JP2556688B2 - 熱印字ヘツド - Google Patents
熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JP2556688B2 JP2556688B2 JP62006927A JP692787A JP2556688B2 JP 2556688 B2 JP2556688 B2 JP 2556688B2 JP 62006927 A JP62006927 A JP 62006927A JP 692787 A JP692787 A JP 692787A JP 2556688 B2 JP2556688 B2 JP 2556688B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- print head
- thermal print
- substrate
- heat
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、プリンタに使用する熱印字ヘッドに関す
る。
る。
＜従来の技術＞ 従来から、熱印字ヘッドの一例として、第２図に発熱
部パターンを示すような薄膜タイプのものが知られてい
る。この熱印字ヘッド30はセラミックからなる基板31を
備え、この基板31の表面側にはグレーズ層32と抵抗体層
33とが積層状に形成されている。そして、この抵抗体層
33上には、共通電極34と個別電極35,…とが形成され、
両電極34,35間の抵抗体層33により発熱体36,…が構成さ
れている。なお、図における符号37は、発熱体36,…上
に形成された保護膜である。
部パターンを示すような薄膜タイプのものが知られてい
る。この熱印字ヘッド30はセラミックからなる基板31を
備え、この基板31の表面側にはグレーズ層32と抵抗体層
33とが積層状に形成されている。そして、この抵抗体層
33上には、共通電極34と個別電極35,…とが形成され、
両電極34,35間の抵抗体層33により発熱体36,…が構成さ
れている。なお、図における符号37は、発熱体36,…上
に形成された保護膜である。
このような熱印字ヘッド30による印字は熱印字ヘッド
30がその発熱体36,…の並列方向と直角、すなわち、図
における矢印Ａ方向（以下、左右方向という）に移動動
作することにより行われ、印字用紙には同図に示すよう
な印字ドット40,…が印字される。
30がその発熱体36,…の並列方向と直角、すなわち、図
における矢印Ａ方向（以下、左右方向という）に移動動
作することにより行われ、印字用紙には同図に示すよう
な印字ドット40,…が印字される。
＜発明が解決しようとする問題点＞ ところで、前記の熱印字ヘッド30による印字ドット4
0,…においては、第２図から明らかなように、その左右
方向のつながり（連続性）は良好なものとなる。これ
は、各印字ドット40の左右方向と熱印字ヘッド30の移動
方向とが同一であることから、例えば、熱印字ヘッド30
の移動速度を調整して各印字ドット40の端部同士が重な
り合うようにするなどの手段によって、この方向のつな
がりを容易に調整して改善することができるためであ
る。
0,…においては、第２図から明らかなように、その左右
方向のつながり（連続性）は良好なものとなる。これ
は、各印字ドット40の左右方向と熱印字ヘッド30の移動
方向とが同一であることから、例えば、熱印字ヘッド30
の移動速度を調整して各印字ドット40の端部同士が重な
り合うようにするなどの手段によって、この方向のつな
がりを容易に調整して改善することができるためであ
る。
ところが、これらの印字ドット40,…における発熱体3
6,…の並列方向に沿う方向（以下、上下方向という）の
つながりについては、つぎのような問題点があった。す
なわち、この熱印字ヘッド30が上下方向に移動動作する
ことはなく、しかも、この方向には発熱体36,…間のギ
ャップ38,…が存在している。そのため、印字ドット40,
…の上下間には、熱印字ヘッド30のギャップ38,…に対
応した空白部41,…が生じてしまい、良好な印字品位を
得ることができなかった。
6,…の並列方向に沿う方向（以下、上下方向という）の
つながりについては、つぎのような問題点があった。す
なわち、この熱印字ヘッド30が上下方向に移動動作する
ことはなく、しかも、この方向には発熱体36,…間のギ
ャップ38,…が存在している。そのため、印字ドット40,
…の上下間には、熱印字ヘッド30のギャップ38,…に対
応した空白部41,…が生じてしまい、良好な印字品位を
得ることができなかった。
これに対しては、各発熱体36の発熱量を増大させるこ
とによって前記各ギャップ38表面の温度を上昇させるこ
とが考えられるが、このようにすれば、消費電力が多く
なるばかりでなく、各発熱体36に発生した熱が熱伝導率
のよい電極34,35側に伝わって電極34,35側にのみ高温域
が拡がることになり、前記ギャップ38,…による空白部4
1,…の解消には充分役立たない。
とによって前記各ギャップ38表面の温度を上昇させるこ
とが考えられるが、このようにすれば、消費電力が多く
なるばかりでなく、各発熱体36に発生した熱が熱伝導率
のよい電極34,35側に伝わって電極34,35側にのみ高温域
が拡がることになり、前記ギャップ38,…による空白部4
1,…の解消には充分役立たない。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、印字品位の向上
を図ることができる熱印字ヘッドの提供を目的とする。
を図ることができる熱印字ヘッドの提供を目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、このような目的を達成するために、基板の
表面側に発熱体が列設されるとともに、裏面側に放熱板
が付設されて構成される熱印字ヘッドにおいて、前記基
板の裏面側に、前記発熱体それぞれと対向して連続する
ように設けられて前記基板から前記放熱板への熱伝導を
抑制する断熱空間形成用の溝を備えるようにした。
表面側に発熱体が列設されるとともに、裏面側に放熱板
が付設されて構成される熱印字ヘッドにおいて、前記基
板の裏面側に、前記発熱体それぞれと対向して連続する
ように設けられて前記基板から前記放熱板への熱伝導を
抑制する断熱空間形成用の溝を備えるようにした。
＜実施例＞ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明
する。
する。
第１図は薄膜タイプの熱印字ヘッドの一部切欠斜視図
であって、この図における符号10は熱印字ヘッドであ
る。
であって、この図における符号10は熱印字ヘッドであ
る。
熱印字ヘッド10はアルミナなどのセラミックからなる
基板11を備え、この基板11の表面にはガラスからなるグ
レーズ層12を介して抵抗体層13が積層状に形成されてい
る。この抵抗体層13の表面には、共通電極14と多数の個
別電極15,…とが互いに対向して形成されている。そし
て、これらの電極14,15間の抵抗体層13により多数の発
熱体16,…が構成され、互いにギャップ17,…を介して一
直線状に列設されている。なお、図における符号18は、
発熱体16,…上に形成された保護膜である。
基板11を備え、この基板11の表面にはガラスからなるグ
レーズ層12を介して抵抗体層13が積層状に形成されてい
る。この抵抗体層13の表面には、共通電極14と多数の個
別電極15,…とが互いに対向して形成されている。そし
て、これらの電極14,15間の抵抗体層13により多数の発
熱体16,…が構成され、互いにギャップ17,…を介して一
直線状に列設されている。なお、図における符号18は、
発熱体16,…上に形成された保護膜である。
一方、基板11の裏面には、その表面側の発熱体16,…
の並列方向に沿って断熱空間形成用の溝19が発熱体16,
…と対向する位置に連続して形成されている。溝19は、
第１図に示すように、その幅を発熱体16の発熱部と略同
幅に形成されている。この溝19は基板11形成時に型によ
って予め形成するものであってもよく、また、熱印字ヘ
ッド10として完成したのちに、例えば、ダイシングソー
などを用いた切削加工により形成するものであってもよ
い。
の並列方向に沿って断熱空間形成用の溝19が発熱体16,
…と対向する位置に連続して形成されている。溝19は、
第１図に示すように、その幅を発熱体16の発熱部と略同
幅に形成されている。この溝19は基板11形成時に型によ
って予め形成するものであってもよく、また、熱印字ヘ
ッド10として完成したのちに、例えば、ダイシングソー
などを用いた切削加工により形成するものであってもよ
い。
そして、このような溝19が形成された基板11裏面には
アルミニウムなどからなる放熱板20が貼着され、溝19は
この放熱板20で覆われることで断熱空間を形成する。
アルミニウムなどからなる放熱板20が貼着され、溝19は
この放熱板20で覆われることで断熱空間を形成する。
つぎに、この実施例の作用について説明する。
発熱体16,…が発熱すると、その熱の一部は基板11内
を表面側から裏面側に均一に拡散するように伝導され
る。そして基板11の裏面側に到達した熱はその裏面部分
が放熱板20に接している位置では放熱板20側にスムーズ
に伝導される。これに対し、溝19が存在していて放熱板
20に接していない位置では溝19によって形成される断熱
空間内に熱伝導率の低い空気が存在するので、基板11か
ら放熱板20への熱伝導が抑制される。従って、基板11の
溝19上に沿う部分には熱が溜まることとなり、発熱体1
6,…の使用に伴ってその部分がライン状に温度が上昇す
る。その結果、発熱体16…部分とともに、基板11表面側
の発熱体16,…間のギャップ17,…部分の温度も上昇する
ことになる。
を表面側から裏面側に均一に拡散するように伝導され
る。そして基板11の裏面側に到達した熱はその裏面部分
が放熱板20に接している位置では放熱板20側にスムーズ
に伝導される。これに対し、溝19が存在していて放熱板
20に接していない位置では溝19によって形成される断熱
空間内に熱伝導率の低い空気が存在するので、基板11か
ら放熱板20への熱伝導が抑制される。従って、基板11の
溝19上に沿う部分には熱が溜まることとなり、発熱体1
6,…の使用に伴ってその部分がライン状に温度が上昇す
る。その結果、発熱体16…部分とともに、基板11表面側
の発熱体16,…間のギャップ17,…部分の温度も上昇する
ことになる。
なお、以上の説明においては、本発明を薄膜タイプの
熱印字ヘッド10に適用して説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば、厚膜タイプなど他のタイプの
熱印字ヘッドについても適用することが可能である。
熱印字ヘッド10に適用して説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば、厚膜タイプなど他のタイプの
熱印字ヘッドについても適用することが可能である。
＜発明の効果＞ 以上のように本発明によれば、発熱体間のギャップの
表面温度が効率良く上昇されるようになり、このような
熱印字ヘッドによる印字においては、印字用紙に印字さ
れた印字ドットの上下方向の空白部が低減し、この上下
方向のつながりが良好になるので、印字品位の向上を図
ることができる。
表面温度が効率良く上昇されるようになり、このような
熱印字ヘッドによる印字においては、印字用紙に印字さ
れた印字ドットの上下方向の空白部が低減し、この上下
方向のつながりが良好になるので、印字品位の向上を図
ることができる。
第１図は本発明の一実施例にかかる熱印字ヘッドの一部
切欠斜視図であり、第２図は従来例における発熱部パタ
ーン平面図およびその印字ドットを示す説明図である。 10……熱印字ヘッド、 11……基板、 16……発熱体、 19……溝。
切欠斜視図であり、第２図は従来例における発熱部パタ
ーン平面図およびその印字ドットを示す説明図である。 10……熱印字ヘッド、 11……基板、 16……発熱体、 19……溝。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面側に発熱体が列設されるととも
に、裏面側に放熱板が付設されて構成される熱印字ヘッ
ドにおいて、 前記基板の裏面側に、前記発熱体それぞれと対向して連
続するように設けられて前記基板から前記放熱板への熱
伝導を抑制する断熱空間形成用の溝を備えることを特徴
とする熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006927A JP2556688B2 (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006927A JP2556688B2 (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63173656A JPS63173656A (ja) | 1988-07-18 |
| JP2556688B2 true JP2556688B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=11651880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62006927A Expired - Lifetime JP2556688B2 (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556688B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5357271A (en) * | 1993-01-19 | 1994-10-18 | Intermec Corporation | Thermal printhead with enhanced laterla heat conduction |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5183536A (ja) * | 1975-01-18 | 1976-07-22 | Gen Corp | |
| JPS61261068A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-19 | Tdk Corp | サ−マルヘツド用基板 |
-
1987
- 1987-01-13 JP JP62006927A patent/JP2556688B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63173656A (ja) | 1988-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |