JPS58179668A - フアクシミリ用グレ−ズ基板 - Google Patents
フアクシミリ用グレ−ズ基板Info
- Publication number
- JPS58179668A JPS58179668A JP57063005A JP6300582A JPS58179668A JP S58179668 A JPS58179668 A JP S58179668A JP 57063005 A JP57063005 A JP 57063005A JP 6300582 A JP6300582 A JP 6300582A JP S58179668 A JPS58179668 A JP S58179668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- base plate
- glaze
- glaze layer
- facsimile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-4-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(SC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は優れた性能と高い生産性を有することを特徴と
するファクシミリ用グレーズ基板に関する。
するファクシミリ用グレーズ基板に関する。
ファクシミリの印字ヘッドに用いるグレーズ基板は、コ
スト低減と小型化を目的として、グレーズ基板上に発熱
抵抗体や端面上にドライバＩＣやマトリックス配線を共
に設置されるようになってきた。このようにドライバＩ
Ｃやマトリックス配線を設ける場合には、≠００℃以上
の熱圧着工程が必要で、この時グレーズ基板にクラック
が入シ歩留りを低下する原因となっていた。これを改良
するだめに発熱抵抗体を形成す叡 る部位のみにブレーク盲すことが考えられるがグレーズ
の施されない部分の表面粗さが問題となる。即ち現在音
道に使われている純度２７％位のアルミナ基板ではｊμ
位の表面粗度があるためにドライバＩＣやマトリックス
配線を設ける時に、蒸着膜が数千オングストロームと薄
いために段切れや断線が起きて使用に耐えないものであ
る。一方アルミナ基板に高純度のアルミナを使えば表面
粗度が０２〜ｏ、ｒμと良好にな如、使用可能となるが
、その反面うねりが出来て使用に耐えない。
スト低減と小型化を目的として、グレーズ基板上に発熱
抵抗体や端面上にドライバＩＣやマトリックス配線を共
に設置されるようになってきた。このようにドライバＩ
Ｃやマトリックス配線を設ける場合には、≠００℃以上
の熱圧着工程が必要で、この時グレーズ基板にクラック
が入シ歩留りを低下する原因となっていた。これを改良
するだめに発熱抵抗体を形成す叡 る部位のみにブレーク盲すことが考えられるがグレーズ
の施されない部分の表面粗さが問題となる。即ち現在音
道に使われている純度２７％位のアルミナ基板ではｊμ
位の表面粗度があるためにドライバＩＣやマトリックス
配線を設ける時に、蒸着膜が数千オングストロームと薄
いために段切れや断線が起きて使用に耐えないものであ
る。一方アルミナ基板に高純度のアルミナを使えば表面
粗度が０２〜ｏ、ｒμと良好にな如、使用可能となるが
、その反面うねりが出来て使用に耐えない。
本発明はこれを解決するためになされたもので、表面に
帯状の発熱抵抗体を形成したファクシミリ用グレーズ基
板において、セラミック基板とその上に全面済着した結
晶性グレーズと、その上に帯状の発熱抵抗体の形成部位
のみ形成された凸状の盛如上りをもつグレーズ層とを有
することをファクシミリ用グレーズ基板を提供するもの
で、結晶性グレーズを用いるために、セラミック基板に
高純度のアルミナ磁器を用いなくても平滑な表面を得る
ことができ、≠００〜１１．５０℃で１−１０１４／−
の圧力で熱圧着してもクラックが入らず、蒸着膜の断線
や段切れが起きないものである。
帯状の発熱抵抗体を形成したファクシミリ用グレーズ基
板において、セラミック基板とその上に全面済着した結
晶性グレーズと、その上に帯状の発熱抵抗体の形成部位
のみ形成された凸状の盛如上りをもつグレーズ層とを有
することをファクシミリ用グレーズ基板を提供するもの
で、結晶性グレーズを用いるために、セラミック基板に
高純度のアルミナ磁器を用いなくても平滑な表面を得る
ことができ、≠００〜１１．５０℃で１−１０１４／−
の圧力で熱圧着してもクラックが入らず、蒸着膜の断線
や段切れが起きないものである。
以下実施例に基づいて−そう具体的に説明する。
実施例
第１図は従来のファクシミリ用グレーズ基板の断面図で
／はセラミック基板２．２はグレーズ層、３は発熱抵抗
体、≠は電極、！は酸化防止層、乙は耐摩耗層である。
／はセラミック基板２．２はグレーズ層、３は発熱抵抗
体、≠は電極、！は酸化防止層、乙は耐摩耗層である。
第λ図Ａは本発明の実施例で、アルミナ含有量２７％の
長さコグ０ｍ１ｌ巾ｊ （’ ■＋厚さ／＃、の基板上
に重量基準で、５１０２ＩＩｊ％ｒ Ａｌ２Ｏ３／ ／
％ 、 ＭｇＱＯ，１％、 ＣａＯ／、７％ 。
長さコグ０ｍ１ｌ巾ｊ （’ ■＋厚さ／＃、の基板上
に重量基準で、５１０２ＩＩｊ％ｒ Ａｌ２Ｏ３／ ／
％ 、 ＭｇＱＯ，１％、 ＣａＯ／、７％ 。
Ｂａ０ＪＱθ％ 、 Ｚｎ０７％ 、 Ｚｒ０２Ｊ ％
の組成をもつ結晶性グレーズの粉末を泥漿として塗付焼
付は厚さ＋ｏｓｏｏＨ悼の結晶性グレーズ層とした。次
にその面上に巾ｌθ〜／θＯμの部分に厚さ、２１７〜
１００μに８１０２ ｊ ／ ％ 、 Ａ１２０ｇ ４
４ ’％、Ｂ２Ｏ３１，！ ％ 、 Ｍｇ００．２％、
ＣａＯ６％ 、、−ＳｒＯｉ ３．ｏ％、Ｂａ０Ｐ！θ
％ 、 ＰＩＯｌｏ、３％の組成を有する非結晶性グレ
ーズ層を設けその上に、スパッタリング蒸着法によシ、
ＴａＮの方法で発熱抵抗体層／３を設け、真空蒸着法に
より衣の電極ｌ≠、スパッタリング蒸着法により、Ｓｉ
ｎｇの酸化防止層／ ｊ ＸＴａ２０５の耐摩耗層／４
を設けた。上記の如く製作したファクシミリ用グレーズ
基板は、ドライバＩＣやマトリックス配線を熱圧着にて
行ってもクラックが入ることなく、故障も殆どなくな如
、能率が向上して、大いに効果があった。尚第２図Ｂの
如く基板と結晶性グレーズ層の間にグレーズ層／２ａを
設けてもよい。
の組成をもつ結晶性グレーズの粉末を泥漿として塗付焼
付は厚さ＋ｏｓｏｏＨ悼の結晶性グレーズ層とした。次
にその面上に巾ｌθ〜／θＯμの部分に厚さ、２１７〜
１００μに８１０２ ｊ ／ ％ 、 Ａ１２０ｇ ４
４ ’％、Ｂ２Ｏ３１，！ ％ 、 Ｍｇ００．２％、
ＣａＯ６％ 、、−ＳｒＯｉ ３．ｏ％、Ｂａ０Ｐ！θ
％ 、 ＰＩＯｌｏ、３％の組成を有する非結晶性グレ
ーズ層を設けその上に、スパッタリング蒸着法によシ、
ＴａＮの方法で発熱抵抗体層／３を設け、真空蒸着法に
より衣の電極ｌ≠、スパッタリング蒸着法により、Ｓｉ
ｎｇの酸化防止層／ ｊ ＸＴａ２０５の耐摩耗層／４
を設けた。上記の如く製作したファクシミリ用グレーズ
基板は、ドライバＩＣやマトリックス配線を熱圧着にて
行ってもクラックが入ることなく、故障も殆どなくな如
、能率が向上して、大いに効果があった。尚第２図Ｂの
如く基板と結晶性グレーズ層の間にグレーズ層／２ａを
設けてもよい。
第１図は従来のファクシミリ用グレーズ基板 １の
断面図、第λ図Ａは本発明のファクシミリ用グレーズ基
板の断面図、第λ図Ｂは本発明の別の１例を示すグレー
ズ基板のみの断面図である。 第１図 第２図 （Ａ）
断面図、第λ図Ａは本発明のファクシミリ用グレーズ基
板の断面図、第λ図Ｂは本発明の別の１例を示すグレー
ズ基板のみの断面図である。 第１図 第２図 （Ａ）
Claims (1)
- 表面に帯状の発熱抵抗体を形成したファクシミリ用グレ
ーズ基板において、セラミック基板とその上に全面溶着
した結晶性グレーズと、その上に帯状の発熱抵抗体の形
成部位のみ形成された凸状の盛シ上りをもつグレーズ層
とを有することを特徴とするファクシミリ用グレーズ基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57063005A JPS58179668A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57063005A JPS58179668A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58179668A true JPS58179668A (ja) | 1983-10-20 |
Family
ID=13216766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57063005A Pending JPS58179668A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58179668A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120069A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JPS62103158A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-13 | Futaki Itsuo | サ−マルヘツド |
| CN102557757A (zh) * | 2012-03-08 | 2012-07-11 | 桂林理工大学 | 一种以白岗岩为基础釉原料制备硅酸锌结晶釉的方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49104647A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-10-03 | ||
| JPS55114579A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | Thin-film type thermal recording head |
| JPS5618448U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 |
-
1982
- 1982-04-15 JP JP57063005A patent/JPS58179668A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49104647A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-10-03 | ||
| JPS55114579A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | Thin-film type thermal recording head |
| JPS5618448U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120069A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JPH0357873B2 (ja) * | 1983-12-02 | 1991-09-03 | Rohm Kk | |
| JPS62103158A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-13 | Futaki Itsuo | サ−マルヘツド |
| CN102557757A (zh) * | 2012-03-08 | 2012-07-11 | 桂林理工大学 | 一种以白岗岩为基础釉原料制备硅酸锌结晶釉的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4781970A (en) | Strengthening a ceramic by post sinter coating with a compressive surface layer | |
| US5516388A (en) | Sol-gel bonding | |
| JPS58179668A (ja) | フアクシミリ用グレ−ズ基板 | |
| JPS5928019B2 (ja) | ガス放電パネル | |
| US5786097A (en) | Assembly substrate and method of making | |
| JPS6331419B2 (ja) | ||
| JP2751122B2 (ja) | 光起電力装置 | |
| JPH08133878A (ja) | グレーズドセラミック基板の製造方法 | |
| JPH06287088A (ja) | グレーズドセラミックス基板及びその製造方法 | |
| JPH08268781A (ja) | サーマルヘッド用グレーズド基板の製造方法 | |
| JPH0210098B2 (ja) | ||
| JPS61261068A (ja) | サ−マルヘツド用基板 | |
| JPH0297686A (ja) | ホウロウ基板の製造方法 | |
| JPS62227657A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS60210469A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH05262584A (ja) | 基板表面の改質方法 | |
| JPS63210089A (ja) | セラミツク積層体及びその製造方法 | |
| JPS6253848A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0783572A (ja) | 焼成用治具 | |
| JPH0744282B2 (ja) | 半導体圧力変換器 | |
| JPH0343259A (ja) | サーマルヘッドの製造方法とグレーズ基板の製造方法 | |
| JPH02156602A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0492486A (ja) | 電子回路形成用被覆基板 | |
| JPH01206066A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS60136908A (ja) | 溶着方法 |