JPH0717070B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0717070B2 JPH0717070B2 JP60116141A JP11614185A JPH0717070B2 JP H0717070 B2 JPH0717070 B2 JP H0717070B2 JP 60116141 A JP60116141 A JP 60116141A JP 11614185 A JP11614185 A JP 11614185A JP H0717070 B2 JPH0717070 B2 JP H0717070B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer film
- heating resistor
- thermal head
- resistance region
- lower layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、ドットプリンタにおけるサーマルヘッドに
関し、特に発熱抵抗体の構造に係るものである。
関し、特に発熱抵抗体の構造に係るものである。
（ロ）従来の技術 一般に、ドットプリンタにおけるサーマルヘッドは、第
３図に示すように、Al2O3セラミック基板ａの上面に対
なる導体電極ｂ、ｃが所定間隔を存し、且つ相対峙して
形成されると共に、両導体電極ｂ、ｃ間に亘って発熱抵
抗体ｄが印刷焼成され、この発熱抵抗体ｄの表面に保護
膜ｅが形成されて構成されている。そして、両導体電極
ｂ、ｃ間に電流を流して発熱抵抗体ｄを発熱させ、この
抵抗体ｄを感熱紙に接触させて印刷するようにしてい
る。
３図に示すように、Al2O3セラミック基板ａの上面に対
なる導体電極ｂ、ｃが所定間隔を存し、且つ相対峙して
形成されると共に、両導体電極ｂ、ｃ間に亘って発熱抵
抗体ｄが印刷焼成され、この発熱抵抗体ｄの表面に保護
膜ｅが形成されて構成されている。そして、両導体電極
ｂ、ｃ間に電流を流して発熱抵抗体ｄを発熱させ、この
抵抗体ｄを感熱紙に接触させて印刷するようにしてい
る。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 上述したサーマルヘッドにおいて、従来、発熱抵抗体ｄ
は抵抗値が全体にほぼ均一な抵抗ペーストを用いて印刷
焼成している。従って、発熱抵抗体ｄは下面から表面に
亘り全体にほぼ均一に電流が流れ、全体に亘って均一に
発熱するように構成されていた。
は抵抗値が全体にほぼ均一な抵抗ペーストを用いて印刷
焼成している。従って、発熱抵抗体ｄは下面から表面に
亘り全体にほぼ均一に電流が流れ、全体に亘って均一に
発熱するように構成されていた。
しかしながら、印字効率を上げるためには、発熱抵抗体
ｄの表面が早期に発熱することが好ましく、表面が低抵
抗値であることが望ましい。従って、上述の発熱抵抗体
ｄでは、均一に電流が流れて均一に発熱するので、熱効
率が悪く、印字効率が悪いという問題があった。
ｄの表面が早期に発熱することが好ましく、表面が低抵
抗値であることが望ましい。従って、上述の発熱抵抗体
ｄでは、均一に電流が流れて均一に発熱するので、熱効
率が悪く、印字効率が悪いという問題があった。
この発明は、上記に鑑み、表面層により電流が流れ、印
字効率の良いサーマルヘッドを提供することを目的とし
ている。
字効率の良いサーマルヘッドを提供することを目的とし
ている。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用 基板上に導体が間隔を存して形成されると共に、導体間
に亘って発熱抵抗体が形成され、この発熱抵抗体が、両
導体に接触する第２の抵抗領域と、この第２の抵抗領域
上に両導体に接触しないように設けられ、第２の抵抗領
域より抵抗値の小さい第１の抵抗領域とで構成されてな
り、発熱抵抗体の表面側に電流が流れるようにしたもの
である。
に亘って発熱抵抗体が形成され、この発熱抵抗体が、両
導体に接触する第２の抵抗領域と、この第２の抵抗領域
上に両導体に接触しないように設けられ、第２の抵抗領
域より抵抗値の小さい第１の抵抗領域とで構成されてな
り、発熱抵抗体の表面側に電流が流れるようにしたもの
である。
（ホ）実施例 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図及び第２図に示すように、１はドットプリンタに
おけるサーマルヘッドであって、基板２上の発熱抵抗体
３を発熱させて感熱紙に印刷するものである。
おけるサーマルヘッドであって、基板２上の発熱抵抗体
３を発熱させて感熱紙に印刷するものである。
このサーマルヘッド１の基板２はAl2O3セラミック基板
で構成され、この基板２上には導体パターン４と発熱抵
抗体３とが形成されている。この導体パターン４は、１
個の共通電極５（導体電極）と、この共通電極５に対と
なる複数個の個別電極６（導体電極）とより構成されて
いる。この両電極５、６は所定間隔を存し、且つ相対峙
して形成され、所定電圧が印加されるように成ってい
る。
で構成され、この基板２上には導体パターン４と発熱抵
抗体３とが形成されている。この導体パターン４は、１
個の共通電極５（導体電極）と、この共通電極５に対と
なる複数個の個別電極６（導体電極）とより構成されて
いる。この両電極５、６は所定間隔を存し、且つ相対峙
して形成され、所定電圧が印加されるように成ってい
る。
発熱抵抗体３は、下層膜７（第２の抵抗領域）と表層膜
８（第１の抵抗領域）とより構成され、共通電極５と個
別電極６に亘って形成されている。下層膜７は所定の抵
抗値を備えた抵抗体であり、従来より一般的に用いられ
ている発熱抵抗体と同様な抵抗体で形成され、基板２上
に両電極５、６に亘って形成されている。表層膜８は、
下層膜７の表面（上面）に積層形成されており、下層膜
７よりも抵抗値が小さく構成されている。この表層膜８
は、高融沸点金属が望ましく、例えばルテニウム（R
u）、タングステン（Ｗ）、ジルコン（ZrSiO4）など
で、特に酸化物となっても導電性を有するルテニウム
（Ru）が好ましい。そして、この発熱抵抗体３の表面に
は、保護膜９が被覆されている。
８（第１の抵抗領域）とより構成され、共通電極５と個
別電極６に亘って形成されている。下層膜７は所定の抵
抗値を備えた抵抗体であり、従来より一般的に用いられ
ている発熱抵抗体と同様な抵抗体で形成され、基板２上
に両電極５、６に亘って形成されている。表層膜８は、
下層膜７の表面（上面）に積層形成されており、下層膜
７よりも抵抗値が小さく構成されている。この表層膜８
は、高融沸点金属が望ましく、例えばルテニウム（R
u）、タングステン（Ｗ）、ジルコン（ZrSiO4）など
で、特に酸化物となっても導電性を有するルテニウム
（Ru）が好ましい。そして、この発熱抵抗体３の表面に
は、保護膜９が被覆されている。
次に、このサーマルヘッド１の作成並びに作用について
説明する。
説明する。
先ず、Al2O3セラミック基板２上に導体パターン４を印
刷焼成し、パターンエッチングにより共通電極５及び個
別電極６を形成する。続いて、両電極５、６間に、所定
抵抗値の抵抗ペーストを印刷焼成して下層膜７を形成す
る。この下層膜７の表面にルテニウム（Ru）などの金属
をスパッタリング等で蒸着し、焼成炉で焼成し、下層膜
７に拡散（侵入）させて表層膜８を形成する。この表層
膜８は、焼成温度並びに下層膜７の厚さを適宜選択する
ことにより、下層膜７表面に形成される。そして最後
に、保護膜９を形成し、作成が完了する。
刷焼成し、パターンエッチングにより共通電極５及び個
別電極６を形成する。続いて、両電極５、６間に、所定
抵抗値の抵抗ペーストを印刷焼成して下層膜７を形成す
る。この下層膜７の表面にルテニウム（Ru）などの金属
をスパッタリング等で蒸着し、焼成炉で焼成し、下層膜
７に拡散（侵入）させて表層膜８を形成する。この表層
膜８は、焼成温度並びに下層膜７の厚さを適宜選択する
ことにより、下層膜７表面に形成される。そして最後
に、保護膜９を形成し、作成が完了する。
この両電極５、６間に電圧を印加し、発熱抵抗体３に電
流を流すと発熱することになる。その際、表層膜８の抵
抗値が下層膜７より小さいので、表層膜８は電流が流れ
易く、発熱し易くなる。そして、この表層膜８に感熱紙
が接触して、所定の印刷が行なわれる。
流を流すと発熱することになる。その際、表層膜８の抵
抗値が下層膜７より小さいので、表層膜８は電流が流れ
易く、発熱し易くなる。そして、この表層膜８に感熱紙
が接触して、所定の印刷が行なわれる。
尚、この実施例においては、片方の導体電極を共通電極
５としたが、導体パターン４のパターンは実施例に限ら
れないことは勿論である。また、上記表層膜８をスクリ
ーン印刷で下層膜７の上に積層形成してもよい。
５としたが、導体パターン４のパターンは実施例に限ら
れないことは勿論である。また、上記表層膜８をスクリ
ーン印刷で下層膜７の上に積層形成してもよい。
（ヘ）発明の効果 以上のように、この発明のサーマルヘッッドによれば、
表面に至る第１の抵抗領域の抵抗値を小さくしたため
に、発熱抵抗体の表面側に電流が多く流れ、表層部分が
早く発熱する。従って、全体が均一な抵抗値の領域で構
成したものと比べ、印字効果が格段に向上する。
表面に至る第１の抵抗領域の抵抗値を小さくしたため
に、発熱抵抗体の表面側に電流が多く流れ、表層部分が
早く発熱する。従って、全体が均一な抵抗値の領域で構
成したものと比べ、印字効果が格段に向上する。
又、両導体に接触する第２の抵抗領域上に、抵抗値の小
さい第１の抵抗領域を両導体に接触しないように設けて
あるため、電流は第２の抵抗領域から第１の抵抗領域に
至り、つまり高抵抗領域から低抵抗領域に流れるので、
発熱抵抗体の表層部分への熱移動がスムーズであり、第
１及び第２の抵抗領域の境界に熱いストレスが加わり難
く、境界付近に亀裂等が発生し難く、信頼性に優れてい
る。
さい第１の抵抗領域を両導体に接触しないように設けて
あるため、電流は第２の抵抗領域から第１の抵抗領域に
至り、つまり高抵抗領域から低抵抗領域に流れるので、
発熱抵抗体の表層部分への熱移動がスムーズであり、第
１及び第２の抵抗領域の境界に熱いストレスが加わり難
く、境界付近に亀裂等が発生し難く、信頼性に優れてい
る。
第１図及び第２図は、この発明の一実施例を示し、第１
図は、サーマルヘッドの平面図、第２図は、第１図II−
II線における断面図、第３図は、従来のサーマルヘッド
の断面図である。 1:サーマルヘッド、2:基板、3:発熱抵抗体、4:導体パタ
ーン、5:共通電極、6:個別電極、7:下層膜、8:表層膜。
図は、サーマルヘッドの平面図、第２図は、第１図II−
II線における断面図、第３図は、従来のサーマルヘッド
の断面図である。 1:サーマルヘッド、2:基板、3:発熱抵抗体、4:導体パタ
ーン、5:共通電極、6:個別電極、7:下層膜、8:表層膜。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に導体が間隔を存して形成されると
共に、導体間に亘って発熱抵抗体が形成され、この発熱
抵抗体は、両導体に接触する第２の抵抗領域と、この第
２の抵抗領域上に両導体に接触しないように設けられ、
第２の抵抗領域より抵抗値の小さい第１の抵抗領域とで
構成されてなるサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60116141A JPH0717070B2 (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60116141A JPH0717070B2 (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61272168A JPS61272168A (ja) | 1986-12-02 |
| JPH0717070B2 true JPH0717070B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=14679756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60116141A Expired - Fee Related JPH0717070B2 (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717070B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275161A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Rohm Co Ltd | ライン型加熱体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117642A (en) * | 1976-03-29 | 1977-10-03 | Toshiba Corp | Heat-sensitive recording head |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP60116141A patent/JPH0717070B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61272168A (ja) | 1986-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |