らになるように除去する。この
ような試料を乾燥、焼成すると、その間に、フオ
トレジスト５は完全に除去されるので、きわめて
容易に第１図、第２図のように発熱抵抗体４を形
成する。これにより、発熱抵抗体４の形状のばら
つきが非常に小さい厚膜型の感熱記録ヘツドを製
作することができる。発熱抵抗体４の幅は、
200μｍ以上あるため、溝６の形成や発熱抵抗体
の印刷にはプロセス上特に問題はない。
この実施例によれば、±15％程度あると考えら
れる発熱抵抗体の形状的なばらつきを、±５％程
度におさえることが可能である。従つて、現状の
発熱抵抗体の抵抗値のばらつきが、形状的なばら
つきと抵抗体ペーストに内在するばらつきの合計
として±25％程度あるとすれば、この抵抗値ばら
つきを±15％程度に減少することができる。
れる発熱抵抗体の形状的なばらつきを、±５％程
度におさえることが可能である。従つて、現状の
発熱抵抗体の抵抗値のばらつきが、形状的なばら
つきと抵抗体ペーストに内在するばらつきの合計
として±25％程度あるとすれば、この抵抗値ばら
つきを±15％程度に減少することができる。
本発明によれば、発熱抵抗体の抵抗値のばらつ
きを、減少することができる。
きを、減少することができる。
第１図は本発明の感熱記録ヘツドの製造方法の
一実施例説明する要部断面斜視図、第２図は第１
図の平面図、第３図〜第５図は第１図、第２図に
示す感熱記録ヘツドにおける製造工程を説明する
図である。 １……基板、２……熱抵抗層、３……電極、４
……発熱抵抗体、５……フオトレジスト、６……
溝。
一実施例説明する要部断面斜視図、第２図は第１
図の平面図、第３図〜第５図は第１図、第２図に
示す感熱記録ヘツドにおける製造工程を説明する
図である。 １……基板、２……熱抵抗層、３……電極、４
……発熱抵抗体、５……フオトレジスト、６……
溝。
Claims (1)
- １ 絶縁材料からなる基板上に熱抵抗層を形成
し、この熱抵抗層上面に形成された多数の電極を
橋絡するように形成された発熱抵抗体を備える感
熱記録ヘツドの製造方法において、まず、熱抵抗
層上面に電極パターンを形成後この電極パターン
および熱抵抗層を覆うようにフオトレジストを塗
布し、次に発熱抵抗体を形成する部分のフオトレ
ジストを除去し、この除去部分に発熱抵抗体を形
成し、発熱抵抗体を形成後他の部分のフオトレジ
ストを除去して電極を橋絡するように発熱抵抗体
を形成したことを特徴とする感熱記録ヘツドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234975A JPS61114862A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234975A JPS61114862A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114862A JPS61114862A (ja) | 1986-06-02 |
| JPH0542350B2 true JPH0542350B2 (ja) | 1993-06-28 |
Family
ID=16979180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234975A Granted JPS61114862A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 感熱記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114862A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444762A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | Production of thick-film type thermal head |
| CN107984902B (zh) * | 2017-11-06 | 2019-03-15 | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 | 带fpc振动马达喷码装置及工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355039A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-19 | Nec Corp | Preparation of thermal head |
| JPS56123879A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | Thick film circuit substrate |
| JPS5772875A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP59234975A patent/JPS61114862A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355039A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-19 | Nec Corp | Preparation of thermal head |
| JPS56123879A (en) * | 1980-03-04 | 1981-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | Thick film circuit substrate |
| JPS5772875A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61114862A (ja) | 1986-06-02 |
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