JPH0357873B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0357873B2 JPH0357873B2 JP58228929A JP22892983A JPH0357873B2 JP H0357873 B2 JPH0357873 B2 JP H0357873B2 JP 58228929 A JP58228929 A JP 58228929A JP 22892983 A JP22892983 A JP 22892983A JP H0357873 B2 JPH0357873 B2 JP H0357873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat storage
- layer
- glaze
- type
- storage layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
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- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリントヘツドに関する。
周知のようにサーマルプリントヘツドは、アル
ミナセラミツク等のようなセラミツクを基板と
し、その表面にプリント用の発熱体と、これへの
通電用の、導電体とを形成することによつて構成
されている。そして一般には感熱紙に伝わる熱量
をコントロールするために、発熱体を蓄熱層の表
面に設けるのを普通としている。このような蓄熱
層による蓄熱効率を高めるためにこの種蓄熱層と
して結晶化タイプのグレーズたとえばホウケイ酸
ガラス系のグレーズを使用するのを普通としてい
る。
ミナセラミツク等のようなセラミツクを基板と
し、その表面にプリント用の発熱体と、これへの
通電用の、導電体とを形成することによつて構成
されている。そして一般には感熱紙に伝わる熱量
をコントロールするために、発熱体を蓄熱層の表
面に設けるのを普通としている。このような蓄熱
層による蓄熱効率を高めるためにこの種蓄熱層と
して結晶化タイプのグレーズたとえばホウケイ酸
ガラス系のグレーズを使用するのを普通としてい
る。
しかしこの種のグレーズは熱伝導率が小さいの
で都合がよい反面、その表面が粗いため発熱体、
導電体を膜状に形成するとき、これらが途切れた
り、膜厚が均一にならないといつた不利な点があ
る。表面粗さを改善して平滑化するために一般に
は表面を機械研磨することが行なわれているが、
結晶化タイプのグレーズ層の表面を機械研磨する
と、結晶質が表面から剥落してそのあとに大きな
陥没孔が残り、かえつて表面が粗になることもあ
る。そのため機械研磨による表面粗さの改善は、
結晶化タイプのグレーズ層には適用できない。
で都合がよい反面、その表面が粗いため発熱体、
導電体を膜状に形成するとき、これらが途切れた
り、膜厚が均一にならないといつた不利な点があ
る。表面粗さを改善して平滑化するために一般に
は表面を機械研磨することが行なわれているが、
結晶化タイプのグレーズ層の表面を機械研磨する
と、結晶質が表面から剥落してそのあとに大きな
陥没孔が残り、かえつて表面が粗になることもあ
る。そのため機械研磨による表面粗さの改善は、
結晶化タイプのグレーズ層には適用できない。
この発明は発熱体を蓄熱層の表面に形成するに
あたり、その蓄熱層の表面の改善を図ることを目
的とする。
あたり、その蓄熱層の表面の改善を図ることを目
的とする。
この発明は蓄熱層の主体を従来のように結晶化
タイプのグレーズにより構成し、その表面を非結
晶化タイプのグレーズで覆つたことを特徴とす
る。
タイプのグレーズにより構成し、その表面を非結
晶化タイプのグレーズで覆つたことを特徴とす
る。
非結晶化タイプのグレーズたとえばホウケイ酸
鉛ガラス系のグレーズは前記した結晶化タイプの
ものよりも熱伝導率は大きいが、その反面表面粗
さも小さく形成することができる。したがつて結
晶化ガラスによるグレーズ層の表面の微細な凹凸
を非結晶化グレーズによつて埋めるようにコーテ
イングすれば、表面粗さの小さい蓄熱層が構成で
きるようになる。
鉛ガラス系のグレーズは前記した結晶化タイプの
ものよりも熱伝導率は大きいが、その反面表面粗
さも小さく形成することができる。したがつて結
晶化ガラスによるグレーズ層の表面の微細な凹凸
を非結晶化グレーズによつて埋めるようにコーテ
イングすれば、表面粗さの小さい蓄熱層が構成で
きるようになる。
結晶化タイプのグレーズはたとえばデユポン社
9429のペーストを、又非結晶化タイプのグレーズ
はたとえばデユポン社8190のペーストを印刷焼成
することにより構成するのが好適である。前者に
よる熱伝導率は2.0〜3.0×10-3cal／cmsec℃（平
均値）、後者による熱伝導率は1.0〜2.5×
10-3cal／cmsec℃（平均値）である。又前者によ
る表面粗さ（Ra）は、0.6〜1.2μｍ（平均値）、後
者による表面粗さ（Ra）は、0.2〜0.9μｍ（平均
値）である。
9429のペーストを、又非結晶化タイプのグレーズ
はたとえばデユポン社8190のペーストを印刷焼成
することにより構成するのが好適である。前者に
よる熱伝導率は2.0〜3.0×10-3cal／cmsec℃（平
均値）、後者による熱伝導率は1.0〜2.5×
10-3cal／cmsec℃（平均値）である。又前者によ
る表面粗さ（Ra）は、0.6〜1.2μｍ（平均値）、後
者による表面粗さ（Ra）は、0.2〜0.9μｍ（平均
値）である。
この発明の実施例を図によつて説明する。１は
セラミツク等からなる基板、２は蓄熱層で、下層
３が結晶化タイプのグレーズ層、上層４が非結晶
化タイプのグレーズ層である。５は蓄熱層２の頂
面において互いに端部が相対するように設けられ
た通電用の導電体、６は両導電体５にまたがつて
設けられた発熱体である。ここでは下層３として
結晶化タイプのペーストを20〜80μ、好ましくは
40〜45μの膜厚となるように100メツシユのスク
リーンにより印刷し、そのあと950℃で焼成した。
又上層４としては非結晶化タイプのペーストを５
〜30μ、好ましくは10〜15μとなるように200メツ
シユのスクリーンにて印刷し、そのあと950℃で
焼成した。
セラミツク等からなる基板、２は蓄熱層で、下層
３が結晶化タイプのグレーズ層、上層４が非結晶
化タイプのグレーズ層である。５は蓄熱層２の頂
面において互いに端部が相対するように設けられ
た通電用の導電体、６は両導電体５にまたがつて
設けられた発熱体である。ここでは下層３として
結晶化タイプのペーストを20〜80μ、好ましくは
40〜45μの膜厚となるように100メツシユのスク
リーンにより印刷し、そのあと950℃で焼成した。
又上層４としては非結晶化タイプのペーストを５
〜30μ、好ましくは10〜15μとなるように200メツ
シユのスクリーンにて印刷し、そのあと950℃で
焼成した。
上記の構成によれば蓄熱層２はその主体が下層
３であるから、蓄熱層の蓄熱効率は結晶化タイプ
のグレーズが受持つことになり、したがつて従来
と同程度の蓄熱効果を発揮するようになる。又そ
の表面の上層４は非結晶化タイプのグレーズ層で
あるから、下層３の表面粗さはこの上層４の表面
粗さとなり、したがつて結晶化タイプのグレーズ
からなる従来の蓄熱層に比較すれば表面状態は著
るしく平滑となるから、発熱体、導電体の形成に
極めて有利となる。
３であるから、蓄熱層の蓄熱効率は結晶化タイプ
のグレーズが受持つことになり、したがつて従来
と同程度の蓄熱効果を発揮するようになる。又そ
の表面の上層４は非結晶化タイプのグレーズ層で
あるから、下層３の表面粗さはこの上層４の表面
粗さとなり、したがつて結晶化タイプのグレーズ
からなる従来の蓄熱層に比較すれば表面状態は著
るしく平滑となるから、発熱体、導電体の形成に
極めて有利となる。
なおこのように上層４を非結晶化タイプのグレ
ーズ層としているので、その焼成後機械研磨によ
り更に表面の平滑度を高めるようにすることも可
能である。非結晶化タイプであるため、結晶化タ
イプの場合のように結晶質の剥落による陥没孔の
形成といつたことは起きない。
ーズ層としているので、その焼成後機械研磨によ
り更に表面の平滑度を高めるようにすることも可
能である。非結晶化タイプであるため、結晶化タ
イプの場合のように結晶質の剥落による陥没孔の
形成といつたことは起きない。
以上詳述したようにこの発明によれば、発熱体
の下部の蓄熱層として、蓄熱効果を損なうことな
く、その表面の平滑化を可能とし、発熱体の形成
を極めて有利となし得るといつた効果を奏する。
の下部の蓄熱層として、蓄熱効果を損なうことな
く、その表面の平滑化を可能とし、発熱体の形成
を極めて有利となし得るといつた効果を奏する。
第１図はこの発明の実施例を示す断面図であ
る。 １……基板、２……蓄熱層、３……下層、４…
…上層、５……導電体、６……発熱体。
る。 １……基板、２……蓄熱層、３……下層、４…
…上層、５……導電体、６……発熱体。
Claims (1)
- １ 基板の表面に蓄熱層を、又前記蓄熱層の表面
に発熱体を設けてなるサーマルプリントヘツドに
おいて、前記蓄熱層を、結晶化タイプの凸状のグ
レーズ層を主体として印刷形成し、前記凸状のグ
レーズ層の表面を、前記凸状のグレーズ層より表
面粗さが小さく、かつ熱伝導率の大きい非結晶化
タイプのグレーズ層を印刷形成することにより、
前記凸状のグレーズ層より薄い膜厚で覆つてなる
サーマルプリントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228929A JPS60120069A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228929A JPS60120069A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60120069A JPS60120069A (ja) | 1985-06-27 |
| JPH0357873B2 true JPH0357873B2 (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=16884065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58228929A Granted JPS60120069A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60120069A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2599907B2 (ja) * | 1986-08-08 | 1997-04-16 | ロ−ム株式会社 | サーマルヘツド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120459A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS58179668A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP58228929A patent/JPS60120069A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120459A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS58179668A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60120069A (ja) | 1985-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |