JPH0520529Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、各種OA機器等において印刷出力装
置として多用されているサーマルプリンタ用のサ
ーマルヘツド、特に厚膜型のサーマルヘツドに関
する。

〔考案の背景〕

厚膜技術で形成されるサーマルヘツドは、製造
容易で安価であるが、発熱抵抗体に微細加工を施
こすことが困難だえるため、薄膜技術で形成され
るサーマルヘツドのように発熱抵抗体自身を微細
に蛇行させる等して、１ドツト分の発熱領域の熱
分布を平均化することはできない。このため、１
ドツト分の発熱領域（発熱抵抗体）全体を熱印刷
に必要な発熱温度まで通電・発熱させると、１ド
ツト分の発熱領域の中心部が必要以上の高温領域
となり、且つ周縁部と急峻な温度勾配を示すた
め、印刷されたドツトの中央部に所謂「白抜け」
が生じ、印刷品質を低下させるという重大欠点が
あつた。

この点を解消するため、共通電極と個別リード
電極との間の発熱抵抗体の下部に、この両電極と
同時に形成される浮き電極（高伝導部）を設け、
発熱領域の温度分布を一様化することを、本願出
願人は特願昭59−26597号（特開昭60−171173号）
としてとして先に提案した。

第３図および第４図は、上記先願によるサーマ
ルヘツドに係る図である。図において、１…は共
通電極、２…は個別リード電極で、両電極１…，
２…は交互に等間隔且つ平行に形成されており、
各共通電極１…は広幅のアース電極１Ａに接続さ
れている。３…は、上記共通電極１と個別リード
電極２との間に形成された浮き電極で、両電極
１，２の中央においてこれと平行な細幅状の長方
形とされている。これらの電極１，１Ａ，２，３
は、セラミツク基板、絶縁コートされた金属基板
等の基板上に、例えば厚膜金ペーストを印刷・焼
成後、ホトリソグラフ技術によるエツチングによ
り同時形成される。４は、上記各電極１…，２
…，３…上にこれと直交するように形成された帯
状の発熱抵抗体で、例えばRuO₂系の抵抗ペース
トを印刷・焼成することによつて形成されてい
る。そして、隣接する前記共通電極１，１で区切
られた領域を、それぞれ１ドツト相当分の発熱領
域Ｓとし、共通電極１…と個別リード電極２…と
の間を選択的に通電することによつて、選択され
た発熱領域Ｓが発熱されるようになつている。

このように浮き電極３を設けた構成を採ると、
浮き電極３を設けないものに較べて、前述したス
ポツト的な過剰高温点がなくなり、且つ発熱領域
Ｓの温度分布も比較的なだらかなものとなつて、
印刷品質が向上する。即ち、各電極１，２，３の
熱伝導率が発熱抵抗体４のそれに比して大きいた
めこの部分で基板への熱放散効果を生じ、反対に
下部に電極２，３のない部分が蓄熱効果（分散発
熱効果）を生ずるため、各発熱領域Ｓにおける電
極１，３間、２，３間の発熱抵抗体４部分が比較
的高温となり、第４図に示したように４つの横長
の高温領域が縦方向に並んだ熱等高線を概略示す
ようになる。

即ち上記構成において、１ドツト分の発熱領域
Ｓを巨視的に観察すると、その熱分布はなだらか
で一様に見えるが、微視的に特に１ドツト分の発
熱領域の４隅を拡大観察すると、該４隅の温度が
中央部に較べて低温となり、第４図のＡ−Ａ線の
熱勾配断面は同図上側に示したように両端が緩や
かに立上つた山形を呈した。該熱勾配曲線を横切
る一点鎖線は熱印刷に必要な最低温度を示すもの
で、熱等高線の最外郭温度に相当するが、このよ
うにＡ−Ａ線の熱勾配断面が両端が緩やかに立上
つた山形となる生因は、電極１，３間の発熱抵抗
体４部分の幅がＡ−Ａ線に沿つて一定であるの
で、その中央部が高温となり、両端はこれに向つ
て漸次低温となること、並びに発熱抵抗体４の４
隅は元々蓄熱効果が乏しいことに起因すると考え
られる。ところが、Ａ−Ａ線熱勾配曲線の両端が
図示のように緩やかに立上ると、１ドツト分の印
刷出力の４隅が丸みを帯び、くつきりした外形を
もたないという問題を生じるものであつた。（１
ドツト分の印刷出力の４隅がくつきりしないと、
ドツトの連らなりの表現や、グラフイツク印刷時
等の印刷品質の低下を招来する。

〔考案の目的〕

従つて本考案の目的とするところは、上記従来
欠点を解消し、前述したＡ−Ａ線に沿う熱勾配の
立上りを従来より急峻なものとして、１ドツト分
の印刷出力の４隅が明瞭なものとなる高印刷品質
の厚膜型サーマルヘツドを提供するにある。

〔考案の概要〕

本考案は上記目的を達成するために、発熱抵抗
に接続された共通電極と個別リード電極との間の
中間位置に、該共通電極および個別リード電極か
ら離間させて高伝導部を形成し、この高伝導部を
印刷・形成された発熱抵抗体で覆う構成におい
て、１ドツト分の発熱領域の４隅において下部に
浮き電極のない発熱抵抗体部分が拡大するよう
に、高伝導部の両端の幅を中央部よりも小さくし
たことを、概略の特徴とする。

〔考案の実施例〕

以下本考案を図示した実施例によつて説明す
る。第１図は本考案の１実施例に係り、図では１
ドツト分の発熱領域のみを示してあるが、前記従
来例と同様に多数の発熱領域が図示上下に連らな
つている。

同図において、１，１Ａ，２，４，Ｓはそれぞ
れ前記従来例と対応する、共通電極、アース電
極、個別リード電極、発熱抵抗体、１ドツト相当
分の発熱領域を示している。

５は、上記各電極１，１Ａ，２と同一材料・同
一工程で形成された高伝導部で、該実施例におい
ては共通電極１と個別リード電極２との間の略中
央位置に、該両電極１，２と略平行な略かまぼこ
形を呈するものとして形成されている。即ち、高
伝導部５の個別リード電極２と対向する側の辺
は、個別リード電極２と一定間隔で対向する直線
辺とされ、高伝導部５の共通電極１と対向する側
の辺は、中央部が共通電極１に最も近く両端に行
くに従つて共通電極１との間隔を漸次増大させた
弧状辺５ａとされている。この結果、共通電極１
と高伝導部３との間の下部に電極１，２のない発
熱抵抗体４部分は、中央部から両端に行くに従つ
て（換言するなら１ドツト分の発熱領域Ｓの４隅
に行くに従つて）拡大する。

このように、１ドツト分の発熱領域Ｓの４隅に
おいて、下部に高伝導部５のない面積を他の部位
よりも大きくすると、この４隅における蓄熱効果
が従来に比して高まり、観察の結果、発熱領域Ｓ
の熱等高線は概略第１図示の如くなると共に、発
熱領域Ｓの隅部を横切る同図Ａ−Ａ線に沿う温度
勾配曲線の両端は従来に比して急峻に立上がるこ
とが確認され、１ドツト分の印刷出力も４隅がく
つきりした良好な印刷品質のものが得られた。

ここで参考までに述べると、該実施例において
は各電極１，２、および高伝導部５の厚みは１〜
5μ、共通電極１並びに個別リード電極２の幅は
35μで、共通電極１，１間のピツチは0.21mmであ
り、高伝導部５の寸法関係はこれから図示自ずと
理解されよう。また、発熱抵抗体４の幅は0.25mm
でその厚みは10〜30μとなつており、発熱抵抗体
４およびこの周辺の上面には、10μ厚程度のガラ
スペーストが印刷・焼成されてオーバーコートと
して被着されている。

本考案は上述の実施例以外にも種々の変形が可
能である。例えば、第２図示のように、１ドツト
分の発熱領域Ｓの４隅と対応する部位の共通電極
１にも切欠き１ａを設け、発熱領域Ｓの４隅の蓄
熱効果の一層の向上を企つても良い。また、図示
していないが、第１，２図示の発熱領域Ｓの中央
両サイドの熱等高線の凹み（個別リード電極２の
放熱効果に起因する）をならすため、この部位に
対応する高伝導部５および／または個別リード電
極１を切欠いても良い。

更にはまた、前述した実施例においては隣接す
る共通電極１，１で区切られた領域を１ドツト分
の発熱領域としたサーマルヘツドを示したが、共
通電極と個別リード電極とで区切られた領域を１
ドツト分の発熱領域とした厚膜型のサーマルヘツ
ドにも適用可能なことは言うまでもなく、本考案
の精神を逸脱しない範囲での変形は、総べて本願
登録請求の範囲に属すること勿論である。

〔考案の効果〕

以上詳述したように本考案によれば、１ドツト
分の印刷出力の４隅がくつきりとした高品位印刷
データが得られる。安価な厚膜型サーマルヘツド
を提供でき、その価値は高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の１実施例に係るサーマルヘツ
ドの要部拡大平面図、第２図は本考案の他の実施
例を示す要部拡大平面図、第３図および第４図は
従来例に係り、第３図はサーマルヘツドの３ドツ
ト分の領域を示す平面図、第４図は第３図の一部
拡大平面図である。 １……共通電極、２……個別リード電極、４…
…発熱抵抗体、５……、５ａ……弧状辺、Ｓ……
１ドツト分の発熱領域。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 発熱抵抗体に接続された共通電極と個別リード
   電極との間の中間位置に、該共通電極および個別
   リード電極から離間させて高伝導部を形成し、こ
   の高伝導部を印刷・焼成された発熱抵抗体で覆う
   構成において、１ドツト分の発熱領域の４隅にお
   いて下部に高伝導部のない発熱抵抗体部分が拡大
   するように、高伝導部の両端の幅を中央部よりも
   小さくしたことを特徴とするサーマルヘツド。