JPS60165266A - 電極リ−ド構造 - Google Patents
電極リ−ド構造Info
- Publication number
- JPS60165266A JPS60165266A JP2245484A JP2245484A JPS60165266A JP S60165266 A JPS60165266 A JP S60165266A JP 2245484 A JP2245484 A JP 2245484A JP 2245484 A JP2245484 A JP 2245484A JP S60165266 A JPS60165266 A JP S60165266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- electrode lead
- lead
- common electrode
- concave part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、例えばサーマルヘッドの共通電極パターン
等に用いられる電極リード構造に関するものである。
等に用いられる電極リード構造に関するものである。
［従来技術］
近年、ファクシミリプリンタ等に感熱記録方式がとられ
、そのメインパーツとしてサーマルヘッドの技術的進歩
には著しいものがある。サーマルヘッドとは、−列に並
んだ発熱抵抗体において、―］字倍信号対応した発熱抵
抗に電流を流すことにより、発熱抵抗が発熱するという
構造が一般的である。
、そのメインパーツとしてサーマルヘッドの技術的進歩
には著しいものがある。サーマルヘッドとは、−列に並
んだ発熱抵抗体において、―］字倍信号対応した発熱抵
抗に電流を流すことにより、発熱抵抗が発熱するという
構造が一般的である。
従来この種の構造として第１図、第２図に示すものがあ
り、第１図はサーマルヘッドの一部正面図、第２図はそ
の断面図をそれぞれ示すものである。図において、（１
）は絶縁基板、（２）はその絶縁基板（１）上に薄膜技
術によシ付着させたサーメットで、これが発熱抵抗部を
形成する。（３）はそのサーメット（２）の上面に薄膜
技術により付着させたアルミニウム（以下、Ａｊと称す
） 、（４）はそのＡＩ（３）上面に薄膜技術により付
着させた銅（以１’、Ｃｕと称す）、（５）はＣｕ（４
Ｊ上に加熱により付けられた半田、（６）は絶縁基板（
１）上のサーメット（２）、Ａｌ（３）を露 、エツチ
ング技術によりパターンを形成されたリード、（７）は
そのリード（６）の一部のＡｊ（２）をエツチングし、
サーメット（２）を露出させることにより形成された発
熱抵抗、（８）は個々のリード（６）に形成された発熱
抵抗（７）を接続した共通電極、（９）は−列に並んだ
発熱抵抗（７）上に押圧当接される感熱紙、（１０）Ｉ
″ｉ感熱紙（９）を発熱抵抗（７）に押しつけ、感熱紙
（９ンを搬送するゴムローラである。
り、第１図はサーマルヘッドの一部正面図、第２図はそ
の断面図をそれぞれ示すものである。図において、（１
）は絶縁基板、（２）はその絶縁基板（１）上に薄膜技
術によシ付着させたサーメットで、これが発熱抵抗部を
形成する。（３）はそのサーメット（２）の上面に薄膜
技術により付着させたアルミニウム（以下、Ａｊと称す
） 、（４）はそのＡＩ（３）上面に薄膜技術により付
着させた銅（以１’、Ｃｕと称す）、（５）はＣｕ（４
Ｊ上に加熱により付けられた半田、（６）は絶縁基板（
１）上のサーメット（２）、Ａｌ（３）を露 、エツチ
ング技術によりパターンを形成されたリード、（７）は
そのリード（６）の一部のＡｊ（２）をエツチングし、
サーメット（２）を露出させることにより形成された発
熱抵抗、（８）は個々のリード（６）に形成された発熱
抵抗（７）を接続した共通電極、（９）は−列に並んだ
発熱抵抗（７）上に押圧当接される感熱紙、（１０）Ｉ
″ｉ感熱紙（９）を発熱抵抗（７）に押しつけ、感熱紙
（９ンを搬送するゴムローラである。
また、第３図は第１図、第２図の等価回路を示すもので
、サーマルヘッドでは同一ピッチでＲ１の抵抗をもった
発熱抵抗（７）の個々のリードの一方を共通電極（８）
として電源につなぎ込み、もう一方のリード部分Ｄ１ｘ
Ｄｎに信号を与え、発熱抵抗（７）をドライブする構成
となる。ＤｌｘＤｎには、例えばドライバー付きのシフ
トレジスフを接続し、エラインの印字データをシリアル
信号として入力し、そのシリアル信号をパラレルに出力
して、発熱抵抗（７）をドライブする構成となる。
、サーマルヘッドでは同一ピッチでＲ１の抵抗をもった
発熱抵抗（７）の個々のリードの一方を共通電極（８）
として電源につなぎ込み、もう一方のリード部分Ｄ１ｘ
Ｄｎに信号を与え、発熱抵抗（７）をドライブする構成
となる。ＤｌｘＤｎには、例えばドライバー付きのシフ
トレジスフを接続し、エラインの印字データをシリアル
信号として入力し、そのシリアル信号をパラレルに出力
して、発熱抵抗（７）をドライブする構成となる。
次に、この第３図に示した等価回路を実現する為には、
薄膜技術が容易である。絶縁基板（１）上に薄膜技術に
よりサーメット（２）が全面に付着される。
薄膜技術が容易である。絶縁基板（１）上に薄膜技術に
よりサーメット（２）が全面に付着される。
このサーメット（２）は一般に抵抗として用いられる。
さらに、サーメット（２）上には、薄膜技術により導体
パターンとなるＡｚ（３）が全面に付着される。次りで
、このＡｌ（３）、サーメット（２）は、露光、エツチ
ング技術によシ微細なパターンが、絶縁基板（１）上に
形成される。この微細なパターンでＡｚ（３）のパター
ンはリード（６）、又はＡｚ（３）の共通電極（８）パ
ターンとなり、また、サーメット露出部が発熱抵抗（７
）となる。
パターンとなるＡｚ（３）が全面に付着される。次りで
、このＡｌ（３）、サーメット（２）は、露光、エツチ
ング技術によシ微細なパターンが、絶縁基板（１）上に
形成される。この微細なパターンでＡｚ（３）のパター
ンはリード（６）、又はＡｚ（３）の共通電極（８）パ
ターンとなり、また、サーメット露出部が発熱抵抗（７
）となる。
ここで、Ａｌ（３）の共通電極（８）パターン側に発熱
抵抗（７）は接続されるが、個々の発熱抵抗（７）と共
通電極（８）パターンの接続には、等価回路に示すかご
と＜Ｒｏという微少な抵抗が存在する。例えば共通電極
（８）端子にＶＯという電圧が加えられた場合、］）１
とＤｎとの発熱抵抗（７）に加えられる電圧は、１）１
０発熱抵抗（７ンがｖＯに対して、Ｄｎの方はＲｖｏ／
ＣＲ＋ｎｎｏ）の電圧となってしまう。サーマルヘッド
では、このｎの敗が飲手に達することも６シ得る。共通
電極（８）＠子から電圧が加えられても、共通電極（８
）端子から遠い発熱抵抗（７）はど、電圧のドロップが
大さくなり、−列に並んだ発熱抵抗（７）体上では、発
熱抵抗（７）に加えられる電圧が異なシ、発熱量が異な
る。
抵抗（７）は接続されるが、個々の発熱抵抗（７）と共
通電極（８）パターンの接続には、等価回路に示すかご
と＜Ｒｏという微少な抵抗が存在する。例えば共通電極
（８）端子にＶＯという電圧が加えられた場合、］）１
とＤｎとの発熱抵抗（７）に加えられる電圧は、１）１
０発熱抵抗（７ンがｖＯに対して、Ｄｎの方はＲｖｏ／
ＣＲ＋ｎｎｏ）の電圧となってしまう。サーマルヘッド
では、このｎの敗が飲手に達することも６シ得る。共通
電極（８）＠子から電圧が加えられても、共通電極（８
）端子から遠い発熱抵抗（７）はど、電圧のドロップが
大さくなり、−列に並んだ発熱抵抗（７）体上では、発
熱抵抗（７）に加えられる電圧が異なシ、発熱量が異な
る。
この場合、−列に並んだ発熱抵抗（７）体上で、ゴムロ
ーラ（ｌＯ）に押しつけられた感熱紙（９）は、その発
熱量の違いを感じ、印字結果として発熱が大きい（電圧
が高い）と濃く、発熱が小さい（電圧が低い）と薄いと
いう濃度むらが生じてしまい、印字品質の低下をきたす
。このためＲＯをできるだけ小さい抵抗にし、−列に並
んだ発熱抵抗（７）に同じくらいの発熱量を得させるこ
とが必要となる。そこで、Ｒｏを小さくするため、共通
電極（８）のｈｔｃ３）パターン上に薄膜技術により、
Ｃｕ（４）を付着させ、その上に加熱により半田（５ン
を載せる。この半田（５）の量が多いほど、Ｒｏを小さ
くすることが可能きなる。一般には、印字結果の濃度と
の関係から、半田（５）の輩が決められる。例えば、ｎ
が２０００の場合には、中５ｍ、厚み０．５Ｍである。
ーラ（ｌＯ）に押しつけられた感熱紙（９）は、その発
熱量の違いを感じ、印字結果として発熱が大きい（電圧
が高い）と濃く、発熱が小さい（電圧が低い）と薄いと
いう濃度むらが生じてしまい、印字品質の低下をきたす
。このためＲＯをできるだけ小さい抵抗にし、−列に並
んだ発熱抵抗（７）に同じくらいの発熱量を得させるこ
とが必要となる。そこで、Ｒｏを小さくするため、共通
電極（８）のｈｔｃ３）パターン上に薄膜技術により、
Ｃｕ（４）を付着させ、その上に加熱により半田（５ン
を載せる。この半田（５）の量が多いほど、Ｒｏを小さ
くすることが可能きなる。一般には、印字結果の濃度と
の関係から、半田（５）の輩が決められる。例えば、ｎ
が２０００の場合には、中５ｍ、厚み０．５Ｍである。
したがって、共通電極（８）は、Ａｚ（３）パターン、
Ｃｕ（４）パターン、半田（５）の３層により形成され
る。
Ｃｕ（４）パターン、半田（５）の３層により形成され
る。
従来の共通電極リードは以上のように構成されているの
で、半田（５）を付着させるため、薄膜技術によるＣｕ
（５）の付着工程および半田（５）の付着工程を増やさ
なければならず、また、半田（４）の量をかせぐため、
共通電極パターンを広くしたり、半田盛り上げ量を多く
することが必要で、半田盛り上げ面に感熱紙（９）がつ
まったシ、サーマルヘッドを小型化できないなどの欠点
があった。
で、半田（５）を付着させるため、薄膜技術によるＣｕ
（５）の付着工程および半田（５）の付着工程を増やさ
なければならず、また、半田（４）の量をかせぐため、
共通電極パターンを広くしたり、半田盛り上げ量を多く
することが必要で、半田盛り上げ面に感熱紙（９）がつ
まったシ、サーマルヘッドを小型化できないなどの欠点
があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、電極リードパターンの形成予定鎖
酸の所要ｆＲ域の絶縁基板上に凹部を設け、この凹部に
導電性ペーストを埋設（充填）すると共に電極リードパ
ターンの形成予定頗誠の絶縁基板上と凹部に跨がって導
電パターンを形成することにより、電極リードのパター
ン形成領域を増やすことなく、そのリード強化および低
抵抗化が図れると共に電極リード表面が而−に形成でき
る電極リード構造を提供することを目的としている。
めになされたもので、電極リードパターンの形成予定鎖
酸の所要ｆＲ域の絶縁基板上に凹部を設け、この凹部に
導電性ペーストを埋設（充填）すると共に電極リードパ
ターンの形成予定頗誠の絶縁基板上と凹部に跨がって導
電パターンを形成することにより、電極リードのパター
ン形成領域を増やすことなく、そのリード強化および低
抵抗化が図れると共に電極リード表面が而−に形成でき
る電極リード構造を提供することを目的としている。
以Ｆ１この発明の一実施例を図について説明する。第４
図の正面図、第５図の断面図において、符号（１〕〜（
３）、および（６）〜（ｌＯ）は従来のものと同じであ
る。（１ａ）は共通電極（８）のパターン形成予定領域
の一部の絶縁基板（１）の縁部に段状に刻設された四部
、（１１）はこの凹部に充填（埋設）された加熱硬化型
の導電性ペーストである。
図の正面図、第５図の断面図において、符号（１〕〜（
３）、および（６）〜（ｌＯ）は従来のものと同じであ
る。（１ａ）は共通電極（８）のパターン形成予定領域
の一部の絶縁基板（１）の縁部に段状に刻設された四部
、（１１）はこの凹部に充填（埋設）された加熱硬化型
の導電性ペーストである。
このような構成において、まず、凹部（ｌａ）を有する
絶縁基板（１）上に薄膜技術により付着されたサーメツ
）（２Ｌ Ａ ｚ（３）は、露光、エツチング技術によ
り、凹部（１ａ）域を含むＡ／（３）パターン頭載を共
通室ｉ （８）パターンとし、絶縁基板（１）上にリー
ド（６）、発熱抵抗（７）と形成する。このＡ／（３）
パターンからなる共通電極（８）は、個々の発熱抵抗（
７）との接続で、微少な抵抗Ｒｏを持つため、このまま
では、共通＋４ ｍ （８）端子に一定電圧を加えても
、−列に並んだ発熱抵抗（７）の両端電圧は、共通電極
（８）Ｑ子から遠ざかるＫつれ、電圧ドロップが生じ、
印加電圧が異なって加えられてしまう。その結果、−列
に並んだ発熱抵抗（７）上で、ゴムローラ（ｌＯ）に押
つしけられた感熱紙（９）には、・発熱量の差による濃
度むらが生じ、印字品質の低下をきたす。
絶縁基板（１）上に薄膜技術により付着されたサーメツ
）（２Ｌ Ａ ｚ（３）は、露光、エツチング技術によ
り、凹部（１ａ）域を含むＡ／（３）パターン頭載を共
通室ｉ （８）パターンとし、絶縁基板（１）上にリー
ド（６）、発熱抵抗（７）と形成する。このＡ／（３）
パターンからなる共通電極（８）は、個々の発熱抵抗（
７）との接続で、微少な抵抗Ｒｏを持つため、このまま
では、共通＋４ ｍ （８）端子に一定電圧を加えても
、−列に並んだ発熱抵抗（７）の両端電圧は、共通電極
（８）Ｑ子から遠ざかるＫつれ、電圧ドロップが生じ、
印加電圧が異なって加えられてしまう。その結果、−列
に並んだ発熱抵抗（７）上で、ゴムローラ（ｌＯ）に押
つしけられた感熱紙（９）には、・発熱量の差による濃
度むらが生じ、印字品質の低下をきたす。
このための共通電極（８）の強化およびその低抵抗化と
して、絶縁基板（１）の凹部（１ａ）のＡｚ（３）の共
通電極（８）パターンの上に熱硬化性の導電性ペースト
（導電性物質） Ｃ１１）を埋め込む。
して、絶縁基板（１）の凹部（１ａ）のＡｚ（３）の共
通電極（８）パターンの上に熱硬化性の導電性ペースト
（導電性物質） Ｃ１１）を埋め込む。
例えば、日立化成（株）のＩ Ｎ −４０００という加
熱硬化する銀ペーストを、ディスペンサーにて、凹部（
ｌａ）のＡ Ｉ （４３）パターン上に塗布し、充填す
る。
熱硬化する銀ペーストを、ディスペンサーにて、凹部（
ｌａ）のＡ Ｉ （４３）パターン上に塗布し、充填す
る。
共通電極強化の目安は、感熱紙（９）へのｍｔｘむらが
生じない程度として決められ、銀ベース） ０１）の塗
布量も定まる。
生じない程度として決められ、銀ベース） ０１）の塗
布量も定まる。
また、銀ペースト（１１）の塗布が、絶縁基板（１）の
上面にはみ出ないように凹部（ｌａ）の段深さ、巾も定
まる。例えば絶縁基板（１）の厚みをＩＭとし、下段の
厚み（凹部（１ａ）部分の基板厚さ）を０：３ｔｕｘ
、上段（四部（ｌａ）の段深さ）を０．７絹とし、また
、四部（１ａ〕の巾を２Ｍとすると、銀ペースト（１１
）は中２囮、厚さ０．６翳の塗布量にて構成されること
になる。
上面にはみ出ないように凹部（ｌａ）の段深さ、巾も定
まる。例えば絶縁基板（１）の厚みをＩＭとし、下段の
厚み（凹部（１ａ）部分の基板厚さ）を０：３ｔｕｘ
、上段（四部（ｌａ）の段深さ）を０．７絹とし、また
、四部（１ａ〕の巾を２Ｍとすると、銀ペースト（１１
）は中２囮、厚さ０．６翳の塗布量にて構成されること
になる。
なお、上記実施例では、凹部（ｌａ）を絶縁基板（１）
の縁部に段状に形成したが、溝、その他の加工を加えた
絶ｗ基板を用いてもよい。また、上記実施例では、溝膜
導体パターンの場合について説明したが、厚膜導体パタ
ーンであってもよく上記実施例と同様の効果を奏する。
の縁部に段状に形成したが、溝、その他の加工を加えた
絶ｗ基板を用いてもよい。また、上記実施例では、溝膜
導体パターンの場合について説明したが、厚膜導体パタ
ーンであってもよく上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、絶縁基板の電極リー
ド形成予定領域に四部を設け、この四部に導電性物質を
充填するようにしたので、電極リードのパターン形成領
域を増やすことなく、そのリードの機械的強化および低
抵抗化が図れると共に電極リードの表面が面一に形成で
き、装置が小型化安価に構成できる効果がある。
ド形成予定領域に四部を設け、この四部に導電性物質を
充填するようにしたので、電極リードのパターン形成領
域を増やすことなく、そのリードの機械的強化および低
抵抗化が図れると共に電極リードの表面が面一に形成で
き、装置が小型化安価に構成できる効果がある。
第１図および第２図は従来の共通電極構造を示す正面図
および断面図、第３図はその等価回路であり、第４図お
よび第５図はこの発明の一実施例による共通電極構造を
示す正面図および断面図である。 （１）・・・絶縁基板、（２）・・・サーメット、（３
）・・・Ａ ｔ ｓ （６）・・・リード、（７）・・
・発熱抵抗、（８）・・・共通電極、（１１）・・・銀
ペースト（ＩＮ−４００（１） なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人大岩 増雄 第３図 第４図 第５図 手続補正書（自発） １、事件の表示 特願昭５９−２２４５４号２、発明の
名称 電極リード構造 ３、補正をする者 代表者片山仁八部 （２）図面の第４図を別紙のとおり訂正する。 ７゜ 添付書類の目録 （１）図面 １通 以上 第４図
および断面図、第３図はその等価回路であり、第４図お
よび第５図はこの発明の一実施例による共通電極構造を
示す正面図および断面図である。 （１）・・・絶縁基板、（２）・・・サーメット、（３
）・・・Ａ ｔ ｓ （６）・・・リード、（７）・・
・発熱抵抗、（８）・・・共通電極、（１１）・・・銀
ペースト（ＩＮ−４００（１） なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人大岩 増雄 第３図 第４図 第５図 手続補正書（自発） １、事件の表示 特願昭５９−２２４５４号２、発明の
名称 電極リード構造 ３、補正をする者 代表者片山仁八部 （２）図面の第４図を別紙のとおり訂正する。 ７゜ 添付書類の目録 （１）図面 １通 以上 第４図
Claims (4)
- （１）絶縁基板上に電極リードパターンが形成されるも
のにおいて、上記電極リードパターンが形成される予定
領域の一部または全部に凹部（段部あるいは溝）を設け
、この凹部に導電性物質を埋設すると共に上記電極リー
ドパターンの形成予定領域の上記絶縁基板上と上記凹部
に跨がって導電パターンを形成したことを特徴とする電
極リード構造。 - （２）凹部に埋設された導電性物質上に導電パターンを
形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電極リード構造。 - （３）四部に導電パターンを形成し、その導電パターン
上に導電性物質を埋設したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の電極リード構造。 - （４）絶縁基板面と凹部埋設向がｌ−とし７・こことを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項記載の電極
リード構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245484A JPS60165266A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 電極リ−ド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245484A JPS60165266A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 電極リ−ド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165266A true JPS60165266A (ja) | 1985-08-28 |
Family
ID=12083154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2245484A Pending JPS60165266A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 電極リ−ド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347163A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP2245484A patent/JPS60165266A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347163A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
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