JPH0518145Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、各種OA機器等において印刷出力装
置として多用されているサーマルプリンタ用のサ
ーマルヘツド、特に厚膜型のサーマルヘツドに関
する。

〔考案の背景〕

厚膜技術で形成されるサーマルヘツドは、製造
容易で安価であるが、発熱抵抗体に微細加工を施
すことが困難であるため、薄膜技術で形成される
サーマルヘツドのように発熱抵抗体自身を微細に
蛇行させる等して、１ドツト分の発熱領域の熱分
布を平均化することはできない。このため、１ド
ツト分の発熱領域（発熱抵抗体）全体を熱印刷に
必要な発熱温度まで通電・発熱させると、１ドツ
ト分の発熱領域の中心部が必要以上の高温領域と
なり、且つ周縁部と急峻な温度勾配を示すため、
１ドツト分の印刷出力の中央部に所謂「白抜け」
が生じ、印刷品質を低下させる上、高圧パルスの
印加によつてサーマルヘツドの寿命を縮めるもの
であつた。

この点を解消するため、共通電極と個別リード
電極との間の発熱抵抗体の下部に、この両電極と
同時に形成される浮き電極（高電導部）を設け、
発熱領域の温度分析を一様化することを、本願出
願人は特願昭59−26597号（特開昭60−171173号）
として先に提案した。

第２図および第３図は、上記先願によるサーマ
ルヘツドに係る図である。図において、１…は共
通電極、２…は個別リード電極で、両電極１…、
２…は交互に等間隔且つ平行に形成されており、
各共通電極１…は広幅のアース電極１Ａに接続さ
れている。３…は、上記共通電極１と個別リード
電極２との間に形成された浮き電極で、両電極
１，２の中央においてこれと平行な細幅状の長方
形とされている。これらの電極１１Ａ，２，３
は、セラミツク基板、絶縁コートされた金属基板
等の基板上に、例えば厚膜金ペーストを印刷・焼
成後、ホトリソグラフ技術によるエツチングによ
り同時形成される。４は、上記各電極１…、２
…、３…上にこれと直交するように形成された帯
状の発熱抵抗体で、例えばRuO₂系の抵抗ペース
トを印刷・焼成することによつて形成されてい
る。そして、隣接する前記共通電極１，１で区切
られた領域を、それぞれ１ドツト相当分の発熱領
域Ｓとし、共通電極１…と個別リード電極２…と
の間を選択的に通電することによつて、選択され
た発熱領域Ｓが発熱されるようになつている。

このように浮き電極３を設けた構成を採ると、
浮き電極３を設けないものに較べて、前述したス
ポツト的な過剰高温点がなくなり、且つ発熱領域
Ｓの温度分布も比較的緩らかなものとなつて、印
刷品質が向上する。即ち、各電極１，２，３の熱
伝導率が発熱抵抗体４のそれに比して大きいため
この部分で基板への熱放散効果を生じ、反対に下
部に電極２，３のない部分が蓄熱効果（発散発熱
効果）を生じるため、各発熱領域Ｓにおける電極
１，３間、２，３間の発熱抵抗体４部分が比較的
高温となり、第３図に示したように４つの縦長の
高温領域が横方向に並んだ熱等高線を概略示すよ
うになる。

即ち上記構成において、１ドツト分の発熱領域
Ｓを巨視的に観察すると、その熱分布は緩らかで
一様に見えるが、微視的に見ると第３図Ａ−Ａ線
の熱勾配断面は同図上側に示したように４つの山
が連らなつたものとなり、発熱領域Ｓ中の温度分
布は一様ではなく、特に浮き電極３と対向する部
分における熱勾配曲線の谷部V₁の落ち込みが目
立つものであつた。（発熱領域Ｓの中央部はその
左右に較べて比較的蓄熱効果が大きく、熱勾配曲
線の中央の谷部V₂の落ち込みはV₁に比して小さ
い。勿論電極２，３の幅比も関連する問題ではあ
るが。）即ち、サーマルヘツドとしての理想は１
ドツト分の発熱領域Ｓにおける熱分布が出来るだ
け均等なことであり、また多階調記録を行なう際
には特にこれが求められるが、この点から観る
と、印刷品質の高品位化には未だ問題を残すもの
であつた。

〔考案の目的〕

従つて本考案の目的とするところは、上記従来
欠点を解消し、前述したＡ−Ａ線に沿う熱勾配を
極めて緩やかなものとし、１ドツト分の発熱領域
の温度分布の一様化を企り、高品位の印刷出力が
得られる厚膜型のサーマルヘツドを提供するにあ
る。

〔考案の概要〕

本考案は上記目的を達成するために、発熱抵抗
体に接続された共通電極と個別リード電極との間
の中間位置に、該共通電極および個別リード電極
から離間させて高伝導部を形成し、この高伝導部
を印刷・形成された発熱抵抗体で覆う構成におい
て、前記高伝導部の中央部を切欠いてなることを
概略の特徴とする。

〔考案の実施例〕

以下本考案を図示した実施例によつて説明す
る。第１図は本考案の１実施例に係り、図では１
ドツト分の発熱領域のみを示してあるが、前記従
来例と同様に多数の発熱領域が図示左右に連らな
つている。

同図において、１，２，４，Ｓはそれぞれ前記
従来例と対応する、共通電極、個別リード電極、
発熱抵抗体、１ドツト相当分の発熱領域を示して
いる。

５は、上記各電極１，２と同一材料・同一工程
で形成された高電導部で、該実施例においては、
電極１，２の間の中間位置に、該両電極１，２と
平行な外形が長方形状を呈するものとして形成さ
れている。５ａは、高電導部５の中央部に形成し
た切欠きで、前述した従来のＡ−Ａ線熱勾配曲線
における谷部V₁と対向する箇所に形成されてい
る。この結果、上記切欠きと対向する部位の発熱
抵抗体４部分は、高電導部５による熱放散効果が
損なわれて、発熱温度が上昇し、１ドツト分の発
熱領域Ｓの熱等高線は概略図示の如くなることが
観察された。

即ち、図示から明らかなように、比較的高温の
領域が切欠き５ａと対応する箇所に縦長に形成さ
れて、従来のＡ−Ａ線熱勾配曲線の谷部V₁を引
上げるように作用し、該実施例のＡ−Ａ線熱勾配
曲線は図示のように非常に平担となることが確認
された。そして、該実施例のサーマルヘツドを用
いて熱印刷を行なつた結果、１ドツト分の印刷出
力は、全体として濃度の均一な、良好な出力が得
られた。

ここで参考までに述べると、該実施例において
は各電極１，２および高伝導部５の厚みは１〜
5μ、電極１，２の幅は45μ、高伝導部５の幅は
60μ強、切欠きの幅は略30μで、共通電極１，１
間のピツチは0.31mmであり、発熱抵抗体４の厚み
は10〜30μで、その幅は0.29mmで、サーマルヘツ
ドを構成する部位の上面には10μ程度のガラス質
オーバーコートが被着してあるが、これらの数値
は１ドツト分の発熱領域Ｓの形状等に見合つて任
意に変更可能である。

なお、本考案は上記実施例以外にも種々の変形
が可能で、高伝導部は例えば扁平隋円形状等にも
し得るし、切欠きは高伝導部に完全に四側を閉塞
されたものでなくても良いし、更にはまた、実施
例においては共通電極１，１間を１ドツト分の発
熱領域Ｓとしたものを示したが、共通電極と個別
リード電極との間を１ドツト分の発熱領域とした
サーマルヘツドにも適用可能であることは言うま
でもない。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によれば、発熱領域Ｓの中
央を横切る熱勾配断面曲線が非常にフラツトなも
のとなり、従つて１ドツト分の印刷出力が高品位
なものとなつて、階調記録にも適す安価な厚膜型
のサーマルヘツドが提供でき、その実用的価値は
高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係るサーマルヘツド
における１ドツト分の発熱領域を示す要部平面
図、第２図および第３図は従来例に係り、第２図
は３ドツト分の発熱領域を示すサーマルヘツドの
平面図、第３図は第１図に対応する要部平面図で
ある。 １……共通電極、２……個別リード電極、４…
…発熱抵抗体、５……高伝導部、５ａ……切欠
き、Ｓ……１ドツト分の発熱領域。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 発熱抵抗体に接続された共通電極と個別リード
   電極との間の中間位置に、該共通電極および個別
   リード電極から離間させて高伝導部を形成し、こ
   の高伝導部を印刷・形成された発熱抵抗体で覆う
   構成において、前記高伝導部の中央部を切欠いて
   なることを特徴とするサーマルヘツド。