JPS5876287A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS5876287A JPS5876287A JP56175235A JP17523581A JPS5876287A JP S5876287 A JPS5876287 A JP S5876287A JP 56175235 A JP56175235 A JP 56175235A JP 17523581 A JP17523581 A JP 17523581A JP S5876287 A JPS5876287 A JP S5876287A
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- JP
- Japan
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- resistor
- electrode conductor
- resistor element
- thermal head
- recording paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルヘッドに関し、特にサーマルヘッド
の構造の改良に関するものである。
の構造の改良に関するものである。
一般にサーマルヘッドは、感熱記録紙上に数字。
文字、記号などを記録するために用いられるものであり
、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上に一対の電極
を形成するとともに、両電極間に発熱体どしての抵抗体
を電気的に接続して構成されている。そしてサーマルヘ
ッドを用いて記録を行なう場合は、両電極間の抵抗体に
電圧を印加して該抵抗体を発熱させ、その熱を感熱記録
紙に与えればよく、そうすると感熱記録紙には該抵抗体
の発熱に応じて感熱記録か行なわれることとなる。
、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上に一対の電極
を形成するとともに、両電極間に発熱体どしての抵抗体
を電気的に接続して構成されている。そしてサーマルヘ
ッドを用いて記録を行なう場合は、両電極間の抵抗体に
電圧を印加して該抵抗体を発熱させ、その熱を感熱記録
紙に与えればよく、そうすると感熱記録紙には該抵抗体
の発熱に応じて感熱記録か行なわれることとなる。
ここで感熱記録紙としては、周知のように、熱を与える
ことによって物理的あるいは化学的に変色するように処
理されたものが用いられる。
ことによって物理的あるいは化学的に変色するように処
理されたものが用いられる。
ところでこのようなサーマ・ルヘッドには、感熱記録紙
上に高精度に熱記録を行うことができること、抵抗体の
消費電力が少ないこと等が強く要求されている。
上に高精度に熱記録を行うことができること、抵抗体の
消費電力が少ないこと等が強く要求されている。
第１図は従来のサーマルヘッドを示し、図において、（
１）はたとえばセラミックなどからなる絶縁性基板、（
２）は金な、どの金属材料を含有する導電性ペーストを
用いて上記絶縁性基板（１）上に厚膜技術などの手法に
よって形成された電極導体、（３）は電極導体（２）間
に該導体（２）の一部を被榎して形成された発熱体とし
ての抵抗体であり、該抵抗体ｆ３＋は酸化ルテニウムな
どを含有する抵抗ペーストを用いて上記電極導体（２）
を形成する手法と同様の手法によって形成されている。
１）はたとえばセラミックなどからなる絶縁性基板、（
２）は金な、どの金属材料を含有する導電性ペーストを
用いて上記絶縁性基板（１）上に厚膜技術などの手法に
よって形成された電極導体、（３）は電極導体（２）間
に該導体（２）の一部を被榎して形成された発熱体とし
ての抵抗体であり、該抵抗体ｆ３＋は酸化ルテニウムな
どを含有する抵抗ペーストを用いて上記電極導体（２）
を形成する手法と同様の手法によって形成されている。
しかるにこのような構造のサーマルヘッドでは、抵抗体
（３１の基板１１）表面からの中央部分（３λ）上面の
高さが抵抗体（３＋の電極導体（２）との重なり部＠
３ ｂ ）上面の高さに比べて低くなり、たとえば、電
極導体（２）の膜厚を５μｍ、抵抗体（３）の膜厚を１
０μｍとすると、重なり部分（３ｂ〕上向の高さは１５
μｍとなる。従って電極導体（２）間に所定の電圧を印
加して抵抗体（３）を発熱させ、その熱によって抵抗体
ｉ３＋上に配置した感熱記録紙（図示省略〕に印字を行
う際に、感熱記録紙と抵抗体（３）の中央部＋＜３１）
とが十歩に接触せず、抵抗体（３）の熱が効率よく記録
紙に伝わらず、その結果、熱記録された画像が不鮮明に
なるとともに、抵抗体（３）への印加重力を太きくしな
ければならず、又そのために抵抗体（３）の経時劣化の
速さが増大するなどの問題が生じる。
（３１の基板１１）表面からの中央部分（３λ）上面の
高さが抵抗体（３＋の電極導体（２）との重なり部＠
３ ｂ ）上面の高さに比べて低くなり、たとえば、電
極導体（２）の膜厚を５μｍ、抵抗体（３）の膜厚を１
０μｍとすると、重なり部分（３ｂ〕上向の高さは１５
μｍとなる。従って電極導体（２）間に所定の電圧を印
加して抵抗体（３）を発熱させ、その熱によって抵抗体
ｉ３＋上に配置した感熱記録紙（図示省略〕に印字を行
う際に、感熱記録紙と抵抗体（３）の中央部＋＜３１）
とが十歩に接触せず、抵抗体（３）の熱が効率よく記録
紙に伝わらず、その結果、熱記録された画像が不鮮明に
なるとともに、抵抗体（３）への印加重力を太きくしな
ければならず、又そのために抵抗体（３）の経時劣化の
速さが増大するなどの問題が生じる。
またこのような問題点を解消するため、電極導体（２）
を形成する際に、導電性ペーストを用いた従来の手法に
よってその膜厚を抵抗体（３）のそれに比べて十分小さ
くしようとすると、電極導体（２）が多孔質となって電
極導体（２）に断線が生じるおそれがあり、又膜厚の小
さい電極導体、（２）の上に膜厚の大きい抵抗体（３）
が形成されるので、抵抗体（３）の重なり部分（３シ〕
に歪応力が集中して電極導体（２）が絶縁性基板（１）
からはくすするという欠点が生じる〇また逆に、抵抗体
＋３１の膜厚を電極導体（２）のそれに比べて十分大き
くしようとすると、抵抗体（３）の熱容量が大きくなる
ことから、抵抗体（３）の熱応答性が悪化して高速記録
が困難となり、しかも抵抗体（３）への印加電力が増大
するという欠点が生じる。
を形成する際に、導電性ペーストを用いた従来の手法に
よってその膜厚を抵抗体（３）のそれに比べて十分小さ
くしようとすると、電極導体（２）が多孔質となって電
極導体（２）に断線が生じるおそれがあり、又膜厚の小
さい電極導体、（２）の上に膜厚の大きい抵抗体（３）
が形成されるので、抵抗体（３）の重なり部分（３シ〕
に歪応力が集中して電極導体（２）が絶縁性基板（１）
からはくすするという欠点が生じる〇また逆に、抵抗体
＋３１の膜厚を電極導体（２）のそれに比べて十分大き
くしようとすると、抵抗体（３）の熱容量が大きくなる
ことから、抵抗体（３）の熱応答性が悪化して高速記録
が困難となり、しかも抵抗体（３）への印加電力が増大
するという欠点が生じる。
この発明は以上のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、絶縁性基板上に抵抗中を形成する
とともに、この抵抗体の上面の一部を覆って電極導体を
形成することにより、抵抗体と感熱記録紙との接触状態
を向上させて、鮮明な記録画像が得られるとともに、抵
抗体の消費電力の低減及び熱記録の高速化を図ったサー
マルヘッドを提供することを目的としている。
めになされたもので、絶縁性基板上に抵抗中を形成する
とともに、この抵抗体の上面の一部を覆って電極導体を
形成することにより、抵抗体と感熱記録紙との接触状態
を向上させて、鮮明な記録画像が得られるとともに、抵
抗体の消費電力の低減及び熱記録の高速化を図ったサー
マルヘッドを提供することを目的としている。
以下本発明の一実施例を図について説明する。
第２図は本発明の一実施例によるサーマルヘッドを示す
。図において、（１）は絶縁性基板、（至）は抵抗ペー
ストを用いて厚膜技術等の従来手法と同様の手法によっ
て絶縁性基板（１）上に形成された抵抗体、■は抵抗体
■の上面の一部を榎って形成された電極導体で、該電極
導体■は金などの金属材料を含有するメタル・オルガニ
ック・ペーストを用いてエツチング技術あるいは厚膜技
術等の手法により形成されている。
。図において、（１）は絶縁性基板、（至）は抵抗ペー
ストを用いて厚膜技術等の従来手法と同様の手法によっ
て絶縁性基板（１）上に形成された抵抗体、■は抵抗体
■の上面の一部を榎って形成された電極導体で、該電極
導体■は金などの金属材料を含有するメタル・オルガニ
ック・ペーストを用いてエツチング技術あるいは厚膜技
術等の手法により形成されている。
次に作用効果について説明する。
このサーマルヘッドでは、メタル・オルガニック・ペー
ストの特性に関連して導体の膜質をきわめてち密にでき
、かつその１膜厚も０２〜０５μｍ程腿にし得ることか
ら、電極導体■の微細パターンをｎ度よく、かつ生産性
よく形成でき、しかも電極導体−に断線が発生するおそ
れはほとんどない。また抵抗体■の膜厚は通常の寸法１
０〜１５μｍに選ばれているので、抵抗体■と電極導体
圓の抵抗体■との重なり部分（２０ａ）間の上面為さの
差は電極導体■ ° の膜厚０．２〜０．
５μｍと等しい寸法となり、抵抗体■の膜厚１０〜１５
μｍに比べて極めて小さくなる。従って熱記録を行なう
際には、抵抗体−と感熱記録紙との接触状態が向上し、
感熱記録紙への熱伝達効率および熱伝達率度が極めてよ
くなり、高精度にかつ高速度で熱記録ができるとともに
、抵抗体（至）の消費電力を低減でき、又その結果抵抗
体■の経時劣化も低減できる。さらには薄膜の電極導体
■を厚膜の抵抗体圓上面の一部を扱って形成していこと
はない。
ストの特性に関連して導体の膜質をきわめてち密にでき
、かつその１膜厚も０２〜０５μｍ程腿にし得ることか
ら、電極導体■の微細パターンをｎ度よく、かつ生産性
よく形成でき、しかも電極導体−に断線が発生するおそ
れはほとんどない。また抵抗体■の膜厚は通常の寸法１
０〜１５μｍに選ばれているので、抵抗体■と電極導体
圓の抵抗体■との重なり部分（２０ａ）間の上面為さの
差は電極導体■ ° の膜厚０．２〜０．
５μｍと等しい寸法となり、抵抗体■の膜厚１０〜１５
μｍに比べて極めて小さくなる。従って熱記録を行なう
際には、抵抗体−と感熱記録紙との接触状態が向上し、
感熱記録紙への熱伝達効率および熱伝達率度が極めてよ
くなり、高精度にかつ高速度で熱記録ができるとともに
、抵抗体（至）の消費電力を低減でき、又その結果抵抗
体■の経時劣化も低減できる。さらには薄膜の電極導体
■を厚膜の抵抗体圓上面の一部を扱って形成していこと
はない。
以上のように本発明に係るサーマルヘッドによれば、絶
縁性基板上に抵抗体を形成するとともに、この抵抗体の
上面の一部を積って電極導体を形成するようにしたので
、抵抗体と感熱記録紙との接触状態を向上させて、抵抗
体の電力消費を低減でき、しかも高速で記録できるとと
もに、記録画像の品質を向上できるという効果がある。
縁性基板上に抵抗体を形成するとともに、この抵抗体の
上面の一部を積って電極導体を形成するようにしたので
、抵抗体と感熱記録紙との接触状態を向上させて、抵抗
体の電力消費を低減でき、しかも高速で記録できるとと
もに、記録画像の品質を向上できるという効果がある。
＄１図は′従来のサーマルヘッドの断面図、第２図はこ
の発明の一実施例によるサーマルヘッドの断面図である
。 （１）・・・絶縁性基板、■・・・電極導体、■・・・
抵抗体。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図
の発明の一実施例によるサーマルヘッドの断面図である
。 （１）・・・絶縁性基板、■・・・電極導体、■・・・
抵抗体。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図
Claims (3)
- （１） 絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成された
抵抗体と、上記絶縁性基板上に上記抵抗体の上面の一部
を後って形成された電極導体とを備えたことを特徴と−
するサーマルヘッド。 - （２）上記電極導体が、その膜厚が上記抵抗体の、膜厚
に比べて極めて小さく形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。 - （３）上記電極導体が、メタル・オルガニック・ペース
トを用いて形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲ＩＪ１項紀載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175235A JPS5876287A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175235A JPS5876287A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876287A true JPS5876287A (ja) | 1983-05-09 |
| JPS6230115B2 JPS6230115B2 (ja) | 1987-06-30 |
Family
ID=15992618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56175235A Granted JPS5876287A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5876287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0449309A2 (en) * | 1990-03-29 | 1991-10-02 | Vacuum Metallurgical Co. Ltd. | Method of making metalic thin film |
| US5587111A (en) * | 1990-03-29 | 1996-12-24 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Metal paste, process for producing same and method of making a metallic thin film using the metal paste |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP56175235A patent/JPS5876287A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0449309A2 (en) * | 1990-03-29 | 1991-10-02 | Vacuum Metallurgical Co. Ltd. | Method of making metalic thin film |
| EP0449309A3 (en) * | 1990-03-29 | 1994-08-17 | Vacuum Metallurg Co Ltd | Method of making metalic thin film |
| US5587111A (en) * | 1990-03-29 | 1996-12-24 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Metal paste, process for producing same and method of making a metallic thin film using the metal paste |
| US5750194A (en) * | 1990-03-29 | 1998-05-12 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Process for producing a metal paste |
| US5966580A (en) * | 1990-03-29 | 1999-10-12 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Process for making a thin film using a metal paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230115B2 (ja) | 1987-06-30 |
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