JPS61261068A - サ−マルヘツド用基板 - Google Patents
サ−マルヘツド用基板Info
- Publication number
- JPS61261068A JPS61261068A JP10306085A JP10306085A JPS61261068A JP S61261068 A JPS61261068 A JP S61261068A JP 10306085 A JP10306085 A JP 10306085A JP 10306085 A JP10306085 A JP 10306085A JP S61261068 A JPS61261068 A JP S61261068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metallic plate
- thermal head
- glass layer
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、感熱記録あるいは熱転写記録に使用されるサ
ーマルヘッドの基板に関する。
ーマルヘッドの基板に関する。
（従来の技術）
従来のサーマルヘッド用基板は、アルミナ等のセラミッ
クスでなる板材の表面に蓄熱用のガラス勝ル壽Ｉ＃１、
でかスもので島スー （発明が解決しようとする問題点） 上記した従来のサーマルヘッド用基板には次のような問
題点がある。（１）基板を構成するセラミックスが高価
な材料であるために、サーマルヘッドの低価格化が困難
である。（２）セラミックスは高温焼成によって得られ
るため、基板の反りが大きく、また、このために大型化
に限界がある。 （３）セラミックスは熱伝導性が劣る
ため、発熱体による基板下に放熱板を要する。（４）セ
ラミックスは剛性が大きいため、プラテン（紙おさえ）
になじみにくい、このため、研摩するか、あるいは平坦
なベース板に圧接する等の手段により基板を平坦化しな
ければならない、（５）セラミックスは形状加工が困難
であるから、各種の要求に応じるような加工を行なうこ
とが困難である。
クスでなる板材の表面に蓄熱用のガラス勝ル壽Ｉ＃１、
でかスもので島スー （発明が解決しようとする問題点） 上記した従来のサーマルヘッド用基板には次のような問
題点がある。（１）基板を構成するセラミックスが高価
な材料であるために、サーマルヘッドの低価格化が困難
である。（２）セラミックスは高温焼成によって得られ
るため、基板の反りが大きく、また、このために大型化
に限界がある。 （３）セラミックスは熱伝導性が劣る
ため、発熱体による基板下に放熱板を要する。（４）セ
ラミックスは剛性が大きいため、プラテン（紙おさえ）
になじみにくい、このため、研摩するか、あるいは平坦
なベース板に圧接する等の手段により基板を平坦化しな
ければならない、（５）セラミックスは形状加工が困難
であるから、各種の要求に応じるような加工を行なうこ
とが困難である。
（問題点を解決するための手段）
本発明のサーマルヘッド用基板は、前記セラミックスの
代わりに金属板を用いることにより、前記問題点を解決
した−ものである。
代わりに金属板を用いることにより、前記問題点を解決
した−ものである。
（実施例）
第１図は本発明によるサーマルヘッドを示す断面図であ
り、１はベース板２上に固定された基板であり、該基板
１は、金属板１ａの表面にガラス層１ｂを形成してなる
ものである。このガラス層１ｂは１選択的に形成しても
よい、前記金属板ｌａは、鉄、銅、アルミニウム、その
他ガラス［！）１ｂ影形成に溶解しない金属、あるいは
鋼等これらの合金が用いられ、また、非晶質の金属板を
用いることもできる。
り、１はベース板２上に固定された基板であり、該基板
１は、金属板１ａの表面にガラス層１ｂを形成してなる
ものである。このガラス層１ｂは１選択的に形成しても
よい、前記金属板ｌａは、鉄、銅、アルミニウム、その
他ガラス［！）１ｂ影形成に溶解しない金属、あるいは
鋼等これらの合金が用いられ、また、非晶質の金属板を
用いることもできる。
また、ガラス層１ｂは、ガラス自体の組成あるいは金属
板１ａの組成に応じて、５００〜９００℃の温度範囲内
の好適温度で焼成することにより形成されるもので、−
例として、特公昭５８−６２８３号公報に記載のように
、５ｉ０２７０〜８０％、ＡＩＬ２０３８〜１５％、Ｃ
ａＯ３〜８％、Ｂａ１ｌ〜８％、ＰｂＯ０，５〜３％、
Ｂ、０３０．５〜４％、１種のアルカリ金属酸化物０．
５〜２％の組成のものが用いられるが、ガラス層ｌｂの
組成はこれに限定されない。
板１ａの組成に応じて、５００〜９００℃の温度範囲内
の好適温度で焼成することにより形成されるもので、−
例として、特公昭５８−６２８３号公報に記載のように
、５ｉ０２７０〜８０％、ＡＩＬ２０３８〜１５％、Ｃ
ａＯ３〜８％、Ｂａ１ｌ〜８％、ＰｂＯ０，５〜３％、
Ｂ、０３０．５〜４％、１種のアルカリ金属酸化物０．
５〜２％の組成のものが用いられるが、ガラス層ｌｂの
組成はこれに限定されない。
ガラス層ｌｂ上には５発熱体７と、複数個の発熱体７毎
に設けられた集積回路でなる駆動回路３と、駆動回路３
にワイヤポンディング９等により接続され、かつ外部端
子８に接続されてデータラインを構成する電極４と、前
記発熱体７と共通電極１０とを接続する電極５と、発熱
体７と駆動回路３との間に設けられ、駆動回路３に対し
てワイヤポンディング１１等により接続される電極６と
が形成され、発熱体７上には耐摩耗層等でなる保護層１
２が形成される。
に設けられた集積回路でなる駆動回路３と、駆動回路３
にワイヤポンディング９等により接続され、かつ外部端
子８に接続されてデータラインを構成する電極４と、前
記発熱体７と共通電極１０とを接続する電極５と、発熱
体７と駆動回路３との間に設けられ、駆動回路３に対し
てワイヤポンディング１１等により接続される電極６と
が形成され、発熱体７上には耐摩耗層等でなる保護層１
２が形成される。
このように、基板ｌに前記した金属板１ａを用いれば、
金属板１ａの熱伝導性は、従来基板に使用していたセラ
ミックスに比較してはるかに大であるため、発熱体７に
より発生する熱はベース板２に良好に伝熱され１発熱体
７により発生する熱量が小さいものにおいては、ベース
板２に設けられていた放熱板１３は不要となる場合もあ
る。また、サーマルヘッドの機種によっては、蓄熱作用
を向上させる等の目的を持って、基板ｌの発熱体７形成
個所に対応する部分に溝１４を形成したり、ねじによる
基板ｌのベース板２に対する固定を可能とするために穴
開けを行なったり、曲げ加工を行なう場合があるが、金
属板であれば、このような加工を容易に行なうことがで
きる。
金属板１ａの熱伝導性は、従来基板に使用していたセラ
ミックスに比較してはるかに大であるため、発熱体７に
より発生する熱はベース板２に良好に伝熱され１発熱体
７により発生する熱量が小さいものにおいては、ベース
板２に設けられていた放熱板１３は不要となる場合もあ
る。また、サーマルヘッドの機種によっては、蓄熱作用
を向上させる等の目的を持って、基板ｌの発熱体７形成
個所に対応する部分に溝１４を形成したり、ねじによる
基板ｌのベース板２に対する固定を可能とするために穴
開けを行なったり、曲げ加工を行なう場合があるが、金
属板であれば、このような加工を容易に行なうことがで
きる。
第３図は本発明の他の実施例であり１本実施例は、金属
板１ａの両面にガラス層ｔｂを形成することにより、基
板ｌを構成したものであり、この構成によれば、基板ｌ
を製作する場合、金属板ｌ薄膜を形成して焼成するとい
う量産に好適な製法を使用することができる上、焼成に
伴なう温度変化による変形が少なくなる、（温度変化が
基′板ｌの形状に与える影響が基板ｌの両面について均
等になるため）ので、第１図の実施例に比較して、反り
等の変形の少ない基板が得られるという利点がある。
板１ａの両面にガラス層ｔｂを形成することにより、基
板ｌを構成したものであり、この構成によれば、基板ｌ
を製作する場合、金属板ｌ薄膜を形成して焼成するとい
う量産に好適な製法を使用することができる上、焼成に
伴なう温度変化による変形が少なくなる、（温度変化が
基′板ｌの形状に与える影響が基板ｌの両面について均
等になるため）ので、第１図の実施例に比較して、反り
等の変形の少ない基板が得られるという利点がある。
第４図は本発明の他の実施例であり、本実施例は、前記
発熱体７に接続される電極５を、金属板ｌａに設けたガ
ラス層１ｂの無被覆部分にＰＶＤ法等の薄膜形成手段に
より形成するか、あるいは溶接、接着等により電極５を
金属Ｗｌａに電気的に接続し、金属板１ａには、共通端
子１５を設けることにより、金属板１ａを共通電極とし
て兼用するようにしたものである０本実施例によれば、
膜厚および占用面積の大きい共通電極１０が不要となる
ので、ヘッドのコンパクト化と製造工程の簡略化が達成
できる。なお、本実施例は、第１図のように、金属板１
ａの片面にのみガラス層１ｂを形成したものにも適用し
うろことはいうまでもない。
発熱体７に接続される電極５を、金属板ｌａに設けたガ
ラス層１ｂの無被覆部分にＰＶＤ法等の薄膜形成手段に
より形成するか、あるいは溶接、接着等により電極５を
金属Ｗｌａに電気的に接続し、金属板１ａには、共通端
子１５を設けることにより、金属板１ａを共通電極とし
て兼用するようにしたものである０本実施例によれば、
膜厚および占用面積の大きい共通電極１０が不要となる
ので、ヘッドのコンパクト化と製造工程の簡略化が達成
できる。なお、本実施例は、第１図のように、金属板１
ａの片面にのみガラス層１ｂを形成したものにも適用し
うろことはいうまでもない。
（発明の効果）
以上述べたように、本発明のサーマルヘッド用基板は、
従来のセラミックスの代わりに金属板を用いたものであ
り１本発明に用いることのできる金属板は、セラミック
スに比較して約ｌ／１０以下の価格によって市販品とし
て容易に得ることができるため、サーマルヘッドの価格
の低減を達成することができる。また、ガラス層を形成
する場合、９００℃以下の温度で焼成することにより金
属板上にガラス層を形成できるので、基板の反りが発生
しにくく、寸法精度の高いヘッドが提供でき、かつ、３
００ｍｍ以上の大型基板の製造が容易に行なえる。また
、金属板はセラミックスに比較して熱伝導性が良好であ
るため、放熱性が良好となり、放熱板が不要となる場合
もあり、かつ、高速印字が容易となる。また、一般に金
属板はセラミックスに比較して剛性が小さいため、基板
に多少反りがあっても、ヘッドを紙に押さえ付けること
により、紙とヘッドを密着させることができる。従って
、従来必要とした基板平坦化のための加工、あるいは構
造が不要となる。また、金属板はセラミックスに比較し
て穴開け、曲げ、溝形成等の加工が容易であるから、各
種要求に応じられる構造のヘッドを容易に製作すること
が可能となる。さらに、基板を構成する金属板を共通電
極として用いることも可能となり、ヘッドのコンパクト
化および製造工程の簡略化が達成できる。
従来のセラミックスの代わりに金属板を用いたものであ
り１本発明に用いることのできる金属板は、セラミック
スに比較して約ｌ／１０以下の価格によって市販品とし
て容易に得ることができるため、サーマルヘッドの価格
の低減を達成することができる。また、ガラス層を形成
する場合、９００℃以下の温度で焼成することにより金
属板上にガラス層を形成できるので、基板の反りが発生
しにくく、寸法精度の高いヘッドが提供でき、かつ、３
００ｍｍ以上の大型基板の製造が容易に行なえる。また
、金属板はセラミックスに比較して熱伝導性が良好であ
るため、放熱性が良好となり、放熱板が不要となる場合
もあり、かつ、高速印字が容易となる。また、一般に金
属板はセラミックスに比較して剛性が小さいため、基板
に多少反りがあっても、ヘッドを紙に押さえ付けること
により、紙とヘッドを密着させることができる。従って
、従来必要とした基板平坦化のための加工、あるいは構
造が不要となる。また、金属板はセラミックスに比較し
て穴開け、曲げ、溝形成等の加工が容易であるから、各
種要求に応じられる構造のヘッドを容易に製作すること
が可能となる。さらに、基板を構成する金属板を共通電
極として用いることも可能となり、ヘッドのコンパクト
化および製造工程の簡略化が達成できる。
第１図は本発明の一実施例を説明するサーマルヘッドの
断面図、第２図はサーマルヘッドの一部回路図、第３図
および第４図は本発明の他の実施例を示す断面図である
。
断面図、第２図はサーマルヘッドの一部回路図、第３図
および第４図は本発明の他の実施例を示す断面図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属板の表面にガラス層を形成してなることを特徴
とするサーマルヘッド用基板。 ２、前記ガラス層を前記金属板の両面に形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド
用基板。 ３、前記金属板を共通電極として兼用したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載のサーマル
ヘッド用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10306085A JPS61261068A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | サ−マルヘツド用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10306085A JPS61261068A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | サ−マルヘツド用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61261068A true JPS61261068A (ja) | 1986-11-19 |
Family
ID=14344130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10306085A Pending JPS61261068A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | サ−マルヘツド用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61261068A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61262144A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-20 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS63173656A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-18 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| EP0763431A4 (ja) * | 1994-05-31 | 1997-03-26 | ||
| US6529224B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-03-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10306085A patent/JPS61261068A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61262144A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-20 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS63173656A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-18 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| EP0763431A4 (ja) * | 1994-05-31 | 1997-03-26 | ||
| US5940109A (en) * | 1994-05-31 | 1999-08-17 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| US6529224B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-03-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
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